CN218807890U - 一种集成电路芯片的防护装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路芯片的防护装置，包括放置底座和防护外壳，所述防护外壳水平设置于放置底座上方，且放置底座顶部两端均滑动有U型夹板，两个所述U型夹板对称设置，且放置底座底部设有用于同时移动两个U型夹板的移动机构，所述防护外壳顶部设有集成电路芯片降温机构，且防护外壳内部两端均设有用于加强防护外壳结构强度的增强机构。本实用新型通过滑道、滑槽和弹簧的设置，可对防护外壳的强度进行增加，保证了对芯片的防护效果，可对防护外壳受到的冲击力进行缓冲，进而保证防护外壳对芯片的防护效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及防护技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片的防护装置。
背景技术
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件；集成电路芯片的防护装置是方便人们对集成电路芯片进行防护的一种装置，它的出现可以方便人们使用，它不但结构简单，而且操作方便。
目前的集成电路芯片防护装置，在对芯片进行防护时，不具有对防护外壳进行缓冲的功能，导致有外物在对防护外壳撞击时极易造成防护外壳凹陷的情况发生，降低了对芯片的防护效果，因此，亟需重新设计一种集成电路芯片的防护装置，来解决防护外壳防护强度低的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片的防护装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种集成电路芯片的防护装置，包括：
放置底座；
防护外壳，所述防护外壳水平设置于放置底座上方，且放置底座顶部两端均滑动有U型夹板，两个所述U型夹板对称设置，且放置底座底部设有用于同时移动两个U型夹板的移动机构，所述防护外壳顶部设有集成电路芯片降温机构，且防护外壳内部两端均设有用于加强防护外壳结构强度的增强机构。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述移动机构包括：条形板和丝杆，所述条形板有两个并分别滑动于放置底座内部两端，且放置底座顶部水平开设有条形槽口，两个所述条形板顶部均安装有凸柱，且两个凸柱顶端均穿过条形槽口并分别安装于两个U型夹板底部。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述丝杆水平转动于放置底座内部，且丝杆表面通过螺纹连接于两个条形板内部，所述丝杆连接两个条形板的螺纹方向相反，且放置底座一侧转动有旋钮，所述旋钮一侧中心处和丝杆一端固定连接有同一个转轴。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述增强机构包括：滑道和滑槽，所述滑道水平安装于防护外壳内部一端，且滑道内部两端均滑动有第二滑块，两个所述第二滑块远离的侧面均水平安装有弹簧，且两个弹簧另外两端分别安装于滑道内部两端。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述滑槽水平开设于防护外壳内顶部一端，且滑槽内部两端均滑动有第一滑块，两个所述第一滑块底部均铰接有铰接杆，且两格铰接杆另外两端分别铰接于两个第二滑块顶部。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述集成电路芯片降温机构包括：圆槽和散热片，所述圆槽有两个，两个所述圆槽分别开设于防护外壳顶部两端并贯穿设置，且两个圆槽内部均安装有集成风扇。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述散热片有多个，且多个散热片等间距均匀安装于防护外壳顶部，多个所述散热片均位于两个圆槽之间。
本实用新型的有益效果为：
1.该集成电路芯片的防护装置，通过U型夹板的设置，可对芯片进行夹紧固定，保证了在对芯片进行防护时的稳定性，当需要对芯片进行固定时，首先把芯片放置于放置底座顶部，通过转动旋钮带动丝杆转动，丝杆转动会带动两个条形板移动，两个条形板移动会带动两个U型夹板移动，两个U型夹板移动会对放置的芯片进行夹持，保证了对芯片防护时的稳定性。
2.该集成电路芯片的防护装置，通过滑道、滑槽和弹簧的设置，可对防护外壳的强度进行增加，保证了对芯片的防护效果，当有防护外壳被外物撞击时，则防护外壳会产生形变，则第一滑块会移动会并带动铰接杆移动，铰接杆移动会带动第二滑块移动并使弹簧产生弹力，从而可对防护外壳受到的冲击力进行缓冲，进而保证防护外壳对芯片的防护效果。
3.该集成电路芯片的防护装置，通过集成风扇和散热片的设置，可在对芯片进行防护的同时度芯片进行散热，保证了芯片在工作时的散热效果，提高了芯片的使用效能，当在使用时，首先通过散热片的设置，可对芯片进行初步的散热，再通过集成风扇的设置，不仅可对芯片散热，还加快的散热片周围空气的流动速度，提高了散热片对芯片的散热效果。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的防护外壳仰视结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的防护外壳剖视结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种集成电路芯片的防护装置的放置底座剖视结构示意图。
图中：1、放置底座；2、防护外壳；3、圆槽；4、集成风扇；5、散热片；6、条形槽口；7、U型夹板；8、滑槽；9、第一滑块；10、铰接杆；11、滑道；12、第二滑块；14、弹簧；15、条形板；16、丝杆；17、旋钮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
参照图1-4，一种集成电路芯片的防护装置，包括：放置底座1和防护外壳2，防护外壳2水平设置于放置底座1上方，且放置底座1顶部两端均滑动有U型夹板7，两个U型夹板7对称设置，且放置底座1底部设有用于同时移动两个U型夹板7的移动机构，防护外壳2顶部设有集成电路芯片降温机构，且防护外壳2内部两端均设有用于加强防护外壳2结构强度的增强机构，通过该设备的设置，不仅可增加防护外壳2的强度，还可对芯片进行快速的散热增加了芯片的使用效能。
参照图1和图4，在一个优选的实施方式中，移动机构包括：条形板15和丝杆16，条形板15有两个并分别滑动于放置底座1内部两端，且放置底座1顶部水平开设有条形槽口6，两个条形板15顶部均安装有凸柱，且两个凸柱顶端均穿过条形槽口6并分别安装于两个U型夹板7底部，丝杆16水平转动于放置底座1内部，且丝杆16表面通过螺纹连接于两个条形板15内部，丝杆16连接两个条形板15的螺纹方向相反，且放置底座1一侧转动有旋钮17，旋钮17一侧中心处和丝杆16一端固定连接有同一个转轴，通过移动机构的设置，可对放置的芯片进行快速的固定，保证了对芯片防护的稳定性。
参照图2和图3，在一个优选的实施方式中，增强机构包括：滑道11和滑槽8，滑道11水平安装于防护外壳2内部一端，且滑道11内部两端均滑动有第二滑块12，两个第二滑块12远离的侧面均水平安装有弹簧14，且两个弹簧14另外两端分别安装于滑道11内部两端，滑槽8水平开设于防护外壳2内顶部一端，且滑槽8内部两端均滑动有第一滑块9，两个第一滑块9底部均铰接有铰接杆10，且两格铰接杆10另外两端分别铰接于两个第二滑块12顶部，通过增强机构的设置，提高了防护外壳1的整体强度，保证了对防护外壳1的防护效果。
参照图1，在一个优选的实施方式中，集成电路芯片降温机构包括：圆槽3和散热片5，圆槽3有两个，两个圆槽3分别开设于防护外壳2顶部两端并贯穿设置，且两个圆槽3内部均安装有集成风扇4，散热片5有多个，且多个散热片5等间距均匀安装于防护外壳2顶部，多个散热片5均位于两个圆槽3之间，通过集成电路芯片降温机构的设置，可对芯片工作时进行双重散热，保证了对芯片的散热效果，同时避免了芯片过热降低使用性能的情况发生。
从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：当需要对芯片进行固定时，首先把芯片放置于放置底座1顶部，通过转动旋钮17带动丝杆16转动，丝杆16转动会带动两个条形板15移动，两个条形板15移动会带动两个U型夹板7移动，两个U型夹板7移动会对放置的芯片进行夹持，当有防护外壳2被外物撞击时，则防护外壳2会产生形变，则第一滑块9会移动会并带动铰接杆10移动，铰接杆10移动会带动第二滑块12移动并使弹簧14产生弹力，从而可对防护外壳2受到的冲击力进行缓冲，当在使用时，首先通过散热片5的设置，可对芯片进行初步的散热，再通过集成风扇4的设置，不仅可对芯片散热，还加快的散热片5周围空气的流动速度，提高了散热片5对芯片的散热效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，包括：
放置底座(1)；
防护外壳(2)，所述防护外壳(2)水平设置于放置底座(1)上方，且放置底座(1)顶部两端均滑动有U型夹板(7)，两个所述U型夹板(7)对称设置，且放置底座(1)底部设有用于同时移动两个U型夹板(7)的移动机构，所述防护外壳(2)顶部设有集成电路芯片降温机构，且防护外壳(2)内部两端均设有用于加强防护外壳(2)结构强度的增强机构。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述移动机构包括：条形板(15)和丝杆(16)，所述条形板(15)有两个并分别滑动于放置底座(1)内部两端，且放置底座(1)顶部水平开设有条形槽口(6)，两个所述条形板(15)顶部均安装有凸柱，且两个凸柱顶端均穿过条形槽口(6)并分别安装于两个U型夹板(7)底部。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述丝杆(16)水平转动于放置底座(1)内部，且丝杆(16)表面通过螺纹连接于两个条形板(15)内部，所述丝杆(16)连接两个条形板(15)的螺纹方向相反，且放置底座(1)一侧转动有旋钮(17)，所述旋钮(17)一侧中心处和丝杆(16)一端固定连接有同一个转轴。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述增强机构包括：滑道(11)和滑槽(8)，所述滑道(11)水平安装于防护外壳(2)内部一端，且滑道(11)内部两端均滑动有第二滑块(12)，两个所述第二滑块(12)远离的侧面均水平安装有弹簧(14)，且两个弹簧(14)另外两端分别安装于滑道(11)内部两端。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述滑槽(8)水平开设于防护外壳(2)内顶部一端，且滑槽(8)内部两端均滑动有第一滑块(9)，两个所述第一滑块(9)底部均铰接有铰接杆(10)，且两格铰接杆(10)另外两端分别铰接于两个第二滑块(12)顶部。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述集成电路芯片降温机构包括：圆槽(3)和散热片(5)，所述圆槽(3)有两个，两个所述圆槽(3)分别开设于防护外壳(2)顶部两端并贯穿设置，且两个圆槽(3)内部均安装有集成风扇(4)。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片的防护装置，其特征在于，所述散热片(5)有多个，且多个散热片(5)等间距均匀安装于防护外壳(2)顶部，多个所述散热片(5)均位于两个圆槽(3)之间。
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| CN202223108504.4U CN218807890U (zh) | 2022-11-23 | 2022-11-23 | 一种集成电路芯片的防护装置 |
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- 2022-11-23 CN CN202223108504.4U patent/CN218807890U/zh active Active
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