CN218790608U - 用于电子烟的压力感应结构及电子烟 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于电子烟的压力感应结构及电子烟，其中压力感应结构包括：基底及压力感测组件；基底具有在其厚度方向上彼此相对的第一表面与第二表面，基底具有沿一开孔方向贯穿第一表面与第二表面而形成的第一通气孔；压力感测组件具有第一感测面，压力感测组件与第一表面固定连接，以致第一感测面与第一通气孔相连通；其中，第二表面上设置有焊盘以及环绕焊盘的密封件，密封件用于在基底与承载体之间形成密封，从而将焊盘密封，避免了由于烟油或者冷凝液造成的焊盘虚短现象。

Description

用于电子烟的压力感应结构及电子烟

技术领域

本实用新型涉及电子烟技术领域，尤其涉及一种用于电子烟的压力感应结构及电子烟。

背景技术

压差传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差。差压传感器的装配设计需要压力感测元件的两端分别连接不同气压氛围，且为达到更高精度，需要两端气道尽可能与所处环境保持良好连通性，也就是当密闭性良好时，才能有效检测气压差。

目前电子烟中的压差传感器其中一端是通过焊盘与承载体的表面焊接的，由此，压差传感器的PCB板与承载体之间存在一定间隙，烟油或者冷凝液长期会积累到PCB，导致压差传感器的焊盘虚短，从而导致压差传感器电容发生变化，造成误触发。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于电子烟的压力感应结构以及电子设备，由于在基底的第二表面上设置有环绕焊盘的密封件，能保证将焊盘密封，从而避免了由于烟油或者冷凝液造成的焊盘虚短现象，具体方案如下：

第一方面，提供一种用于电子烟的压力感应结构，包括基底及压力感测组件；所述基底具有在其厚度方向上彼此相对的第一表面与第二表面，所述基底具有沿一开孔方向贯穿所述第一表面与第二表面而形成的第一通气孔；所述压力感测组件具有第一感测面，所述压力感测组件与所述第一表面固定连接，以致所述第一感测面与所述第一通气孔相连通；

其中，所述第二表面上设置有焊盘以及环绕所述焊盘的密封件，所述密封件用于在所述基底与承载体之间形成密封。

进一步地，还包括与所述基底的第一表面固定连接外壳，所述压力感测组件位于所述基底与所述外壳组成的腔体内；

所述外壳上设置有与电子烟的烟腔连通的第二通气孔，所述第二通气孔与所述压力感测组件的第二感测面气体连通。

进一步地，在与所述第一通气孔的轴线垂直的平面上，所述第一通气孔的投影与所述第一感测面的投影至少部分交叠。

进一步地，在与所述第一通气孔的轴线垂直的平面上，所述第一通气孔的投影与所述焊盘的投影均不交叠。

进一步地，所述焊盘为第一焊盘和/或第二焊盘，其中，在与所述第一通气孔的轴线垂直的平面上，所述第一通气孔的投影在所述第一焊盘的投影范围内，所述第一通气孔的投影不在所述第二焊盘的投影范围内且不重叠。

进一步地，所述密封件包括至少一个密封环；

其中，所述焊盘以及所述第一通气孔均位于所述至少一个密封环所环绕的区域内。

进一步地，所述密封件包括多个密封环；

其中，所述第一通气孔位于一部分所述密封环所环绕的区域内，并且所述至少一个焊盘位于一部分所述密封环所环绕的区域外以及另一部分密封环所环绕的区域内。

进一步地，所述密封环的厚度大于等于所述焊盘的厚度。

进一步地，所述密封环的形状是圆形、或多边形、或椭圆形。

进一步地，所述密封件为密封焊盘或者密封圈。

进一步地，所述压力感应结构还包括位于所述腔体内且与所述基底固定连接的信号处理元件，并且所述信号处理元件通过导电通路与所述压力感测组件电连接。

第二方面，提供一种电子烟，包括上述所述的压力感应结构。

本实用新型公开了一种用于电子烟的压力感应结构及电子烟，在基底的第二表面上设置有焊盘以及环绕焊盘的密封件，密封件用于将基底与承载体的表面密封连接，在基底的厚度上，第一表面与第二表面对应，当将压力感应结构与承载体的表面连接时，是将基底具有密封件的表面与承载体连接；由于在基底的第二表面上设置有环绕焊盘的密封件，因此，即便由于基底与承载体之间存在一定间隙，也能保证将焊盘密封，从而在电子烟的内部，即使有烟油或者冷凝液聚集在基底的表面上，烟油或者冷凝液也无法进入到焊盘，从而避免了由于烟油或者冷凝液造成的焊盘虚短现象。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本实用新型实施例一中的用于电子烟的压力感应结构的示意图；

图2A为本实用新型实施例一中的压力感应结构的基底上仅设置有第二焊盘的示意图；

图2B为本实用新型实施例一中的压力感应结构的基底上仅设置有第一焊盘的示意图；

图2C为本实用新型实施例一中的压力感应结构的基底上仅设置有第一焊盘以及第二焊盘的示意图；

图3为本实用新型实施例一中的压力感应结构的基底上设置有多个密封环的示意图；

图4为本实用新型实施例二中的压力感应结构的基底上设置有多个密封环的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型公开了一种用于电子烟的压力感应结构及电子烟，其中，压力感应结构包括基底及压力感测组件；基底具有在其厚度方向上彼此相对的第一表面与第二表面，基底具有沿一开孔方向贯穿第一表面与第二表面而形成的第一通气孔；压力感测组件具有第一感测面，压力感测组件与第一表面固定连接，以致第一感测面与第一通气孔相连通；其中，第二表面上设置有焊盘以及环绕焊盘的密封件，密封件用于在基底与承载体之间形成密封，当将压力感应结构与承载体的表面连接时，是将基底具有密封件的表面与承载体连接；由于在基底的第二表面上设置有环绕焊盘的密封件，因此，即便由于基底与承载体之间存在一定间隙，也能保证将焊盘密封，从而在电子烟的内部，即使有烟油或者冷凝液聚集在基底的表面上，烟油或者冷凝液也无法进入到焊盘，从而避免了由于烟油或者冷凝液造成的焊盘虚短现象。

下面将结合附图以及具体实施例对本实用新型中的用于电子烟的压力感应结构及电子烟做详细阐述。

实施例一

如图1所示，一种用于电子烟的压力感应结构100，该压力感应结构包括基底101及压力感测组件103；基底101具有在其厚度方向D上彼此相对的第一表面1011与第二表面1012，基底101具有沿一开孔方向贯穿第一表面1011与第二表面1012而形成的第一通气孔104；压力感测组件103具有第一感测面1031，压力感测组件103与第一表面1011固定连接，以致第一感测面1031与第一通气孔104相连通；

其中，第二表面1012上设置有焊盘107以及环绕焊盘107的密封件106，密封件106用于在基底101与承载体之间形成密封。

当将压力感应结构100与承载体的表面连接时，是将基底101具有密封件106的表面与承载体连接；由于在基底101的第二表面1012上设置有环绕焊盘107的密封件106，因此，即便由于基底101与承载体之间存在一定间隙，也能保证将焊盘107密封，从而在电子烟的内部，即使有烟油或者冷凝液聚集在基底101的表面上，烟油或者冷凝液也无法进入到焊盘107，从而避免了由于烟油或者冷凝液造成的焊盘107虚短现象。

进一步地，密封件106沿基底101的边缘设置，密封件106的形状与基底101的形状相同，从而使得基底101上的所有部件均在密封件106的密封范围内，具有更好的密封效果。

进一步地，压力感应结构100还包括与基底101的第一表面1011固定连接外壳102，压力感测组件103位于基底101与外壳102组成的腔体内；

外壳102上设置有与电子烟的烟腔连通的第二通气孔105，第二通气孔105与压力感测组件103的第二感测面1032气体连通。

在本实施例中，第二通气孔105与电子烟的烟腔连通，从而在用户吸气时，烟腔内的气压降低，从而使得压力感测组件103的第二感测面1032感测到了烟腔内的气压，由于压力感测组件103的第一感测面1031感测到的是外部环境的大气压，因此，压力感测组件103感测到了烟腔内的气压与外部环境的大气压之间的压力差，从而生成电信号。

进一步地，如图1所示，压力感应结构100还包括位于腔体内且与基底101固定连接的信号处理元件108，并且信号处理元件108通过导电通路与压力感测组件103电连接。

在本实施例中，压力感测组件103的第一感测面1031以及第二感测面1032分别感测到第一通气孔104以及第二通气孔105的气压之后，生成电信号，并通过信号处理元件108对于电信号处理，示例性地，压力感测组件103可以为MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem)芯片，信号处理元件可以为ASCI(Application Specific Integrated Circuit)芯片。

进一步地，在与第一通气孔104的轴线垂直的平面上，第一通气孔104的投影与第一感测面1031的投影至少部分交叠。

更进一步地，为了提高第一感测面1031对于第一通气孔104中气压检测的准确性，在于第一通气孔104的轴线垂直的平面上，第一感测面1031的投影覆盖第一通气孔104的投影。第一通气孔104的大小以及形状均可以根据进气要求进行设置，示例性地，第一通气孔104可以为圆形通孔。

进一步地，焊盘107为第一焊盘1071和/或第二焊盘1072，其中，在与第一通气孔104的轴线垂直的平面上，第一通气孔104的投影在第一焊盘1071的投影范围内，第一通气孔104的投影不在第二焊盘1072的投影范围内且不重叠。

如图2A至2C所示，焊盘107的类型包括第一焊盘1071和/或第二焊盘1072，如图2A所示，焊盘107仅为第一焊盘1071，第一焊盘1071是环绕第一通气孔104设置的，通过第一焊盘1071可以起到密封第一通气孔104的作用，避免漏气，进而提高了压力检测的准确性。如图2B所示，焊盘107仅为第二焊盘1072，第一通气孔104的投影不在第一焊盘1071的投影范围内且不重叠，也即是，第二焊盘1072仅仅用于焊接，不用于对第一通气孔104的密封，通过第二焊盘1072达到了较好的焊接效果。如图2C所示，焊盘107为第一焊盘1071以及第二焊盘1072，不仅起到了对第一通气孔104的密封作用，而且达到了较好的焊接效果。

在本实施例中，第一焊盘1071以及第二焊盘1072的数量可以根据实际情况设置，第一焊盘1071的数量可以为一个，也可以为多个，当有多个第一焊盘1071时，第一通气孔104位于多个第一焊盘1071中半径最小的第一焊盘1071所环绕的区域内，从而达到了密封第一进气孔104的作用；第二焊盘1072的数量可以为一个，也可以为多个，当存在多个第二焊盘1072时，多个第二焊盘1072可以阵列排布。

进一步地，如图2A至图2C、图3所示，密封件106包括至少一个密封环；

其中，焊盘以及第一通气孔104均位于至少一个密封环中所环绕的区域内。

在本实施例中，焊盘以及第一通气孔104均位于至少一个密封环中半径最小的密封环所环绕的区域内，从而使得密封件106在密封焊盘的同时，也起到了对第一通气孔104的密封作用，从而提高了压力感测组件103测得的压力差的准确性，示例性地，若密封环为圆形，那么焊盘以及第一通气孔104均位于最小半径的密封环所环绕的区域内，若密封环为正方形，那么焊盘以及第一通气孔104均位于最小边长的密封环所环绕的区域内。

进一步地，为了避免将压力感应结构100与承载体焊接后，焊盘107与密封环之间具有高度差从而降低密封效果，密封环的厚度大于等于焊盘107的厚度。

进一步地，密封环的厚度为25～35um。

进一步地，密封环的形状是圆形、或多边形、或椭圆形。

在本实施例中，当仅有一个密封环1061时，密封环1061的形状有多种，可以为圆形，多边形，椭圆形中的任意一种，当有多个密封环1061，多个密封环1061的形状可以相同，也可以不同，可以为圆形，多边形，椭圆形中的任意一种或多种。示例性地，密封环1061的形状为正方形，示例性地，密封环1061的形状为圆形，示例性地，密封环1061的形状为在图2A所示的正方形的密封环1061的基础上相邻两条边为圆弧过度连接。

进一步地，密封件106为密封焊盘或者密封圈。

在本实施例中，密封件106可以为密封焊盘或者密封圈，密封圈可以为硅胶材质。

实施例二

与实施例一不同的是，如图4所示，密封件106包括多个密封环；

其中，第一通气孔104位于一部分密封环所环绕的区域内，并且焊盘107位于一部分密封环所环绕的区域外以及另一部分密封环所环绕的区域内。

在本实施例中，当密封件106为多个密封环时，多个密封环，第一通气孔104位于一部分密封环所环绕的区域内，从而起到了对于第一通气孔104的单独保护，焊盘107位于一部分密封环所环绕的区域外以及另一部分密封环1061所环绕的区域内，从而实现了对于焊盘107的单独保护。

在本实施例中，多个密封环可以为同轴设置的，也可以为不同轴设置，本实施对此不做限定。

实施例三

本实用新型还提供了一种电子烟，包括如前所述的压力感应结构100。

以上对本实用新型实施例所提供的用于电子烟的压力感应结构及电子烟进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种用于电子烟的压力感应结构，其特征在于，包括基底(101)及压力感测组件(103)；所述基底(101)具有在其厚度方向上彼此相对的第一表面(1011)与第二表面(1012)，所述基底(101)具有沿一开孔方向贯穿所述第一表面(1011)与第二表面(1012)而形成的第一通气孔(104)；所述压力感测组件(103)具有第一感测面(1031)，所述压力感测组件(103)与所述第一表面(1011)固定连接，以致所述第一感测面(1031)与所述第一通气孔(104)相连通；

其中，所述第二表面上设置有焊盘(107)以及环绕所述焊盘(107)的密封件(106)，所述密封件(106)用于在所述基底(101)与承载体之间形成密封。

2.如权利要求1所述的压力感应结构，其特征在于，还包括与所述基底(101)的第一表面(1011)固定连接外壳(102)，所述压力感测组件(103)位于所述基底(101)与所述外壳(102)组成的腔体内；

所述外壳(102)上设置有与电子烟的烟腔连通的第二通气孔(105)，所述第二通气孔(105)与所述压力感测组件(103)的第二感测面(1032)气体连通。

3.如权利要求1所述的压力感应结构，其特征在于，在与所述第一通气孔(104)的轴线垂直的平面上，所述第一通气孔(104)的投影与所述第一感测面(1031)的投影至少部分交叠。

4.如权利要求2所述的压力感应结构，其特征在于，在与所述第一通气孔(104)的轴线垂直的平面上，所述第一通气孔(104)的投影与所述焊盘(107)的投影均不交叠。

5.如权利要求1所述的压力感应结构，其特征在于，所述焊盘(107)为第一焊盘(1071)和/或第二焊盘(1072)，其中，在与所述第一通气孔(104)的轴线垂直的平面上，所述第一通气孔(104)的投影在所述第一焊盘(1071)的投影范围内，所述第一通气孔(104)的投影不在所述第二焊盘(1072)的投影范围内且不重叠。

6.如权利要求1所述的压力感应结构，其特征在于，所述密封件(106)包括至少一个密封环；

其中，所述焊盘以及所述第一通气孔(104)均位于所述至少一个密封环所环绕的区域内。

7.如权利要求1所述的压力感应结构，其特征在于，所述密封件(106)包括多个密封环；

其中，所述第一通气孔(104)位于一部分所述密封环所环绕的区域内，并且所述焊盘(107)位于一部分所述密封环所环绕的区域外以及另一部分所述密封环所环绕的区域内。

8.如权利要求6或7所述的压力感应结构，其特征在于，所述密封环的厚度大于等于所述焊盘的厚度。

9.如权利要求8所述的压力感应结构，其特征在于，所述密封环(1061)的形状是圆形、或多边形、或椭圆形。

10.如权利要求8所述的压力感应结构，其特征在于，所述密封件(106)为密封焊盘或者密封圈。

11.如权利要求2所述的压力感应结构，其特征在于，所述压力感应结构还包括位于所述腔体内且与所述基底(101)固定连接的信号处理元件(108)，并且所述信号处理元件(108)通过导电通路与所述压力感测组件(103)电连接。

12.一种电子烟，其特征在于，包括上述权利要求1-11中任意一项所述的用于电子烟的压力感应结构。

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