CN218784031U - 一种防水性能好的集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种防水性能好的集成电路板，它包括防水壳体和电路板本体，电路板本体固定于防水壳体内，防水壳体上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽，防水壳体内部且位于每个干燥槽下端均开有V型槽，若干个干燥槽下端一一与若干个V型槽相通，防水壳体内侧左右端均开由若干个内散热孔；本实用新型通过设置多个外散热孔、V型槽及内散热孔，保证了防水壳体对电路板本体的正常通风散热，从而保证了电路板本体的使用寿命，且通过固体干燥剂对空气中的水汽进行干燥除湿，从而使进入到防水壳体内的空气较干燥，以免空气中的水汽影响电路板本体的正常工作。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种防水性能好的集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路；
现有的集成电路板，大多对电路板本体的防水保护性能欠佳，从而会影响电路板本体的使用寿命，即使有些电路板本体会用防水壳体或防水膜进行完全密封，以此来实现对电路板本体的防水，但是无论是用完全密封的防水壳体或防水膜密封，都会造成电路板本体的散热性能大大下降，因此易导致电路板本体受高温影响而损坏。
实用新型内容
本实用新型是提供一种防水性能好的集成电路板，利于保证对电路板本体的防水性能，还能有效保证对电路板本体的散热性能。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
一种防水性能好的集成电路板，包括防水壳体和电路板本体，所述电路板本体固定于所述防水壳体内；
所述防水壳体上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽，所述防水壳体内部且位于每个所述干燥槽下端均开有V型槽，若干个所述干燥槽下端一一与若干个所述V型槽相通，所述防水壳体内侧左右端均开由若干个内散热孔，若干个所述内散热孔一一与若干个所述V型槽右上端相通，所述防水壳体左右两侧均开有若干个外散热孔，若干个所述外散热孔一一与若干个所述V型槽左上端相通，所述V型槽内均设有阻水密封组件；
所述防水壳体下端左右两侧均开有若干个排水孔，若干个所述排水孔一一与若干个所述V型槽下端相通，所述排水孔内部均填充有吸水海绵；
所述防水壳体上端盖有密封盖，所述电路板本体上方设有接线密封组件。
进一步地，所述防水壳体内底端安装有位于所述电路板本体下方的散热风扇。
进一步地，所述阻水密封组件均包括网格板、挡板及若干块泡沫阻水隔板，所述网格板均固定于所述V型槽内顶端的左侧，所述挡板均固定于所述V型槽内顶端的右侧，，所述挡板下端均与同一所述V型槽的所述网格板下端相接组合成V形状。
进一步地，若干块泡沫阻水隔板均转动连接于所述挡板与所述V型槽的内侧一面，同一所述V型槽内的若干块所述泡沫阻水隔板均上下交替分布，所述泡沫阻水隔板均往下倾斜。
进一步地，所述接线密封组件包括密封塞、弹性密封套及若干个弹性密封圈，所述密封盖上端开有若干个接线孔，所述密封塞设有若干个且均从上往下卡塞于所述接线孔内。
进一步地，所述弹性密封套设有若干个且均相接于所述密封盖下端，若干个所述弹性密封套一一与若干个所述接线孔相通，若干个所述弹性密封圈一一连通于若干个所述弹性密封套下端，所述弹性密封套呈圆台型。
本实用新型的有益效果：
1.通过设置多个外散热孔、V型槽及内散热孔，保证了防水壳体对电路板本体的正常通风散热，从而保证了电路板本体2的使用寿命；
2.通过在干燥槽内加入固体干燥剂，当外部含带水汽的空气不慎进入到V型槽时，固体干燥剂会对空气中的水汽进行干燥除湿，从而使进入到防水壳体内的空气较干燥，以免空气中的水汽影响电路板本体的正常工作；
3.通过设置吸水海绵，吸水海绵利于吸收进入到V型槽内的水渍，再通过排水孔利于将吸水海绵吸附的水渍排出防水壳体，有效的提升了防水壳体对电路板本体的防水性能；
4.通过设置泡沫阻水隔板，即使有大部分的水不慎进入到V型槽内，水遇到泡沫阻水隔板时，利于通过泡沫阻水隔板的浮力而进行转动，从而使泡沫阻水隔板将V型槽与内散热孔之间的通道进行阻水密封，利于防止水通过内散热孔进入到防水壳体内，更好的提升了对电路板本体的防水保护性能，有效的保证了电路板本体的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的A局部放大结构示意图；
图3为本实用新型的B局部放大结构示意图；
图4为本实用新型的防水壳体俯视结构示意图；
图5为本实用新型的整体外部结构示意图；
图6为本实用新型的整体外部侧视结构示意图。
附图标记说明：
防水壳体1、电路板本体2、散热风扇3、密封盖4、干燥槽5、V型槽6、排水孔7、吸水海绵8、外散热孔9、内散热孔10、网格板11、挡板12、泡沫阻水隔板13、线孔14、密封塞15、弹性密封套16、弹性密封圈17。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
如图1、2、4、6所示，本实施例中，包括防水壳体1和电路板本体2，所述电路板本体2固定于所述防水壳体1内，所述防水壳体1上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽5，所述防水壳体1内部且位于每个所述干燥槽5下端均开有V型槽6，若干个所述干燥槽5下端一一与若干个所述V型槽6相通，所述防水壳体1内侧左右端均开由若干个内散热孔10，若干个所述内散热孔10一一与若干个所述V型槽6右上端相通，所述防水壳体1左右两侧均开有若干个外散热孔9，若干个所述外散热孔9一一与若干个所述V型槽6左上端相通，所述防水壳体1内底端安装有位于所述电路板本体2下方的散热风扇3。
通过设置散热风扇3对电路板本体2进行风冷散热，保证了对电路板本体2的散热性能，再通过设置多个外散热孔9、V型槽6及内散热孔10，保证了防水壳体1对电路板本体2的正常通风散热，从而保证了电路板本体2的使用寿命。
如图1、2所示，本实施例中，所述防水壳体1上端盖有密封盖4，所述防水壳体1上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽5，所述防水壳体1内部且位于每个所述干燥槽5下端均开有V型槽6，若干个所述干燥槽5下端一一与若干个所述V型槽6相通。
通过将固体干燥剂放入干燥槽5内，且使网格板11和挡板12对干燥剂进行支撑，而且将密封盖4盖在防水壳体1上时，密封盖4同时会将干燥槽5上端封盖住，以免干燥剂从干燥槽5内掉出，再通过螺栓将密封盖4固定在防水壳体1上，保证了密封盖4安装至防水壳体1上的牢固性，当外部含带水汽的空气不慎通过外散热孔10进入到V型槽6时，结合网格板11的通风性能，干燥槽5内的固体干燥剂会对空气中的水汽进行干燥除湿，从而使进入到防水壳体1内的空气较干燥，以免空气中的水汽影响电路板本体2的正常工作。
如图1所示，本实施例中，所述防水壳体1下端左右两侧均开有若干个排水孔7，若干个所述排水孔7一一与若干个所述V型槽6下端相通，所述排水孔7内部均填充有吸水海绵8。
通过在排水孔7内设置吸水海绵8，吸水海绵8利于吸收进入到V型槽6内的水渍，再通过排水孔7利于将吸水海绵8吸附的水渍排出防水壳体1，以免水渍进入到防水壳体1内，有效的提升了防水壳体1对电路板本体2的防水性能。
如图1、2所示，本实施例中，所述V型槽6内均设有阻水密封组件，所述阻水密封组件均包括网格板11、挡板12及若干块泡沫阻水隔板13，所述网格板11均固定于所述V型槽6内顶端的左侧，所述挡板12均固定于所述V型槽6内顶端的右侧，，所述挡板12下端均与同一所述V型槽6的所述网格板11下端相接组合成V形状，若干块所述泡沫阻水隔板13均转动连接于所述挡板12与所述V型槽6的内侧一面，同一所述V型槽6内的若干块所述泡沫阻水隔板13均上下交替分布，所述泡沫阻水隔板13均往下倾斜。
通过设置泡沫阻水隔板13，即使有大部分的水不慎进入到V型槽6内，水遇到泡沫阻水隔板13时，由于泡沫阻水隔板13均往下倾斜，且在每个V型槽6内均设置了多块，结合泡沫阻水隔板13较好的浮力，因此水由下往上进入到内散热孔10的过程中，水会往上推动泡沫阻水隔板13，利于通过泡沫阻水隔板13的浮力而进行转动，从而使多块泡沫阻水隔板13将V型槽6与内散热孔10之间的通道进行阻水密封，利于防止水通过内散热孔10进入到防水壳体1内，更好的提升了对电路板本体2的防水保护性能，有效的保证了电路板本体2的使用寿命。
如图1、3、5所示，本实施例中，所述电路板本体2上方设有接线密封组件，所述接线密封组件包括密封塞15、弹性密封套16及若干个弹性密封圈17，所述密封盖4上端开有若干个接线孔14，所述密封塞15设有若干个且均从上往下卡塞于所述接线孔14内，所述弹性密封套16设有若干个且均相接于所述密封盖4下端，若干个所述弹性密封套16一一与若干个所述接线孔14相通，若干个所述弹性密封圈17一一连通于若干个所述弹性密封套16下端，所述弹性密封套16呈圆台型。
通过将密封塞15卡塞进接线孔14内，以免外部的水通过闲置的接线孔14进入到防水壳体1内，而且将与电路板本体2相连的电线穿过弹性密封圈17、弹性密封套16及接线孔14，再结合弹性密封圈17、弹性密封套16的弹性复位的性能，从而使弹性密封圈17紧贴在电线的外表面，保证了接线工作的正常进行，还利于防止外部水渍通过接线孔14进入到防水壳体1内，更好的保证了对电路板本体2的防水保护效果。
本实施例中的所有技术特征均可根据实际需要而进行自由组合。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，还包括其它方式实现，在不脱离本技术方案构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种防水性能好的集成电路板，包括防水壳体(1)和电路板本体(2)，所述电路板本体(2)固定于所述防水壳体(1)内，其特征在于：
所述防水壳体(1)上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽(5)，所述防水壳体(1)内部且位于每个所述干燥槽(5)下端均开有V型槽(6)，若干个所述干燥槽(5)下端一一与若干个所述V型槽(6)相通，所述防水壳体(1)内侧左右端均开由若干个内散热孔(10)，若干个所述内散热孔(10)一一与若干个所述V型槽(6)右上端相通，所述防水壳体(1)左右两侧均开有若干个外散热孔(9)，若干个所述外散热孔(9)一一与若干个所述V型槽(6)左上端相通，所述V型槽(6)内均设有阻水密封组件；
所述防水壳体(1)下端左右两侧均开有若干个排水孔(7)，若干个所述排水孔(7)一一与若干个所述V型槽(6)下端相通，所述排水孔(7)内部均填充有吸水海绵(8)；
所述防水壳体(1)上端盖有密封盖(4)，所述电路板本体(2)上方设有接线密封组件。
2.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述防水壳体(1)内底端安装有位于所述电路板本体(2)下方的散热风扇(3)。
3.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述阻水密封组件均包括网格板(11)、挡板(12)及若干块泡沫阻水隔板(13)，所述网格板(11)均固定于所述V型槽(6)内顶端的左侧，所述挡板(12)均固定于所述V型槽(6)内顶端的右侧，所述挡板(12)下端均与同一所述V型槽(6)的所述网格板(11)下端相接组合成V形状。
4.如权利要求3所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：若干块泡沫阻水隔板(13)均转动连接于所述挡板(12)与所述V型槽(6)的内侧一面，同一所述V型槽(6)内的若干块所述泡沫阻水隔板(13)均上下交替分布，所述泡沫阻水隔板(13)均往下倾斜。
5.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述接线密封组件包括密封塞(15)、弹性密封套(16)及若干个弹性密封圈(17)，所述密封盖(4)上端开有若干个接线孔(14)，所述密封塞(15)设有若干个且均从上往下卡塞于所述接线孔(14)内。
6.如权利要求5所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述弹性密封套(16)设有若干个且均相接于所述密封盖(4)下端，若干个所述弹性密封套(16)一一与若干个所述接线孔(14)相通，若干个所述弹性密封圈(17)一一连通于若干个所述弹性密封套(16)下端，所述弹性密封套(16)呈圆台型。
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