CN218753437U - 一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，包括第一壳体、输送辊、输送机构、第二壳体，所述输送机构的一端贯穿第一壳体的一端，且输送机构的右端贯穿第二壳体左右两端，并且输送机构的内部等间距设置有输送辊；还包括：进料口，底端伸入第一壳体的内部，且进料口的上端贯穿固定设置在第一壳体的左上端面；旋杆，上端贯穿第一壳体的顶端，且旋杆的上端与电机下端输出端相连接，并且电机底端通过螺钉固定设置在第一壳体的顶端。该用于电子元器件绝缘涂层的输料装置安装有旋杆，电子元器件可以通过进料口进入第一壳体内，然后因为输送辊浸泡在清洗剂内，所以电机元器件能够得到充分的清理。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件绝缘层涂覆输送技术领域，具体为一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置。
背景技术
输料装置可以降低人工使用成本和人工疲劳度的一种设备，并且还能够提升生产效率，在对电子元器件绝缘涂层涂覆时就需要一种输料装置来对电子元器件进行输送，从而提高生产的速率，并且涂覆是一种将合成树脂或聚合物覆盖在电子元器件表面，从而使得提高电子元器件的使用寿命；
但是传统的电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置只有输送的一种功能，功能单一，且电子元器件在涂覆前需要额外进行清理，来使得电子元器件表面的污渍得到清理，从而使得生产效率的降低，并且在清理后，需要额外将电子元器件上附着的清洗剂吹干才能够进行涂覆，从而使得生产的效率降低；
因此我们便提出了一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置能够很好的解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上不能够在输送的同时对电子元器件进行清理和吹干的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，包括第一壳体、输送辊、输送机构、第二壳体，所述输送机构的一端贯穿第一壳体的一端，且输送机构的右端贯穿第二壳体左右两端，并且输送机构的内部等间距设置有输送辊；
还包括：
进料口，底端伸入第一壳体的内部，且进料口的上端贯穿固定设置在第一壳体的左上端面；
旋杆，上端贯穿第一壳体的顶端，且旋杆的上端与电机下端输出端相连接，并且电机底端通过螺钉固定设置在第一壳体的顶端，而且旋杆的底端固定设置有限料盘，所述旋杆的中上端键连接设置有锥形齿轮组；
转杆，右端通过轴承连接设置在第二壳体的右上内壁，且转杆左端通过锥形齿轮组与旋杆相连接，并且转杆的中部分别贯穿第一壳体的右上端和第二壳体的左上端，而且转杆的右端键连接设置有扇形齿轮；
喷气口，其上端固定在滑杆上，且滑杆的右端外侧嵌套连接有涡旋弹簧，并且滑杆的两端均与第二壳体两端内壁轴承连接；
软管，其两端分别贯穿第一壳体右上端面和第二壳体左上端面。
优选的，所述第二壳体底部的右端呈倾斜设置，且左端呈水平设置。
通过上述结构设置，可以使得清洗剂的水能够聚集在一起，方便后期收集。
优选的，两个所述限料盘呈上下结构设置，且限料盘呈半圆形设置，并且限料盘的一端直径等于进料口底端开口的直径，并且限料盘上端面与进料口底端开口呈贴合设置，而且下方的限料盘与输送机构之间的间距大于电子元器件的高度。
通过上述结构设置，可以使得限料盘能够定时的进行下料，从而避免电子器元件堆积。
优选的，所述喷气口呈等间距设置，且每组喷气口均通过软质管道与第二壳体上端的气管相连接，并且喷气口的顶端呈“凹”型设置。
通过上述结构设置，可以使得喷气口能够进行摆动。
优选的，所述涡旋弹簧一端与第二壳体固定连接，且涡旋弹簧另一端与滑杆相固定。
通过上述结构设置，可以使得喷气口能够进行摆动。
优选的，所述第一壳体底端的清洗剂为一种电子级碳氢清洗剂，且清洗剂在第一壳体内水平面的高度要高于输送机构的高度。
通过上述结构设置，可以使得电子器元件能够得到充分的清理。
优选的，所述滑杆的外侧键连接有全齿轮，且全齿轮的上方与扇形齿轮啮合连接，并且扇形齿轮设置在相邻两个喷气口之间，且滑杆通过扇形齿轮构成往复旋转结构。
通过上述结构设置，使得滑杆很好的带动喷气口进行往复摆动。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，可以在输送的同时对电子元器件进行清理和吹干的功能，其具体内容如下：
(1)设置有旋杆，电子元器件可以通过进料口进入第一壳体内，然后通过旋杆的转动，使得电子元器件能够定时的下降到输送机构上，然后因为输送机构浸泡在清洗剂内，所以电机元器件能够得到充分的清理；
(2)设置有喷气口，通过转杆旋转带动全齿轮进行旋转，然后使得全齿轮带动扇形齿轮旋转，并且在旋转的同时会使得涡旋弹簧收卷受力，从而使得喷气口能够进行摆动吹扫，然后使得能够将电子元器件表面的清洁剂吹干；
附图说明
图1为本实用新型正剖结构示意图；
图2为本实用新型图1中B放大结构示意图；
图3为本实用新型扇形齿轮侧剖结构示意图；
图4为本实用新型限料盘俯视结构示意图；
图5为本实用新型图1中A放大结构示意图。
图中：1、第一壳体；2、输送辊；3、电机；4、进料口；5、旋杆；6、限料盘；7、输送机构；8、软管；9、转杆；10、第二壳体；11、喷气口；12、滑杆；13、涡旋弹簧；14、扇形齿轮；15、全齿轮；16、锥形齿轮组。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，包括第一壳体1、输送辊2、输送机构7、第二壳体10，输送机构7的一端贯穿第一壳体1的一端，且输送机构7的右端贯穿第二壳体10左右两端，第二壳体10底部的右端呈倾斜设置，且左端呈水平设置，并且输送机构7的内部等间距设置有输送辊2，第一壳体1底端的清洗剂为一种电子级碳氢清洗剂，且清洗剂在第一壳体1内水平面的高度要高于输送机构7的高度，然后使得电子元器件能够掉落在输送辊2上，从而使得电子元器件能够通过清洗剂该清洁剂为现有产品，不会对电子元器件造成损害，文中不做过多说明，然后输送机构7可以限制电子元器件的偏移；还包括：进料口4，底端伸入第一壳体1的内部，且进料口4的上端贯穿固定设置在第一壳体1的左上端面；旋杆5，上端贯穿第一壳体1的顶端，且旋杆5的上端与电机3下端输出端相连接，并且电机3底端通过螺钉固定设置在第一壳体1的顶端，而且旋杆5的底端固定设置有限料盘6，两个限料盘6呈上下结构设置，且限料盘6呈半圆形设置，并且限料盘6的一端直径等于进料口4底端开口的直径，并且限料盘6上端面与进料口4底端开口呈贴合设置，而且下方的限料盘6与输送机构7之间的间距大于电子元器件的高度，旋杆5的中上端键连接设置有锥形齿轮组16，参考图1和图4，将电子元器件放进进料口4内，然后启动电机3，使得电机3的输出端带动旋杆5进行旋转，然后旋杆5带动限料盘6进行旋转，因为限料盘6的中部留有空隙，所以电子元器件能够掉落在限料盘6的间隙内，从而使得限料盘6对电子元器件进行定时下料的操作；转杆9，右端通过轴承连接设置在第二壳体10的右上内壁，且转杆9左端通过锥形齿轮组16与旋杆5相连接，并且转杆9的中部分别贯穿第一壳体1的右上端和第二壳体10的左上端，而且转杆9的右端键连接设置有扇形齿轮14；
喷气口11，喷气口11呈等间距设置，且每组喷气口11均通过软质管道与第二壳体10上端的气管相连接，并且喷气口11的顶端呈“凹”型设置，底端固定设置有全齿轮15，喷气口11，其上端固定在滑杆12上，且滑杆12的右端外侧嵌套连接有涡旋弹簧13，并且滑杆12的两端均与第二壳体10两端内壁轴承连接，涡旋弹簧13一端与第二壳体10固定连接，且涡旋弹簧13另一端与滑杆12相固定，并且滑杆12的两端均与第二壳体10两端内壁轴承连接，参考图2和图3至图5，然后，通过输送辊2和输送机构7将电子元器件输送到第二壳体10内，电机3带动旋杆5进行旋转，旋杆5在旋转时通过锥形齿轮组16带动转杆9进行旋转，从而使得转杆9带动扇形齿轮14进行旋转，当扇形齿轮14与全齿轮15啮合时，扇形齿轮14带动全齿轮15进行旋转，从而使得全齿轮15带动滑杆12进行摆动，并且滑杆12的摆动还会使得涡旋弹簧13受力进行蓄力，当扇形齿轮14与全齿轮15不啮合时，涡旋弹簧13会受力带动滑杆12进行反转，从而使得滑杆12带动喷气口11能够摆动对电子元器件进行吹扫，使得能够将电子元器件的表面沾的清洗剂吹干；软管8，其两端分别贯穿第一壳体1右上端面和第二壳体10左上端面，并且多余的清理剂会通过第二壳体10的斜坡集中在一起，然后通过软管8用虹吸法，将第二壳体10底端的清理剂抽回第一壳体1内，从而降低了成本浪费。
工作原理：在使用该一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置时，首先，启动电机3，然后使得电子元器件能够掉落在输送辊2上，然后输送机构7可以限制电子元器件的偏移；
通过输送辊2输送到第二壳体10内，从而使得转杆9带动扇形齿轮14进行旋转，从而使得喷气口11能够摆动对电子元器件进行吹扫，使得能够将电子元器件的表面沾的清洗剂吹干，从而降低了成本浪费；
本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，包括第一壳体(1)、输送辊(2)、输送机构(7)、第二壳体(10)，所述输送机构(7)的一端贯穿第一壳体(1)的一端，且输送机构(7)的右端贯穿第二壳体(10)左右两端，并且输送机构(7)的内部等间距设置有输送辊(2)；
其特征在于，还包括：
进料口(4)，底端伸入第一壳体(1)的内部，且进料口(4)的上端贯穿固定设置在第一壳体(1)的左上端面；
旋杆(5)，上端贯穿第一壳体(1)的顶端，且旋杆(5)的上端与电机(3)下端输出端相连接，并且电机(3)底端通过螺钉固定设置在第一壳体(1)的顶端，而且旋杆(5)的底端固定设置有限料盘(6)，所述旋杆(5)的中上端键连接设置有锥形齿轮组(16)；
转杆(9)，右端通过轴承连接设置在第二壳体(10)的右上内壁，且转杆(9)左端通过锥形齿轮组(16)与旋杆(5)相连接，并且转杆(9)的中部分别贯穿第一壳体(1)的右上端和第二壳体(10)的左上端，而且转杆(9)的右端键连接设置有扇形齿轮(14)；
喷气口(11)，其上端固定在滑杆(12)上，且滑杆(12)的右端外侧嵌套连接有涡旋弹簧(13)，并且滑杆(12)的两端均与第二壳体(10)两端内壁轴承连接；
软管(8)，其两端分别贯穿第一壳体(1)右上端面和第二壳体(10)左上端面。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，其特征在于：所述第二壳体(10)底部的右端呈倾斜设置，且左端呈水平设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，其特征在于：两个所述限料盘(6)呈上下结构设置，且限料盘(6)呈半圆形设置，并且限料盘(6)的一端直径等于进料口(4)底端开口的直径，并且限料盘(6)上端面与进料口(4)底端开口呈贴合设置，而且下方的限料盘(6)与输送机构(7)之间的间距大于电子元器件的高度。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，其特征在于：所述喷气口(11)呈等间距设置，且每组喷气口(11)均通过软质管道与第二壳体(10)上端的气管相连接，并且喷气口(11)的顶端呈“凹”型设置。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，其特征在于：所述涡旋弹簧(13)一端与第二壳体(10)固定连接，且涡旋弹簧(13)另一端与滑杆(12)相固定。
6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，其特征在于：所述第一壳体(1)底端的清洗剂为一种电子级碳氢清洗剂，且清洗剂在第一壳体(1)内水平面的高度要高于输送机构(7)的高度。
7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件绝缘涂层涂覆的输料装置，其特征在于：所述滑杆(12)的外侧键连接有全齿轮(15)，且全齿轮(15)的上方与扇形齿轮(14)啮合连接，并且扇形齿轮(14)设置在相邻两个喷气口(11)之间，且滑杆(12)通过扇形齿轮(14)构成往复旋转结构。
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