CN218735317U - 一种数据传输设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种数据传输设备，涉及数据通讯技术领域。数据传输设备包括：壳体、芯片和一排沿壳体的横向排布的数据端子，所述数据端子包括至少两种类型通讯协议的端子；壳体包括底壳、顶壳、前壳、后壳、左壳和右壳，底壳和顶壳相对设置，前壳和后壳相对设置，左壳和右壳相对设置，底壳的左右两侧边缘上均设置有插槽，左壳和右壳的底部分别插在插槽中；芯片与底壳连接；后壳上开设有第一通孔，第一通孔用于放置数据端子；数据端子均伸出于壳体外且均与芯片连接。本实用新型的数据传输设备能够实现多种终端设备的集中管理，从而能够减轻服务器的负载，提升数据通讯的效率，且结构简单。

Description

一种数据传输设备

技术领域

本实用新型涉及数据通讯技术领域，特别是涉及一种数据传输设备。

背景技术

随着科技的发展，智能家电逐渐走进人们的生活。在智能家电系统中，经常需要用一台或多台服务器控制若干个终端设备，终端设备包括各类传感器、门窗系统、中央空调系统、新风系统和照明系统等，这些设备本身不具备联网能力，无法连接服务器，软件上只能上报二进制数据报文，需要服务器直接处理这些数据，这会导致服务器开销极大，且服务器需要不停的挨个轮询终端设备，最终导致数据通讯效率低下。

为了解决上述问题，现有技术中存在一些数据传输设备，但现有的数据传输设备结构复杂。

实用新型内容

本实用新型提供了一种数据传输设备，实现多种终端设备的集中管理，从而能够减轻服务器的负载，提升数据通讯的效率，且结构简单。

本实用新型提供了如下方案：

一种数据传输设备，包括：壳体、芯片和一排沿所述壳体的横向排布的数据端子，所述数据端子包括至少两种类型通讯协议的端子；

所述壳体包括底壳、顶壳、前壳、后壳、左壳和右壳，所述底壳和所述顶壳相对设置，所述前壳和所述后壳相对设置，所述左壳和所述右壳相对设置，所述底壳的左右两侧边缘上均设置有插槽，所述左壳和所述右壳的底部分别插在一个所述插槽中；

所述芯片与所述底壳连接；

所述后壳上开设有第一通孔，所述第一通孔用于放置所述数据端子；

所述数据端子均伸出于所述壳体外且均与所述芯片连接。

可选地，所述底壳包括第一本体和沿第一本体的边缘向上延伸形成的第一翻边；

所述插槽开设在所述第一翻边的左右两侧边缘上；

所述第一翻边的前后两侧均卡设有第二通孔，所述前壳和所述后壳上与所述第二通孔对应的位置上均开设有第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔用于穿设螺栓后将所述前壳与所述底壳及所述后壳与所述底壳连接。

可选地，所述顶壳包括第二本体和沿所述第二本体向下延伸形成的第二翻边，所述第二翻边上开设有第四通孔，所述第四通孔用于穿设螺栓后将所述顶壳与所述前壳及所述顶壳与所述后壳连接。

可选地，所述前壳和所述后壳的顶部均设置在所述第二翻边的外侧，所述前壳和所述后壳的底部均设置在所述第一翻边的外侧；

所述第二翻边的左右边缘上设置有所述插槽，所述左壳和所述右壳的顶部均插在所述插槽中。

可选地，所述前壳包括第三本体和沿所述第三本体的底部边缘向外延伸形成的第一连接板；

所述后壳包括第四本体和沿所述第四本体的底部边缘向外延伸形成的第二连接板；

所述第一连接板和所述第二连接板上均开设有第五通孔，所述第五通孔用于穿设连接件后将所述数据传输设备固定。

可选地，所述数据端子包括MAX485通讯端子、IR端子、CAN端子和RELAY端子；

数据传输设备还包括：

均固定在所述后壳上且均通过线束与所述芯片连接的LORA天线、WIFI天线和DC端子；

所述后壳上开设有用于安装所述LORA天线、所述WIFI天线和所述的安装孔；

所述LORA天线和所述WIFI天线均设置在所述后壳的上侧。

可选地，所述后壳上开设有红外接收和发射口，所述红外接收和发射口呈蜂窝状。

可选地，数据传输设备还包括：均设置在所述前壳的下侧且均与所述芯片连接的ETHEMET插口、TYPE-C插口、BOOT按键和RESET按键；

所述前壳上还开设有用于安装所述ETHEMET插口、所述TYPE-C插口、所述BOOT按键和所述RESET按键的安装孔。

可选地，数据传输设备还包括：

均设置在所述前壳的下侧且均与所述芯片连接的POWER指示灯和APP指示灯；

所述前壳上的还开设有用于安装所述POWER指示灯和所述APP指示灯的安装孔；

所述TYPE-C插口、所述POWER指示灯、所述APP指示灯、所述设置在所述BOOT按键和所述RESET按键顺次沿所述壳体的横向排布。

可选地，所述数据端子设置在所述后壳的下侧，所述数据端子伸入所述壳体内的部分设置在所述芯片的上方。

根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：

本实用新型提供的数据传输设备通过芯片与服务器连接，通过数据端子与不同通讯协议的终端设备连接，数据端子具有多个类型，基本可以连接绝大部分现有的智能家电，替代服务器轮询终端设备，并在服务器与终端设备之间进行数据处理和数据传输，实现多种终端设备的集中管理，从而能够减轻服务器的负载，提升数据通讯的效率。并且所述数据传输设备的壳体大体上呈方形，结构简单，结构之间的相互连接也较为简单。

进一步地，通过所述第一翻边不仅为所述前壳和所述后壳两者与所述底壳之间的连接提供位置，而且使得所述底壳的稳定性更高。

当然，本实用新型的实施例并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一个实施例提供的数据传输设备的正视图；

图2是本实用新型一个实施例提供的数据传输设备的后视图；

图3是本实用新型一个实施例提供的数据传输设备的底壳的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型关于“左”、“右”、“左侧”、“右侧”、“上部”、“下部”“顶部”“底部”等方向上的描述均是基于附图所示的方位或位置的关系定义的，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所述的结构必须以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，除非另有明确规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

针对上述背景技术提及的问题，本实用新型提供一种数据传输设备，该数据传输设备可以放置在居家环境的室内，也可以放置在会议室、餐厅、演播厅等。图1是本实用新型一个实施例提供的数据传输设备的正视图。图2是本实用新型一个实施例提供的数据传输设备的后视图。图3是本实用新型一个实施例提供的数据传输设备的底壳的结构示意。数据传输设备一般性地包括：壳体100、芯片和一排沿所述壳体100的横向排布的数据端子200，所述数据端子包括至少两种类型通讯协议的数据端子。所述壳体100大体上呈方形，其包括底壳110、顶壳120、前壳150、后壳160、左壳和右壳140，所述底壳110和所述顶壳120相对设置，所述前壳150和所述后壳160相对设置，所述左壳和所述右壳140相对设置，所述底壳110的左右两侧边缘上均设置有插槽113，所述左壳和所述右壳140的底部分别插在所述插槽113中。所述芯片与所述底壳110连接，优选地，所述芯片固定在所述底壳110上，固定方式可以为螺栓固定，也可以为胶黏固定。所述后壳160上开设有第一通孔，所述第一通孔用于放置所述数据端子200。所述数据端子200均伸出于所述壳体100外且均与所述芯片连接，优选地，所述芯片通过网络与服务器连接。

上述数据传输设备通过芯片与服务器连接，通过数据端子200与不同通讯协议的终端设备连接，数据端子200具有多个类型，基本可以连接绝大部分现有的智能家电，替代服务器轮询终端设备，并在服务器与终端设备之间进行数据处理和数据传输，从而能够减轻服务器的负载，提升数据通讯的效率。并且所述数据传输设备的壳体大体上呈方形，结构简单，结构之间的相互连接也较为简单。

所述数据端子200包括MAX485通讯端子210、IR端子220、CAN端子230和RELAY端子240，分别可以与采用对应通讯协议的终端设备连接，终端设备例如智能家电。优选地，所述MAX485通讯端子210、所述IR端子220、所述CAN端子230和所述RELAY端子240的数量均不做限定。

在本申请的一个实施例中，所述CAN端子230和所述RELAY端子240的数量均为一个，其余端子的数量均为两个。优选地，所述MAX485通讯端子210包括A端子和B端子，所述IR端子220包括+端子和-端子，所述CAN端子230包括IOSCAN1端子和IOSCAN2端子，均包括12V端子、IO端子和GND端子，所述RELAY端子240包括RELAY1端子和RELAY2端子，均包括ON端子、COM端子和OC端子。其中，所述MAX485通讯端子210可以与窗帘控制器等设备连接，所述CAN端子230可以与指纹锁和电磁锁等设备连接，对设备状态进行监控，还可以与报警设备进行连接，所述继电器可以与控制开关、灯泡和插头的控制器连接。

优选地，所述数据端子具有相同的外形结构，结构整齐美观。

具体地，在本申请的一个示例中，所述芯片上设置有通讯单元、控制单元和数据存储单元。所述通讯单元与所述控制单元和服务器均连接，用于通过基站在所述控制单元和所述服务器之间进行数据的无线网络传输。所述控制单元与服务器连接，用于按照预设规则处理接收到的数据并在所述数据端子200和所述通讯单元之间进行传输。所述存储单元与所述数据端子200、所述控制单元和所述通讯单元均连接，用于存储运行参数和运行日志，及将本地数据备份。

在一个具体的实施例中，所述通讯单元130采用Cat.1、Cat.4、Cat.4+GNSS、Nbiot、Nbiot+GNSS、有线网络芯片中的至少一种与所述服务器进行数据传输。

具体地，在本申请的一个示例中，所述底壳110包括第一本体111和沿第一本体111的边缘向上延伸形成的第一翻边112，所述插槽113开设在所述第一翻边112的左右两侧边缘上。所述第一翻边112的前后两侧均卡设有第二通孔114，所述前壳150和所述后壳160上与所述第二通孔114对应的位置上均开设有第三通孔，所述第二通孔114和所述第三通孔用于穿设螺栓后将所述前壳150与所述底壳110及所述后壳160与所述底壳110连接。通过所述第一翻边112不仅为所述前壳150和所述后壳160两者与所述底壳110之间的连接提供位置，而且使得所述底壳110的稳定性更高。

具体地，在本申请的一个示例中，所述顶壳120包括第二本体121和沿所述第二本体121向下延伸形成的第二翻边122，所述第二翻边122上开设有第四通孔，所述第四通孔用于穿设螺栓后将所述顶壳120和所述前壳150及所述顶壳120和所述后壳160连接。通过所述第一翻边112不仅为所述前壳150和所述后壳160两者与所述顶壳120之间的连接提供位置，而且使得所述顶壳120的稳定性更高。

优选地，在本申请的一个示例中，所述前壳150和所述后壳160的顶部均设置在所述第二翻边122的外侧，所述前壳150和所述后壳160的底部均设置在所述第一翻边112的外侧。所述第二翻边122的左右边缘上设置有所述插槽113，所述左壳和所述右壳140的顶部均插在所述插槽113中。通过在所述底壳110和所述顶壳120的左右两侧均设置所述插槽113，使得所述左壳和所述右壳140可以采用插合的方式与所述底壳110和所述顶壳120连接，无需其他连接件辅助，节省了制作材料，节约了成本。

具体地，在本申请的一个示例中，所述前壳150包括第三本体151和沿所述第三本体151的底部边缘向外延伸形成的第一连接板152，所述后壳160包括第四本体和沿所述第四本体的底部边缘向外延伸形成的第二连接板。所述第一连接板152和所述第二连接板上均开设有第五通孔153，所述第五通孔153用于穿设连接件后将所述数据传输设备固定，例如通过螺栓穿过所述第五通孔153将所述数据传输设备固定在墙体上。优选地，所述第五通孔153的总数为六个，且六个所述第五通孔153均为横向布置的腰孔。

具体地，在本申请的一个示例中，所述数据传输设备还包括均固定在所述后壳160上且均通过线束与所述芯片连接的LORA天线310、WIFI天线320和DC端子330。所述DC端子330后端连接电源，作为一个示例，该电源支持9～40伏电压。所述后壳160上开设有用于安装所述LORA天线310、所述WIFI天线320和所述的安装孔。所述LORA天线310和所述WIFI天线320均设置在所述后壳160的上侧。将采用线束与所述芯片连接的所述LORA天线310和所述WIFI天线320设置在上侧可以便于线束走线，避免线束与芯片之间相互干涉。其中，LORA天线310的通讯距离可以达到5公里，能够低射频远距离通讯。

具体地，在本申请的一个示例中，所述后壳160上开设有红外接收和发射口161，所述红外接收和发射口161呈蜂窝状，实现红外无线通讯。

具体地，在本申请的一个示例中，所述数据传输设备还包括均设置在所述前壳150的下侧且均与所述芯片连接的ETHEMET插口340、TYPE-C插口350、BOOT按键360和RESET按键370。所述前壳150上还开设有用于安装所述ETHEMET插口340、所述TYPE-C插口350、所述BOOT按键360和所述RESET按键370的安装孔。优选地，所述ETHEMET插口340、所述TYPE-C插口350、所述BOOT按键360和所述RESET按键370可以直接与所述芯片连接，例如焊接在所述芯片上，设置在前壳150的下侧便于将这些插口与所述芯片焊接，并且还可以通过这些插口将所述芯片抵在所述底壳110上。

其中，所述BOOT按键360可以通过长按或短按进行设备配网重置，具体操作可以根据程序进行设置。所述RESET按键370为设备重启按键。

具体地，在本申请的一个示例中，所述数据传输设备还包括均设置在所述前壳150的下侧且均与所述芯片连接的POWER指示灯380和APP指示灯390。所述前壳150上的还开设有用于安装所述POWER指示灯380和所述APP指示灯390的安装孔。所述TYPE-C插口350、所述POWER指示灯380、所述APP指示灯390、所述设置在所述BOOT按键360和所述RESET按键370顺次沿所述壳体100的横向排布。

其中，所述APP指示灯390为运行灯，正常状态下每秒闪一次。所述POWER指示灯380在设备正常时常亮。

具体地，在本申请的一个示例中，所述数据端子200设置在所述后壳160的下侧，所述数据端子200伸入所述壳体100内的部分设置在所述芯片的上方。通过所述数据端子200可以将所述芯片抵在所述底壳110上，并且设置在下侧也便于将所述数据端子200与所述芯片焊接。

以上对本实用新型所提供的技术方案，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种数据传输设备，其特征在于，包括：壳体、芯片和一排沿所述壳体的横向排布的数据端子，所述数据端子包括至少两种类型通讯协议的端子；

所述壳体包括底壳、顶壳、前壳、后壳、左壳和右壳，所述底壳和所述顶壳相对设置，所述前壳和所述后壳相对设置，所述左壳和所述右壳相对设置，所述底壳的左右两侧边缘上均设置有插槽，所述左壳和所述右壳的底部分别插在所述插槽中；

所述芯片与所述底壳连接；

所述后壳上开设有第一通孔，所述第一通孔用于放置所述数据端子；

所述数据端子均伸出于所述壳体外且均与所述芯片连接。

2.根据权利要求1所述的数据传输设备，其特征在于，所述底壳包括第一本体和沿第一本体的边缘向上延伸形成的第一翻边；

所述插槽开设在所述第一翻边的左右两侧边缘上；

所述第一翻边的前后两侧均卡设有第二通孔，所述前壳和所述后壳上与所述第二通孔对应的位置上均开设有第三通孔，所述第二通孔和所述第三通孔用于穿设螺栓后将所述前壳与所述底壳及所述后壳与所述底壳连接。

3.根据权利要求2所述的数据传输设备，其特征在于，所述顶壳包括第二本体和沿所述第二本体向下延伸形成的第二翻边，所述第二翻边上开设有第四通孔，所述第四通孔用于穿设螺栓后将所述顶壳与所述前壳及所述顶壳与所述后壳连接。

4.根据权利要求3所述的数据传输设备，其特征在于，所述前壳和所述后壳的顶部均设置在所述第二翻边的外侧，所述前壳和所述后壳的底部均设置在所述第一翻边的外侧；

所述第二翻边的左右边缘上设置有所述插槽，所述左壳和所述右壳的顶部均插在所述插槽中。

5.根据权利要求1所述的数据传输设备，其特征在于，所述前壳包括第三本体和沿所述第三本体的底部边缘向外延伸形成的第一连接板；

所述后壳包括第四本体和沿所述第四本体的底部边缘向外延伸形成的第二连接板；

所述第一连接板和所述第二连接板上均开设有第五通孔，所述第五通孔用于穿设连接件后将所述数据传输设备固定。

6.根据权利要求1所述的数据传输设备，其特征在于，所述数据端子包括MAX485通讯端子、IR端子、CAN端子和RELAY端子；

所述数据传输设备还包括：

均固定在所述后壳上且均通过线束与所述芯片连接的LORA天线、WIFI天线和DC端子；

所述后壳上开设有用于安装所述LORA天线和所述WIFI天线的安装孔；

所述LORA天线和所述WIFI天线均设置在所述后壳的上侧。

7.根据权利要求1所述的数据传输设备，其特征在于，所述后壳上开设有红外接收和发射口，所述红外接收和发射口呈蜂窝状。

8.根据权利要求1所述的数据传输设备，其特征在于，还包括：均设置在所述前壳的下侧且均与所述芯片连接的ETHEMET插口、TYPE-C插口、BOOT按键和RESET按键；

所述前壳上还开设有用于安装所述ETHEMET插口、所述TYPE-C插口、所述BOOT按键和所述RESET按键的安装孔。

9.根据权利要求8所述的数据传输设备，其特征在于，还包括：

均设置在所述前壳的下侧且均与所述芯片连接的POWER指示灯和APP指示灯；

所述前壳上的还开设有用于安装所述POWER指示灯和所述APP指示灯的安装孔；

所述TYPE-C插口、所述POWER指示灯、所述APP指示灯、所述设置在所述BOOT按键和所述RESET按键顺次沿所述壳体的横向排布。

10.根据权利要求1所述的数据传输设备，其特征在于，所述数据端子设置在所述后壳的下侧，所述数据端子伸入所述壳体内的部分设置在所述芯片的上方。

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