CN218730814U - 一种半导体用散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体为一种半导体用散热装置，其能够提高冷却效率，同时能够有效降低空气的湿度，包括冷却槽和输送装置，冷却槽的内部设置有两个挡板，每个挡板的中部和顶部均设置有数个通风口，冷却槽的内部设置有数个制冷棒，数个制冷棒均位于两个挡板之间，两个挡板的顶端之间设置有顶板，顶板上设置有数个排风口，每个排风口的底部均设置有固定架，每个固定架的顶部均设置有驱动电机，每个驱动电机的旋转端均设置有排风叶片，输送装置的内部设置有传送带，传送带上设置有数个通气孔，冷却槽内部的两个挡板底部之间设置有储水槽，冷却槽的底部的一侧设置有排水阀，排水阀和储水槽连通，冷却槽和挡板的材质均为防水材质。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体散热技术领域，具体为一种半导体用散热装置。
背景技术
众所周知，烘烤是半导体材料生产制造过程中经常用到的工艺。通常，加热装置将半导体材料加热至设定温度(例如可以为150至250摄氏度之间)后，半导体材料需要降至常温方才进行下一步工艺。目前，对半导体材料降温的方式多采用自然冷却，降温需要的时间较长，影响整个产品的生产周期，生产效率低下。
此外，当空气湿度过高在冷却过程中，会对半导体材料的生产以及后续制成的半导体产品能造成不良影响。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体用散热装置，能够提高冷却效率，同时能够有效降低空气的湿度。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体用散热装置，包括冷却槽和输送装置，冷却槽的内部设置有两个挡板，每个挡板的中部和顶部均设置有数个通风口，冷却槽的内部设置有数个制冷棒，数个制冷棒均位于两个挡板之间，两个挡板的顶端之间设置有顶板，顶板上设置有数个排风口，每个排风口的底部均设置有固定架，每个固定架的顶部均设置有驱动电机，每个驱动电机的旋转端均设置有排风叶片，输送装置的内部设置有传送带，传送带上设置有数个通气孔。
进一步的，冷却槽内部的两个挡板底部之间设置有储水槽。
进一步的，冷却槽的底部的一侧设置有排水阀，排水阀和储水槽连通。
进一步的，根据使用需求，每个通风口的内部可以安装过滤芯或者过滤网。
进一步的，输送装置的底部设置有数个支撑柱。
进一步的，冷却槽和挡板的材质均为防水材质。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体用散热装置，具备以下有益效果：
该半导体用散热装置，通过驱动电机和排风叶片的设置，驱动电机带动排风叶片转动，能够对传送带上的半导体产品进行冷却，通过制冷棒的设置，能够对排风叶片排出的空气进行降温，有效的提高了冷却效率，从而提高了生产效率，同时制冷棒能够有效降低空气中的湿度，从而保证了半导体产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型的等测结构示意图；
图2为本实用新型未安装输送装置的等测结构示意图；
图3为本实用新型的侧剖视结构示意图；
图4为本实用新型的正剖视结构示意图。
图中：1、冷却槽；2、输送装置；3、挡板；4、通风口；5、制冷棒；6、排水阀；7、顶板；8、排风口；9、固定架；10、驱动电机；11、排风叶片；12、传送带；13、通气孔；14、支撑柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型的一种半导体用散热装置，包括冷却槽1和输送装置2，冷却槽1的内部设置有两个挡板3，冷却槽1内部的两个挡板3底部之间设置有储水槽，起到储存水的作用，冷却槽1的底部的一侧设置有排水阀6，排水阀6和储水槽连通，可以将储水槽内部的水排出，每个挡板3的中部和顶部均设置有数个通风口4，起到通风的作用，根据使用需求，每个通风口4的内部可以安装过滤芯或者过滤网，对空气进行过滤，冷却槽1的内部设置有数个制冷棒5，能够对排风叶片11排出的空气进行降温，有效的提高了冷却效率，从而提高了生产效率，同时制冷棒5能够有效降低空气中的湿度，从而保证了半导体产品的质量，数个制冷棒5均位于两个挡板3之间，冷却槽1和挡板3的材质均为防水材质，两个挡板3的顶端之间设置有顶板7，顶板7上设置有数个排风口8，每个排风口8的底部均设置有固定架9，起到固定驱动电机10的作用，每个固定架9的顶部均设置有驱动电机10，每个驱动电机10的旋转端均设置有排风叶片11，输送装置2的内部设置有传送带12，输送装置2的底部设置有数个支撑柱14，驱动电机10带动排风叶片11转动，能够对传送带12上的半导体产品进行冷却，传送带12上设置有数个通气孔13。
综上所述，该半导体用散热装置，在使用时，启动输送装置2，传送带12对半导体产品进行输送，同时启动制冷棒5和驱动电机10，能够对排风叶片11排出的空气进行降温，同时制冷棒5能够有效降低空气中的湿度，制冷棒5表面产生的水滴流入到储水槽的内部，驱动电机10带动排风叶片11转动，产生的风能够对传送带12上的半导体产品进行冷却，排水阀6能够将储水槽内部的水排出。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体用散热装置，包括冷却槽(1)和输送装置(2)，其特征在于：所述冷却槽(1)的内部设置有两个挡板(3)，每个所述挡板(3)的中部和顶部均设置有数个通风口(4)，所述冷却槽(1)的内部设置有数个制冷棒(5)，数个所述制冷棒(5)均位于两个挡板(3)之间，两个所述挡板(3)的顶端之间设置有顶板(7)，所述顶板(7)上设置有数个排风口(8)，每个所述排风口(8)的底部均设置有固定架(9)，每个所述固定架(9)的顶部均设置有驱动电机(10)，每个所述驱动电机(10)的旋转端均设置有排风叶片(11)，所述输送装置(2)的内部设置有传送带(12)，所述传送带(12)上设置有数个通气孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体用散热装置，其特征在于：所述冷却槽(1)内部的两个挡板(3)底部之间设置有储水槽。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体用散热装置，其特征在于：所述冷却槽(1)的底部的一侧设置有排水阀(6)，所述排水阀(6)和储水槽连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体用散热装置，其特征在于：根据使用需求，每个所述通风口(4)的内部可以安装过滤芯或者过滤网。
5.根据权利要求1所述的一种半导体用散热装置，其特征在于：所述输送装置(2)的底部设置有数个支撑柱(14)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体用散热装置，其特征在于：所述冷却槽(1)和挡板(3)的材质均为防水材质。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222479596.0U CN218730814U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 一种半导体用散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN218730814U true CN218730814U (zh) | 2023-03-24 |
Family
ID=85636307
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202222479596.0U Active CN218730814U (zh) | 2022-09-19 | 2022-09-19 | 一种半导体用散热装置 |
Country Status (1)
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2022
- 2022-09-19 CN CN202222479596.0U patent/CN218730814U/zh active Active
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