CN218636479U - 一种卡接式探头套啤结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及医疗器具的技术领域,具体公开了一种卡接式探头套啤结构,包括:支架组件,所述支架组件包括塑料支架,所述塑料支架的外壁上设置有多个凸块,相邻的两个凸块之间形成卡槽;金属环,所述金属环的内壁设置有凸起的卡环,所述卡环卡接在卡槽内,所述卡环的内壁与塑料支架的外壁之间形成间隙;硅胶层,所述硅胶层位于金属环和塑料支架之间,所述硅胶层为一体式注塑成型结构,以使硅胶层覆盖在塑料支架的表面的同时,将金属环的边缘进行覆盖密封;该卡接式探头套啤结构防止水从金属环的边缘渗漏进入塑料支架内部,从而提高产品的密封性,而且可方便清洗消毒。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗器具的技术领域,具体的说,尤其是一种卡接式探头套啤结构。
背景技术
盆底功能障碍性疾病(Pelvic floor dysfunction,PFD)和盆底肌筋膜疼痛综合征患者都会严重影响患者的生活质量,在康复理疗过程中,现代医学通常采用阴道或直肠探头,通过对患者采用电刺激或生物反馈主动训练等方式进行康复理疗,以使患者得到缓解,同时加强盆底肌肉锻炼,帮助松弛的盆底肌恢复和提高盆底肌力量,可避免发生和改善盆底功能障碍。
如中国专利文献CN107952169A公开的一种阴道宫颈电刺激探头系统及其使用方法,结合其说明书附图看,其包括绝缘材料制成的壳体、电极片以及信号线。壳体的形状为圆柱形,壳体被配置为用于放置于人体阴道内同时顶住宫颈口;电极片固定于壳体的外壁上;信号线具有第一部分和第二部分,第一部分设置于壳体内部,且信号线电连接于电极片;第二部分延伸至壳体的外部,且第二部分设置有接插件,接插件被配置为用于接收电刺激信号。
然而,上述公开的结构中,由于电极片是固定在壳体上,而壳体上开设多个用于布置导线的槽或孔,使得这种组装型的探头结构中存在缝隙,导致在使用过程中出现内部进水的现象,从而降低探头的使用寿命,而且不方便清洁,容易导致产品污染。
实用新型内容
为了克服现有技术存在的缺陷,本实用新型提供一种卡接式探头套啤结构,旨在解决上述背景技术中的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种卡接式探头套啤结构,包括:
支架组件,所述支架组件包括塑料支架,所述塑料支架的外壁上设置有多个凸块,相邻的两个凸块之间形成卡槽;
金属环,所述金属环的内壁设置有凸起的卡环,所述卡环卡接在卡槽内,所述卡环的内壁与塑料支架的外壁之间形成间隙;
硅胶层,所述硅胶层位于金属环和塑料支架之间,所述硅胶层为一体式注塑成型结构,以使硅胶层覆盖在塑料支架的表面的同时,将金属环的边缘进行覆盖密封。
进一步的,所述塑料支架的外壁设置有导电片安装槽,所述导电片安装槽沿塑料支架的轴向方向设置,该导电片安装槽内设置有导电片安装座,该导电片安装座上安装有与金属环相接触的导电片。
具体地,所述金属环与卡环为一体式结构,所述卡环的内壁设置有凸片,该凸片贯穿硅胶层,并且与导电片相接触。
更具体地,所述硅胶层包括硅胶筒体和设置在硅胶筒体一端的硅胶头,该硅胶筒体上设置有多个凸筋,相邻的两个凸筋之间形成用于包裹金属环边缘的限位槽。
更具体地,所述限位槽内设置有与凸片相对应的通孔,该通孔下端与导电片安装槽相对应。
进一步的,多个所述凸块的尺寸规格相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
1、通过硅胶层覆盖在塑料支架的表面,使得整个塑料支架表面更好地进行密封,同时硅胶层将金属环的边缘进行覆盖密封,防止水从金属环的边缘渗漏进入塑料支架内部,从而提高产品的密封性,而且可方便清洗消毒;
2、金属环通过卡环卡接在卡槽内,从而使得每个金属环先稳定在塑料支架上,同时使得每个金属环之间的间距相同,以方便硅胶层在塑料支架表面进行注塑成型,卡环的内壁与塑料支架的外壁之间形成的间隙可便于硅胶层覆盖塑料支架表面,同时将金属环包裹固定,密封性更好。
附图说明
图1为本实用新型的卡接式探头套啤结构的立体结构示意图。
图2为支架组件的立体结构示意图。
图3为金属环的立体结构示意图。
图4为硅胶层的立体结构示意图。
图中:支架组件1、金属环2、硅胶层3、塑料支架4、凸块5、卡槽6、导电片安装槽7、导电片安装座8、卡环9、凸筋10、硅胶头11、限位槽12、通孔13。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
结合图1至图4所示,的一种卡接式探头套啤结构,包括:支架组件1、金属环2和硅胶层3,其中,支架组件1包括塑料支架4,塑料支架4的外壁上设置有多个凸块5,多个所述凸块5的尺寸规格相同相邻的两个凸块5之间形成卡槽6。
金属环2的内壁设置有凸起的卡环9,所述卡环9卡接在卡槽6内,所述卡环9的内壁与塑料支架4的外壁之间形成间隙;硅胶层3位于金属环2和塑料支架4之间,所述硅胶层3为一体式注塑成型结构,以使硅胶层3覆盖在塑料支架4的表面的同时,将金属环2的边缘进行覆盖密封;通过硅胶层3覆盖在塑料支架4的表面,使得整个塑料支架4表面更好地进行密封,同时硅胶层3将金属环2的边缘进行覆盖密封,防止水从金属环2的边缘渗漏进入塑料支架4内部,从而提高产品的密封性,而且可方便清洗消毒;而且金属环2通过卡环9卡接在卡槽6内,从而使得每个金属环2先稳定在塑料支架4上,同时使得每个金属环2之间的间距相同,产品的合格率更高,同时可以方便硅胶层3在塑料支架4表面进行注塑成型,卡环9的内壁与塑料支架4的外壁之间形成的间隙可便于硅胶层3覆盖塑料支架4表面,同时将金属环2包裹固定,密封性更好。
需要说明的是,本实施中的硅胶层3采用的是注塑成型,其注塑工艺为现有技术,此处不再赘述。
如图2所示,塑料支架4的外壁设置有导电片安装槽7,导电片安装槽7沿塑料支架4的轴向方向设置,导电片安装槽7内设置有导电片安装座8,该导电片安装座8上安装有与金属环2相接触的导电片,通过导电片与金属环2接触,从而用于传递电刺激信号;金属环2与卡环9为一体式结构,电刺激信号传递更稳定,卡环9的内壁设置有凸片,凸片同样为金属材质,该凸片贯穿硅胶层3,并且与导电片相接触,配合硅胶层3的固定作用,金属环2更稳定,防止出现松动。
如图4所示,硅胶层3包括硅胶筒体和设置在硅胶筒体一端的硅胶头11,该硅胶筒体上设置有多个凸筋10,相邻的两个凸筋10之间形成用于包裹金属环2边缘的限位槽12,硅胶层3在注塑过程中,不断覆盖塑料支架4表面,同时进入到卡环9的内壁与塑料支架4的外壁之间形成的间隙,直到覆盖金属环2以及卡环9的边缘,从而形成限位槽12;限位槽12内设置有与凸片相对应的通孔13,该通孔13下端与导电片安装槽7相对应,本实施例在实施时,凸片同样的在硅胶层3的覆盖下,形成通孔13,使得整个金属环2稳定在限位槽12内,防止金属环2出现松动,密封性更好。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。
Claims (6)
1.一种卡接式探头套啤结构,其特征在于,包括:
支架组件(1),所述支架组件(1)包括塑料支架(4),所述塑料支架(4)的外壁上设置有多个凸块(5),相邻的两个凸块(5)之间形成卡槽(6);
金属环(2),所述金属环(2)的内壁设置有凸起的卡环(9),所述卡环(9)卡接在卡槽(6)内,所述卡环(9)的内壁与塑料支架(4)的外壁之间形成间隙;
硅胶层(3),所述硅胶层(3)位于金属环(2)和塑料支架(4)之间,所述硅胶层(3)为一体式注塑成型结构,以使硅胶层(3)覆盖在塑料支架(4)的表面的同时,将金属环(2)的边缘进行覆盖密封。
2.根据权利要求1所述的一种卡接式探头套啤结构,其特征在于,所述塑料支架(4)的外壁设置有导电片安装槽(7),所述导电片安装槽(7)沿塑料支架(4)的轴向方向设置,该导电片安装槽(7)内设置有导电片安装座(8),该导电片安装座(8)上安装有与金属环(2)相接触的导电片。
3.根据权利要求2所述的一种卡接式探头套啤结构,其特征在于,所述金属环(2)与卡环(9)为一体式结构,所述卡环(9)的内壁设置有凸片,该凸片贯穿硅胶层(3),并且与导电片相接触。
4.根据权利要求3所述的一种卡接式探头套啤结构,其特征在于,所述硅胶层(3)包括硅胶筒体和设置在硅胶筒体一端的硅胶头(11),该硅胶筒体上设置有多个凸筋(10),相邻的两个凸筋(10)之间形成用于包裹金属环(2)边缘的限位槽(12)。
5.根据权利要求4所述的一种卡接式探头套啤结构,其特征在于,所述限位槽(12)内设置有与凸片相对应的通孔(13),该通孔(13)下端与导电片安装槽(7)相对应。
6.根据权利要求1所述的一种卡接式探头套啤结构,其特征在于,多个所述凸块(5)的尺寸规格相同。
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