CN218634207U - 一种具有防谐振峰的装置和耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有防谐振峰的装置和耳机。一种具有防谐振峰的装置，包括壳体，设于壳体内的扬声器；所述扬声器用于将壳体分隔成前音腔及后音腔，所述扬声器的出音端位于前音腔；所述前音腔设置有出音口；所述前音腔内设有密闭空腔，并且密闭空腔通过设有的导孔与前音腔连通。本实用新型通过在扬声器的前端设置密闭空腔，并且密闭空腔通过到导孔与前音腔连通，这样能够有效的滤除高频噪声，使得出音口的音质更佳。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域，更具体地说是一种具有防谐振峰的装置和耳机。
背景技术
现有的耳机设计技术中，存在不同程度设计缺陷，有能实现频响曲线的延伸从而提升音质效果的设计，但是这些设计在播放时，为了被动降噪高频而在耳道、耳机内产生谐振峰的现象。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有防谐振峰的装置和耳机。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种具有防谐振峰的装置，包括壳体，设于壳体内的扬声器；所述扬声器用于将壳体分隔成前音腔及后音腔，所述扬声器的出音端位于前音腔；所述前音腔设置有出音口；所述前音腔内设有密闭空腔，并且密闭空腔通过设有的导孔与前音腔连通。
其进一步技术方案为：所述导孔位于前音腔的一端靠近于出音口设置。
其进一步技术方案为：所述导孔的截面积大于0.7mm2。
其进一步技术方案为：所述导孔的长度为10至17mm。
其进一步技术方案为：所述密闭空腔的体积至少为25mm3。
其进一步技术方案为：所述密闭空腔的体积至少为前音腔体积的三分之一。
其进一步技术方案为：其中，所述密闭空腔通过设有的安装件与壳体形成。
其进一步技术方案为：所述安装件设有凹腔，以使与壳体安装时形成所述的密闭空腔；或，所述壳体设有凹腔，以使安装件与壳体安装时形成所述的密闭空腔。
其进一步技术方案为：所述导孔设于安装件或壳体；或所述安装件与壳体安装的一侧设有凹槽，以使安装件的凹槽与壳体安装时形成所述的导孔。
一种耳机，包括上述的具有防谐振峰的装置。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过在扬声器的前端设置密闭空腔，并且密闭空腔通过到导孔与前音腔连通，这样能够有效的滤除高频噪声，使得出音口的音质更佳。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
图1为本实用新型的一种具有防谐振峰的装置的立体图；
图2为本实用新型的一种具有防谐振峰的装置的爆炸图；
图3为图1的A-A处的剖视图；
图4为本实用新型的一种具有防谐振峰的装置的安装件的立体图；
图5为本实用新型的一种具有防谐振峰的装置的安装件与壳体的装配图；
图6为本实用新型的一种具有防谐振峰的装置的另一视角的立体图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。
图1至6为本实用新型的附图。
本实施提供了一种具有防谐振峰的装置，请参阅图1至6，包括壳体10，设于壳体10内的扬声器20。扬声器20用于将壳体10分隔成前音腔11及后音腔12，扬声器20的出音端位于前音腔11。前音腔11设置有出音口13，出音口13用于对扬声器20产生的声音进行向外传播。前音腔11内设有密闭空腔 14，并且密闭空腔14通过设有的导孔15与前音腔11连通。
外界的环境噪声使耳机产生谐振，进而使得耳机的高频噪音放大，由于导孔15与密闭空腔14、前音腔11连通，形成声腔共鸣消声器，使得前音腔11内高频谐振产生的高频噪音进行滤除，这样进入出音口13的高频噪音减小。进一步的，在出音口13设置有阻尼声学网16，能够进一步的对高频噪音进行消除，这样使得进入耳道的高频噪音能够进一步减少，保持了音质质量。
在本实施中，壳体10为开口壳体，扬声器20可以从开口端安装至壳体 10内。壳体10内设置有安装位，扬声器20固定在安装位内，并且能够隔开前音腔11及后音腔12。一般的，在安装位涂抹胶水或其他的固定材料，然后将扬声器20固定在安装位，前音腔11与后音腔12能够互相隔绝，即前音腔11与后音腔12能够相互密封。
密闭空腔14设置在前音腔11的内壁上，并且位于扬声器20出音端。导孔15一端与密闭空腔14连通，另一端与前音腔11连通。导孔15位于前音腔 11的一端靠近于出音口13设置，使得能够更好的对出音口13的声音进行消除高频噪音，还可以作为除尘的作用。
其中，导孔15的截面积大于0.7mm2，长度为10至17mm，波导的长度等于需要衰减谐振频率的声波波长的四分之一，作为第一声阻。
进一步的，密闭空腔14的体积至少为25mm3，作为第二声阻。
进一步的，密闭空腔14的体积至少为前音腔11体积的三分之一。
具体的，密闭空腔14通过设有的安装件30与壳体10形成。安装件30与壳体10之间的接触位置密封连接，使得密闭空腔14能够形成单独的密闭空间。在其他的实施例中，密闭空腔14可以单独在安装件30上形成，并且导孔15设置在安装件30上，这样的话就不需要考虑安装件30与壳体10之间的密封关系。
在其他的实施例中，密闭空腔14可以直接设置在壳体10内壁上，并且形成密闭空腔14的部位位于前音腔11内。该情况下，导孔15设置至在壳体 10上，这样的话，安装能够更加简单。
具体的，安装件30设有凹腔31，以使与壳体10安装时形成所述的密闭空腔14。安装件30的凹腔31一侧安装至壳体10的内壁，借助壳体10形成密闭空腔14，此时导孔15可以设置在安装件30或壳体10上。在其他实施中，壳体10设有凹腔31，以使安装件30与壳体10安装时形成所述的密闭空腔14，这样安装件30可以是平板。
其中，导孔15的设置位置也是可以多样，比如上述导孔15设于安装件 30或壳体10。还有一种就是本实施例的情况，安装件30与壳体10安装的一侧设有凹槽32，以使安装件30的凹槽32与壳体10安装时形成所述的导孔15。
前音腔11设有泄压孔17，泄压孔17设有第一声学网布18。后音腔12设有换气孔19。换气孔19设有第二声学网布21。第一声学网布18、第二声学网布21均具有防尘、过滤噪音的作用。
后音腔12后侧还设有后盖，这样使得壳体10、扬声器20后端、后盖形成后音腔12。壳体10、扬声器20前端形成所述的前音腔11。
本实施例中，以耳机为例，但是本装置还可以安装在音响、手机、平板电脑等电子产品上。
一种耳机，包括上述的具有防谐振峰的装置，使得耳机能够消除由于环境噪声引起的被动降噪中产生的谐振峰，进而使得耳机的音质更佳。其中，出音口13为耳机的出音孔，朝向人耳的方向或塞进耳孔里面。扬声器 20为耳机的发音装置。
与现有技术相比，本实用新型通过在扬声器20的前端设置密闭空腔14，并且密闭空腔14通过到导孔15与前音腔11连通，这样能够有效的滤除高频噪声，使得出音口13的音质更佳。
上述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种具有防谐振峰的装置，包括壳体，设于壳体内的扬声器；其特征在于，
所述扬声器用于将壳体分隔成前音腔及后音腔，所述扬声器的出音端位于前音腔；
所述前音腔设置有出音口；所述前音腔内设有密闭空腔，并且密闭空腔通过设有的导孔与前音腔连通。
2.根据权利要求1所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述导孔位于前音腔的一端靠近于出音口设置。
3.根据权利要求1所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述导孔的截面积大于0.7mm2。
4.根据权利要求1所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述导孔的长度为10至17mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述密闭空腔的体积至少为25mm3。
6.根据权利要求1所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述密闭空腔的体积至少为前音腔体积的三分之一。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，其中，所述密闭空腔通过设有的安装件与壳体形成。
8.根据权利要求7所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述安装件设有凹腔，以使与壳体安装时形成所述的密闭空腔；或，所述壳体设有凹腔，以使安装件与壳体安装时形成所述的密闭空腔。
9.根据权利要求7所述的一种具有防谐振峰的装置，其特征在于，所述导孔设于安装件或壳体；或所述安装件与壳体安装的一侧设有凹槽，以使安装件的凹槽与壳体安装时形成所述的导孔。
10.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1所述的具有防谐振峰的装置。
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