CN218631958U - 半导体设备及其前端模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体设备及其前端模块，前端模块设置有用于承载晶圆盒的承载装置，晶圆盒用于装载晶圆，晶圆盒的底部设置有进气口和排气口，承载装置集成有进排气结构，进排气结构包括本体、进气部件和排气部件，本体固定设置在承载装置上，用于承载晶圆盒，进气部件固定设置在本体上，且与晶圆盒的进气口对应连通，用于向晶圆盒内通入气体，排气部件固定设置在本体上，且与晶圆盒的排气口对应连通，用于排出晶圆盒内的气体。本实用新型提供的半导体设备及其前端模块能够便于进排气结构的使用，便于对晶圆盒内进行吹扫。

Description

半导体设备及其前端模块

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种半导体设备及其前端模块。

背景技术

前开式晶圆盒(Front Opening Unified Pod，缩写为FOUP)用于装载晶圆，实现晶圆在不同的半导体设备间的传输。在一些半导体工艺中，在晶圆盒关闭后，需要使用吹扫装置对晶圆盒内进行吹扫，即，使用吹扫装置向晶圆盒内通入纯净的氮气或惰性气体，并使晶圆盒内的氧气、水分子及污染物排出，以降低晶圆受到氧化以及污染的可能性，从而能够提高晶圆的工艺良率。

在现有技术中，半导体设备包括前端模块(Equipment Front End Module，缩写为EFEM)和吹扫装置，前端模块具有微环境，并设置有用于承载晶圆盒的承载台。在需要对晶圆盒内进行吹扫时，需要将吹扫装置取出并安装在承载台上，再将晶圆盒放置在吹扫装置上，而在不需要对晶圆盒内进行吹扫时，需要将吹扫装置从承载台上拆下并收纳，此时，晶圆盒可以直接放置在承载台上。

但是，在现有技术中，由于吹扫装置是单独的装置，需要根据是否需要对晶圆盒内进行吹扫，来确定是否需要将吹扫装置取出并安装在承载台上，导致吹扫装置的使用繁琐，对晶圆盒内的吹扫过程繁琐。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体设备及其前端模块，其能够便于进排气结构的使用，便于对晶圆盒内进行吹扫。

为实现本实用新型的目的而提供一种半导体设备的前端模块，所述前端模块设置有用于承载晶圆盒的承载装置，所述晶圆盒用于装载晶圆，所述晶圆盒的底部设置有进气口和排气口，所述承载装置集成有进排气结构，所述进排气结构包括本体、进气部件和排气部件，所述本体固定设置在所述承载装置上，用于承载所述晶圆盒，所述进气部件固定设置在所述本体上，且与所述晶圆盒的所述进气口对应连通，用于向所述晶圆盒内通入气体，所述排气部件固定设置在所述本体上，且与所述晶圆盒的所述排气口对应连通，用于排出所述晶圆盒内的气体。

可选的，所述进气部件和/或所述排气部件包括主体、弹性件、压块和限位件，所述主体中设置有用于与所述进气口和/或所述排气口连通的气道，所述主体上设置有呈环状的容纳空间，所述容纳空间环绕所述气道设置，所述弹性件环绕所述气道设置于所述容纳空间内，所述压块环绕所述气道设置于所述容纳空间内，并压设在所述弹性件上，且与所述气道的外壁密封接触，所述压块的顶部用于与所述进气口和/或所述排气口的端面密封接触，所述限位件设置在所述主体上，并呈环状与所述压块相抵，用于对压块的上升高度进行限定。

可选的，所述压块上设置有第一密封件和/或第二密封件，所述第一密封件设置在所述压块的与所述气道的外壁相对的表面，所述第一密封件呈环状，用于对所述压块与所述气道的外壁之间进行密封；

所述第二密封件设置在所述压块的顶部，所述第二密封件呈环状，具有供所述气道穿过的过孔，所述第二密封件用于对所述压块的顶部与所述进气口和/或所述排气口的端面之间进行密封。

可选的，所述进气部件和/或所述排气部件还包括管路接头，所述管路接头与所述气道的一端连通，所述管路接头用于与所述进气部件和/或所述排气部件对应连通的进气管路和/或排气管路的一端连通。

可选的，所述进气部件和/或所述排气部件嵌设在所述本体中。

可选的，所述进排气结构还包括进气管路和排气管路，所述进气管路穿设在所述本体和所述承载装置中，并与所述进气部件连通，所述进气管路用于向所述进气部件输送气体，所述排气管路穿设在所述本体和所述承载装置中，并与所述排气部件连通，所述排气管路用于排出所述排气管路的气体。

可选的，所述进排气结构还包括气路控制模块，所述气路控制模块包括进气控制组件和/或排气控制组件，所述进气控制组件包括过滤部件、流量调节部件、第一通断部件、压力调节部件和第一压力检测部件，在所述进气管路上由靠近所述进气部件的一端至远离所述进气部件的一端，所述过滤部件、所述流量调节部件、所述第一通断部件和所述压力调节部件依次设置，所述过滤部件用于对气体进行过滤，所述流量调节部件用于调节气体的流量，所述第一通断部件用于控制所述进气管路的通断，所述压力调节部件用于调节气体的压力，所述第一压力检测部件与所述压力调节部件连通，用于检测气体的压力；

所述排气控制组件包括第二压力检测部件和第二通断部件，所述第二通断部件设置在所述排气管路上，用于控制所述排气管路的通断，所述第二压力检测部件与所述排气管路连通，且所述第二压力检测部件与所述排气管路的连通处位于所述排气部件与所述第二通断部件之间，用于检测气体的压力。

可选的，所述排气管路的一端与所述排气部件连通，另一端与真空源连通，所述排气控制组件还包括真空压力检测部件，所述真空压力检测部件与所述排气管路连通，且所述真空压力检测部件与所述排气管路的连通处位于所述第二通断部件与所述真空源之间，用于检测所述真空源的压力。

可选的，所述本体上还设置有定位部件、锁紧部件、测位部件和识别部件中的一个或多个，所述定位部件用于通过与所述晶圆盒底部的定位配合部配合，来限定所述晶圆盒与所述本体的相对位置，所述锁紧部件用于通过与所述晶圆盒底部的锁紧配合部配合，以将所述晶圆盒锁紧在所述本体上，所述测位部件用于通过与所述晶圆盒的底部接触，来检测所述晶圆盒是否放置到位，所述识别部件用于通过与所述晶圆盒的识别配合部件配合，来识别所述晶圆盒的信息。

本实用新型还提供一种半导体设备，包括工艺模块和如本实用新型提供的所述前端模块，所述前端模块用于承载晶圆盒，并能够对所述晶圆盒内进行吹扫，所述工艺模块与所述前端模块对应设置，用于对晶圆进行半导体工艺。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的半导体设备的前端模块，通过在承载装置上集成进排气结构，在需要对晶圆盒内进行吹扫时，可以直接将晶圆盒放置在进排气结构上，并借助集成在承载装置上的进排气结构可以向晶圆盒内通入氮气或惰性气体，并排出晶圆盒内的氧气、水分子及污染物，而在无需对晶圆盒内进行吹扫时，也可以直接将晶圆盒放置在进排气结构上，借助进排气结构对晶圆盒进行承载，这与现有技术相比，无需再对进排气结构进行拆装以及取放，从而能够便于进排气结构的使用，便于对晶圆盒内进行吹扫。

本实用新型提供的半导体设备，借助本实用新型提供的半导体设备的前端模块承载晶圆盒并对晶圆盒内进行吹扫，能够便于进排气结构的使用，便于对晶圆盒内进行吹扫。

附图说明

图1为现有的一种晶圆盒的侧视结构示意图；

图2为现有的一种晶圆盒的仰视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的前端模块的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的前端模块上放置有晶圆盒的立体结构示意图；

图5为图4的侧视结构示意图；

图6为图4的俯视结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的进排气结构的仰视结构示意图；

图8为本实用新型实施例提供的进气部件或排气部件的结构示意图；

图9为本实用新型实施例提供的进气部件或排气部件与进气口或排气口连通的结构示意图；

图10为本实用新型实施例提供的进气控制组件的结构示意图；

图11为本实用新型实施例提供的排气控制组件的结构示意图；

图12为本实用新型实施例提供的前端模块进行吹扫时的侧视结构示意图；

图13为图12的局部放大结构示意图；

图14为本实用新型实施例提供的前端模块取放晶圆时的侧视结构示意图；

图15为图14的局部放大结构示意图；

附图标记说明：

100-前端模块；110-承载装置；120-进排气结构；131-本体；132-进气部件；133-排气部件；141-主体；142-气道；143-容纳空间；144-弹性件；145-压块；146-限位件；147-第一密封件；148-第二密封件；149-管路接头；151-进气管路；152-排气管路；160-气路控制模块；161-进气控制组件；162-排气控制组件；170-过滤部件；171-流量调节部件；172-第一通断部件；173-压力调节部件；174-第一压力检测部件；175-第二压力检测部件；176-第二通断部件；177-真空压力检测部件；178-气体源；179-真空源；181-定位部件；182-锁紧部件；183-测位部件；184-识别部件；185-操作按钮；186-保护壳；191-微环境腔室；192-循环风机；193-过滤器；194-机械手；195-开关门机构；200-晶圆盒；210-进气口；220-排气口；300-晶圆。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型提供的半导体设备及其前端模块进行详细描述。

如图3-图15所示，本实用新型实施例提供一种半导体设备的前端模块100，前端模块100设置有用于承载晶圆盒200的承载装置110，晶圆盒200用于装载晶圆300，晶圆盒200的底部设置有进气口210和排气口220，承载装置110集成有进排气结构120，进排气结构120包括本体131、进气部件132和排气部件133，本体131固定设置在承载装置110上，用于承载晶圆盒200，进气部件132固定设置在本体131上，且与晶圆盒200的进气口210对应连通，用于向晶圆盒200内通入气体，排气部件133固定设置在本体131上，且与晶圆盒200的排气口220对应连通，用于排出晶圆盒200内的气体。

本实用新型实施例提供的半导体设备的前端模块100，通过在承载装置110上集成进排气结构120，在需要对晶圆盒200内进行吹扫时，可以直接将晶圆盒200放置在进排气结构120上，并借助集成在承载装置110上的进排气结构120可以向晶圆盒200内通入氮气或惰性气体，并排出晶圆盒200内的氧气、水分子及污染物，而在无需对晶圆盒200内进行吹扫时，也可以直接将晶圆盒200放置在进排气结构120上，借助进排气结构120对晶圆盒200进行承载，这与现有技术相比，无需再对进排气结构120进行拆装以及取放，从而能够便于进排气结构120的使用，便于对晶圆盒200内进行吹扫。

具体的，在需要对晶圆盒200内进行吹扫时，可以将晶圆盒200放置在本体131上，借助本体131承载晶圆盒200，并使晶圆盒200底部的进气口210与进气部件132对应连通，且使晶圆盒200底部的出气口与排气部件133对应连通，从而可以通过进气部件132向晶圆盒200内通入氮气或惰性气体，并可以通过排气部件133排出晶圆盒200内的气体，使晶圆盒200内的氧气、水分子及污染物能够随排气部件133排出的气体而通过排气部件133排出，实现对晶圆盒200内的吹扫，继而能够降低晶圆300受到氧化以及污染的可能性，进而能够提高晶圆300的工艺良率。在无需对晶圆盒200内进行吹扫时，也可以将晶圆盒200放置在本体131上，借助本体131承载晶圆盒200，并且，也可以使晶圆盒200底部的进气口210与进气部件132对应连通，且使晶圆盒200底部的出气口与排气部件133对应连通，但此时，可以无需向晶圆盒200内通入气体，也无需排出晶圆盒200内的气体。

可选的，进气部件132和/或排气部件133可以通过螺钉固定设置在本体131上。也就是说，进气部件132可以通过螺钉固定设置在本体131上，排气部件133也可以通过螺钉固定设置在本体131上。

如图6和图7所示，可选的，进气部件132的数量可以为两个，出气部件的数量可以为两个，两个进气部件132位于同一侧并间隔设置，两个出气口位于同一侧并间隔设置，这样的设计是由于如图1和图2所示的晶圆盒200的底部进气口210的数量为两个和出气口的数量为两个，两个进气口210位于同一侧并间隔设置，两个出气口位于同一侧并间隔设置，两个进气部件132用于与两个进气口210一一对应连通，两个出气部件用于与两个出气口一一对应连通。

但是，进气部件132的数量、出气部件的数量、多个进气部件132的分布方式以及出气部件的分布方式均不以此为限，例如，进气部件132的数量可以为一个、三个、四个或更多个，出气部件的数量可以为一个、三个、四个或更多个，进气部件132的数量可以与出气部件的数量相同，也可以与出气部件的数量不同，进气部件132的数量、出气部件的数量、多个进气部件132的分布方式以及出气部件的分布方式可以分别根据晶圆盒200底部的进气口210、出气口、多个进气口210的分布方式以及多个出气口的分布方式进行对应设置。

如图8和图9所示，在本实用新型一实施例中，进气部件132和/或排气部件133可以包括主体141、弹性件144、压块145和限位件146，主体141中设置有用于与进气口210和/或排气口220连通的气道142，主体141上设置有呈环状的容纳空间143，容纳空间143环绕气道142设置，弹性件144环绕气道142设置于容纳空间143内，压块145环绕气道142设置于容纳空间143内，并压设在弹性件144上，且与气道142的外壁密封接触，压块145的顶部用于与进气口210和/或排气口220的端面密封接触，限位件146设置在主体141上，并呈环状与压块145相抵，用于对上升压块145的上升高度进行限定。

也就是说，进气部件132可以包括主体141、弹性件144、压块145和限位件146，排气部件133也可以包括主体141、弹性件144、压块145和限位件146，进气部件132的主体141中设置有用于与进气口210连通的气道142，排气部件133的主体141中设置有用于与排气口220连通的气道142，进气部件132的压块145用于与进气口210的端面密封接触，排气部件133的压块145用于与排气口220的端面密封接触。

在实际应用中，当晶圆盒200放置在本体131上后，可以通过向下按压晶圆盒200，使晶圆盒200的进气口210的端面向下施压向进气部件132的压块145，进气部件132的压块145向下施压向进气部件132的弹性件144，使进气部件132的弹性件144收缩，从而使进气部件132的气道142能够伸入至进气口210中，通过进气部件132的气道142向进气口210中通入气体，并且，通过向下按压晶圆盒200，可以使晶圆盒200的排气口220的端面向下施压向排气部件133的压块145，排气部件133的压块145向下施压向排气部件133的弹性件144，使排气部件133的弹性件144收缩，从而使排气部件133的气道142能够伸入至排气口220中，通过排气部件133的气道142排出排气口220中的气体。当将晶圆盒200从本体131上取走后，向下施压向弹性件144的力消失，使得弹性件144伸长恢复至初始状态，从而使得压块145上升，并与限位件146相抵，通过限位件146限制压块145上升的高度，避免压块145从容纳空间143中脱出。

借助弹性件144，在将晶圆盒200放置在进排气结构120的本体131上，并使晶圆盒200的进气口210与进气部件132对应连通，使晶圆盒200的排气口220与排气部件133对应连通时，可以使晶圆盒200与本体131之间能够上下移动的自适应配合，使晶圆盒200与本体131之间形成柔性接触，从而避免晶圆盒200与本体131之间因硬性接触而造成的配合精度较差，以及进气部件132与排气部件133受到晶圆盒200的磨损而导致的漏气，从而使得晶圆盒200与进排气结构120之间能够实现自适应调节，进而能够提高晶圆盒200与进排气结构120之间的配合精度，提高进排气结构120的使用稳定性以及使用寿命。

通过使进气部件132的压块145与进气部件132的气道142的外壁密封接触，并使进气部件132的压块145的顶部与进气口210的端面密封接触，可以避免进气部件132的气道142输送向进气口210的气体泄露，通过使排气部件133的压块145与排气部件133的气道142的外壁密封接触，并使排气部件133的压块145的顶部与排气口220的端面密封接触，可以避免从排气口220排出至排气部件133的气道142的气体泄露。

可选的，弹性件144可以包括压缩弹簧。

如图8和图9所示，在本实用新型一实施例中，压块145上可以设置有第一密封件147和/或第二密封件148，第一密封件147设置在压块145的与气道142的外壁相对的表面，第一密封件147呈环状，用于对压块145与气道142的外壁之间进行密封；第二密封件148设置在压块145的顶部，第二密封件148呈环状，具有供气道142穿过的过孔，第二密封件148用于对压块145的顶部与进气口210和/或排气口220的端面之间进行密封。

也就是说，第一密封件147实现压块145与气道142的外壁密封接触，通过将第一密封件147设置在压块145的与气道142的外壁相对的表面，可以使在第一密封件147能够随压块145的升降而升降，从而可以使第一密封件147在压块145相对于气道142的外壁升降时，能够始终对压块145与气道142的外壁之间进行密封。第二密封件148实现压块145的顶部与进气口210和/或排气口220的端面密封接触，如图9所示，当气道142伸入至进气口210和/或排气口220中时，气道142穿过第二密封件148的供气道142穿过的过孔，第二密封件148环绕在气道142的周围，并与进气口210和/或排气口220的端面密封接触。

可选的，第一密封件147可以包括弹性密封圈。

可选的，第二密封件148可以包括弹性密封垫。

如图3和图7所示，在本实用新型一实施例中，进排气结构120可以还包括进气管路151和排气管路152，进气管路151穿设在本体131和承载装置110中，并与进气部件132连通，进气管路151用于向进气部件132输送气体，排气管路152穿设在本体131和承载装置110中，并与输送排气部件133连通，排气管路152用于排出排气管路152的气体。

在实际应用中，进气管路151的一端可以与进气部件132的气道142连通，另一端可以与气体源178(例如氮气或惰性气体的气体源178)连通，气体源178提供的气体可以通过进气管路151通入至进气部件132的气道142。排气管路152的一端可以与排气部件133的气道142连通，另一端可以与真空源179连通，真空源179提供的真空负压可以通过排气管路152将排气部件133的气道142中的气体抽出。

通过将进气管路151和排气管路152穿设在本体131和承载装置110中，可以避免因进气管路151和排气管路152裸露在本体131和承载装置110外，造成进气管路151和排气管路152的损坏，造成前端模块100的损坏，从而提高进气管路151和排气管路152的使用稳定性，提高前端模块100的使用稳定性。

如图8和图9所示，在本实用新型一实施例中，进气部件132和/或排气部件133可以还包括管路接头149，管路接头149与气道142的一端连通，管路接头149用于与进气部件132和/或排气部件133对应连通的进气管路151和/或排气管路152的一端连通。

也就是说，进气部件132可以包括管路接头149，排气部件133也可以包括管路接头149，进气部件132的管路接头149与进气部件132的气道142的一端连通，进气部件132的气道142的另一端用于与进气口210对应连通，进气部件132的管路接头149用于与进气部件132对应连通的进气管路151的一端连通，即，进气部件132的气道142的一端通过管路接头149与进气管路151的一端连通。排气部件133的管路接头149与排气部件133的气道142的一端连通，排气部件133的气道142的另一端用于与排气口220对应连通，排气部件133的管路接头149用于与排气部件133对应连通的排气管路152的一端连通，即，排气部件133的气道142的一端通过管路接头149与排气管路152的一端连通。

在本实用新型一实施例中，进气部件132和/或排气部件133可以嵌设在本体131中。也就是说，进气部件132可以嵌设在本体131中，排气部件133也可以嵌设在本体131中。

如图5、图10和图11所示，在本实用新型一实施例中，进排气结构120可以还包括气路控制模块160，气路控制模块160可以包括进气控制组件161和/或排气控制组件162，进气控制组件161包括过滤部件170、流量调节部件171、第一通断部件172、压力调节部件173和第一压力检测部件174，在进气管路151上由靠近进气部件132的一端至远离进气部件132的一端，过滤部件170、流量调节部件171、第一通断部件172和压力调节部件173依次设置，过滤部件170用于对气体进行过滤，流量调节部件171用于调节气体的流量，第一通断部件172用于控制进气管路151的通断，压力调节部件173用于调节气体的压力，第一压力检测部件174与压力调节部件173连通，用于检测气体的压力；排气控制组件162包括第二压力检测部件175和第二通断部件176，第二通断部件176设置在排气管路152上，用于控制排气管路152的通断，第二压力检测部件175与排气管路152连通，且第二压力检测部件175与排气管路152的连通处位于排气部件133与第二通断部件176之间，用于检测气体的压力。

如图5所示，承载装置110的底部可以设置有保护壳186，进气管路151和排气管路152可以穿过本体131承载装置110伸入至保护壳186内，气路控制模块160可以设置在保护壳186内。

可选的，压力调节部件173可以包括减压阀。

可选的，第一压力检测部件174可以包括数字压力开关。

可选的，第二压力检测部件175可以包括压力传感器。

可选的，第一通断部件172和/或第二通断部件176可以包括电磁阀。

可选的，流量调节部件171可以包括流量计。

如图11所示，在本实用新型一实施例中，排气管路152的一端可以与排气部件133连通，另一端可以与真空源179连通，排气控制组件162可以还包括真空压力检测部件177，真空压力检测部件177与排气管路152连通，且真空压力检测部件177与排气管路152的连通处位于第二通断部件176与真空源179之间，用于检测真空源179的压力。

通过使排气管路152的另一端与真空源179连通，可以借助真空源179能够主动改变通入至晶圆盒200内的气体的气流和气压的优势，防止通入至晶圆盒200内的气体吹动晶圆盒200内的晶圆300，导致晶圆盒200内产生颗粒以及对晶圆300造成破坏，从而能够提高前端模块100的使用稳定性。

如图12和图14所示，前端模块100可以还包括微环境腔室191，微环境腔室191内为微正压，微环境腔室191内可以设置有循环风机192、过滤器193、机械手194和晶圆盒200的开关门机构195，循环风机192设置在微环境腔室191的顶部，用于使微环境腔室191内气体循环流动，过滤器193设置在循环风机192的下方，用于对进入微环境腔室191内的气体进行过滤，机械手194设置在过滤器193的下方，用于从晶圆盒200内取出晶圆300，或者将晶圆300放入至晶圆盒200内，开关门机构195与晶圆盒200对应设置，用于开关晶圆盒200的门，使机械手194能够从晶圆盒200内取出晶圆300，或者将晶圆300放入至晶圆盒200内。

在实际应用中，当需要取出晶圆盒200内的晶圆300时，可以关闭第一通断部件172，打开第二通断部件176，使进气管路151断开，排气管路152连通，开关门机构195可以将晶圆盒200的门打开，之后机械手194可以将晶圆盒200内的晶圆300取出，由于微环境腔室191内为微正压，并且排气管路152与真空源179连通，因此，真空源179提供的真空负压可以主动将微环境腔室191内的经过过滤器193过滤后的洁净气体吸入至晶圆300内(如图14和图15所示)，对晶圆盒200内进行吹扫净化，从而能够防止晶圆盒200内气体堆积以及产生颗粒。当晶圆300的半导体工艺结束后，可以关闭第二通断部件176，使排气管路152断开，之后，机械手194可以将晶圆300放入至晶圆盒200内，开关门机构195可以将晶圆盒200的门关闭，之后，可以打开第一通断部件172和第二通断部件176，使进气管路151和排气管路152均连通，从而通过进气管路151和进气部件132向晶圆盒200内通入氮气或惰性气体，并通过排气管路152和排气部件133排出晶圆盒200内的气体(如图12和图13所示)，对晶圆盒200内再次进行吹扫净化，吹扫净化结束后，可以关闭第一通断部件172和第二通断部件176，使进气管路151和排气管路152均断开，之后，可以将晶圆盒200取走。

可选的，真空压力检测部件177件可以包括真空压力开关。

如图6所示，在本实用新型一实施例中，本体131上可以还设置有定位部件181、锁紧部件182、测位部件183和识别部件184中的一个或多个，定位部件181用于通过与晶圆盒200底部的定位配合部配合，来限定晶圆盒200与本体131的相对位置，锁紧部件182用于通过与晶圆盒200底部的锁紧配合部配合，以将晶圆盒200锁紧在本体131上，测位部件183用于通过与晶圆盒200的底部接触，来检测晶圆盒200是否放置到位，识别部件184用于通过与晶圆盒200的识别配合部件配合，来识别晶圆盒200的信息。

如图6所示，可选的，定位部件181的数量可以为多个，定位配合部的数量可以为多个，定位部件181的数量与定位配合部的数量相同，多个定位部件181的分布方式可以根据多个定位配合部的分布方式对应设置，多个定位部件181用于与多个定位配合部一一对应设置。

可选的，定位部件181可以包括定位销，定位配合部可以包括定位孔，定位销用于插入至定位孔中。

可选的，定位部件181可以通过螺钉固定设置在本体131上。

如图6所示，可选的，测位部件183的数量可以为多个，多个测位部件183在本体131上间隔分布。当多个定位配合部与多个定位部件181一一对应配合时，晶圆盒200会水平的放置在本体131上，晶圆盒200的底部会压在多个测位部件183上，当任意一个或多个测位部件183未被晶圆盒200压住时，该任意一个或多个测位部件183检测不到晶圆盒200，则表示晶圆盒200未完全放置到位，当所有的测位部件183均被晶圆盒200压住时，所有的测位部件183均能够检测到晶圆盒200，则表示晶圆盒200完全放置到位。

可选的，测位部件183可以包括在位传感器按钮。

可选的，识别部件184可以包括射频识别(Radio Frequency Identification，缩写为RFID)标签信息读写器，射频识别标签信息读写器可以设置本体131的内部，与晶圆盒200的信息芯片位置对应设置，用来读写晶圆盒200的信息。

如图3、图4和图6所示，可选的，承载装置110上可以还设置有操作按钮185，当晶圆盒200完全放置到位时，操作人员可以通过操作按钮185进行确认，前端模块100可以进行工艺。

承载装置110底部有驱动装置，可实现本体131前后移动，当晶圆盒200放置到位后，本体131向开关门机构195侧移动，最终与开关门机构195贴上，从而实现开关门机构195打开晶圆盒200的门功能。当工艺结束后，本体131会带着晶圆盒200退回到初始位置。

本实用新型实施例还提供一种半导体设备，包括工艺模块(图中未示出)和如本实用新型实施例提供的前端模块100，前端模块100用于承载晶圆盒200，并能够对晶圆盒200内进行吹扫，工艺模块与前端模块100对应设置，用于对晶圆300进行半导体工艺。

本实用新型实施例提供的半导体设备，借助本实用新型实施例提供的半导体设备的前端模块100，承载晶圆盒200并对晶圆盒200内进行吹扫，能够便于进排气结构120的使用，便于对晶圆盒200内进行吹扫。

可选的，半导体设备还可以包括传输模块(图中未示出)，前端模块100、传输模块和工艺模块可以依次连通。

在实际应用中，晶圆盒200中的晶圆300在进入前端模块100的微环境腔室191后，微环境腔室191内的机械手194可以将晶圆300传输至传输模块内，之后，传输模块内的机械手可以将晶圆300传输至工艺模块内，从而工艺模块能够对晶圆300进行半导体工艺。

综上所述，本实用新型实施例提供的半导体设备及其前端模块100，能够便于进排气结构120的使用，便于对晶圆盒200内进行吹扫。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变形和改进，这些变形和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体设备的前端模块，所述前端模块设置有用于承载晶圆盒的承载装置，所述晶圆盒用于装载晶圆，所述晶圆盒的底部设置有进气口和排气口，其特征在于，所述承载装置集成有进排气结构，所述进排气结构包括本体、进气部件和排气部件，所述本体固定设置在所述承载装置上，用于承载所述晶圆盒，所述进气部件固定设置在所述本体上，且与所述晶圆盒的所述进气口对应连通，用于向所述晶圆盒内通入气体，所述排气部件固定设置在所述本体上，且与所述晶圆盒的所述排气口对应连通，用于排出所述晶圆盒内的气体。

2.根据权利要求1所述的前端模块，其特征在于，所述进气部件和/或所述排气部件包括主体、弹性件、压块和限位件，所述主体中设置有用于与所述进气口和/或所述排气口连通的气道，所述主体上设置有呈环状的容纳空间，所述容纳空间环绕所述气道设置，所述弹性件环绕所述气道设置于所述容纳空间内，所述压块环绕所述气道设置于所述容纳空间内，并压设在所述弹性件上，且与所述气道的外壁密封接触，所述压块的顶部用于与所述进气口和/或所述排气口的端面密封接触，所述限位件设置在所述主体上，并呈环状与所述压块相抵，用于对压块的上升高度进行限定。

3.根据权利要求2所述的前端模块，其特征在于，所述压块上设置有第一密封件和/或第二密封件，所述第一密封件设置在所述压块的与所述气道的外壁相对的表面，所述第一密封件呈环状，用于对所述压块与所述气道的外壁之间进行密封；

所述第二密封件设置在所述压块的顶部，所述第二密封件呈环状，具有供所述气道穿过的过孔，所述第二密封件用于对所述压块的顶部与所述进气口和/或所述排气口的端面之间进行密封。

4.根据权利要求2所述的前端模块，其特征在于，所述进气部件和/或所述排气部件还包括管路接头，所述管路接头与所述气道的一端连通，所述管路接头用于与所述进气部件和/或所述排气部件对应连通的进气管路和/或排气管路的一端连通。

5.根据权利要求1所述的前端模块，其特征在于，所述进气部件和/或所述排气部件嵌设在所述本体中。

6.根据权利要求1所述的前端模块，其特征在于，所述进排气结构还包括进气管路和排气管路，所述进气管路穿设在所述本体和所述承载装置中，并与所述进气部件连通，所述进气管路用于向所述进气部件输送气体，所述排气管路穿设在所述本体和所述承载装置中，并与所述排气部件连通，所述排气管路用于排出所述排气管路的气体。

7.根据权利要求6所述的前端模块，其特征在于，所述进排气结构还包括气路控制模块，所述气路控制模块包括进气控制组件和/或排气控制组件，所述进气控制组件包括过滤部件、流量调节部件、第一通断部件、压力调节部件和第一压力检测部件，在所述进气管路上由靠近所述进气部件的一端至远离所述进气部件的一端，所述过滤部件、所述流量调节部件、所述第一通断部件和所述压力调节部件依次设置，所述过滤部件用于对气体进行过滤，所述流量调节部件用于调节气体的流量，所述第一通断部件用于控制所述进气管路的通断，所述压力调节部件用于调节气体的压力，所述第一压力检测部件与所述压力调节部件连通，用于检测气体的压力；

所述排气控制组件包括第二压力检测部件和第二通断部件，所述第二通断部件设置在所述排气管路上，用于控制所述排气管路的通断，所述第二压力检测部件与所述排气管路连通，且所述第二压力检测部件与所述排气管路的连通处位于所述排气部件与所述第二通断部件之间，用于检测气体的压力。

8.根据权利要求7所述的前端模块，其特征在于，所述排气管路的一端与所述排气部件连通，另一端与真空源连通，所述排气控制组件还包括真空压力检测部件，所述真空压力检测部件与所述排气管路连通，且所述真空压力检测部件与所述排气管路的连通处位于所述第二通断部件与所述真空源之间，用于检测所述真空源的压力。

9.根据权利要求1所述的前端模块，其特征在于，所述本体上还设置有定位部件、锁紧部件、测位部件和识别部件中的一个或多个，所述定位部件用于通过与所述晶圆盒底部的定位配合部配合，来限定所述晶圆盒与所述本体的相对位置，所述锁紧部件用于通过与所述晶圆盒底部的锁紧配合部配合，以将所述晶圆盒锁紧在所述本体上，所述测位部件用于通过与所述晶圆盒的底部接触，来检测所述晶圆盒是否放置到位，所述识别部件用于通过与所述晶圆盒的识别配合部件配合，来识别所述晶圆盒的信息。

10.一种半导体设备，其特征在于，包括工艺模块和如权利要求1-9任意一项所述的前端模块，所述前端模块用于承载晶圆盒，并能够对所述晶圆盒内进行吹扫，所述工艺模块与所述前端模块对应设置，用于对晶圆进行半导体工艺。

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