CN218630680U - 一种计算机硬件用降温箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机硬件用降温箱，包括安装机箱、气流散热组件、温度显示器、空气流通预留槽、防尘盖板、卡槽、降温结构和理线器，所述气流散热组件包括安装柱、安装架板、转动电机、风扇叶片和记事贴，所述温度显示器上设有温度传感器，所述降温结构包括半导体制冷器和导热板，所述导热板上设有支撑贴片、挂钩和余热利用板。本实用新型属于计算机箱技术领域，具体是一种计算机硬件用降温箱，有效解决了现有市场上的计算机硬件降温效果不好的问题，是一种可以对散发热量进行利用，具有理线功能的计算机硬件降温结构。

Description

一种计算机硬件用降温箱

技术领域

本实用新型属于计算机箱技术领域，具体是指一种计算机硬件用降温箱。

背景技术

随着人们生活水平的提高以及信息化的快速发展，计算机的普及也越来越广了，成为人们工作、学习和娱乐的必备工具，但是现有的计算机发热量过大，容易加速计算机电子元件的老化，影响使用效果。

现有技术中，公开号为CN216249141U的中国专利，公开了一种多功能计算机硬件用降温箱，通过第一风扇、第二风扇和排风扇的共同作用，采用底部和侧面进风，顶部出风的方式，可对箱体内气流的流动起到导向作用及增强流动效果，从而提高降温箱的散热效果，通过半导体制冷片和导热片的设置，进一步增强了对计算机硬件的散热效果，但是散热过程中产生的热量没有进行利用，造成了一些能量的浪费，且只具备散热功能，不能满足使用需要。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种计算机硬件用降温箱，有效解决了现有市场上的计算机硬件降温效果不好的问题，是一种可以对散发热量进行利用，具有理线功能的计算机硬件降温结构。

为了实现上述功能，本实用新型采取的技术方案如下：一种计算机硬件用降温箱，包括安装机箱、气流散热组件、温度显示器、空气流通预留槽、防尘盖板、卡槽、降温结构和理线器，所述气流散热组件设于安装机箱上，所述温度显示器设于安装机箱上，所述安装机箱上设有空气流通预留槽，所述防尘盖板螺纹连接设于安装机箱上，所述安装机箱上设有卡槽，所述降温结构设于安装机箱上，所述理线器设于安装机箱上。

进一步地，所述气流散热组件包括安装柱、安装架板、转动电机、风扇叶片和记事贴，所述安装柱设于安装机箱上且贯穿安装机箱设置，所述安装柱两侧设有安装架板，所述安装架板上设有转动电机，所述转动电机上设有风扇叶片，所述安装架板上设有记事贴。

进一步地，所述温度显示器上设有温度传感器，所述温度传感器朝向安装机箱内部。

进一步地，所述降温结构包括半导体制冷器和导热板，所述半导体制冷器设于防尘盖板上，所述导热板拆卸设于卡槽上，所述半导体制冷器上设有冷端和热端，所述冷端朝向安装机箱内部，所述导热板上设有支撑贴片、挂钩和余热利用板，所述支撑贴片和余热利用板呈垂直设置，所述挂钩钩挂在卡槽上。

进一步地，所述支撑贴片紧贴半导体制冷器设置。

进一步地，所述理线器上设有线束限位槽。

采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案通过设置气流散热组件配合降温结构对计算机硬件进行散热，通过设置温度显示器和空气流通预留槽检测安装机箱内部温度，通过设置理线器对计算机连接线束整理，有效解决了现有市场上的计算机硬件降温效果不好的问题，是一种可以对散发热量进行利用，具有理线功能的计算机硬件降温结构。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种计算机硬件用降温箱的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种计算机硬件用降温箱的剖视图。

其中，1、安装机箱，2、气流散热组件，3、温度显示器，4、空气流通预留槽，5、防尘盖板，6、卡槽，7、降温结构，8、理线器，9、安装柱，10、安装架板，11、转动电机，12、风扇叶片，13、记事贴，14、温度传感器，15、半导体制冷器，16、导热板，17、冷端，18、热端，19、支撑贴片，20、挂钩，21、余热利用板，22、线束限位槽。

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-2所示，本实用新型提出的一种计算机硬件用降温箱，包括安装机箱1、气流散热组件2、温度显示器3、空气流通预留槽4、防尘盖板5、卡槽6、降温结构7和理线器8，气流散热组件2设于安装机箱1上，温度显示器3设于安装机箱1上，安装机箱1上设有空气流通预留槽4，防尘盖板5螺纹连接设于安装机箱1上，安装机箱1上设有卡槽6，降温结构7设于安装机箱1上，理线器8设于安装机箱1上。

气流散热组件2包括安装柱9、安装架板10、转动电机11、风扇叶片12和记事贴13，安装柱9设于安装机箱1上且贯穿安装机箱1设置，安装柱9两侧设有安装架板10，安装架板10上设有转动电机11，转动电机11上设有风扇叶片12，安装架板10上设有记事贴13，温度显示器3上设有温度传感器14，温度传感器14朝向安装机箱1内部。

降温结构7包括半导体制冷器15和导热板16，半导体制冷器15设于防尘盖板5上，导热板16拆卸设于卡槽6上，半导体制冷器15上设有冷端17和热端18，冷端17朝向安装机箱1内部，导热板16上设有支撑贴片19、挂钩20和余热利用板21，支撑贴片19和余热利用板21呈垂直设置，挂钩20钩挂在卡槽6上，支撑贴片19紧贴半导体制冷器15设置，理线器8上设有线束限位槽22。

具体使用时，用户将本装置置于需要进行使用的位置，将计算机硬件安装在安装机箱1内，将防尘盖板5安装在安装机箱1上，计算机连接所需要的线束固定在安装机箱1上后，从线束限位槽22转过，转动理线器8可以进行收纳整理，使用时计算机硬件产生热量较少时转动电机11运行带动风扇叶片12转动进行散热，温度传感器14检测安装机箱1内部的温度并显示在温度显示器3上，内部温度过高时半导体制冷器15运行，冷端17对安装机箱1内部进行降温，同时热端18热量较高，支撑贴片19紧贴热端18导热到余热利用板21上，余热利用板21上可以放置水杯或食物进行温热，将散发的热量进行回收利用，以上便是整个计算机硬件用降温箱的使用流程。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种计算机硬件用降温箱，其特征在于：包括安装机箱、气流散热组件、温度显示器、空气流通预留槽、防尘盖板、卡槽、降温结构和理线器，所述气流散热组件设于安装机箱上，所述温度显示器设于安装机箱上，所述安装机箱上设有空气流通预留槽，所述防尘盖板螺纹连接设于安装机箱上，所述安装机箱上设有卡槽，所述降温结构设于安装机箱上，所述理线器设于安装机箱上。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件用降温箱，其特征在于：所述气流散热组件包括安装柱、安装架板、转动电机、风扇叶片和记事贴，所述安装柱设于安装机箱上且贯穿安装机箱设置，所述安装柱两侧设有安装架板，所述安装架板上设有转动电机，所述转动电机上设有风扇叶片，所述安装架板上设有记事贴。

3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件用降温箱，其特征在于：所述温度显示器上设有温度传感器，所述温度传感器朝向安装机箱内部。

4.根据权利要求3所述的一种计算机硬件用降温箱，其特征在于：所述降温结构包括半导体制冷器和导热板，所述半导体制冷器设于防尘盖板上，所述导热板拆卸设于卡槽上，所述半导体制冷器上设有冷端和热端，所述冷端朝向安装机箱内部，所述导热板上设有支撑贴片、挂钩和余热利用板，所述支撑贴片和余热利用板呈垂直设置，所述挂钩钩挂在卡槽上。

5.根据权利要求4所述的一种计算机硬件用降温箱，其特征在于：所述支撑贴片紧贴半导体制冷器设置。

6.根据权利要求5所述的一种计算机硬件用降温箱，其特征在于：所述理线器上设有线束限位槽。

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