CN218620673U - 一种结构稳固的石墨烯复合型散热片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，包括散热基板、底部石墨烯导热层、底部粘接层、底部离型膜层、基板突出部、填充孔、石墨烯填充层及上部石墨烯复合层，所述底部石墨烯导热层及上部石墨烯复合层内部均设置有金属丝网，所述填充孔内壁设置有若干环形凹槽，所述石墨烯填充层外壁具有环形凸棱且所述环形凸棱对应嵌入到所述环形凹槽内，所述基板突出部上部外壁分布有若干散热翅片。该种结构稳固的石墨烯复合型散热片具有导热及散热性能好、结构强度高、抗拉及抗冲击能力强等优点，在实际应用时可延长其使用寿命，提升电子产品的稳定性及可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品的散热领域，特别是一种结构稳固的石墨烯复合型散热片。
背景技术
在电子产品内部，各种元器件集成在一块电路板上，集成度越来越高，因此，电路板上的各种元器件发热也越来越集中，如何能够保证电路板发出的热量能够及时传导出去是保证电子产品稳定运行的一个关键。
传统的金属散热器的导热性能良好，但是，由于金属具有密度高、重量高等缺点，不适用于精密的电子产品内部，难以大规模应用在重量最求轻量化的电子产品上。
在新型的导热材料中，石墨烯材料由于其具有密度低、导热性能好等优良的性能，因此，基于石墨烯材料的散热、导热产品也出现在各种电子产品中。然而，现有的石墨烯散热结构普遍存在易碎、强度低、韧性差、抗冲击能力不足、容易断裂等缺陷，在生产及应用时容易损坏，给电子产品带来非常大的不良影响，也严重降低了石墨烯散热产品的使用寿命。
为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，解决了现有散热产品散热性能不足、结构强度低、容易碎裂、使用寿命短等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，包括散热基板，所述散热基板底部设置有底部石墨烯导热层，所述底部石墨烯导热层底部设置有底部粘接层，所述底部粘接层底部设置有底部离型膜层，散热基板由其上表面向上延伸有基板突出部，所述基板突出部由其顶部向下开设有上下贯通的填充孔，所述填充孔的顶部开口位于基板突出部的顶面，填充孔的底部开口位于散热基板的下表面并与所述底部石墨烯导热层连通，填充孔内部填充有石墨烯填充层，所述石墨烯填充层的下表面连接到所述底部石墨烯导热层的上表面，石墨烯填充层的上表面从所述填充孔的顶部开口处露出，所述散热基板的上表面设置有上部石墨烯复合层，所述底部石墨烯导热层及上部石墨烯复合层内部均设置有金属丝网，所述填充孔内壁设置有若干环形凹槽，所述石墨烯填充层外壁具有环形凸棱且所述环形凸棱对应嵌入到所述环形凹槽内，所述基板突出部上部外壁分布有若干散热翅片。
作为上述技术方案的进一步改进，所述基板突出部为圆筒状凸起，基板突出部与散热基板为一体成型的铜合金件，基板突出部内的填充孔为上下贯通的圆孔，所述环形凹槽具有两个，分别设置在填充孔内靠近其顶部开口及底部开口的位置。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底部石墨烯导热层及石墨烯填充层均为改性石墨烯填充层，底部石墨烯导热层的厚度为 180-220微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底部石墨烯导热层内部设置的金属丝网为铜纤维网，所述铜纤维网呈菱形编织。
作为上述技术方案的进一步改进，所述上部石墨烯复合层包括石墨烯固定层及固定在所述石墨烯固定层上的石墨烯颗粒层，所述石墨烯固定层为固定的导热硅胶层，所述石墨烯复合层的厚度为150-180 微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述石墨烯颗粒层由石墨烯颗粒压制而成且其上表面具有均匀分布的用于提升散热效果的波浪形散热凸棱。
作为上述技术方案的进一步改进，所述上部石墨烯复合层内部设置的金属丝网为铜纤维与铁纤维混合编织的混合金属丝网，所述混合金属丝网呈菱形交叉编织并嵌入在石墨烯固定层内。
作为上述技术方案的进一步改进，所述散热基板的厚度为 3.2-4.5毫米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底部粘接层为导热硅胶层，底部粘接层的厚度为25-35微米。
作为上述技术方案的进一步改进，所述底部离型膜层为重型离型膜层，所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层，重型离型膜层的厚度为15-25微米，重型离型膜层的剥离力为70-85gf/25mm，底部离型膜层侧部设置有离型膜易撕部。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种高强度高导热石墨烯散热片，该种高强度高导热石墨烯散热片在散热基板底部设置有底部石墨烯导热层，通过石墨烯填充层快速导热，再通过上部石墨烯复合层实现快速散热，散热性能得到大幅度提升，同时，结合散热突出部上的散热翅片能够进一步提升散热及导热能力；再有，散热基板给整个散热片提供足够的结构强度，有效提升散热片的抗拉伸及抗冲击能力，有效延长散热片的使用寿命，应用在电子产品中可保证电子产品在正常的温度范围内工作，提升电子产品的可靠性及稳定性。
综上，该种结构稳固的石墨烯复合型散热片解决了现有散热产品散热性能不足、结构强度低、容易碎裂、使用寿命短等技术缺陷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型的另一结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1、图2。
一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，包括散热基板4，所述散热基板4的厚度为3.2-4.5毫米，所述散热基板4底部设置有底部石墨烯导热层3，所述底部石墨烯导热层3及石墨烯填充层5均为改性石墨烯填充层，底部石墨烯导热层3的厚度为180-220微米。所述底部石墨烯导热层3底部设置有底部粘接层2，所述底部粘接层2为导热硅胶层，底部粘接层2的厚度为25-35微米。所述底部粘接层2底部设置有底部离型膜层1，所述底部离型膜层1为重型离型膜层，所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层，重型离型膜层的厚度为 15-25微米，重型离型膜层的剥离力为70-85gf/25mm，底部离型膜层1侧部设置有离型膜易撕部11。散热基板4由其上表面向上延伸有基板突出部41，所述基板突出部41由其顶部向下开设有上下贯通的填充孔42，所述基板突出部41为圆筒状凸起，基板突出部41与散热基板4为一体成型的铜合金件，基板突出部41内的填充孔42为上下贯通的圆孔，所述环形凹槽具有两个，分别设置在填充孔42内靠近其顶部开口及底部开口的位置。所述填充孔42的顶部开口位于基板突出部41的顶面，填充孔42的底部开口位于散热基板4的下表面并与所述底部石墨烯导热层3连通，填充孔42内部填充有石墨烯填充层5，所述石墨烯填充层5的下表面连接到所述底部石墨烯导热层3的上表面，石墨烯填充层5的上表面从所述填充孔42的顶部开口处露出，所述散热基板4的上表面设置有上部石墨烯复合层6，所述上部石墨烯复合层6包括石墨烯固定层61及固定在所述石墨烯固定层61上的石墨烯颗粒层62，所述石墨烯固定层61为固定的导热硅胶层，所述石墨烯颗粒层62由石墨烯颗粒压制而成且其上表面具有均匀分布的用于提升散热效果的波浪形散热凸棱。所述上部石墨烯复合层6的厚度为150-180微米。所述底部石墨烯导热层3及上部石墨烯复合层6内部均设置有金属丝网，所述底部石墨烯导热层3内部设置的金属丝网为铜纤维网，所述铜纤维网呈菱形编织，所述上部石墨烯复合层6内部设置的金属丝网为铜纤维与铁纤维混合编织的混合金属丝网，所述混合金属丝网呈菱形交叉编织并嵌入在石墨烯固定层61内。所述填充孔42内壁设置有若干环形凹槽，所述石墨烯填充层5外壁具有环形凸棱且所述环形凸棱对应嵌入到所述环形凹槽内，所述基板突出部41上部外壁分布有若干散热翅片43。
具体使用时，通过离型膜易撕部将底部离型膜1撕开，利用底部粘接层2将底部石墨烯导热层3粘接到需要导热、散热的位置，热量通过底部石墨烯导热层3传递给石墨烯填充层5及散热基板4，石墨烯填充层8将热量传递给散热突出部41并利用散热突出部41的外表面及散热突出部41上的散热翅片43快速散热；另一方面，底部石墨烯导热层3的热量通过散热基板4传递给上部石墨烯复合层6再由上部石墨烯复合层6进行快速散热，有效提升了散热性能。
由于该种散热片采用的散热基板4与散热突出部41是一体成型的金属件，可提升散热片的结构强度及抗拉伸能力，有效提升散热片的使用寿命。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：包括散热基板(4)，所述散热基板(4)底部设置有底部石墨烯导热层(3)，所述底部石墨烯导热层(3)底部设置有底部粘接层(2)，所述底部粘接层(2)底部设置有底部离型膜层(1)，散热基板(4)由其上表面向上延伸有基板突出部(41)，所述基板突出部(41)由其顶部向下开设有上下贯通的填充孔(42)，所述填充孔(42)的顶部开口位于基板突出部(41)的顶面，填充孔(42)的底部开口位于散热基板(4)的下表面并与所述底部石墨烯导热层(3)连通，填充孔(42)内部填充有石墨烯填充层(5)，所述石墨烯填充层(5)的下表面连接到所述底部石墨烯导热层(3)的上表面，石墨烯填充层(5)的上表面从所述填充孔(42)的顶部开口处露出，所述散热基板(4)的上表面设置有上部石墨烯复合层(6)，所述底部石墨烯导热层(3)及上部石墨烯复合层(6)内部均设置有金属丝网，所述填充孔(42)内壁设置有若干环形凹槽，所述石墨烯填充层(5)外壁具有环形凸棱且所述环形凸棱对应嵌入到所述环形凹槽内，所述基板突出部(41)上部外壁分布有若干散热翅片(43)。
2.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述基板突出部(41)为圆筒状凸起，基板突出部(41)与散热基板(4)为一体成型的铜合金件，基板突出部(41)内的填充孔(42)为上下贯通的圆孔，所述环形凹槽具有两个，分别设置在填充孔(42)内靠近其顶部开口及底部开口的位置。
3.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述底部石墨烯导热层(3)及石墨烯填充层(5)均为改性石墨烯填充层，底部石墨烯导热层(3)的厚度为180-220微米。
4.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述底部石墨烯导热层(3)内部设置的金属丝网为铜纤维网，所述铜纤维网呈菱形编织。
5.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述上部石墨烯复合层(6)包括石墨烯固定层(61)及固定在所述石墨烯固定层(61)上的石墨烯颗粒层(62)，所述石墨烯固定层(61)为固定的导热硅胶层，所述上部石墨烯复合层(6)的厚度为150-180微米。
6.根据权利要求5所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述石墨烯颗粒层(62)由石墨烯颗粒压制而成且其上表面具有均匀分布的用于提升散热效果的波浪形散热凸棱。
7.根据权利要求5所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述上部石墨烯复合层(6)内部设置的金属丝网为铜纤维与铁纤维混合编织的混合金属丝网，所述混合金属丝网呈菱形交叉编织并嵌入在石墨烯固定层(61)内。
8.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述散热基板(4)的厚度为3.2-4.5毫米。
9.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述底部粘接层(2)为导热硅胶层，底部粘接层(2)的厚度为25-35微米。
10.根据权利要求1所述的一种结构稳固的石墨烯复合型散热片，其特征在于：所述底部离型膜层(1)为重型离型膜层，所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层，重型离型膜层的厚度为15-25微米，重型离型膜层的剥离力为70-85gf/25mm，底部离型膜层(1)侧部设置有离型膜易撕部(11)。
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| CN202222028221.2U CN218620673U (zh) | 2022-08-02 | 2022-08-02 | 一种结构稳固的石墨烯复合型散热片 |
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