CN218566704U - 传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种传感器，包括：芯片、两引线、套装于芯片和两引线外部的装配壳体以及凸设于装配壳体顶部的弹性层，两引线均一端与芯片连接，另一端为焊接端。本方案在使用时，可通过引线将芯片通过两引线焊接在PCB板上，同时装配壳体能够对内部的芯片和两引线提供保护，最后装配壳体上的弹性层便能够对被检测端子和传感器距之间的装配偏差提高补偿，弥补尺寸偏差。通过上述弹性层设置，弹性层的厚度可根据实际情况进行调节，由此弥补不同被测端子与传感器之间的装配偏差，使其更好的实现信息传递，提高测量精度，满足多种情况下的工作需求。

Description

传感器

技术领域

本实用新型属于传感装置技术领域，尤其涉及传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

在万物互联的时代背景下，用户希望对用户的电源接线端子作适当的信息采集。当涉及对同一平面上的多个接线端子作信息采集时，不同的接线端子无法严格处于同一水平面上，该种偏差便会导致影响检测信息的传递，严重的还会影响数据采集的准确性，无法满足用户的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种能够解决现有传感器检测多个不处于同一水平面的接线端子出现误差的问题，具有能够减少被测金属端子与传感器芯片之间的装配偏差，使其更好的实现信息传递，提高测量精度的传感器。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

传感器，包括：

芯片；

两引线，均一端与所述芯片连接，另一端为焊接端；

装配壳体，套装于所述芯片和两引线外部；

弹性层，凸设于所述装配壳体顶部。

进一步地，所述装配壳体顶部设有用于安装所述弹性层的安装槽，所述弹性层高度高于所述安装槽的边缘。

进一步地，所述安装槽为凹陷的圆弧槽。

进一步地，所述安装槽还设有用于增加所述弹性层接触面积的凹槽。

进一步地，所述弹性层为导热胶层，且所述弹性层的顶部为曲面。

进一步地，所述引线上均设有伸缩段，所述伸缩段受力后能够拉伸变形。

进一步地，所述伸缩段为V形弯折段，所述V形弯折段受力后能够拉伸变形。

进一步地，所述装配壳体与所述芯片和两引线通过导热胶黏连。

进一步地，所述导热胶黏连部分或不黏连所述引线上的伸缩段。

进一步地，所述芯片为感温芯片。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的传感器在使用时，可通过引线将芯片通过两引线焊接在PCB板上，同时装配壳体能够对内部的芯片和两引线提供保护，最后装配壳体上的弹性层便能够对被检测端子和传感器距之间的装配偏差提高补偿，弥补尺寸偏差。本方案通过上述设置，弹性层的厚度可根据实际情况进行调节，由此弥补不同被测端子与传感器之间的装配偏差，使其更好的实现信息传递，提高测量精度，满足多种情况下的工作需求。

附图说明

图1是本实用新型传感器优选实施方式的正面截面视图；

图2是图1中A-A方向的截面视图。

其中，图中各附图标记：

10、芯片；20、引线；201、伸缩段；30、装配壳体；301、弹性层；40、导热胶；50、PCB板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

本实用新型参照图1-图2所示，包括：芯片10、两引线20，套装于所述芯片10和两引线20外部的装配壳体30以及凸设于所述装配壳体30顶部的弹性层301，两引线20均一端与所述芯片10连接，另一端为焊接端。本方案在使用时，可通过引线20将芯片10通过两引线20焊接在PCB板50上，同时装配壳体30能够对内部的芯片10和两引线20提供保护，最后装配壳体30上的弹性层301便能够对被检测端子和传感器距之间的装配偏差提高补偿，弥补尺寸偏差。通过上述弹性层301设置，弹性层301的厚度可根据实际情况进行调节，由此弥补不同被测端子与传感器之间的装配偏差，使其更好的实现信息传递，提高测量精度，满足多种情况下的工作需求。

作为本实用新型的优选实施例，其还可具有以下附加技术特征：

本实施例中，参照图1-图2所示，所述装配壳体30顶部设有用于安装所述弹性层301的安装槽，所述弹性层301高度高于所述安装槽的边缘。通过安装槽的设置，使得弹性层301能够更好的装配壳体30的顶部安装配合，确保两者的连接更加稳定，弹性层301不会轻易从装配壳体30上脱落。

结合上述安装槽的设置，本实施例中，参照图2所示，所述安装槽为凹陷的圆弧槽。通过对安装槽的形状进行设计，不仅能够容纳更厚实的弹性层301，使得弹性层301装配壳体30的顶部的连接更加紧密牢固，同时还实现了更大的压缩比例，能让传感器顶部与被测端子之间实现更好的弹性配合。在其他实施方式中，凹槽的形状还可为其他形状，并不局限于此。

结合上述安装槽的设置，本实施例中，所述安装槽还设有用于增加所述弹性层301接触面积的凹槽。通过凹槽的设置，可以增大弹性层301和安装壳体之间的接触面积以此增强粘附性，确保两者之间不会轻易分开，连接更佳牢固贴合。

本实施例中，所述弹性层301为导热胶40层，且所述弹性层301的顶部为曲面。通过上述设置，其中采用导热胶40作为弹性层301，能够借助导热胶40自身的粘性使得弹性层301和装配壳体30之间的连接更加贴合紧密，同时导热胶40自身具有一定的弹性，能够适当的发生一定的弹性变形，更好的为不同被测端子与传感器之间补偿装配方面的尺寸偏差。

本实施例中，参照图1所示，所述引线20上均设有伸缩段201，所述伸缩段201受力后能够拉伸变形。本方案在使用时，可将通过引线20将芯片10焊接在PCB板50上，之后当焊接好的传感器在周转或装配时，传感器便会容易受到外力挤压倾斜，此时引线20上的伸缩段201便可以针对该种情况进行拉伸变形，由此实现受力倾斜的一侧引线20拉伸延长，继续产品的正常使用。通过上述设置，伸缩段201能够在传感器受力偏斜时进行拉伸延长，由此避免出现焊点松脱、引线20拉断或者传感器磨损失效等状况，减少了成本损失以及提高了产品运行的稳定性。

结合上述伸缩段201的设置，本实施例中，参照图1所示，两所述引线20上的伸缩段201对称设置。其中两所述引线20上的伸缩段201位于同一水平上，通过上述设置，能够使得当芯片10受到外力作用而发生倾斜时，此时两个伸缩段201均能够对应性的进行调节拉伸，确保传感器运作的稳定。在其他实施方式中，两所述引线20上的伸缩段201也可处于不同的水平线上，并不局限于此。

结合上述伸缩段201的设置，本实施例中，参照图1所示，所述伸缩段201为弯折段，所述弯折段受力后能够拉伸变形。通过上述设置，引线20整体仍处于竖直状态，而且其中一部分弯折形成了弯折段，当芯片10受到外力作用而发生倾斜时，此时弯折段便会被拉升变形呈直线或弧线状，由此使得芯片10仍处于连接状态，传感器能够稳定运行。

结合上述弯折段的设置，本实施例中，参照图1所示，所述弯折段呈V形并均朝两所述引线20的内侧弯折。通过上述设置，V形弯折段既能够减少引线20的弯折次数，防止引线20折断，同时还能够确保引线20受力拉伸变形的长度。最后两弯折段同时向内侧弯折，能够减少芯片10所占的空间，防止引线20与其他其它电子元器件发生干涉，影响其它电子元器件的装配。在其他实施方式中，弯折段的弯折形状还可呈其W形、U形等其他形状，同时弯折段也能同时向外侧弯折，或者一引线20向内弯折，一引线20向外弯折，并不局限上述实现方式。

本实施例中，参照图1-图2所示，所述装配壳体30与所述芯片10和两引线20通过导热胶40黏连。通过上述设置，其中导热胶40具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。在粘合的同时确保传感器的稳定运作。

本实施例中，参照图1-图2所示，所述导热胶40黏连部分或不黏连所述引线20上的伸缩段201。通过上述设置，导热胶40不会将整个伸缩段201黏连起来，使得芯片10受力发生倾斜时，伸缩段201不会因被整个黏连而无法发生形变，影响传感器的正常运作。

本实施例中，所述芯片10为感温芯片。通过上述设置，芯片10能够实现实时测温功能并对温度信息进行反馈。在其他实施方式中，芯片10还可为感光芯片10等其他元器件芯片10，并不局限于此。

在不出现冲突的前提下，本领域技术人员可以将上述附加技术特征自由组合以及叠加使用。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.传感器，其特征在于，包括：

芯片(10)；

两引线(20)，均一端与所述芯片(10)连接，另一端为焊接端；

装配壳体(30)，套装于所述芯片(10)和两引线(20)外部；

弹性层(301)，凸设于所述装配壳体(30)顶部。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述装配壳体(30)顶部设有用于安装所述弹性层(301)的安装槽，所述弹性层(301)高度高于所述安装槽的边缘。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述安装槽为凹陷的圆弧槽。

4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述安装槽还设有用于增加所述弹性层(301)接触面积的凹槽。

5.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述弹性层(301)为导热胶(40)层，且所述弹性层(301)的顶部为曲面。

6.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述引线(20)上均设有伸缩段(201)，所述伸缩段(201)受力后能够拉伸变形。

7.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述伸缩段(201)为V形弯折段，所述V形弯折段受力后能够拉伸变形。

8.如权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述装配壳体(30)与所述芯片(10)和两引线(20)通过导热胶(40)黏连。

9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述导热胶(40)黏连部分或不黏连所述引线(20)上的伸缩段(201)。

10.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述芯片(10)为感温芯片。

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