CN218548783U - 天线模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种天线模组及电子设备。天线主体包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构。第一耦合结构与主体结构相连，且朝向电子设备内部延伸。第二耦合结构与第一耦合结构相连，且至少一部分第二耦合结构在电子设备的厚度方向上位于第一耦合结构的一侧。在电子设备的厚度方向增加了一个第二耦合结构，不仅提升了天线的带宽和性能，避免了第一耦合结构在延伸方向上对电子设备的空间占用，还能够增加天线主体与塑胶支撑件的支撑配合面积，提升天线模组及电子设备的结构可靠性。

Description

天线模组及电子设备

技术领域

本公开涉及天线技术领域，具体涉及天线模组及电子设备。

背景技术

随着移动通信技术的不断发展，例如手机等电子设备的天线数量逐渐增多，为了满足不同频段的辐射需求，导致了天线占用空间、断缝数量的增加，还影响了天线的整体性能。

在相关技术中，通常采用为天线设置寄生枝节，以提升天线辐射性能。然而，寄生枝节的延伸长度也受限于电子设备以及天线本身的尺寸结构，无法获得预期的天线带宽或性能。

实用新型内容

本公开提供一种天线模组及电子设备，以解决相关技术问题。

本公开的第一方面提供一种天线模组，应用于电子设备，所述天线模组包括：

天线主体，包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述主体结构相连，且朝向所述电子设备内部延伸；所述第二耦合结构与所述第一耦合结构相连，且至少一部分所述第二耦合结构在所述电子设备的厚度方向上位于所述第一耦合结构的一侧；

馈电连接件，与所述第一耦合结构导电相连。

可选的，所述第一耦合结构在延伸方向上的一端设有组装端面，所述馈电连接件与所述组装端面导电连接。

可选的，所述第一耦合结构的一个端部与所述主体结构相连；所述第二耦合结构设置于所述第一耦合结构与所述主体结构相对的另一个端部。

可选的，在所述电子设备厚度方向上，所述第一耦合结构的投影覆盖所述第二耦合结构的投影。

可选的，所述第二耦合结构自所述第一耦合结构沿所述电子设备的厚度方向延伸，以与所述第一耦合结构形成一体式结构。

可选的，所述天线模组还包括塑胶支撑件；所述第一耦合结构设有第一支撑配合面，所述第二耦合结构设有第二支撑配合面，所述第一支撑配合面和所述第二支撑配合面分别与所述塑胶支撑件接触配合。

可选的，所述第一支撑配合面和所述第二支撑配合面相连，并在所述电子设备厚度方向上形成平齐的侧面。

可选的，所述主体结构设有断缝，所述断缝将所述主体结构分隔为第一部分和第二部分；所述第一部分和/或所述第二部分包括与所述断缝相邻的连接端部，所述第一耦合结构与所述连接端部相连。

可选的，所述天线主体的覆盖频段至少包括WiFi 2.4G、5G和6e。

根据本公开的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的任一天线模组；所述天线主体形成所述电子设备的中框。

本公开提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：

本公开的天线主体包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构。第一耦合结构与主体结构相连，且朝向电子设备内部延伸。第二耦合结构与第一耦合结构相连，且至少一部分第二耦合结构在电子设备的厚度方向上位于第一耦合结构的一侧。在电子设备的厚度方向增加了一个第二耦合结构，不仅提升了天线的带宽和性能，避免了第一耦合结构在延伸方向上对电子设备的空间占用，还能够增加天线主体与塑胶支撑件的支撑配合面积，提升天线模组及电子设备的结构可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开一示例性实施例中一种天线模组的局部结构示意图；

图2是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例中的天线模组截面结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例中一种天线模组的S曲线图；

图5是本公开一示例性实施例中一种天线模组的效率曲线图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个，若仅指代“一个”时会再单独说明。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”、“顶部”、“底部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

随着移动通信技术的不断发展，例如手机等电子设备的天线数量逐渐增多，为了满足不同频段的辐射需求，导致了天线占用空间、断缝数量的增加，还影响了天线的整体性能。在相关技术中，通常采用为天线设置寄生枝节，以提升天线辐射性能。然而，寄生枝节的延伸长度也受限于电子设备以及天线本身的尺寸结构，无法获得预期的天线带宽或性能。

本公开提供一种天线模组，应用于电子设备。图1是本公开一示例性实施例中一种天线模组的局部结构示意图，如图1所示，天线模组1包括天线主体11和馈电连接件12。天线主体11包括主体结构111、第一耦合结构112和第二耦合结构113，第一耦合结构112与主体结构111相连，且朝向电子设备2内部延伸。第二耦合结构113与第一耦合结构112相连，且至少一部分第二耦合结构113在电子设备2的厚度方向上位于第一耦合结构112的一侧。馈电连接件12与第一耦合结构112导电相连。其中，双向箭头代表电子设备的厚度方向。

需要说明的是，天线主体11可以作为天线模组1的辐射体，以完成相应频段的天线辐射功能。

由于上述天线主体11包括主体结构111、第一耦合结构112和第二耦合结构113。第一耦合结构112与主体结构111相连，且朝向电子设备2内部延伸。第二耦合结构113与第一耦合结构112相连，且至少一部分第二耦合结构113在电子设备2的厚度方向上位于第一耦合结构112的一侧。在电子设备2的厚度方向增加了一个第二耦合结构113，不仅提升了天线的带宽和性能，避免了第一耦合结构112在延伸方向上对电子设备2的空间占用，还能够增加天线主体11与塑胶支撑件13的支撑配合面积，提升天线模组1及电子设备2的结构可靠性。

在一些实施例中，第一耦合结构112在延伸方向上的一端设有组装端面1122，馈电连接件12与组装端面1122导电连接。将第一耦合结构112的整体作为馈电枝节，增加了天线主体11的馈电枝节尺寸，还有助于提升馈电连接件12的组装便利性。

在上述实施例中，馈电连接件12可以包括正压弹片121和L型垫片122，L型垫片122的纵向结构可以与组装端面1122导电连接，正压弹片121可以与L型垫片122的横向结构导电连接。通过L型弹片改变了正压弹片121的安装方向，提升了正压弹片121的安装便利性，同时优化了天线模组1的空间布局。其中，正压弹片121可以连接馈电线路。

在一些实施例中，第一耦合结构112的一个端部与主体结构111相连，第二耦合结构113设置于第一耦合结构112与主体结构111相对的另一个端部。第二耦合结构113设置于第一耦合结构112的一端，有效利用了第一耦合结构112的尺寸，延长了耦合枝节的长度，因而有助于提升天线模组1的带宽和天线性能。在另一些实施例中，第二耦合结构113也可以根据需求设置于第一耦合结构112的其他位置，本公开并不对此进行限制。

在一些实施例中，在电子设备2厚度方向上，第一耦合结构112的投影覆盖第二耦合结构113的投影。上述第一耦合结构112和第二耦合结构113的设置方式使得第二耦合结构113在垂直于电子设备2厚度的任意方向上不再占用空间，因而避免了对天线模组1结构布局的影响。

例如图3所示，主体结构111上的一条断缝1111将主体结构111分为位于断缝1111左右两侧的部分，第一耦合结构112与右侧部分相连，并朝向下方延伸。左侧部分和右侧部分的端部朝向下方延伸并与地114相连形成接地结构115。此时，第二耦合结构113沿厚度方向位于第一耦合结构112的一侧，因而不会影响左侧部分和右侧部分的结构及整体结构强度。

需要说明的是，第二耦合结构113可以设置于第一耦合结构112的上方和/或下方，以形成位于第一耦合结构112上方和/或下方的枝节，本公开并不对此进行限制。

在一些实施例中，第二耦合结构113可以自第一耦合结构112沿电子设备2的厚度方向延伸，以与第一耦合结构112形成一体式结构。第二耦合结构113沿电子设备2的厚度方向延伸，减少了空间占用。第二耦合结构113与第一耦合结构112形成一体式结构，因而还提升了结构强度。

在其他实施例中，第二耦合结构113也可以相对于电子设备2厚度方向倾斜延伸，以在电子设备2厚度方向形成预期高度为准，本公开并不限定第二耦合结构113的延伸方向。

在另一些实施例中，第二耦合结构113还可以组装至第一耦合结构112，第二耦合结构113可以组装于第二耦合结构113位置可以变化，有助于提升第二耦合结构113的设置灵活性。

在一些实施例中，天线模组1还包括塑胶支撑件13。第一耦合结构112设有第一支撑配合面1121，第二耦合结构113设有第二支撑配合面1131，第一支撑配合面1121和第二支撑配合面1131分别与塑胶支撑件13接触配合。通过第二支撑配合面1131增加了天线主体11与塑胶支撑件13的接触面积，因而增加了天线主体11的结构强度。

在上述实施例中，第一支撑配合面1121和第二支撑配合面1131相连，并在电子设备2厚度方向上形成平齐的侧面，不仅能够优化天线主体11的结构设置，还能够减小尺寸公差对天线主体11与塑胶支撑件13配合的影响，提升支撑效果。

在一些实施例中，如图1、图2所示，主体结构111设有断缝1111，断缝1111将主体结构111分隔为第一部分1112和第二部分1114，第一部分1112和/或第二部分1114包括与断缝1111相邻的连接端部1113，第一耦合结构112与连接端部1113相连。将第一耦合结构112与上述连接端部1113相连，使得第一耦合结构112和第二耦合结构113形成的整体能够提升断缝1111处的结构强度，提升天线主体11的结构可靠性。

在一些实施例中，天线主体11的覆盖频段至少包括WiFi 2.4G、5G和6e。在其他实施例中，天线主体11还可以作为WWLAN天线，以获得相应频段。图4是本公开一示例性实施例中一种天线模组的S曲线图，图5是本公开一示例性实施例中一种天线模组的效率曲线图，如图4所示，通过简单的匹配电路，能够实现在有限空间内的单馈WiFi天线方案，并能够覆盖如图4所示WiFi 2.4G、5G、6e频段。如图5所示，WiFi 2.4G、5G和6e的peak效率分别为-3.1dB、-3.9dB和-2.4dB，因而提升了天线效率。

需要说明的是，本公开的天线模组1可以在IFA天线(Inverted-F antenna，倒F天线)、T天线或LOOP天线(loop antenna，环天线)的主体结构111基础上设置第一耦合结构112和第二耦合结构113改进得到，也可以在其它种类天线的基础上改进得到，本公开并不对此进行限制。

本公开进一步提供一种电子设备2，电子设备2包括上述天线模组1，天线主体11形成电子设备2的中框。

上述天线主体11包括主体结构111、第一耦合结构112和第二耦合结构113。第一耦合结构112与主体结构111相连，且朝向电子设备2内部延伸。第二耦合结构113与第一耦合结构112相连，且至少一部分第二耦合结构113在电子设备2的厚度方向上位于第一耦合结构112的一侧。在电子设备2的厚度方向增加了一个第二耦合结构113，不仅提升了天线的带宽和性能，避免了第一耦合结构112在延伸方向上对电子设备2的空间占用，还能够增加天线主体11与塑胶支撑件13的支撑配合面积，提升天线模组1及电子设备2的结构可靠性。

需要说明的是，上述电子设备2可以是手机、平板电脑、车载终端、可穿戴设备、医疗终端等，本公开并不对此进行限制。

以上所述仅为本公开的较佳实施例而已，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种天线模组，其特征在于，应用于电子设备，所述天线模组包括：

天线主体，包括主体结构、第一耦合结构和第二耦合结构；所述第一耦合结构与所述主体结构相连，且朝向所述电子设备内部延伸；所述第二耦合结构与所述第一耦合结构相连，且至少一部分所述第二耦合结构在所述电子设备的厚度方向上位于所述第一耦合结构的一侧；

馈电连接件，与所述第一耦合结构导电相连。

2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一耦合结构在延伸方向上的一端设有组装端面，所述馈电连接件与所述组装端面导电连接。

3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一耦合结构的一个端部与所述主体结构相连；所述第二耦合结构设置于所述第一耦合结构与所述主体结构相对的另一个端部。

4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，在所述电子设备厚度方向上，所述第一耦合结构的投影覆盖所述第二耦合结构的投影。

5.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二耦合结构自所述第一耦合结构沿所述电子设备的厚度方向延伸，以与所述第一耦合结构形成一体式结构。

6.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括塑胶支撑件；所述第一耦合结构设有第一支撑配合面，所述第二耦合结构设有第二支撑配合面，所述第一支撑配合面和所述第二支撑配合面分别与所述塑胶支撑件接触配合。

7.根据权利要求6所述的天线模组，其特征在于，所述第一支撑配合面和所述第二支撑配合面相连，并在所述电子设备厚度方向上形成平齐的侧面。

8.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述主体结构设有断缝，所述断缝将所述主体结构分隔为第一部分和第二部分；所述第一部分和/或所述第二部分包括与所述断缝相邻的连接端部，所述第一耦合结构与所述连接端部相连。

9.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线主体的覆盖频段至少包括WiFi 2.4G、5G和6e。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的天线模组；所述天线主体形成所述电子设备的中框。

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