CN218547282U - Bms系统的温度仿真系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种BMS系统的温度仿真系统，包括：上位机和温度仿真板，其中，温度仿真板上集成有处理模块和与处理模块连接的多路温度仿真模块，处理模块还与上位机连接，每路温度仿真模块通过单体温度采样线与待测BMS系统连接；上位机，用于发送阻值设置指令；处理模块，用于接收阻值设置指令，并对目标温度仿真模块的阻值进行调整，进而实现对待测BMS系统的测试。本实用新型的BMS系统的温度仿真系统中，能够对每一路温度仿真模块进行单通道独立控制，多路温度仿真模块之间独立，不存在串扰，且通过上位机实现了目标温度仿真模块的阻值的自动调节，操作简单，提高了测试效率。

Description

BMS系统的温度仿真系统

技术领域

本实用新型涉及BMS测试的技术领域，尤其是涉及一种BMS系统的温度仿真系统。

背景技术

BMS测试在新能源汽车测试领域是十分重要的一环，其中温度的模拟仿真功能对BMS产品的系统测试尤为重要。为了能够低成本、高效率的测试BMS产品的性能，温度仿真板应运而生。系统测试中使用温度仿真板对实际电池包的整体热管理性能进行仿真，可以模拟实车电池包搭载BMS的环境。通过使用温度仿真板来模拟电池包的整体热管理性能，进而实现对BMS产品的测试，能够大幅降低生产及测试成本，提升测试效率，提高BMS产品的可靠性。

现有的温度仿真板如图1所示，使用机械式可调电阻箱来模拟NTC温度传感器，模拟的每个NTC温度传感器通过多路单体温度采样线与BMS系统进行连接，使得BMS系统对每个NTC温度传感器的多路单体进行温度采样，进而实现对BMS系统的测试。

上述结构中，四路通道(如T1、T2、T3和T4通道)共用一个机械式可调电阻箱，也就是通过一个可调电阻箱手动实现四路温度的同时调节，无法对每一路温度采样进行单通道独立控制，且手动调节操作繁琐，另外由于4路通道间并不独立、单体温度采样之间并不隔离，存在一定的串扰，影响测试采集的精度，从而影响BMS的测试可靠性；而若每路通道都单独采用一个可调电阻箱，一个电池包一般需要20-30个可调电阻箱(一个电池包包括20-30个通道)，成本增加，体积巨大，且无法实现20-30个可调电阻箱的手动同时调节。

综上，现有的温度仿真板无法对每一路温度采样进行单通道独立控制，通道间不独立，存在串扰，且手动调节操作繁琐，测试效率低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种BMS系统的温度仿真系统，以缓解现有的温度仿真板无法对每一路温度采样进行单通道独立控制，通道间不独立，存在串扰，且手动调节操作繁琐，测试效率低的技术问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种BMS系统的温度仿真系统，包括：上位机和温度仿真板，其中，所述温度仿真板上集成有处理模块和与所述处理模块连接的多路温度仿真模块，所述处理模块还与所述上位机连接，每路所述温度仿真模块通过单体温度采样线与待测BMS系统连接；

所述上位机，用于发送阻值设置指令；

所述处理模块，用于接收所述阻值设置指令，并对目标温度仿真模块的阻值进行调整，进而实现对所述待测BMS系统的测试。

进一步的，所述上位机，还用于发送故障设置指令；

所述处理模块，还用于接收所述故障设置指令，并对所述目标温度仿真模块进行故障设置，进而实现对所述待测BMS系统的测试。

进一步的，所述温度仿真模块包括：第一开关、第二开关和阻值调节电路；

所述第一开关的一端与所述待测BMS系统连接，所述第一开关的另一端分别与所述第二开关的一端、所述阻值调节电路的一端连接；

所述第二开关的另一端分别与所述待测BMS系统、所述阻值调节电路的另一端连接。

进一步的，所述阻值调节电路包括：多个串联的阻值不同的电阻和与每个电阻并联的开关。

进一步的，所述阻值调节电路可调节的阻值范围为0.1Ω-3355443.2Ω，阻值调节的分辨率为0.1Ω。

进一步的，所述处理模块与所述上位机之间通过USB接口连接。

进一步的，所述电阻的数量为25个。

进一步的，多路温度仿真模块的数量为6路，且所述多路温度仿真模块的数量可扩展。

进一步的，所述处理模块包括：单片机。

进一步的，还包括：所述待测BMS系统。

在本实用新型实施例中，提供了一种BMS系统的温度仿真系统，包括：上位机和温度仿真板，其中，温度仿真板上集成有处理模块和与处理模块连接的多路温度仿真模块，处理模块还与上位机连接，每路温度仿真模块通过单体温度采样线与待测BMS系统连接；上位机，用于发送阻值设置指令；处理模块，用于接收阻值设置指令，并对目标温度仿真模块的阻值进行调整，进而实现对待测BMS系统的测试。通过上述描述可知，本实用新型的BMS系统的温度仿真系统中，能够对每一路温度仿真模块进行单通道独立控制，多路温度仿真模块之间独立，不存在串扰，且通过上位机实现了目标温度仿真模块的阻值的自动调节，操作简单，提高了测试效率，缓解了现有的温度仿真板无法对每一路温度采样进行单通道独立控制，通道间不独立，存在串扰，且手动调节操作繁琐，测试效率低的技术问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的传统的温度仿真板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种BMS系统的温度仿真系统的示意图；

图3为本实用新型实施例提供的温度仿真模块的结构示意图。

图标：11-上位机；12-温度仿真板；121-处理模块；122-温度仿真模块；1221-第一开关；1222-第二开关；1223-阻值调节电路。

具体实施方式

下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

现有的温度仿真板中，多路通道共用一个机械式可调电阻箱，也就是通过一个可调电阻箱手动实现多路温度的同时调节，无法对每一路温度采样进行单通道独立控制，且手动调节操作繁琐，另外由于多路通道间并不独立、单体温度采样之间并不隔离，存在一定的串扰，影响了测试采集的精度，从而影响了BMS的测试可靠性；而若每路通道都单独采用一个可调电阻箱，一个电池包一般需要20-30个可调电阻箱(一个电池包包括20-30个通道)，成本增加，体积巨大，且无法实现20-30个可调电阻箱的手动同时调节。

基于此，本实用新型的BMS系统的温度仿真系统中，能够对每一路温度仿真模块进行单通道独立控制，多路温度仿真模块之间独立，不存在串扰，且通过上位机实现了目标温度仿真模块的阻值的自动调节，操作简单，提高了测试效率。

为便于对本实施例进行理解，首先对本实用新型实施例所公开的一种BMS系统的温度仿真系统进行详细介绍。

实施例一：

图2为本实用新型实施例提供的一种BMS系统的温度仿真系统的示意图。

如图2所示，该BMS系统的温度仿真系统包括：上位机11和温度仿真板12，其中，温度仿真板12上集成有处理模块121和与处理模块121连接的多路温度仿真模块122，处理模块121还与上位机11连接，每路温度仿真模块122通过单体温度采样线与待测BMS系统连接；

上位机11，用于发送阻值设置指令；

处理模块121，用于接收阻值设置指令，并对目标温度仿真模块122的阻值进行调整，进而实现对待测BMS系统的测试。

在本实用新型实施例中，上位机11具备独立的多路0.1Ω-3355443.2Ω阻值的设置窗口，每路阻值的设置窗口与一路温度仿真模块122对应，当需要对某一路温度仿真模块122进行阻值设置时，在对应的阻值的设置窗口内输入预期的阻值，进而上位机11就能将携带有预期的阻值的阻值设置指令发送至处理模块121，进而处理模块121再根据阻值设置指令调节目标温度仿真模块122中的对应开关的开关状态，以实现对目标温度仿真模块122的阻值的调整，即通过改变目标温度仿真模块122的阻值，模拟RTC/NTC传感器实现温度调节变化，进而待测BMS系统就能根据目标温度仿真模块122的阻值确定上述目标温度仿真模块122对应的温度，进而将待测BMS系统确定的温度与实际输入的预期的阻值对应的温度进行对比，判断待测BMS系统的温度采样的准确性，进而实现对待测BMS系统的温度采样的测试。

还能实现对待测BMS系统的热管理策略的测试，如上述过程中待测BMS系统确定的温度高于温度阈值，进一步判断待测BMS系统是否能够采取对应的热管理策略。

在本实用新型实施例中，提供了一种BMS系统的温度仿真系统，包括：上位机11和温度仿真板12，其中，温度仿真板12上集成有处理模块121和与处理模块121连接的多路温度仿真模块122，处理模块121还与上位机11连接，每路温度仿真模块122通过单体温度采样线与待测BMS系统连接；上位机11，用于发送阻值设置指令；处理模块121，用于接收阻值设置指令，并对目标温度仿真模块122的阻值进行调整，进而实现对待测BMS系统的测试。通过上述描述可知，本实用新型的BMS系统的温度仿真系统中，能够对每一路温度仿真模块122进行单通道独立控制，多路温度仿真模块122之间独立，不存在串扰，且通过上位机11实现了目标温度仿真模块122的阻值的自动调节，操作简单，提高了测试效率，缓解了现有的温度仿真板12无法对每一路温度采样进行单通道独立控制，通道间不独立，存在串扰，且手动调节操作繁琐，测试效率低的技术问题。

上述内容对本实用新型的BMS系统的温度仿真系统进行了简要介绍，下面对其中涉及到的具体内容进行详细描述。

在本实用新型的一个可选实施例中，上位机11，还用于发送故障设置指令；

处理模块121，还用于接收故障设置指令，并对目标温度仿真模块122进行故障设置，进而实现对待测BMS系统的测试。

具体的，上位机11还具有多路接口的开路、短路设置按钮，当需要对某一路温度仿真模块122进行故障设置时，点击其(温度仿真模块122)对应的开路/短路设置按钮，进而上位机11就能将携带有开路/短路的故障设置指令发送至处理模块121，进而处理模块121再根据故障设置指令调节目标温度仿真模块122中的对应开关的开关状态，以实现对目标温度仿真模块122的故障设置，实现多路开路/短路故障的注入，进而待测BMS系统就能根据开路/短路故障的注入实现故障检测，判断待测BMS系统故障检测的时间精度是否满足要求，进而实现对待测BMS系统的故障检测的测试。

在本实用新型的一个可选实施例中，如图3所示，温度仿真模块122包括：第一开关1221、第二开关1222和阻值调节电路1223；

第一开关1221的一端与待测BMS系统连接，第一开关1221的另一端分别与第二开关1222的一端、阻值调节电路1223的一端连接；

第二开关1222的另一端分别与待测BMS系统、阻值调节电路1223的另一端连接。

具体的，当处理模块121收到短路的故障设置指令后，控制目标温度仿真模块122中的第一开关1221和第二开关1222闭合；当处理模块121收到短路的故障设置指令后，控制目标温度仿真模块122中的第一开关1221断开。

在本实用新型的一个可选实施例中，如图3所示，阻值调节电路1223包括：多个串联的阻值不同的电阻和与每个电阻并联的开关。

在本实用新型的一个可选实施例中，阻值调节电路1223可调节的阻值范围为0.1Ω-3355443.2Ω，阻值调节的分辨率为0.1Ω。

通过处理模块121程控25路快速继电器通断，匹配25个高精度电阻，从而实现0.1Ω-3355443.2Ω宽范围和0.1Ω分辨率的电阻仿真。当然，本实用新型实施例对上述阻值范围不进行具体限制，上述阻值范围还可以进一步扩展为更宽的阻值范围。

具体的，阻值调节电路1223中的各电阻的阻值如下表所示：

在本实用新型的一个可选实施例中，处理模块121与上位机11之间通过USB接口连接。

在本实用新型的一个可选实施例中，电阻的数量为25个。

需要说明的是，本实用新型实施例对上述电阻的数量不进行具体限制，

在本实用新型的一个可选实施例中，多路温度仿真模块122的数量为6路，且多路温度仿真模块122的数量可扩展。

在本实用新型的一个可选实施例中，处理模块121包括：单片机。

在本实用新型的一个可选实施例中，还包括：待测BMS系统。

本实用新型的BMS系统的温度仿真系统具有以下特点：

1、通道(即温度仿真模块)之间相互隔离，实现通道独立，单通道电阻可控，调节范围0.1Ω-3355443.2Ω；

2、对温度进行调节时，每通道调节分辨率可达0.1Ω，精度高；

3、通过USB通讯接口处理模块，可实现上位机对温度仿真板进行程控，通过上位机指令可以实现0.1Ω-3355443.2Ω阻值对应的温度全范围调节；

4、故障注入可以实现程控，每通道可实现通断及短路控制；

5、多通道互不干扰，每个通道独立可调节，电阻范围增加，故障的触发与恢复可程控，降低了测试风险和测试工作量，大幅度提升了工作效率，使复杂的操作化繁为简，降低了测试设备的成本(原来的可调电阻箱的成本高，本实用新型的电阻、处理模块和开关的成本低)，提高了BMS系统级测试的准确性。

另外，在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，包括：上位机和温度仿真板，其中，所述温度仿真板上集成有处理模块和与所述处理模块连接的多路温度仿真模块，所述处理模块还与所述上位机连接，每路所述温度仿真模块通过单体温度采样线与待测BMS系统连接；

所述上位机，用于发送阻值设置指令；

所述处理模块，用于接收所述阻值设置指令，并对目标温度仿真模块的阻值进行调整，进而实现对所述待测BMS系统的测试。

2.根据权利要求1所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述上位机，还用于发送故障设置指令；

所述处理模块，还用于接收所述故障设置指令，并对所述目标温度仿真模块进行故障设置，进而实现对所述待测BMS系统的测试。

3.根据权利要求1所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述温度仿真模块包括：第一开关、第二开关和阻值调节电路；

所述第一开关的一端与所述待测BMS系统连接，所述第一开关的另一端分别与所述第二开关的一端、所述阻值调节电路的一端连接；

所述第二开关的另一端分别与所述待测BMS系统、所述阻值调节电路的另一端连接。

4.根据权利要求3所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述阻值调节电路包括：多个串联的阻值不同的电阻和与每个电阻并联的开关。

5.根据权利要求3所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述阻值调节电路可调节的阻值范围为0.1Ω-3355443.2Ω，阻值调节的分辨率为0.1Ω。

6.根据权利要求1所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述处理模块与所述上位机之间通过USB接口连接。

7.根据权利要求4所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述电阻的数量为25个。

8.根据权利要求1所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，多路温度仿真模块的数量为6路，且所述多路温度仿真模块的数量可扩展。

9.根据权利要求1所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，所述处理模块包括：单片机。

10.根据权利要求1所述的BMS系统的温度仿真系统，其特征在于，还包括：所述待测BMS系统。

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