CN218544690U - 一种半导体设备加热及温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备加热及温控装置，属于半导体设备技术领域，包括热交换器，所述热交换器两端面等距对称通过螺钉安装有风管，所述热交换器正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块，所述风管一端卡接有拆卸式过滤机构，所述拆卸式过滤机构包括凸环、弧形条、第一过滤网和第二过滤网，所述风管一端卡接有凸环，与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是，通过拆卸式过滤机构，能够对气体进行过滤，减少气体含有的污垢以及碎屑，进而减少了污垢以及碎屑对热交换器内部的影响，并且该第一过滤网和第二过滤网能够便于拆卸进行清理，降低了第一过滤网和第二过滤网拆卸的清理难度。

Description

一种半导体设备加热及温控装置

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体设备加热及温控装置。

背景技术

半导体设备能够对半导体进行加工，而半导体设备在工作过程中对环境温度的要求很高，进而需要对半导体设备的周围空气进行加热或冷却，使得半导体设备在一定的温度范围内工作，现有技术中通过设置热交换器，使得室内输出的空气温度稳定在特定温度范围内的问题，达到使调节后的空气温度更稳定的技术效果。

虽然现有的热交换器在一定程度上满足了使用者的使用需求，但在实际使用过程中依然存在一定的缺陷，具体问题如下，由于热交换器在使用过程中有四个风管，四个风管内部均要进行气体流动，而气体流动的过程中不便于对气体进行多次过滤，导致气体中的污垢进入到热交换器内部。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体设备加热及温控装置，以解决上述背景技术中提出由于热交换器在使用过程中有四个风管，四个风管内部均要进行气体流动，而气体流动的过程中不便于对气体进行多次过滤，导致气体中的污垢进入到热交换器内部的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备加热及温控装置，包括热交换器，所述热交换器两端面等距对称通过螺钉安装有风管，所述热交换器正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块，所述风管一端卡接有拆卸式过滤机构，所述拆卸式过滤机构包括凸环、弧形条、第一过滤网和第二过滤网；

所述风管一端卡接有凸环，所述凸环外表面等距活动连接有弧形条，所述凸环内壁一侧安装有第一过滤网，所述凸环内壁另一侧安装有第二过滤网；

所述安装块顶端安装有挤压定位机构，所述挤压定位机构包括丝杆和限位条；

所述安装块顶端转动安装有丝杆，所述丝杆外表面通过螺纹连接有限位条。

所述拆卸式过滤机构包括限位槽、弹簧杆、敲击球和连接绳；

所述凸环外表面开设有限位槽，所述凸环外表面位于限位槽中部位置处等距焊接有弹簧杆，所述凸环和弧形条之间通过弹簧杆连接，所述凸环内壁中部连接有连接绳，所述连接绳底端连接有敲击球。

优选的，所述弹簧杆一端焊接有弧形条，所述弧形条和弹簧杆数量一一对应。

优选的，所述敲击球位于第一过滤网和第二过滤网之间，所述敲击球的中心线和第一过滤网的中心线处于同一直线上。

所述挤压定位机构还包括矩形块和轴承；

所述安装块顶端四角处均固定安装有矩形块，所述矩形块内部通过过盈配合连接有轴承。

优选的，所述轴承内壁通过过盈配合连接有丝杆，所述丝杆和矩形块之间通过轴承连接，所述限位条底端和安装块顶端之间相互贴合。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1.通过拆卸式过滤机构，能够对气体进行过滤，减少气体含有的污垢以及碎屑，进而减少了污垢以及碎屑对热交换器内部的影响，并且该第一过滤网和第二过滤网能够便于拆卸进行清理，降低了第一过滤网和第二过滤网拆卸的清理难度。

2.通过挤压定位机构，能够对安装块的固定栓进行左右夹持定位，防止安装块沿着固定栓外侧产生移动的问题出现，进而使得安装块安装后更加稳定，进一步使得热交换器安装后更加稳定。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型一种半导体设备加热及温控装置的结构示意图；

图2是本实用新型拆卸式过滤机构的结构示意图；

图3是本实用新型拆卸式过滤机构的剖视图；

图4是本实用新型挤压定位机构的结构示意图；

图中：1、热交换器；2、风管；3、安装块；

4、拆卸式过滤机构；401、凸环；402、限位槽；403、弹簧杆；404、弧形条；405、第一过滤网；406、第二过滤网；407、敲击球；408、连接绳；

5、挤压定位机构；501、矩形块；502、丝杆；503、限位条；504、轴承。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供技术方案：一种半导体设备加热及温控装置，包括热交换器1，热交换器1两端面等距对称通过螺钉安装有风管2，热交换器1正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块3，风管2一端卡接有拆卸式过滤机构4，拆卸式过滤机构4包括凸环401、弧形条404、第一过滤网405和第二过滤网406；

风管2一端卡接有凸环401，凸环401外表面等距活动连接有弧形条404，弧形条404一端开设有倾斜角，弧形条404另一端开设有圆角，便于弧形条404和风管2的安装，降低了弧形条404和风管2的安装难度，凸环401内壁一侧安装有第一过滤网405，凸环401内壁另一侧安装有第二过滤网406；

安装块3顶端安装有挤压定位机构5，挤压定位机构5包括丝杆502和限位条503；

安装块3顶端转动安装有丝杆502，丝杆502外表面通过螺纹连接有限位条503。

拆卸式过滤机构4包括限位槽402、弹簧杆403、敲击球407和连接绳408；

凸环401外表面开设有限位槽402，凸环401外表面位于限位槽402中部位置处等距焊接有弹簧杆403，凸环401和弧形条404之间通过弹簧杆403连接，弹簧杆403一端焊接有弧形条404，弧形条404和弹簧杆403数量一一对应，能够便于弧形条404的安装，降低了弧形条404的安装难度，凸环401内壁中部连接有连接绳408，连接绳408底端连接有敲击球407，敲击球407位于第一过滤网405和第二过滤网406之间，敲击球407的中心线和第一过滤网405的中心线处于同一直线上，能够便于对第一过滤网405和第二过滤网406进行敲击，降低了第一过滤网405和第二过滤网406内部的敲击难度，从而便于第一过滤网405和第二过滤网406的降尘。

挤压定位机构5还包括矩形块501和轴承504；

安装块3顶端四角处均固定安装有矩形块501，矩形块501内部通过过盈配合连接有轴承504，轴承504内壁通过过盈配合连接有丝杆502，丝杆502和矩形块501之间通过轴承504连接，限位条503底端和安装块3顶端之间相互贴合，能够便于限位条503的移动，降低了限位条503的移动难度。

本实用新型的工作原理：该热交换器1在实际使用过程中，将凸环401和风管2进行连接，此时凸环401带动弧形条404进入到风管2内部，并且由于弹簧杆403的作用下而带动弧形条404移动，弧形条404移动时和风管2内壁进行卡合，从而使得凸环401进行固定，并且由于热交换器1运行时吸引外界的新鲜空气进入到热交换器1内部并且吸入室内回风，同时室内回风和新鲜空气之间进行交换，交换后的新鲜空气进入到室内，而回风排出室外，并且由于气体在运行的过程中分别通过第一过滤网405和第二过滤网406，利用新增的第一过滤网405和第二过滤网406对气体进行过滤，减少气体含有的污垢以及碎屑，进而减少了污垢以及碎屑对热交换器1内部的影响，并且该第一过滤网405和第二过滤网406能够便于拆卸进行清理，降低了第一过滤网405和第二过滤网406拆卸的清理难度，同时由于拆卸后摆动凸环401，此时敲击球407左右摆动并且分别对第一过滤网405和第二过滤网406进行冲击，防止污垢堆积在第一过滤网405和第二过滤网406内部的过滤网孔内部。

接着固定栓沿着安装块3和墙体进行连接，从而将热交换器1进行固定，然后人员转动丝杆502，丝杆502转动时带动轴承504运行，而丝杆502转动时同步带动限位条503移动，利用限位条503对安装块3的固定栓进行左右夹持定位，防止安装块3沿着固定栓外侧产生移动的问题出现，进而使得安装块3安装后更加稳定，进一步使得热交换器1安装后更加稳定。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体设备加热及温控装置，包括热交换器(1)，其特征在于：所述热交换器(1)两端面等距对称通过螺钉安装有风管(2)，所述热交换器(1)正面和背面两侧均通过螺钉安装有安装块(3)，所述风管(2)一端卡接有拆卸式过滤机构(4)，所述拆卸式过滤机构(4)包括凸环(401)、弧形条(404)、第一过滤网(405)和第二过滤网(406)；

所述风管(2)一端卡接有凸环(401)，所述凸环(401)外表面等距活动连接有弧形条(404)，所述凸环(401)内壁一侧安装有第一过滤网(405)，所述凸环(401)内壁另一侧安装有第二过滤网(406)；

所述安装块(3)顶端安装有挤压定位机构(5)，所述挤压定位机构(5)包括丝杆(502)和限位条(503)；

所述安装块(3)顶端转动安装有丝杆(502)，所述丝杆(502)外表面通过螺纹连接有限位条(503)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备加热及温控装置，其特征在于：所述拆卸式过滤机构(4)包括限位槽(402)、弹簧杆(403)、敲击球(407)和连接绳(408)；

所述凸环(401)外表面开设有限位槽(402)，所述凸环(401)外表面位于限位槽(402)中部位置处等距焊接有弹簧杆(403)，所述凸环(401)和弧形条(404)之间通过弹簧杆(403)连接，所述凸环(401)内壁中部连接有连接绳(408)，所述连接绳(408)底端连接有敲击球(407)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备加热及温控装置，其特征在于：所述弹簧杆(403)一端焊接有弧形条(404)，所述弧形条(404)和弹簧杆(403)数量一一对应。

4.根据权利要求2所述的一种半导体设备加热及温控装置，其特征在于：所述敲击球(407)位于第一过滤网(405)和第二过滤网(406)之间，所述敲击球(407)的中心线和第一过滤网(405)的中心线处于同一直线上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备加热及温控装置，其特征在于：所述挤压定位机构(5)还包括矩形块(501)和轴承(504)；

所述安装块(3)顶端四角处均固定安装有矩形块(501)，所述矩形块(501)内部通过过盈配合连接有轴承(504)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备加热及温控装置，其特征在于：所述轴承(504)内壁通过过盈配合连接有丝杆(502)，所述丝杆(502)和矩形块(501)之间通过轴承(504)连接，所述限位条(503)底端和安装块(3)顶端之间相互贴合。

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