CN218517881U - 半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，涉及焊接治具冷却装置，包括支架、设置在支架上的操作台，其特征在于，所述操作台上设置有沿其长度方向分布的传送带，所述操作台上方设置有与所述支架固定连接的系统箱，所述系统箱的底面开设有第一条形槽与第二条形槽，所述系统箱内设置有驱动组件，所述驱动组件包括沿所述第一条形槽或所述第二条形槽滑动的滑块，所述滑块的底面安装有正对所述传送带吹风的风扇。本实用新型的自动回流装置实现自动回流传输，节约人力，提高传送效率；风扇始终正对传送带上的焊接治具吹风，可使半导体二极管焊接治具快速散热，以提高其冷却效率。

Description

半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置

技术领域

本实用新型涉及焊接治具冷却装置，具体涉及半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置。

背景技术

二极管是用半导体材料如硅、硒、锗等制成的一种电子器件。它具有单向导电性能，即给二极管阳极加上正向电压时，二极管导通。当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止。半导体二极管的应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

现有的贴片半导体二极管在隧道炉内进行焊接后，其焊接治具需要从隧道炉炉尾搬运到隧道炉附近的工作台进行平铺，然后在固定的位置用风扇进行吹风冷却，冷却完成再需要人工从工作台搬运到进炉口。这种工艺方式的缺点是人工来回搬运耗费人力，并且这种冷却方式也存在效率较低的问题。

因此，需要对冷却装置进行改进以改善上述问题。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，解决了冷却焊接治具时需要人工来回搬运导致操作不便且冷却效率低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，包括支架、设置在支架上的操作台，所述操作台上设置有沿其长度方向分布的传送带，所述操作台上方设置有与所述支架固定连接的系统箱，所述系统箱的底面开设有第一条形槽与第二条形槽，所述系统箱内设置有驱动组件，所述驱动组件包括沿所述第一条形槽或所述第二条形槽滑动的滑块，所述滑块的底面安装有正对所述传送带吹风的风扇。

优选地，所述滑块有多个，每个所述滑块上均安装有风扇，所述第一条形槽与所述第二条形槽内的滑块分别位于所述系统箱的两端。

优选地，所述滑块的移动速度与所述传动带的移动速度相同。

优选地，所述系统箱的端部开设有与所述第一条形槽、所述第二条形槽连通的空腔，所述驱动组件还包括位于第一条形槽内的第一螺杆、位于第二条形槽内的第二螺杆、位于空腔内用于驱动第一螺杆转动的驱动电机以及驱动第二螺杆转动的联动件。

优选地，所述第一条形槽与所述第二条形槽的侧壁上开设有滑槽，所述滑块的侧壁上固定连接有与所述滑槽滑移配合的固定块。

优选地，所述联动件包括套设固定在第一螺杆上的第一锥齿轮、套设固定在第二螺杆上的第二锥齿轮、与第一锥齿轮啮合的第三锥齿轮、与第三锥齿轮套设固定的换向杆、套设固定在换向杆远离第三锥齿轮的一端并与第二锥齿轮啮合的第四锥齿轮。

优选地，所述第二螺杆端部的滑块上固定连接有可延伸至所述空腔内的接触杆，所述空腔内还设置有与所述接触杆接触的换向感应件。

优选地，所述换向感应件包括固定在所述空腔内壁上的固定杆、沿固定杆滑动的滑动杆、固定在滑动杆端部的检测触点、固定在空腔中的电路触点。

优选地，所述固定杆的底面开设有T形槽，所述滑动杆与所述T形槽滑移配合。

(三)有益效果

本实用新型提供了半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置。

与现有技术相比，具备以下有益效果：

1、设置自动回流装置，回流装置上安装传送带，将半导体二极管焊接治具放置在传送带上，可实现自动传输。当半导体二极管在隧道炉完成焊接后，传送至自动回流装置上进行冷却，冷却后再传送至进炉口，从而实现自动传输，节约人力，提高效率。

2、在系统箱底面开设第一条形槽与第二条形槽，设置滑块分别沿第一条形槽与第二条形槽移动，在滑块上固定风扇，传送带在传送焊接治具的过程中，风扇跟随滑块移动，始终正对传送带上的半导体二极管焊接治具吹风，可使半导体二极管焊接治具快速散热，以提高其冷却效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的整体结构示意图；

图2是本申请实施例中系统箱的俯剖图；

图3是图2中A处的放大结构示意图；

图4是本申请实施例中系统箱的侧剖图。

其中，1、支架；2、操作台；3、传送带；4、系统箱；41、第一条形槽；42、第二条形槽；43、空腔；44、滑槽；5、风扇；6、驱动组件；61、滑块；611、接触杆；62、第一螺杆；63、第二螺杆；64、驱动电机；65、联动件；651、第一锥齿轮；652、第二锥齿轮；653、第三锥齿轮；654、换向杆；655、第四锥齿轮；7、换向感应件；71、固定杆；711、T形槽；72、滑动杆；73、检测触点；74、电路触点。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例通过提供半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，解决了冷却焊接治具时需要人工来回搬运导致操作不便的问题，实现了焊接治具传送便利、冷却效率高、冷却速度快等效果。

为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。

参照图1、图2所示，半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，包括支架1、操作台2、传送带3、系统箱4、风扇5；

支架1固定在地面上；

操作台2固定在支架1上；

传送带3固定在操作台2上，并匀速运行，焊接治具放置在传送带3上，实现自动传送；

系统箱4固定在传送带3的上方，且其两端与支架1固定连接；

风扇5设置在系统箱4的底面上，可正对传送带3吹冷风，从而使放置在传送带3上的焊接治具快速冷却。

结合图4所示，系统箱4的底面上开设有第一条形槽41与第二条形槽42，第一条形槽41与第二条形槽42的长度方向与传送带3的长度方向一致，且两者互相平行；第一条形槽41与第二条形槽42的侧壁上分别开设有滑槽44，滑槽44的长度方向与第一条形槽41的长度方向一致；

系统箱4长度方向的一端开设有空腔43，空腔43分别与第一条形槽41与第二条形槽42连通。

参照图1、图2、图3所示，系统箱4上设置有驱动组件6，驱动组件6包括滑块61、第一螺杆62、第二螺杆63、驱动电机64以及联动件65；

第一螺杆62与第二螺杆63分别固定在第一条形槽41与第二条形槽42内，第一螺杆62在驱动电机64的驱动下转动，并在联动件65的驱动下带动第二螺杆63转动；

滑块61为方形块状结构，有多个，多个滑块61分别套设在第一螺杆62与第二螺杆63上，并受固定在其侧壁且与滑槽滑移配合的固定块的限制不跟随第一螺杆62或第二螺杆63转动，并将第一螺杆62与第二螺杆63的转动力转化为自身沿第一螺杆62或第二螺杆63的滑动力，且滑块61的滑行速度与传送带3的传送速度保持一致；位于第一螺杆62上的滑块61与位于第二螺杆63上的滑块61分别位于系统箱4的两端；每个滑块61上均固定连接风扇5；

联动件65位于空腔43内，包括第一锥齿轮651、第二锥齿轮652以及第三锥齿轮653；第一锥齿轮651套设固定在第一螺杆62的端部，第二锥齿轮652套设在第二螺杆63的端部，第三锥齿轮653与第一锥齿轮651啮合，第三锥齿轮653套设固定在换向杆654的一端，第四锥齿轮655套设固定在换向杆654远离第三锥齿轮653的一端，且第四锥齿轮655与第二锥齿轮652啮合；第一锥齿轮651受到第一螺杆62转动的驱动而转动，带动第三锥齿轮653转动，第三锥齿轮653再带动换向杆654转动从而带动第四锥齿轮655转动，以此使第二锥齿轮652转动，从而带动第二螺杆63转动；

联动件65采用上述方法设置，是为了保证第一螺杆62与第二螺杆63始终保持反向转动状态，以使位于第一螺杆62与第二螺杆63上的滑块61做相向运动，从而使得第一螺杆62上的风扇5与第二螺杆63上的风扇5在传送带3的中间区域汇集，汇集的风扇5风力加倍；

驱动组件6的使用原理为：当焊接治具放置在传送带3上进行传送时，启动驱动电机64，驱动第一螺杆62与第二螺杆63转动，滑块61则沿第一螺杆62或第二螺杆63移动，保持风扇5始终对焊接治具吹风的状态；当焊接治具移动至传动带中间区域时，第一螺杆62与第二螺杆63上的风扇5均对焊接治具作用，风力加倍，从而加速焊接治具的冷却，提高焊接治具的冷却效率。

参照图2、图3所示，第二螺杆63端部的滑块61上固定连接有可延伸至空腔43内的接触杆611，空腔43内还设置有与接触杆611接触的换向感应件7；

换向感应件7包括固定杆71、滑动杆72、检测触点73以及电路触点74；

固定杆71固定连接在空腔43的内壁上，且其侧壁上开设有T形槽711；

滑动杆72与T形槽711滑移配合，且接触杆611可延伸至空腔43内推动滑动杆72滑动；

检测触点73固定连接在滑动杆72远离第二螺杆63的一端，并与电路触点74接触；

电路触点74固定连接在空腔43内，电路与感应电路电连接；

换向感应件7的使用原理为：当第二螺杆63端部的滑块61滑移至靠近空腔43的位置时，意味着风扇5即将移动到第二条形槽42的端部，此时接触杆611会推动滑动杆72使其端部的检测触点73与电路触点74接触，检测触点73与电路触点74接触后，感应电路发出电信号，使驱动电机64上的转动轴换向转动，从而使得第一螺杆62与第二螺杆63换向转动，使得位于两者上的风扇5重新向中间区域移动，吹风冷却新的焊接治具。上述换向感应件7的设置一方面避免滑块61移动到端部碰壁，一方面确保了风扇5移动的循环往复性。

本申请半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置的使用原理为：待冷却的半导体二极管焊接治具由出炉口传送至传送带3上，开启位于传送带3上方的风扇5并对半导体焊接治具进行吹风，并开启驱动电机64，使风扇5保持与焊接治具相同的移动速度。当焊接治具移动到系统箱4中间区域也即传送带3中间区域时，位于第一螺杆62与第二螺杆63上的风扇5汇集，风力加倍作用于焊接治具上，从而提高其冷却效率。焊接治具由自动回流装置再传送至回炉口，完成整个回流工序。

综上所述，与现有技术相比，具备以下有益效果：

1、当半导体二极管在隧道炉完成焊接后，传送至自动回流装置上进行冷却，冷却后再传送至进炉口，从而实现自动回流传输，节约人力，提高传送效率；

2、传送带在传送焊接治具的过程中，风扇始终跟随其移动，正对传送带上的半导体二极管焊接治具吹风，可使半导体二极管焊接治具快速散热，以提高其冷却效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，包括支架(1)、设置在支架(1)上的操作台(2)，其特征在于，所述操作台(2)上设置有沿其长度方向分布的传送带(3)，所述操作台(2)上方设置有与所述支架(1)固定连接的系统箱(4)，所述系统箱(4)的底面开设有第一条形槽(41)与第二条形槽(42)，所述系统箱(4)内设置有驱动组件(6)，所述驱动组件(6)包括沿所述第一条形槽(41)或所述第二条形槽(42)滑动的滑块(61)，所述滑块(61)的底面安装有正对所述传送带(3)吹风的风扇(5)。

2.如权利要求1所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述滑块(61)有多个，每个所述滑块(61)上均安装有风扇(5)，所述第一条形槽(41)与所述第二条形槽(42)内的滑块(61)分别位于所述系统箱(4)的两端。

3.如权利要求1所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述滑块(61)的移动速度与所述传送带的移动速度相同。

4.如权利要求1所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述系统箱(4)的端部开设有与所述第一条形槽(41)、所述第二条形槽(42)连通的空腔(43)，所述驱动组件(6)还包括位于第一条形槽(41)内的第一螺杆(62)、位于第二条形槽(42)内的第二螺杆(63)、位于空腔(43)内用于驱动第一螺杆(62)转动的驱动电机(64)以及驱动第二螺杆(63)转动的联动件(65)。

5.如权利要求1所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述第一条形槽(41)与所述第二条形槽(42)的侧壁上开设有滑槽(44)，所述滑块(61)的侧壁上固定连接有与所述滑槽(44)滑移配合的固定块。

6.如权利要求4所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述联动件(65)包括套设固定在第一螺杆(62)上的第一锥齿轮(651)、套设固定在第二螺杆(63)上的第二锥齿轮(652)、与第一锥齿轮啮合的第三锥齿轮、与第三锥齿轮套设固定的换向杆、套设固定在换向杆远离第三锥齿轮的一端并与第二锥齿轮啮合的第四锥齿轮。

7.如权利要求4所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述第二螺杆(63)端部的滑块(61)上固定连接有可延伸至所述空腔(43)内的接触杆(611)，所述空腔(43)内还设置有与所述接触杆(611)接触的换向感应件(7)。

8.如权利要求7所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述换向感应件(7)包括固定在所述空腔(43)内壁上的固定杆(71)、沿固定杆(71)滑动的滑动杆(72)、固定在滑动杆(72)端部的检测触点(73)、固定在空腔(43)中的电路触点(74)。

9.如权利要求8所述的半导体二极管焊接治具冷却用自动回流装置，其特征在于，所述固定杆(71)的底面开设有T形槽(711)，所述滑动杆(72)与所述T形槽(711)滑移配合。

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