CN218498051U - 电子器件与引线框架的焊接夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子技术领域并提供一种电子器件与引线框架的焊接夹具，焊接夹具包括：电子器件支承部，其形成有容纳电子器件的容纳部，引线框架保持部，其形成有放置引线框架的置物部，置物部与容纳部对置；电子器件支承部的与引线框架保持部相对的面设置有第一定位部，引线框架保持部的与电子器件支承部相对的面设置有与第一定位部配合的第二定位部，在第一定位部与第二定位部配合的情况下，容纳部与置物部对齐。通过本实用新型提供的焊接夹具，能够通过简单的结构以及简单的操作，实现电子器件与引线框架的焊接，提升了电子器件的引脚与引线框架的对齐程度，提高了焊接质量，另外，还能够提高作业效率。

Description

电子器件与引线框架的焊接夹具

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子器件与引线框架的焊接夹具。

背景技术

在电子技术领域，为了对电子器件进行测试等，需要在电子器件的引脚上另外焊接引线，如引线框架。

而对于封装尺寸较小的电子器件，例如，0805封装的电阻、电容等电子器件，其引脚的尺寸比较小，作业人员进行焊接操作时，通常需要用镊子等工具夹住电子器件，再通过锡焊的方式将引线框架与电子器件的引脚焊接起来，由于器件比较小，操作起来比较困难，作业效率比较低，并且引脚与引线框架之间的对齐程度与作业人员的操作经验相关，焊接质量不稳定。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

为了解决上述问题中的至少一个或其他类似问题，本实用新型实施例提供一种电子器件与引线框架的焊接夹具。

根据本实用新型实施例，提供了一种电子器件与引线框架的焊接夹具，所述引线框架与所述电子器件的电极焊接，所述焊接夹具包括：电子器件支承部，其形成有容纳所述电子器件的容纳部，引线框架保持部，其形成有放置所述引线框架的置物部，所述置物部与所述容纳部对置；所述电子器件支承部的与所述引线框架保持部相对的面设置有第一定位部，所述引线框架保持部的与所述电子器件支承部相对的面设置有与所述第一定位部配合的第二定位部，在所述第一定位部与所述第二定位部配合的情况下，所述容纳部与所述置物部对齐。

另外，可选的，所述容纳部为垂直于所述电子器件支承部的宽度方向的任意一侧面上形成的凹陷，或者所述容纳部包括沿宽度方向贯穿所述电子器件支承部的贯通孔。

另外，可选的，在所述容纳部为所述贯通孔的情况下，所述焊接夹具包括设置于所述电子器件支承部的宽度方向上的两侧的所述引线框架保持部。

另外，可选的，所述电子器件支承部具有主体部和覆盖所述主体部的高度方向的一侧的表面的盖部，所述容纳部形成于所述主体部，所述容纳部在所述主体部的所述表面具有开口，所述盖部覆盖所述容纳部的所述开口。

另外，可选的，所述主体部的所述表面设置有第三定位部，所述盖部的与所述主体部相对的面设置有与所述第三定位部配合的第四定位部，在所述电子器件被容纳于所述容纳部并且所述第三定位部与所述第四定位部配合的情况下，所述盖部与所述电子器件抵接。

另外，可选的，所述电子器件支承部的与所述引线框架保持部相对的面形成有向内凹陷的台阶部，所述引线框架保持部的与所述电子器件支承部相对的面形成有凸台，所述凸台的上表面与所述置物部的下表面对齐，在所述第一定位部与所述第二定位部配合的情况下，所述凸台的下表面与所述台阶部的上表面接触。

另外，可选的，所述第一定位部为凹部，并且所述第二定位部为凸部，或者，所述第一定位部为凸部，并且所述第二定位部为凹部。

另外，可选的，所述电子器件支承部具有多个所述容纳部。

另外，可选的，所述电子器件为贴片电容或贴片电阻。

本实用新型实施例的有益效果之一在于：通过本实用新型提供的焊接夹具，能够通过简单的结构以及简单的操作，实现电子器件与引线框架的焊接，提升了电子器件的引脚与引线框架的对齐程度，提高了焊接质量，另外，还能够提高作业效率。

参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。

附图说明

在本实用新型实施例的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。此外，在附图中，类似的标号表示几个附图中对应的部件，并可用于指示多于一种实施方式中使用的对应部件。

所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本实用新型实施例的焊接夹具的一个实施方式在实际应用时的分解示意图。

图2是图1所示的焊接夹具的分解示意图。

图3是本实用新型实施例的焊接夹具的另一个实施方式的分解示意图。

具体实施方式

参照附图，通过下面的说明书，本实用新型的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本实用新型的特定实施方式，其表明了其中可以采用本实用新型的原则的部分实施方式，应了解的是，本实用新型不限于所描述的实施方式，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。下面结合附图对本实用新型的各种实施方式进行说明。这些实施方式只是示例性的，不是对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例中，术语“第一”、“第二”、“上”、“下”等用于对不同元素从称谓上进行区分，但并不表示这些元素的空间排列或时间顺序等，这些元素不应被这些术语所限制。术语“和/或”包括相关联列出的术语的一种或多个中的任何一个和所有组合。术语“包含”、“包括”、“具有”等是指所陈述的特征、元素、元件或组件的存在，但并不排除存在或添加一个或多个其他特征、元素、元件或组件。

在本实用新型实施例中，单数形式“一”、“该”等包括复数形式，应广义地理解为“一种”或“一类”而并不是限定为“一个”的含义；此外术语“所述”应理解为既包括单数形式也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。此外术语“根据”应理解为“至少部分根据……”，术语“基于”应理解为“至少部分基于……”，除非上下文另外明确指出。

本实用新型的实施例提供一种电子器件与引线框架的焊接夹具。

图1是包含本实用新型实施例的焊接夹具的一个示意图。图2是图1的略去电子器件的一个示意图。

如图1所示，焊接夹具100包括电子器件支承部101和引线框架保持部102，电子器件支承部101支承电子器件200，引线框架保持部102保持引线框架300。

如图2所示，电子器件支承部101形成有容纳部111，容纳部111可以容纳电子器件200；引线框架保持部102具有置物部121，置物部121可以放置与电子器件的电极焊接的引线框架300，置物部121与容纳部111对置。

如图2所示，电子器件支承部101还具有第一定位部112，第一定位部112形成于电子器件支承部101的与引线框架保持部102相对的面101a；引线框架保持部102还具有第二定位部122，第二定位部122形成于引线框架保持部102的与电子器件支承部101相对的面102a，第一定位部112与第二定位部122相互配合，在第一定位部112与第二定位部122配合的情况下，置物部121和容纳部111对齐。由此，实现引线框架与电子器件对齐。

本实用新型实施例的“对齐”可以是置物部121和容纳部111的几何中心对齐，也可以是置物部121的高度方向HH的一个侧面与容纳部111的高度方向HH的对应的侧面对齐，或者，可以是置物部121的长度方向LL的一个侧面与容纳部111的长度方向LL的对应的侧面对齐，还可以根据实际需要设置置物部121和容纳部111对齐的位置，只要能够使得容纳部111内的电子器件的电极与置物部121中的引线框架的待焊接位置对准即可。

在一个或多个实施例中，第一定位部112为凹部，凹部例如为凹陷部或贯通孔，并且第二定位部122为凸部，或者，第一定位部112为凸部，并且第二定位部122为凹部。例如，如图2所示，第一定位部112为沿宽度方向WW贯通的贯通孔，第二定位部122为凸部，图2示出贯通孔的截面为圆形，但本申请不限于此，贯通孔还可以为截面为方形、花型等形状。此外，第一定位部112和第二定位部122也可以为其他可相互配合的结构，本实用新型实施例对此不作限制。由此，通过简单的结构能够实现电子器件支承部101和引线框架保持部102的定位。

另外，图2中示出了引线框架保持部102具有2个第二定位部122，但本实用新型实施例对第二定位部122的数量不作限制，引线框架保持部102可以仅设置1个第二定位部122，例如，可以仅在长度方向LL的一端或中间位置设置1个第二定位部122，也可以设置其他数量的第二定位部122，只要第一定位部112和第二定位部122对应地配合，实现电子器件支承部101和引线框架保持部102的定位即可。

在一个或多个实施例中，容纳部111可以是垂直于电子器件支承部101的宽度方向WW的任意的一个侧面上形成的凹陷，例如，可以在电子器件支承部101的面101a上形成容纳电子器件的凹陷；或者，容纳部111可以包括沿宽度方向WW贯穿电子器件支承部101的贯通孔，例如，如图2所示，容纳部111在宽度方向WW上贯通电子器件支承部101。

值得注意的是，图2中示出容纳部111从电子器件支承部101的上方露出，即容纳部包括在电子器件支承部101的面101a的开口和上方的开口，但本申请不限于此，容纳部111也可以仅包括在电子器件支承部101的面101a的开口而不在上方露出。

在一个或多个实施例中，如图2所示，在容纳部111为贯通孔的情况下，焊接夹具100包括设置于电子器件支承部101的宽度方向WW上的两侧的引线框架保持部102。但本实用新型实施例对引线框架保持部102的数量不作限制，也就是说，在容纳部111为贯通孔的情况下，只要引线框架保持部102的置物部121能够与贯通孔两端的开口对置即可。

另外，在容纳部111是垂直于电子器件支承部101的宽度方向WW的任意的一个侧面上形成的凹陷的情况下，引线框架保持部102也可以仅在与该凹陷的开口相对的面上形成置物部121。也就是说，引线框架保持部102可以仅包括位于电子器件支承部101的宽度方向上的一侧的引线框架保持部。

在一个或多个实施例中，电子器件支承部101具有多个容纳部111。例如，如图2所示，电子器件支承部101上形成有多个容纳部111，多个容纳部111沿电子器件支承部101的长度方向LL间隔排列，长度方向LL与宽度方向WW垂直；引线框架保持部102具有多个置物部121，多个置物部121与多个容纳部111一一对应。由此，能够同时对多个电子器件进行焊接，进一步提高焊接效率。另外，本实用新型实施例对置物部121和容纳部111的数量不作限制，也可以是1个置物部121和1个容纳部111。另外，图2中示出了5个置物部121和5个容纳部111，但本实用新型实施例不以此为限制，也可以是其他数量的置物部121和容纳部111，只要置物部121和容纳部111的数量相等即可。

在本实用新型实施例中，通过电子器件支承部101的容纳部111容纳电子器件，通过引线框架保持部102的置物部121保持引线框架，通过电子器件支承部101的第一定位部112与引线框架保持部102的第二定位部122的配合而实现容纳部111与置物部121的对齐定位，从而将电子器件与引线框架准确对齐，由此，与通过镊子等工具夹住电子器件对电子器件和引线框架进行焊接的操作相比，本实用新型实施例通过简单的结构提升了电子器件的引脚与引线框架的对齐程度，能够提高焊接质量；并且在焊接时仅需要将电子器件放置在容纳部111中，将引线框架放置在置物部121中，本实用新型实施例通过简单的操作提高了作业效率。

在本实用新型实施例中，有时为了方便描述，将图1和图2所示的视图中的上方记作“上”，将图1和图2所示的视图中的下方记作“下”，但本领域技术人员应知晓，本实用新型实施例的焊接夹具在实际应用中的方向不受此处表述的“上”和“下”的限制，本实用新型实施例的焊接夹具在实际应用时可以是任意的方向。

如图2所示，电子器件支承部101的面101a形成有向内凹陷的台阶部101b，引线框架保持部102的面102a形成有凸台102b，凸台102b的上表面与置物部121的下表面对齐，在第一定位部112与第二定位部122配合的情况下，凸台102b的下表面与台阶部101b的上表面接触。由此，通过台阶部101b与凸台102b的定位实现电子器件与引线框架在高度方向HH上的定位，进一步提升电子器件的引脚与引线框架的对齐程度，确保焊接质量。

图3是包括本实用新型实施例的焊接夹具的另一个示意图，示出了另一实施方式的情况。

如图3所示，焊接夹具200包括电子器件支承部210和引线框架保持部220，电子器件支承部210具有主体部211和覆盖主体部211的高度方向HH的一侧的表面211a的盖部212，主体部211上形成有容纳部213，容纳部213在主体部211的表面211a具有第一开口，盖部212覆盖容纳部213的第一开口。由此，电子器件能够从第一开口放置于容纳部213，进一步方便操作人员操作。

另外，如图3所示，电子器件支承部210的第一定位部216形成于主体部211的与引线框架保持部220相对的面，引线框架保持部220的第二定位部222形成于引线框架保持部220的与主体部211相对的面，第一定位部216与第二定位部222配合，在第一定位部216与第二定位部222配合的情况下，容纳部213与引线框架保持部220的置物部221对齐。

另外，第一定位部216与第二定位部222的配合结构与第一定位部112与第二定位部122的配合结构相同；引线框架保持部220的结构与引线框架保持部102的结构相同，具体结构可以参考上面的相关描述，此处不再赘述。

另外，容纳部213可以是形成于电子器件支承部210的贯通孔，例如，如图3所示，容纳部213贯穿主体部211的宽度方向WW的两侧，焊接夹具200具有两个引线框架保持部220，两个引线框架保持部220分别位于主体部211的宽度方向WW的两侧。但本申请不限于此，例如，除了第一开口之外，容纳部213还可以仅包括主体部211的宽度方向WW的一侧的开口，即容纳部213不沿宽度方向贯穿主体部211。

在一个或多个实施例中，如图3所示，主体部211的表面211a设置有第三定位部214，盖部212的与主体部211设置有与第三定位部对置的第四定位部215，第四定位部可以设置于盖部的与表面211a相对的面212a，在电子器件被容纳于容纳部213且第三定位部214与第四定位部215配合的情况下，盖部212与电子器件抵接。由此，将电子器件固定在容纳部213内。

另外，第三定位部214与第四定位部215可以是凹凸配合的结构，例如，可以与第一定位部112与第二定位部122的配合结构相同，第三定位部214与第四定位部215也可以是其他配合结构，例如，如图3所示，第三定位部214和第四定位部215为定位孔，可以利用定位销(图中未示出)对第三定位部214和第四定位部215进行定位。但本实用新型实施例不限于此，第三定位部214和第四定位部215也可以是其他定位结构，只要能够对盖部212和主体部211的相对位置进行定位即可。

另外，盖部212的面212a可以覆盖耐高温的弹性材料，由此，能够将电子器件更可靠地固定在容纳部213内，防止电子器件移位。

另外，如图3所示，盖部212的面212a可以是台阶面，由此，能够节省弹性材料，节约成本。

另外，焊接夹具100或焊接夹具200可以由高导热材料形成，由此，能够将热量快速传递到电子器件和引线框架上，有利于提高焊接效率。

本实用新型实施例的焊接夹具可以对贴片封装的电子器件进行焊接，例如，可以对贴片电容或贴片电阻进行焊接，但本实用新型实施例对焊接夹具的应用范围不作限制。下面以利用本实用新型实施例的焊接夹具对贴片电容进行焊接的操作过程为例对本实用新型实施例的焊接夹具的结构进行进一步说明，但本领域技术人员应知晓，本实用新型实施例的焊接夹具还可以对其他与贴片电容的封装结构类似的电子器件进行焊接，下面描述的操作过程不应解释为对本实用新型实施例的焊接夹具的应用场景进行限制。此外，下面以图3所示的焊接夹具200为例对操作过程进行描述，但本领域技术人员应知晓，根据实际需要也可以利用图2所示的焊接夹具100进行焊接，且能够实现相同的技术效果。

如图3所示，在进行焊接前，先将焊接夹具200的各组成部件分解，然后将贴片电容放置于容纳部213中，将引线框架放置于两个引线框架保持部220的置物部221中，贴片电容的电极朝向引线框架保持部220，引线框架的与贴片电容的电极焊接的部位涂覆锡膏，然后将两个引线框架保持部220的第二定位部222与主体部211的第一定位部216配合，将盖部212的第四定位部215与主体部211的第三定位部214配合，然后对焊接夹具200加热和冷却，以使锡膏融化和冷却，然后将焊接夹具200的各组成部件分解，取出焊接在一起的贴片电容与引线框架，从而实现了贴片电容与引线框架的焊接。

通过本实用新型提供的焊接夹具，能够通过简单的结构以及简单的操作，实现电子器件与引线框架的焊接，提升了电子器件的引脚与引线框架的对齐程度，提高了焊接质量，另外，还能够提高作业效率。

以上结合具体的实施方式对本申请进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本申请保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本申请的精神和原理对本申请做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本申请的范围内。

Claims (9)

1.一种电子器件与引线框架的焊接夹具，所述引线框架与所述电子器件的电极焊接，其特征在于，所述焊接夹具包括：

电子器件支承部，其形成有容纳所述电子器件的容纳部，

引线框架保持部，其形成有放置所述引线框架的置物部，所述置物部与所述容纳部对置；

所述电子器件支承部的与所述引线框架保持部相对的面设置有第一定位部，所述引线框架保持部的与所述电子器件支承部相对的面设置有与所述第一定位部配合的第二定位部，在所述第一定位部与所述第二定位部配合的情况下，所述容纳部与所述置物部对齐。

2.根据权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，

所述容纳部为垂直于所述电子器件支承部的宽度方向的任意一侧面上形成的凹陷，或者所述容纳部包括沿宽度方向贯穿所述电子器件支承部的贯通孔。

3.根据权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于，

在所述容纳部为所述贯通孔的情况下，所述焊接夹具包括设置于所述电子器件支承部的宽度方向上的两侧的所述引线框架保持部。

4.根据权利要求3所述的焊接夹具，其特征在于，

所述电子器件支承部具有主体部和覆盖所述主体部的高度方向的一侧的表面的盖部，所述容纳部形成于所述主体部，所述容纳部在所述主体部的所述表面具有开口，所述盖部覆盖所述容纳部的所述开口。

5.根据权利要求4所述的焊接夹具，其特征在于，

所述主体部的所述表面设置有第三定位部，所述盖部的与所述主体部相对的面设置有与所述第三定位部配合的第四定位部，在所述电子器件被容纳于所述容纳部并且所述第三定位部与所述第四定位部配合的情况下，所述盖部与所述电子器件抵接。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的焊接夹具，其特征在于，

所述电子器件支承部的与所述引线框架保持部相对的面形成有向内凹陷的台阶部，

所述引线框架保持部的与所述电子器件支承部相对的面形成有凸台，所述凸台的上表面与所述置物部的下表面对齐，在所述第一定位部与所述第二定位部配合的情况下，所述凸台的下表面与所述台阶部的上表面接触。

7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的焊接夹具，其特征在于，

所述第一定位部为凹部，并且所述第二定位部为凸部，或者，

所述第一定位部为凸部，并且所述第二定位部为凹部。

8.根据权利要求1至5中的任意一项所述的焊接夹具，其特征在于，

所述电子器件支承部具有多个所述容纳部。

9.根据权利要求1至5中的任意一项所述的焊接夹具，其特征在于，

所述电子器件为贴片电容或贴片电阻。

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