CN218482227U - 一种用于5g芯片的铝合金散热铜框架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，包括外壳、支脚和凹槽：支脚的顶端安装有外壳，挡板的内侧安装有转动轴，转动轴的一侧安装有挡板，转动轴的外侧安装有扭力弹簧。本实用新型通过在外壳的内部设置有凹槽，可以将芯片安装在凹槽内部，安装板内侧的转动轴可以进行旋转，转动轴外侧的扭力弹簧具有弹性，扭力弹簧的弹性可以带动转动轴进行旋转，转动轴旋转就可以带动挡板进行旋转，挡板旋转就可以挡在芯片的表面，挡板可以防止芯片出现脱落的情况，需要对芯片进行更换时，就可以旋转挡板，让挡板不再覆盖在芯片表面，就可以对芯片进行拆卸和更换，以此来达成5G芯片的铝合金散热铜框架结构便于对芯片进行定位的目的。

Description

一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构

技术领域

本实用新型涉及5G芯片安装技术领域，特别涉及一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构。

背景技术

5G芯片，意思是指可连接5G高速数据服务的芯片，第五代移动通信技术是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术，5G通讯设施是实现人机物互联的网络基础设施，芯片就是集成电路，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，对5G芯片进行安装时就需要一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构对芯片进行安装和固定。

但现有的用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构依然存在一些问题，具体问题如下所述：

1、5G芯片的铝合金散热铜框架结构难以对芯片进行定位的问题，芯片安装在凹槽内部时，没有对芯片进行定位时，芯片在安装时容易出现脱落的情况，影响芯片的使用。

2、5G芯片的铝合金散热铜框架结构难以对芯片进行散热的问题，国产芯片发热量大，在5G基站应用中，出现散热不良，烧坏的现象。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是提供一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，用以解决现有的5G芯片的铝合金散热铜框架结构难以对芯片进行定位、难以对芯片进行散热的缺陷。

(二)实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，包括外壳、支脚和凹槽：所述支脚的顶端安装有外壳；

所述外壳的底端安装有散热结构，所述外壳的内部安装有加强结构，所述外壳的误差安装有防护板，所述外壳的内部设置有凹槽；

所述凹槽的内部安装有橡胶垫，所述凹槽的底端安装有散热网，所述外壳的顶端安装有定位结构，所述定位结构包括挡板、安装板、转动轴和扭力弹簧，所述挡板安装在外壳的顶端，所述挡板的内侧安装有转动轴，所述转动轴的一侧安装有挡板，所述转动轴的外侧安装有扭力弹簧。

优选的，所述防护板的外侧设置有防滑纹，且防滑纹在防护板的外侧呈等间距排列，防滑纹可以加强防护板的摩擦力。

优选的，所述散热结构包括连接块、散热块、散热片和槽体，所述连接块安装在外壳的底端，且连接块的底端安装有散热块，所述散热块的底端安装有散热片，然后连接块、散热块和散热片均可以通过黄铜材料制成，连接块、散热块可以将芯片工作时产生的热量导入散热片上，然后散热片较大的表面积可以进行快速的散热。

优选的，所述散热片的两端均设置有槽体，且槽体关于散热片的中轴线呈对称分布，槽体可以加大散热片的表面积，让散热的效果更好。

优选的，所述扭力弹簧的形状呈螺旋形，所述扭力弹簧和转动轴构成弹性连接，可以将芯片安装在凹槽内部，安装板内侧的转动轴可以进行旋转，转动轴外侧的扭力弹簧具有弹性，扭力弹簧的弹性可以带动转动轴进行旋转，转动轴旋转就可以带动挡板进行旋转，挡板旋转就可以挡在芯片的表面，挡板可以防止芯片出现脱落的情况，需要对芯片进行更换时，就可以旋转挡板，让挡板不再覆盖在芯片表面，就可以对芯片进行拆卸和更换。

优选的，所述加强结构包括第一加强筋、第二加强筋和加强层，所述加强层设置在外壳的内部，所述加强层的内部设置有第一加强筋，所述加强层的内部设置有第二加强筋，加强层内部设置有呈等间距排列的第一加强筋和第二加强筋，第一加强筋和第二加强筋相互交叉，第一加强筋和第二加强筋可以加强外壳的结构强度，防止外壳出现损坏的情况。

优选的，所述第二加强筋在加强层内部呈等间距排列，所述第二加强筋和第一加强筋相互交叉，第一加强筋和第二加强筋可以通过钢材料制成。

(三)有益效果

本实用新型提供的用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其优点在于：通过在外壳的内部设置有凹槽，可以将芯片安装在凹槽内部，安装板内侧的转动轴可以进行旋转，转动轴外侧的扭力弹簧具有弹性，扭力弹簧的弹性可以带动转动轴进行旋转，转动轴旋转就可以带动挡板进行旋转，挡板旋转就可以挡在芯片的表面，挡板可以防止芯片出现脱落的情况，需要对芯片进行更换时，就可以旋转挡板，让挡板不再覆盖在芯片表面，就可以对芯片进行拆卸和更换，以此来达成5G芯片的铝合金散热铜框架结构便于对芯片进行定位的目的；

通过在支脚的顶端安装有外壳，外壳采用纯度为80％的铝为基材，散热网根据芯片所在箱体位置，每个芯片位置，由铜框架结构，先由铜结构形成散热网，再铸造铝水，形成铜框架结构铝散热型材，然后连接块、散热块和散热片均可以通过黄铜材料制成，连接块、散热块可以将芯片工作时产生的热量导入散热片上，然后散热片较大的表面积可以进行快速的散热，槽体可以加大散热片的表面积，让散热的效果更好，以此来达成5G芯片的铝合金散热铜框架结构便于散热的目的；

通过在外壳的内部设置有加强层，加强层内部设置有呈等间距排列的第一加强筋和第二加强筋，第一加强筋和第二加强筋相互交叉，第一加强筋和第二加强筋可以通过钢材料制成，第一加强筋和第二加强筋可以加强外壳的结构强度，防止外壳出现损坏的情况，以此来达成5G芯片的铝合金散热铜框架结构便于加强外壳结构强度的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；

图2为本实用新型的俯视剖面结构示意图；

图3为本实用新型的图1中A处局部剖面放大结构示意图；

图4为本实用新型的三维结构示意图；

图5为本实用新型的加强结构正视局部剖面结构示意图。

图中的附图标记说明：1、外壳；2、防护板；3、橡胶垫；4、支脚；5、散热结构；501、连接块；502、散热块；503、散热片；504、槽体；6、凹槽；7、防滑纹；8、定位结构；801、挡板；802、安装板；803、转动轴；804、扭力弹簧；9、散热网；10、加强结构；1001、第一加强筋；1002、第二加强筋；1003、加强层。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，包括外壳1、支脚4和凹槽6：支脚4的顶端安装有外壳1。

外壳1的底端安装有散热结构5，散热结构5包括连接块501、散热块502、散热片503和槽体504，连接块501安装在外壳1的底端，且连接块501的底端安装有散热块502，散热块502的底端安装有散热片503，散热片503的两端均设置有槽体504，且槽体504关于散热片503的中轴线呈对称分布。

具体实施例一，首先外壳1采用纯度为80％的铝为基材，散热网9根据芯片所在箱体位置，每个芯片位置，由铜框架结构，先由铜结构形成散热网9，再铸造铝水，形成铜框架结构铝散热型材，然后连接块501、散热块502和散热片503均可以通过黄铜材料制成，连接块501、散热块502可以将芯片工作时产生的热量导入散热片503上，然后散热片503较大的表面积可以进行快速的散热，槽体504可以加大散热片503的表面积，让散热的效果更好。

外壳1的内部安装有加强结构10，加强结构10包括第一加强筋1001、第二加强筋1002和加强层1003，加强层1003设置在外壳1的内部，加强层1003的内部设置有第一加强筋1001，加强层1003的内部设置有第二加强筋1002，第二加强筋1002在加强层1003内部呈等间距排列，第二加强筋1002和第一加强筋1001相互交叉。

具体实施例二，首先加强层1003内部设置有呈等间距排列的第一加强筋1001和第二加强筋1002，第一加强筋1001和第二加强筋1002相互交叉，第一加强筋1001和第二加强筋1002可以通过钢材料制成，第一加强筋1001和第二加强筋1002可以加强外壳1的结构强度，防止外壳1出现损坏的情况，橡胶垫3的弹性可以让芯片安装的更加稳定。

外壳1的误差安装有防护板2，防护板2的外侧设置有防滑纹7，且防滑纹7在防护板2的外侧呈等间距排列，外壳1的内部设置有凹槽6。

凹槽6的内部安装有橡胶垫3，凹槽6的底端安装有散热网9，外壳1的顶端安装有定位结构8，定位结构8包括挡板801、安装板802、转动轴803和扭力弹簧804，挡板801安装在外壳1的顶端，挡板801的内侧安装有转动轴803，转动轴803的一侧安装有挡板801，转动轴803的外侧安装有扭力弹簧804，扭力弹簧804的形状呈螺旋形，扭力弹簧804和转动轴803构成弹性连接。

具体实施例三，首先可以将芯片安装在凹槽6内部，安装板802内侧的转动轴803可以进行旋转，转动轴803外侧的扭力弹簧804具有弹性，扭力弹簧804的弹性可以带动转动轴803进行旋转，转动轴803旋转就可以带动挡板801进行旋转，挡板801旋转就可以挡在芯片的表面，挡板801可以防止芯片出现脱落的情况，需要对芯片进行更换时，就可以旋转挡板801，让挡板801不再覆盖在芯片表面，就可以对芯片进行拆卸和更换。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，包括外壳(1)、支脚(4)和凹槽(6)，其特征在于：所述支脚(4)的顶端安装有外壳(1)；

所述外壳(1)的底端安装有散热结构(5)，所述外壳(1)的内部安装有加强结构(10)，所述外壳(1)的误差安装有防护板(2)，所述外壳(1)的内部设置有凹槽(6)；

所述凹槽(6)的内部安装有橡胶垫(3)，所述凹槽(6)的底端安装有散热网(9)，所述外壳(1)的顶端安装有定位结构(8)，所述定位结构(8)包括挡板(801)、安装板(802)、转动轴(803)和扭力弹簧(804)，所述挡板(801)安装在外壳(1)的顶端，所述挡板(801)的内侧安装有转动轴(803)，所述转动轴(803)的一侧安装有挡板(801)，所述转动轴(803)的外侧安装有扭力弹簧(804)。

2.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其特征在于：所述防护板(2)的外侧设置有防滑纹(7)，且防滑纹(7)在防护板(2)的外侧呈等间距排列。

3.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其特征在于：所述散热结构(5)包括连接块(501)、散热块(502)、散热片(503)和槽体(504)，所述连接块(501)安装在外壳(1)的底端，且连接块(501)的底端安装有散热块(502)，所述散热块(502)的底端安装有散热片(503)。

4.根据权利要求3所述的一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其特征在于：所述散热片(503)的两端均设置有槽体(504)，且槽体(504)关于散热片(503)的中轴线呈对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其特征在于：所述扭力弹簧(804)的形状呈螺旋形，所述扭力弹簧(804)和转动轴(803)构成弹性连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其特征在于：所述加强结构(10)包括第一加强筋(1001)、第二加强筋(1002)和加强层(1003)，所述加强层(1003)设置在外壳(1)的内部，所述加强层(1003)的内部设置有第一加强筋(1001)，所述加强层(1003)的内部设置有第二加强筋(1002)。

7.根据权利要求6所述的一种用于5G芯片的铝合金散热铜框架结构，其特征在于：所述第二加强筋(1002)在加强层(1003)内部呈等间距排列，所述第二加强筋(1002)和第一加强筋(1001)相互交叉。

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