CN218447664U - 一种新型发光键盘模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种新型发光键盘模组，包括键帽、金属弹片、薄膜开关和铝板；所述键帽的下方设置有金属弹片，所述金属弹片的下方设置有薄膜开关，所述薄膜开关的下方设置有LED芯片薄膜，所述LED芯片薄膜包括印刷线路薄膜和固定安装在印刷线路薄膜上的LED芯片，所述LED芯片具有的导电凸点压入印刷线路薄膜的印刷线路上，所述印刷线路薄膜上的印刷线路与薄膜开关连接，所述薄膜开关上对应LED芯片开设有LED通孔，所述LED芯片薄膜固定在铝板上。本申请具有发光均匀、能够降低键盘厚度且结构简单便于生产的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及键盘模组技术领域，特别是涉及一种新型发光键盘模组。
背景技术
发光键盘的结构，如说明书附图图1所示，塑胶按键键盘采用塑胶键帽1-1，塑胶键帽通过剪刀脚1-2、硅胶弹性体1-3和薄膜开关1-4进行安装，在键盘的一侧设置有LED光源，由导光板1-5或者导光薄膜(LGF，Light Guide Film)进行导光，以使键盘发光均匀。但是由于按键键帽和导光板占用的空间较大，导致键盘的厚度较厚，同时需要花费大量的工作来调整各按键与LED光源的间距来以使其发光均匀，给生产带来不便，生产效率低。
发明内容
针对上述现有技术的不足，本专利申请所要解决的技术问题是如何提供一种发光均匀、能够降低键盘厚度且结构简单便于生产的新型发光键盘模组。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：
一种新型发光键盘模组，包括键帽、金属弹片、薄膜开关和铝板；所述键帽的下方设置有金属弹片，所述金属弹片的下方设置有薄膜开关，所述薄膜开关的下方设置有LED芯片薄膜，所述LED芯片薄膜包括印刷线路薄膜和固定安装在印刷线路薄膜上的LED芯片，所述LED芯片具有的导电凸点压入印刷线路薄膜的印刷线路上，所述印刷线路薄膜上的印刷线路与薄膜开关连接，所述薄膜开关上对应LED芯片开设有LED通孔，所述LED芯片薄膜固定在铝板上。
具体的，所述键帽的下端设置有凸块，所述凸块对应金属弹片的中心设置。
具体的，所述键帽采用紫外光固化一体成型。
具体的，所述LED芯片外包覆绝缘透明胶层。
综上，在铝板上面加一层LED芯片薄膜,并在LED芯片薄膜放置有LED芯片,使每个键帽下方都具有一个发光的LED芯片,不仅使键盘发光均匀，增强视觉感官效果，而且减少了调整按键与LED光源间距的步骤，提高了生产效率。同时将传统塑胶键帽和导光板去掉，减少了对键盘内部空间的占用，可以降低键盘的厚度。
附图说明
图1为背景技术所述的发光键盘的结构示意图。
图2为本实用新型所述的一种新型发光键盘模组的结构示意图。
图3为图2的分解的轴测图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“上、下”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
如图2-3所示，一种新型发光键盘模组，包括键帽1、金属弹片2、薄膜开关3和铝板6；所述键帽1的下方设置有金属弹片2，所述金属弹片2的下方设置有薄膜开关3，所述薄膜开关3的下方设置有LED芯片薄膜，所述LED芯片薄膜包括印刷线路薄膜5和固定安装在印刷线路薄膜5上的LED芯片4，所述LED芯片4具有的导电凸点压入印刷线路薄膜5的印刷线路上，所述印刷线路薄膜5上的印刷线路与薄膜开关3连接，所述薄膜开关3上对应LED芯片开设有LED通孔7，每个键帽下方都具有一个发光的LED芯片，所述LED芯片薄膜固定在铝板6上。
具体的，所述键帽1的下端设置有凸块，所述凸块对应金属弹片的中心设置。
具体的，所述键帽1采用紫外光固化一体成型。
具体的，所述LED芯片4外包覆绝缘透明胶层。
使用时，按压键帽，通过键帽按压金属弹片，金属弹片按压薄膜开关，使得薄膜开关导通，薄膜开关导通使得LED芯片薄膜上的印刷线路导通，使得LED芯片发光，通过LED通孔使得光线发出，实现键盘的均匀发光。
最后应说明的是：本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等统计数的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。
Claims (4)
1.一种新型发光键盘模组，其特征在于，包括键帽、金属弹片、薄膜开关和铝板；
所述键帽的下方设置有金属弹片，所述金属弹片的下方设置有薄膜开关，所述薄膜开关的下方设置有LED芯片薄膜，所述LED芯片薄膜包括印刷线路薄膜和固定安装在印刷线路薄膜上的LED芯片，所述LED芯片具有的导电凸点压入印刷线路薄膜的印刷线路上，所述印刷线路薄膜上的印刷线路与薄膜开关连接，所述薄膜开关上对应LED芯片开设有LED通孔，所述LED芯片薄膜固定在铝板上。
2.根据权利要求1所述的一种新型发光键盘模组，其特征在于，所述键帽的下端设置有凸块，所述凸块对应金属弹片的中心设置。
3.根据权利要求1所述的一种新型发光键盘模组，其特征在于，所述键帽采用紫外光固化一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种新型发光键盘模组，其特征在于，所述LED芯片外包覆绝缘透明胶层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222376418.5U CN218447664U (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种新型发光键盘模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222376418.5U CN218447664U (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种新型发光键盘模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218447664U true CN218447664U (zh) | 2023-02-03 |
Family
ID=85103458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222376418.5U Active CN218447664U (zh) | 2022-09-07 | 2022-09-07 | 一种新型发光键盘模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218447664U (zh) |
-
2022
- 2022-09-07 CN CN202222376418.5U patent/CN218447664U/zh active Active
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