CN218444196U - 温度检测组件 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了温度检测组件。所述温度检测组件包括一检测主体、一注塑壳体和至少一传导件。所述检测主体包括一检测基板和至少一检测件,所述检测件被设置于所述检测基板,所述检测件用于检测所述被测物体的温度。所述注塑壳体形成一安装通道,所述检测基板被设置于所述安装通道,所述注塑壳体被插接于所述被测物体,以使所述被测物体的温度能够被所述检测件检测。所述传导件被设置于所述安装通道,所述传导件的一侧贴合于所述检测件,所述传导件的另一侧靠近所述被测物体,所述传导件的导热系数高于所述注塑壳体。传导件能够快速地将所述被检测物体的热量传递至所述检测件,使得所述检测件能够快速并准确地检测所述被测物体的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及检测设备技术领域,尤其涉及一快速感温的接触式温度检测组件。
背景技术
温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器按测量方式可分为接触式和非接触式两大类。其中接触式温度传感器需要与被测物体接触,才能精准地检测出被测物体的温度变化。
现有接触式温度检测组件中的检测件并未直接与被测物体接触。例如,为了对温度检测组件起到防护的作用,温度检测组件具有注塑外壳,其中注塑外壳包覆温度检测组件,因此,温度检测组件在检测被测物体时,其中检测件与被测物体会被注塑外壳隔开,被测物体的温度需要先传导至注塑外壳,再由注塑外壳传导至检测件。由于注塑外壳的导热系数过低,被测物体的热量无法快速地传递至检测件,使得温度检测组件不能及时地获取到被测物体的温度变化,导致被测物体的实际温度与测量出的温度存在偏差。
另外,现有接触式温度检测组件中检测件投影在被测物体上的投影面积较小,若被测物体的温度分布不均匀,且检测件与被测物体的接触面积较小,则温度检测组件测量得到的温度为被测物体的某一局部的温度,局部温度无法精准地反映出被测物体的整体温度,导致被测物体的实际温度与检测得到的温度存在偏差。
实用新型内容
本实用新型的一个优势在于提供温度检测组件,其中传导件能够快速地将所述被检测物体的热量传递至所述检测件,使得所述检测件能够快速并准确地检测所述被测物体的温度。
本实用新型的一个优势在于提供温度检测组件,其中传导件增大所述被测物体被检测区域的面积,使得所述被测物体的温度能够更加全面地被检测件检测。
本实用新型的一个优势在于提供温度检测组件,其中传导件被设置贯穿被测物体,能够增大传导件和被测物体的接触面积,使所述检测件快速准确地检测到被测物体的温度变化。
为达到本实用新型以上至少一个优势,本实用新型提供温度检测组件,适于快速地感应一被测物体的温度变化,所述温度检测组件包括:
一检测主体;所述检测主体包括一检测基板和至少一检测件,所述检测件被设置于所述检测基板,所述检测件用于检测所述被测物体的温度;
一注塑壳体,所述注塑壳体形成一安装通道,所述检测基板被设置于所述安装通道,所述注塑壳体被插接于所述被测物体,以使所述被测物体的温度能够被所述检测件检测;
至少一传导件,所述传导件被设置于所述安装通道,所述传导件的一侧贴合于所述检测件,所述传导件的另一侧靠近所述被测物体,所述传导件的导热系数高于所述注塑壳体。
根据本实用新型一实施例,所述传导件投影于所述被测物体的投影面积大于所述检测件投影于所述被测物体的投影面积。
根据本实用新型一实施例,所述注塑壳体沿所述安装通道的轴向设置有一安装孔,所述安装孔的侧壁靠近所述被测物体,所述传导件与所述安装孔相适配,以在所述传导件被插接于所述安装孔时,所述传导件的一侧贴合于所述检测件,所述传导件的另一侧靠近所述被测物体。
根据本实用新型一实施例,所述注塑壳体沿所述安装孔的轴向设置有一开口,所述开口正对所述检测件。
根据本实用新型一实施例,所述安装孔靠近所述被测物体的一侧被构造为平面。
根据本实用新型一实施例,所述注塑壳体的外壁开设有一安装槽,所述安装槽的底壁与所述安装孔的侧壁处于同一直线,所述安装槽用于容纳所述被测物体,以在所述传导件插接于所述安装孔,所述被测物体处于所述安装槽时,所述传导件与所述被测物体接触;
所述传导件贯穿所述被测物体。
根据本实用新型一实施例,所述安装孔具有平面一侧的宽度大于所述安装孔靠近所述检测件另一侧的宽度。
根据本实用新型一实施例,所述传导件沿其径向向外延伸形成至少一延伸部,所述延伸部位于所述传导件靠近所述被测物体的一侧,以在所述传导件贯穿所述被测物体时,所述延伸部延伸至所述被测物体的内部。
根据本实用新型一实施例,所述延伸部远离所述传导件的一侧向外延伸形成一倒钩部,以在所述传导件贯穿所述被测物体时,所述延伸部和所述倒钩部同时延伸至所述被测物体。
根据本实用新型一实施例,所述传导件设置有两个所述延伸部,两个所述延伸部均位于所述传导件背离所述检测件的一侧。
附图说明
图1示出了本实用新型所述温度检测组件的立体图。
图2示出了本实用新型所述温度检测组件去掉所述注塑壳体的立体图。
图3示出了本实用新型所述温度检测组件半剖状态下的立体图。
图4示出了本实用新型所述温度检测组件检测与被测物体的截面图。
图5示出了本实用新型另一实施例所述温度检测组件检与测被测物体的截面图
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本实用新型的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个元件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该元件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
参考图1至图5,依本实用新型一较佳实施例的温度检测组件将在以下被详细地阐述。所述温度检测组件适于快速地感应一被测物体900的温度变化,从而快速反映出所述被测物体900温度的变化。
所述温度检测组件包括一检测主体10、一注塑壳体20和至少一传导件30。
所述检测主体10包括一检测基板11和至少一检测件12,其中所述检测基板11被设置于所述安装通道201,其中所述检测件12被设置于所述检测基板11。
所述注塑壳体20沿其轴向形成一安装通道201,所述注塑壳体20被插接于所述被测物体900,且使所述被测物体900靠近所述检测件12,使得所述检测件12能够检测所述被测物体900的温度。
所述检测件12具体可被实施为热敏电阻,其阻值随温度增加而降低,所述热敏电阻能够将温度的变化转换为电信号,以达到检测所述被测物体900温度的目的。
所述传导件30被设置于所述安装通道201,所述传导件30的一侧贴合于所述检测件12,所述传导件30的另一侧靠近所述被测物体900。所述传导件30的导热系数高于所述注塑壳体20。所述传导件30具体可被实施为铝或铜等导热率较好的材料制成。
在所述检测件12工作时,由于所述传导件30具有良好的导热率,且所述传导件30靠近所述被测物体900,所述传导件30能够快速地传递热量,使所述传导件30的温度与所述被测物体900的温度相同,因此,所述检测件12能够通过检测所述传导件30的温度来感知所述被测物体900的温度变化。所述温度检测组件能够快速并准确地检测所述被测物体900的温度,从而精准监测所述被测物体900的温度,借助导热率好的所述传导件30,所述温度检测组件能够避免注塑壳体20导热效果不好而导致所述被测物体900温度检测不准确的问题。
所述传导件30投影于所述被测物体900的投影面积大于所述检测件12投影于所述被测物体900的投影面积。换句话说,所述传导件30与所述被测物体900接触的面积大于所述检测件12与所述被测物体900接触的面积。因此,所述传导件30能够增大所述被测物体900被检测区域的面积,使得所述被测物体900的温度能够更加全面地反馈至所述检测件12,从而使得所述检测件12能够更全面并准确地检测出所述被测物体900的实际温度。所述传导件30能够避免所述被测物体900被检测的区域过小,而导致温度检测不准确的问题,所述传导件30能够提高所述检测件12检测温度时的准确性。
所述注塑壳体20沿所述安装通道201的轴向设置有一安装孔202,所述安装孔202的侧壁靠近所述被测物体900。所述传导件30与所述安装孔202相适配。当所述传导件30插接于所述安装孔202时,所述传导件30被限制于所述安装孔202,并且此时所述传导件30的一侧靠近所述被测物体900,所述传导件30的另一侧接触所述检测件12。
具体地,所述注塑壳体20沿所述安装孔202的轴向设置有一开口203,所述开口203正对所述检测件12,以使所述传导件30能够直接与所述检测件12接触,从而保证所述检测件12能够快速地检测到所述被测物体900的温度。
优选地,所述安装孔202靠近所述被测物体900的一侧被构造为平面。由于所述传导件30与所述安装孔202相适配,那么,所述传导件30以平面的方式与所述被测物体900接触。所述传导件30以平面的方式与所述被测物体900接触,能够提高两者的接触面积,以使所述被测物体900较大区域的热量通过所述传导件30传导至所述检测件12,故而所述检测件12检测得到的温度能够反映出所述被测物体900的整体温度,使所述检测件12检测后的温度不会存误差。
如图3所示,所述注塑壳体20的外壁开设有一安装槽204,所述安装槽204用于容纳所述被测物体900,所述安装槽204的底壁与所述安装孔202的一侧壁处于同一直线。当所述传导件30插接在所述安装孔202,所述被测物体900未套设在所述注塑壳体20时,所述传导件30暴露于空气中。那么,当所述被测物体900套设在所述注塑壳体20,并处于所述安装槽204,且所述传导件30插接在所述安装孔202时,所述传导件30的侧壁能够直接与所述被测物体900接触,所述传导件30能够直接将所述被测物体900的热量传导至所述检测件12,进一步地保证所述检测件12检测到所述被测物体900的温度。
进一步具体地,所述传导件30被设置贯穿所述被测物体900。采用这样的设置,使得所述传导件30的侧壁能够与所述被测物体900接触,从而能够增大所述传导件30和所述被测物体900的接触面积,加快热量由所述被测物体900传导至所述传导件30的速率,以使所述传导件30能够快速并准确地传递所述被测物体900的温度至所述检测件12。如图4中所示,所述传导件30延伸至所述被测物体900内,所述传导件30的三个侧壁均与所述被测物体900接触。
在所述安装孔202一侧被实施为平面的基础上,所述安装孔202具有平面一侧的宽度大于所述安装孔202靠近所述检测件12另一侧的宽度。换句话说,在所述安装孔202的横截面中,所述安装孔202呈梯形。所述传导件30的形状与所述安装孔202的形状相适配,因此,所述传导件30靠近所述被测物体900一侧的宽度大于所述传导件30靠近所述检测件12一侧的宽度,在所述传导件30贯穿所述被测物体900后,所述传导件30无法在所述被测物体900的径向相对所述被测物体900移动,使得所述传导件30能够稳定地贴合在所述被测物体900,保证所述传导件30快速并准确地将所述被测物体900的温度传递至所述检测件12,从而使所述检测件12检测到所述被测物体900的实际温度。
本实用新型一较优实施例,所述传导件30沿其径向向外延伸形成至少一延伸部31,所述延伸部31位于所述传导件30靠近所述被测物体900的一侧。在所述传导件30贯穿所述被测物体900时,所述延伸部31延伸至所述被测物体900内部。所述传导件30借助所述延伸部31能够进一步地增加所述传导件30与所述被测物体900的接触面积,以使所述传导件30快速并准确地将所述被测物体900的温度传递至所述检测件12,从而使所述检测件12检测到所述被测物体900的实际温度。
具体地,所述延伸部31远离所述传导件30的一侧向外延伸形成一倒钩部32。在所述传导件30贯穿所述被测物体900时,所述延伸部31和所述倒钩部32同时延伸至所述被测物体900内部。借助所述延伸部31和所述倒钩部32的配合,能够使得所述传导件30和所述被测物体900无法相对所述传导件30的径向移动,使得两者稳定连接。因此,所述传导件30的侧壁能够紧密地贴合在所述被测物体900,保证所述传导件30能够稳定地将所述被测物体900的温度传递至所述检测件12。
如图5所示,本实用新型一较优实施例,所述传导件30设置有两个所述延伸部31,两个所述延伸部31均位于所述传导件30背离所述检测件12的一侧,所述传导件30借助两个所述延伸部31和所述倒钩部32稳定地与所述被测物体900贴合,保证所述传导件30紧密地贴合在所述被测物体900。
如图3所示,所述检测基板11设置有插针端子,所述检测基板11和所述检测件12可以通过插针端子与外界电连接,实现电信号交互。所述注塑壳体20在所述插针端子处形成连接接口,以便于所述插针端子与外界线缆或接头连接。所述被测物体900可被实施为呈圆环状的工件,所述被测物体900套设在所述注塑壳体20的外部,并位于所述检测件12附近。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的优势已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
Claims (10)
1.温度检测组件,适于快速地感应一被测物体的温度变化,其特征在于,所述温度检测组件包括:
一检测主体;所述检测主体包括一检测基板和至少一检测件,所述检测件被设置于所述检测基板,所述检测件用于检测所述被测物体的温度;
一注塑壳体,所述注塑壳体形成一安装通道,所述检测基板被设置于所述安装通道,所述注塑壳体被插接于所述被测物体,以使所述被测物体的温度能够被所述检测件检测;
至少一传导件,所述传导件被设置于所述安装通道,所述传导件的一侧贴合于所述检测件,所述传导件的另一侧靠近所述被测物体,所述传导件的导热系数高于所述注塑壳体。
2.根据权利要求1所述温度检测组件,其特征在于,所述传导件投影于所述被测物体的投影面积大于所述检测件投影于所述被测物体的投影面积。
3.根据权利要求1所述温度检测组件,其特征在于,所述注塑壳体沿所述安装通道的轴向设置有一安装孔,所述安装孔的侧壁靠近所述被测物体,所述传导件与所述安装孔相适配,以在所述传导件被插接于所述安装孔时,所述传导件的一侧贴合于所述检测件,所述传导件的另一侧靠近所述被测物体。
4.根据权利要求3所述温度检测组件,其特征在于,所述注塑壳体沿所述安装孔的轴向设置有一开口,所述开口正对所述检测件。
5.根据权利要求3所述温度检测组件,其特征在于,所述安装孔靠近所述被测物体的一侧被构造为平面。
6.根据权利要求5所述温度检测组件,其特征在于,所述注塑壳体的外壁开设有一安装槽,所述安装槽的底壁与所述安装孔的侧壁处于同一直线,所述安装槽用于容纳所述被测物体,以在所述传导件插接于所述安装孔,所述被测物体处于所述安装槽时,所述传导件与所述被测物体接触;
所述传导件贯穿所述被测物体。
7.根据权利要求6所述温度检测组件,其特征在于,所述安装孔具有平面一侧的宽度大于所述安装孔靠近所述检测件另一侧的宽度。
8.根据权利要求7所述温度检测组件,其特征在于,所述传导件沿其径向向外延伸形成至少一延伸部,所述延伸部位于所述传导件靠近所述被测物体的一侧,以在所述传导件贯穿所述被测物体时,所述延伸部延伸至所述被测物体的内部。
9.根据权利要求8所述温度检测组件,其特征在于,所述延伸部远离所述传导件的一侧向外延伸形成一倒钩部,以在所述传导件贯穿所述被测物体时,所述延伸部和所述倒钩部同时延伸至所述被测物体。
10.根据权利要求9所述温度检测组件,其特征在于,所述传导件设置有两个所述延伸部,两个所述延伸部均位于所述传导件背离所述检测件的一侧。
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CN202222415316.XU Active CN218444196U (zh) | 2022-09-13 | 2022-09-13 | 温度检测组件 |
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2022
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