CN218443468U - 一种平板型加热体的热传导转接装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的一种平板型加热体的热传导转接装置，包括热传导转接模块及热传导转接板，若干热传导转接模块设置在热传导转接板上，所述热传导转接模块包括一导热芯体，所述导热芯体设置有平面加热受热面和导热换热面，所述平面加热受热面配合贴靠在加热体的平面供热面，导热换热面形状不同于平面加热体的供热面以供不同形状的待加热设备加热；其中，平面供热面与平面加热受热面之间布设导热流体，所述加热体的供热面与所述导热换热面形态不同以配合不同形态的待加热体加热。本实用新型提供的一种平板型加热体的热传导转接装置，提升了平板型加热体的兼容性，降低了使用成本。

Description

一种平板型加热体的热传导转接装置

技术领域

本实用新型属于涉及化学、生物、医学用加热技术领域，具体涉及一种平板型加热体的热传导转接装置。

背景技术

在化学、生物、医学等领域，加热是较为常见的应用或者研究过程，绝大部分的加热设备都是针对特定加热耗材和材料的，比如金属浴、PCR仪等，也有平面加热台可以用于加热烧杯、锥形瓶等器具，如恒温加热台等。

但是，这些设备都只能用于某个特定耗材的加热，比如金属浴、PCR仪只能适用于离心管等的加热，恒温加热台只能适用于烧杯、锥形瓶等的加热，如果对已有设备进一步扩大适用的范围，则较难实现。

另外，目前随着生物技术、医药技术的发展，微流控芯片的应用越发广泛。微流控芯片是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上，自动完成分析全过程的微型化反应装置。微型化反应装置有各种形状，如平面结构芯片，如圆形、扇形、长方形、正方形等，也有异形结构的芯片，如圆柱形、圆锥形等，基于生物反应的需要，需要在一定温度下进行温浴、孵育，甚至需要进行温度变化迅速的变温反应，则只能由厂家自己开发特定的变温仪器来匹配相对应的芯片。

因此，一方面为了使已有的加热设备的兼容性更好，另一方面也为了降低微流控芯片厂家的开发成本，如果有一个能在已有设备上进行温度传导以及适配转接的模块，则能解决以上的问题。

因此，为解决现有技术中平板型加热设备兼容性差，各种待加热设备需配合使用的不同微流控芯片的问题，实现平板型加热设备的更具加热的兼容性和适配的微流控芯片的兼容性，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对现有技术中平板型加热体的兼容性问题，提供一种平板型加热体的热传导转接装置。

为此，本实用新型的上述目的通过以下技术方案实现：

一种平板型加热体的热传导转接装置，配合平板型加热体导热使用，其特征在于：包括热传导转接模块及热传导转接板，若干热传导转接模块设置在热传导转接板上，所述热传导转接模块包括一导热芯体，所述导热芯体设置平面加热受热面和导热换热面，所述平面加热受热面配合贴靠在加热体的平面供热面，导热换热面形状不同于平面加热体的供热面以供不同形状的待加热设备加热；其中，平面供热面与平面加热受热面之间布设导热流体，所述加热体的供热面与所述导热换热面形态不同以配合不同形态的待加热体加热。

在采用上述技术方案的同时，本实用新型还可以采用或者组合采用如下技术方案：

作为本实用新型的优选技术方案：导热换热面供管型待加热体加热或供圆柱形或圆锥形的微流控芯片放置。

作为本实用新型的优选技术方案：所述导热芯体选用导热金属或导热石墨烯。

作为本实用新型的优选技术方案：所述导热流体选用硅膏、硅脂、硅油。

作为本实用新型的优选技术方案：所述热传导转接板选用导热金属或导热石墨烯材质，所述热传导转接板外圈设置隔热材料。

作为本实用新型的优选技术方案：热传导转接板呈方形、圆形或异型；

本实用新型提供的一种平板型加热体的热传导转接装，利用在平板型加热体上设置一热传导转接模块，平面加热受热面配合加热体的供热面，将导热换热面与加热体的平板型供热面区别开来，实现导热换热面形状的可变形，以实现平板型加热体适配不同形状加热耗材和一些定制化的检测用微流体芯片，提高了加热体的兼容性，以及使一些难以加热的耗材能够和普通耗材一样能利用普通的平板型加热体进行加热和温度控制的技术效果，利用导热流体提升导热效率，降低热损耗，在不同的待加热体的加热转换应用上，操作方便快捷，极大地节省了使用成本、避免了为了多种不同规格耗材定制设备的成本的消耗，具有显著的成本优势、使用优势，机具推广应用价值。

附图说明

图1为本实用新型热传导转接模块实施例1的结构示意图；

图2为本实用新型热传导转接模块实施例2的侧视图；

附图中：热传导转接模块1；导热芯体平面加热受热面4；导热换热面5；导热流体6；加热体7；热传导转接板8；微流控芯片9。

具体实施方式

参照附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细地描述。

一种平板型加热体的热传导转接装置，配合平板型加热体7导热使用，包括热传导转接模块1及热传导转接板8，若干热传导转接模块1设置在热传导转接板8上，热传导转接模块1，包括中部导热芯体，所述导热芯体设置有平面加热受热面4和导热换热面5，所述平面加热受热面4配合贴靠在加热体的供热面，导热换热面5形状不同于加热体的供热面以为不同形状的待加热设备加热；其中，平面供热面与平面加热受热面之间布设导热流体，所述加热体的供热面与所述导热换热面5形态不同以配合不同形态的待加热体加热。

所述加热体的供热面为平面，平面加热受热面4为配合加热体受热面的平面，且导热换热面5为管型凹槽状，导热换热面供管型待加热体加热或供圆柱形或圆锥形的微流控芯片9 放置，该结构实现了管型待加热体或者圆柱形或圆锥形的微流控芯片9在平板形的加热体7 上的加热或反应。

所述导热芯体选用导热金属或导热石墨烯。

所述导热流体选用硅膏、硅脂、硅油。

所述热传导转接模块应用于热传导转接装置中，所述热传导转接模块应用于热传导转接装置中，所述热传导转接装置包括热传导转接板和热传导转接模块，所述热传导转接板选用导热金属或导热石墨烯材质，供若干热传导转接模块分布。

热传导转接板8呈方形、圆形或异型；

所述热传导转接板8外圈设置隔热材料，以减少热损失。

本实用新型中的一种平板型加热体的热传导转接装置，平面加热受热面4配合加热体的供热面，提供了导热换热面5形状的多变，以适配不同形状的加热耗材和一些定制化的检测用微流体芯片，提高了加热体的兼容性，以及使一些难以加热的耗材能够和普通耗材一样能利用普通的平板式加热体7进行加热和温度控制的技术效果，利用导热流体6在不同的待加热体的加热转换应用上，本实用新型的热传导转接模块，直接将平面加热受热面4安装在加热体的供热面，且利用导热流体导热换热，平面供热面与平面加热受热面之间布设导热流体，操作方便极具快捷性，极大地节省了使用成本、避免了为了多种不同规格耗材定制设备的成本的消耗。

本实用新型中，利用热传导转接板供若干热传导转接模块分布，可供一种或多种热传导转接模块安装，供不同待加热体的加热需求，便于为同一反应物，不同待加热形态的加热使用，扩大了热传导转接模块的使用场景，提升了本实用新型的应用范围。

导热芯体导热芯体

实施例1

如图1-2所示，本实用新型的一种热传导转接模块的应用，所述加热体的供热面为平面，平面加热受热面4为配合加热体受热面的平面，且导热换热面5为管型凹槽状，导热换热面供管型待加热体加热或供圆柱形或圆锥形的微流控芯片9放置，该结构实现了管型待加热体或者圆柱形或圆锥形的微流控芯片9在平板形的加热体7上的加热或反应。

上述具体实施方式用来解释说明本实用新型，仅为本实用新型的优选实施例，而不是对本实用新型进行限制，在本实用新型的精神和权利要求的保护范围内，对本实用新型做出的任何修改、等同替换、改进等，都落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种平板型加热体的热传导转接装置，配合平板型加热体导热使用，其特征在于：包括热传导转接模块及热传导转接板，若干热传导转接模块设置在热传导转接板上，所述热传导转接模块包括一导热芯体，所述导热芯体设置平面加热受热面和导热换热面，所述平面加热受热面配合贴靠在加热体的平面供热面，导热换热面形状不同于平面加热体的供热面以供不同形状的待加热设备加热；其中，平面供热面与平面加热受热面之间布设导热流体，所述加热体的供热面与所述导热换热面形态不同以配合不同形态的待加热体加热。

2.如权利要求1所述的平板型加热体的热传导转接装置，其特征在于：导热换热面为管型凹槽状，导热换热面供管型待加热体加热或供圆柱形或圆锥形的微流控芯片放置。

3.如权利要求1所述的平板型加热体的热传导转接装置，其特征在于：所述导热芯体选用导热金属或导热石墨烯。

4.如权利要求1所述的平板型加热体的热传导转接装置，其特征在于：所述导热流体选用硅膏、硅脂。

5.如权利要求1所述的平板型加热体的热传导转接装置，其特征在于：所述热传导转接板选用导热金属或导热石墨烯材质，所述热传导转接板外圈设置隔热材料。

6.如权利要求1所述的平板型加热体的热传导转接装置，其特征在于：热传导转接板呈方形、圆形或异型。

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