CN218415066U - 压接连接器及无线充电线圈模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压接连接器及无线充电线圈模组，该压接连接器连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。本实用新型的压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。

Description

压接连接器及无线充电线圈模组

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种压接连接器及无线充电线圈模组。

背景技术

本部分的描述仅提供与本实用新型公开相关的背景信息，而不构成现有技术。

现有的车载无线电充线圈模组，模组的线圈与客户端电路板的连接方式，通常有两种：其中一种方式是，线圈模组的线圈出线端浸锡或增加线夹，与客户端PCB板镀铜孔焊接在一起；另一种方式是，线圈模组中焊接一个带Pin针的公接头，客户端PCB板焊接一个母接头，最后通过公母接头实现连接。无论以上哪种方式，在客户端应用时均需要焊接工艺，因此会增加产品成本。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种压接连接器及无线充电线圈模组，节省客户端的焊接工艺成本，方便客户即插即用。

本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：

本实用新型提供一种压接连接器，连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：

连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；

柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体上沿其长度方向间隔设有多个压接端子，所述柔性调整件连接在所述连接器壳体沿其长度方向的端部。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体沿其长度方向的两端均连接有所述柔性调整件。

在本实用新型的实施方式中，所述柔性调整件具有依次连接的第一弯折部、连接部和第二弯折部，所述第一弯折部与所述连接器壳体相接，所述第二弯折部与所述封装模组相接，所述第一弯折部的弯折方向与所述第二弯折部的弯折方向相反。

在本实用新型的实施方式中，

所述第一弯折部连接在所述连接器壳体靠近所述封装模组的内侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的外缘；或者，

所述第一弯折部连接在所述连接器壳体远离所述封装模组的外侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的内缘。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体具有至少一个插接槽，所述压接端子通过卡接结构卡接在所述插接槽内。

在本实用新型的实施方式中，所述卡接结构包括插接壁及弹性卡接部，所述弹性卡接部能在所述压接端子与所述插接槽的对接方向上抵接所述插接壁。

在本实用新型的实施方式中，所述插接壁设置在所述压接端子上，所述弹性卡接部连接在所述插接槽的内壁。

在本实用新型的实施方式中，所述压接端子具有压接主体，所述压接主体的两侧分别形成有一个所述插接壁，所述插头端连接在所述压接主体的一端。

在本实用新型的实施方式中，两个所述插接壁由所述压接主体的两侧向所述压接主体的同侧弯折成型。

在本实用新型的实施方式中，两个所述插接壁由所述压接主体的两侧沿平行于所述压接主体的方向向外凸伸成型。

在本实用新型的实施方式中，所述弹性卡接部位于所述连接器壳体沿其长度方向的一侧，所述弹性卡接部通过连接部与所述插接槽相接，所述连接部能沿所述连接器壳体的长度方向抵接所述插接壁。

在本实用新型的实施方式中，所述弹性卡接部位于所述连接器壳体沿其宽度方向的一侧，所述弹性卡接部通过连接部与所述插接槽相接，所述连接部能沿所述连接器壳体的宽度方向抵接所述插接壁。

在本实用新型的实施方式中，所述连接器壳体远离所述封装模组的一侧开设有能与所述插接槽相连通的穿线孔。

在本实用新型的实施方式中，所述插头端上开设有能调整所述插头端宽度尺寸的穿孔。

在本实用新型的实施方式中，所述压接端子还设有接线端，所述接线端与所述插头端相对设置，所述接线端自所述连接器壳体的另一侧凸出设置。

在本实用新型的实施方式中，所述接线端形成有开口线槽。

本实用新型还提供一种无线充电线圈模组，包括：

如上所述的压接连接器；

容设线圈的外壳，所述压接连接器与所述外壳弹性相接。

本实用新型的特点及优点是：本实用新型的压接连接器及无线充电线圈模组，压接连接器通过压接端子实现了封装模组与外接模组的插接连接，省去了压接端子与外接模组之间的焊接工艺，方便了封装模组与外接模组的组装连接；另外，通过柔性调整件的设计，有助于消除组装封装模组和外接模组时产生的大应力，并能使压接端子自适应调节其各插头端与外接模组的各插接槽的对接位置。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的封装模组/无线充电线圈模组的立体示意图。

图2为本实用新型的压接连接器的俯视结构示意图。

图3为本实用新型的压接连接器的立体图。

图4为本实用新型的一实施例的压接端子的立体图。

图5为本实用新型的另一实施例的压接端子的立体图。

图6为本实用新型的一实施例的压接连接器的插接槽的结构示意图。

图7为本实用新型的另一实施例的压接连接器的插接槽的结构示意图。

图8为本实用新型的压接端子的插头端与外接模组/PCB板上的插接槽插接连接的结构示意图。

图9为本实用新型的压接连接器的另一实施例的立体图。

图10为本实用新型的压接连接器的再一实施例的立体图。

图11为本实用新型的压接端子的插头端的结构示意图。

附图标记说明：

10、压接连接器；20、封装模组；30、外接模组；301、插接槽；302、镀层；

1、连接器壳体；11、压接端子；111、压接主体；12、插头端；121、穿孔；13、插接槽；131、穿线孔；14、卡接结构；141、插接壁；142、弹性卡接部；143、连接部；15、接线端；151、开口线槽；152、线圈出线端；16、外壳；161、容置槽；162、卡钩；2、柔性调整件；21、第一弯折部；22、连接部；23、第二弯折部；

B、插接方向；F、长度方向；W、宽度方向。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的另一个元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中另一个元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施方式一

如图1和图8所示，本实用新型提供一种压接连接器10，连接在封装模组20上，所述封装模组20能与外接模组30插接配合，所述压接连接器10包括连接器壳体1和柔性调整件2，其中：连接器壳体1上设有至少一个压接端子11，所述压接端子11形成有能凸出所述连接器壳体1的插头端12；柔性调整件2连接在所述连接器壳体1与所述封装模组20之间，所述柔性调整件2能调整在所述封装模组20与所述外接模组30对接状态下的各所述插头端12与所述外接模组30的各插接槽301的对接位置。

本实用新型的压接连接器10，通过压接端子11实现了封装模组20与外接模组30的插接连接，省去了需在封装模组20和/或外接模组30上、以及二者之间的焊接工艺，方便了封装模组20与外接模组30的组装连接；另外，通过柔性调整件2的设计，有助于消除组装封装模组20和外接模组30时产生的大应力，并能使压接端子11自适应调节其各插头端12与外接模组30的各插接槽301的对接位置，提高了组装效率。

具体的，如图2所示，该压接连接器10大体呈长方体形，沿压接连接器10的长度方向F间隔设有多个压接端子11，各压接端子11的插头端12自压接连接器10的一侧凸出设置，以便与外接模组30的插接槽301对接插入。在本实施例中，该封装模组20为无线充电线圈模组，其包括外壳16，外壳16大体呈长方体框架状，其内形成有用于放置无线充电线圈的容置槽161。在该外壳16的一侧边缘形成有缺口部，该压接连接器10位于该缺口部处，从而使封装模组20的外轮廓形成为一个完整的长方体框架状，外形完整且利于与其他外部组件配合。在本实施例中，该压接连接器10的长度方向F可为外壳16的长边所在的方向，当然，在其他的实施例中，该压接连接器10的长度方向F也可为外壳16的短边所在的方向，在此不做限制。

该柔性调整件2连接在连接器壳体1沿其长度方向的端部，这样可以自适应调整连接器壳体1上的各压接端子11沿长度方向F的位置，以便与外接模组30的各插接槽301对应插接配合。在本实施例中，连接器壳体1沿其长度方向F的两端均连接有一个柔性调整件2，从而增大了连接器壳体1与封装模组20之间的可调节范围，使压接端子11所在区域的连接器壳体1可柔性变化，即在这个区域内的连接器壳体1可相对封装模组20进行沿连接器壳体1的长度方向或宽度方向的移动幅度的调整，以利增加封装模组20的端子区域的柔性。可选的，也可仅在连接器壳体1的一端上设有一个柔性调整件2。

在本实用新型中，当封装模组20的多个压接端子11插入到外接模组30的多个插接槽301中时，由于柔性调整件2的存在，一方面，在插头端12的中心与外接模组30的插接槽301的中心存在偏移时，插头端12的中心可以随着连接器壳体1的柔性变化自适应调整插头端12的中心位置，避免插接过程中插头端12产生过大的弯曲变形，致使插头端12或外接模组30的插接槽301产生暗裂风险，最后导致连接失效；另一方面，可以消除或吸收插接配合导致的一部分应力，从而避免给封装模组20或外接模组30造成很大的应力影响。

如图2所示，柔性调整件2具有依次连接的第一弯折部21、连接部22和第二弯折部23，该第一弯折部21与连接器壳体1相接，该第二弯折部23与封装模组20相接，该第一弯折部21的弯折方向与第二弯折部23的弯折方向相反。

具体的，柔性调整件2大体呈S形，采用S形结构设计，柔性调整件2能沿连接器壳体1的长度方向F进行压缩或伸长，同时还能使柔性调整件2在连接器壳体1的宽度方向W进行位移调整，从而从多角度实现对连接器壳体1的位置调整，在封装模组20与外接模组30的组装过程中，以利压接连接器10的各压接端子11与外接模组30的各插接槽301之间的准确对位配合，同时利于消除连接配合过程中产生的应力。

在一可行的实施例中，如图2所示，该第一弯折部21连接在连接器壳体1靠近封装模组20的内侧，该第二弯折部23连接在封装模组20的外缘，也即，第一弯折部21连接在连接器壳体1靠近容置槽161的一侧上，该第二弯折部23连接在外壳16远离容置槽161的一侧上，从而在连接器壳体1与外壳16之间形成了大体呈S形弯折结构的连接。

在另一可行的实施例中，如图9所示，该第一弯折部21连接在连接器壳体1远离封装模组20的外侧，该第二弯折部23连接在封装模组20的内缘，也即，该第一弯折部21连接在连接器壳体1远离容置槽161的一侧上，第二弯折部23连接在外壳16靠近容置槽161的一侧上，从而在连接器壳体1与外壳16之间形成了大体呈反S弯折形式的连接。

在本实用新型中，当连接器壳体1的两端均连接有一个柔性调整件2时，位于连接器壳体1的两端的两个S形柔性调整件2的方向相反，以利连接器壳体1的柔性调整。

根据本实用新型的一个实施方式，如图6和图7所示，该连接器壳体1具有至少一个插接槽13，该压接端子11通过卡接结构14卡接在插接槽13内。

具体的，请配合参阅图4和图5所示，卡接结构14包括插接壁141及弹性卡接部142，该弹性卡接部142能在压接端子11插入插接槽13内的插接方向B的反向抵接插接壁141，以防止压接端子11自插接槽13内脱出。

根据本实用新型的一个实施方式，该插接壁141设置在压接端子11上，该弹性卡接部142连接在插接槽13的内壁。

如图2、图4和图6所示，在该实施例中，该弹性卡接部142连接在连接器壳体1沿其长度方向F的各插接槽13的内侧，该弹性卡接部142例如可通过连接部143与插接槽13相接，该连接部143能沿连接器壳体1的长度方向F与插接壁141抵接配合，从而达到锁紧压接端子11，防止压接端子11在插接槽13内晃动。

如图4所示，压接端子11具有压接主体111，该压接主体111的两侧分别形成有一个插接壁141，两个插接壁141由压接主体111的两侧向压接主体111的同一侧弯折成型，节省了加工成本，且方便制造；压接主体111的一端形成有插头端12。该压接端子11与连接器壳体1的插接槽13组装时，压接主体111嵌入插接槽13内的两个弹性卡接部142的同侧，而该压接端子11上的两个插接壁141与两个弹性卡接部142配合卡入，这样利于压接端子11的定位，又利于装配组合。

如图5和图7所示，在另一实施例中，插接槽13内的两个弹性卡接部142位于连接器壳体1沿其宽度方向的一侧，弹性卡接部142通过连接部143与插接槽13相接，该连接部143能沿连接器壳体1的宽度方向抵接插接壁141。

如图5所示，压接端子11的两个插接壁141由压接主体111的两侧沿平行于压接主体111的方向向外凸伸成型，方便制造。在该实施例中，压接端子11与连接器壳体1的插接槽13组装时，压接主体111嵌入插接槽13内的两个弹性卡接部142的同侧的同时，两个插接壁141被两个弹性卡接部142卡接，不仅利于提高装配效率，而且还提高了压接端子11的整体强度。

根据本实用新型的一个实施方式，该插头端12上开设有能调整插头端12宽度尺寸的穿孔121。请配合参阅图8所示，在将压接端子11与外接模组30的插接槽301进行插接时，只需要将插头端12的带有穿孔121的部位插入插接槽301内即可。在本实用新型中，该外接模组30可为PCB板，插接槽301为PCB板上的镀铜孔，也即在插接槽301的内壁形成有一层的镀层302，该镀层302例如为采用镀镍底再镀锡或镀金形成。该插头端12不仅实现了封装模组20与PCB板的快速插接连接，无需额外焊接工艺，而且采用穿孔121设计，还能保证插头端12能以过盈配合的方式紧密地连接在PCB板的镀铜孔中，提高机械连接的稳定性以及电连接的导电性。

另外，本实施例中，穿孔121为鱼眼形状，通过合理设计鱼眼形状的穿孔121结构以及正确定义PCB板的镀铜孔相关的参数，可保证两者连接的可靠性。具体的，如图11所示，鱼眼状的穿孔121的长内径r2与短内径r1之比可为3.6～4.2，插头端12的宽度b2与该穿孔121的宽度b1之比为2.4～2.9。

根据本实用新型的一个实施方式，如图4、图5和图8所示，该压接端子11还设有接线端15，该接线端15与插头端12相对设置，该接线端15自连接器壳体1的另一侧凸出设置。

具体的，该接线端15形成有开口线槽151，该开口线槽151用于与线圈出线端152焊接。当压接端子11安装到位之后，插头端12的穿孔121部位会高出连接器壳体1的塑壳表面。

发明人发现：在连接器壳体1的外壁面为封闭的结构时，若想要将线圈的出线端从外壳16的上方置入各个插接槽13内时，对线圈的出线端的切脚的长度公差以及线圈的定位尺寸公差有较高的要求，若不能达到所需的精度要求，则需要将线圈的出线端先行插入插接槽13内，而后完成线圈入壳的操作。

基于此，根据本实用新型的一个实施方式，如图10所示，为了方便线圈的安装，提高组装效率节省组装工艺，在连接器壳体1远离封装模组20的一侧开设有能与插接槽13相连通的穿线孔131。当组装线圈时，可先将线圈放入外壳16的容置槽161内，同时，线圈的出线端也可直接从外壳16的上方经由各个穿线孔131置入各插接槽13内，而无需预先将线圈的出线端插入各个插接槽13内后，再将线圈放入外壳16的容置槽161内。

实施方式二

本实用新型还提供一种无线充电线圈模组，包括：实施方式一中所述的压接连接器10，以及容设线圈的外壳16，所述压接连接器与所述外壳16弹性相接。在本实施方式中，该压接连接器的具体结构、工作原理以及有益效果与实施方式一中所述的压接连接器相同，在此不再赘述。

本实用新型的无线充电线圈模组，连接器壳体1通过柔性调整件2与容设线圈的外壳16相接，有助于消除组装封装模组20和外接模组30时产生的大应力，并能使压接端子11自适应调节其各插头端12与外接模组的各插接槽的对接位置。

本文引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的实用新型主题的一部分。

Claims (16)

1.一种压接连接器，其特征在于，连接在封装模组上，所述封装模组能与外接模组插接配合，所述压接连接器包括：

连接器壳体，其上设有至少一个压接端子，所述压接端子形成有能凸出所述连接器壳体的插头端；

柔性调整件，连接在所述连接器壳体与所述封装模组之间，所述柔性调整件能调整在所述封装模组与所述外接模组对接状态下的各所述插头端与所述外接模组的各插接槽的对接位置；

其中，所述连接器壳体具有至少一个插接槽，所述压接端子通过卡接结构卡接在所述插接槽内；所述连接器壳体远离所述封装模组的一侧开设有能与所述插接槽相连通的穿线孔。

2.如权利要求1所述的压接连接器，其特征在于，所述连接器壳体上沿其长度方向间隔设有多个压接端子，所述柔性调整件连接在所述连接器壳体沿其长度方向的端部。

3.如权利要求2所述的压接连接器，其特征在于，所述连接器壳体沿其长度方向的两端均连接有所述柔性调整件。

4.如权利要求1至3中任一项所述的压接连接器，其特征在于，所述柔性调整件具有依次连接的第一弯折部、连接部和第二弯折部，所述第一弯折部与所述连接器壳体相接，所述第二弯折部与所述封装模组相接，所述第一弯折部的弯折方向与所述第二弯折部的弯折方向相反。

5.如权利要求4所述的压接连接器，其特征在于，

所述第一弯折部连接在所述连接器壳体靠近所述封装模组的内侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的外缘；或者，

所述第一弯折部连接在所述连接器壳体远离所述封装模组的外侧，所述第二弯折部连接在所述封装模组的内缘。

6.如权利要求1所述的压接连接器，其特征在于，所述卡接结构包括插接壁及弹性卡接部，所述弹性卡接部能在所述压接端子与所述插接槽的对接方向上抵接所述插接壁。

7.如权利要求6所述的压接连接器，其特征在于，所述插接壁设置在所述压接端子上，所述弹性卡接部连接在所述插接槽的内壁。

8.如权利要求6所述的压接连接器，其特征在于，所述压接端子具有压接主体，所述压接主体的两侧分别形成有一个所述插接壁，所述插头端连接在所述压接主体的一端。

9.如权利要求8所述的压接连接器，其特征在于，两个所述插接壁由所述压接主体的两侧向所述压接主体的同侧弯折成型。

10.如权利要求8所述的压接连接器，其特征在于，两个所述插接壁由所述压接主体的两侧沿平行于所述压接主体的方向向外凸伸成型。

11.如权利要求9所述的压接连接器，其特征在于，所述弹性卡接部位于所述连接器壳体沿其长度方向的一侧，所述弹性卡接部通过连接部与所述插接槽相接，所述连接部能沿所述连接器壳体的长度方向抵接所述插接壁。

12.如权利要求10所述的压接连接器，其特征在于，所述弹性卡接部位于所述连接器壳体沿其宽度方向的一侧，所述弹性卡接部通过连接部与所述插接槽相接，所述连接部能沿所述连接器壳体的宽度方向抵接所述插接壁。

13.如权利要求1所述的压接连接器，其特征在于，所述插头端上开设有能调整所述插头端宽度尺寸的穿孔。

14.如权利要求1或13所述的压接连接器，其特征在于，所述压接端子还设有接线端，所述接线端与所述插头端相对设置，所述接线端自所述连接器壳体的另一侧凸出设置。

15.如权利要求14所述的压接连接器，其特征在于，所述接线端形成有开口线槽。

16.一种无线充电线圈模组，其特征在于，包括：

如权利要求1～15中任一项所述的压接连接器；

容设线圈的外壳，所述压接连接器与所述外壳弹性相接。

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