CN218333768U - 一种功率半导体器件保护装置 - Google Patents
一种功率半导体器件保护装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218333768U CN218333768U CN202222135180.7U CN202222135180U CN218333768U CN 218333768 U CN218333768 U CN 218333768U CN 202222135180 U CN202222135180 U CN 202222135180U CN 218333768 U CN218333768 U CN 218333768U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor device
- protective
- wall
- power semiconductor
- protective cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及功率半导体器件技术领域,尤其为一种功率半导体器件保护装置,包括防护壳体,所述防护壳体的内部安装有半导体器件主体,所述防护壳体的上侧安装有防护盖;所述防护壳体外壁的左右两侧并且靠近其拐角处安装有定位耳板,所述防护壳体的左右两侧外壁均开设有散热孔,本实用新型通过设置的防护壳体与防护盖上开设的散热孔倾斜向下设置,一方面使得本装置在使用时能够对半导体器件主体起到较好的散热作用,有效的解决了功率半导体器件在使用时,产生的热量不能够及时散失,热量积聚在防护结构内部,会造成功率半导体器件的使用效率降低的问题,从而保证功率半导体器件使用时的高效性能,另外倾斜的设置可避免装置内进水。
Description
技术领域
本实用新型涉及功率半导体器件技术领域,具体为一种功率半导体器件保护装置。
背景技术
目前,随着科技的进步,越来越多的功率半导体器件应用到大型工业生产之中,半导体器件逐渐向着模块化、复合化和功率集成化的方向发展,目前行业内普遍对功率半导体器件添加保护装置,用来对其起到较好的保护作用,现有的功率半导体器件保护装置在实际使用时的散热性能不佳,且不能对方便的对功率半导体器件进行固定,因此需要一种功率半导体器件保护装置对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种功率半导体器件保护装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种功率半导体器件保护装置,包括防护壳体,所述防护壳体的内部安装有半导体器件主体,所述防护壳体的上侧安装有防护盖;
所述防护壳体外壁的左右两侧并且靠近其拐角处安装有定位耳板,所述防护壳体的左右两侧外壁均开设有散热孔,所述散热孔的内壁并且靠近防护壳体的外部安装有防护网,所述防护壳体的左侧外壁前后对称安装有支撑管,所述支撑管的内壁安装有缓冲垫,所述缓冲垫的内壁中间处安装有限位片,所述防护壳体内部的底部开设有底部散热槽,所述防护壳体的内部并且位于底部散热槽的拐角处开设有安装槽,所述安装槽的内部中间处安装有限位杆,所述限位杆的上侧外壁安装有呈圆周分布的弧形限位板;
所述半导体器件主体的上下两面拐角处均安装有缓冲圆垫;
所述防护盖的内壁安装有定位缓冲套,所述定位缓冲套的端部安装有限位卡板。
作为本实用新型优选的方案,所述散热孔由内而外倾斜向下设置,所述防护网选用不锈钢丝网制作而成。
作为本实用新型优选的方案,所述缓冲垫的内部填充有海绵,所述缓冲垫的表面包覆有橡胶防护套,所述限位片选用橡胶材质制作而成,并且所述限位片的中间处开设有U形限位槽。
作为本实用新型优选的方案,所述弧形限位板的形状为半圆弧形,并且所述弧形限位板选用不锈钢片制作而成。
作为本实用新型优选的方案,所述半导体器件主体的拐角处并且与缓冲圆垫对应的位置开设有定位通孔,所述缓冲圆垫选用橡胶材质制作而成,并且所述缓冲圆垫采用粘接的方式与半导体器件主体固定连接,定位通孔的位置与限位杆一一对应。
作为本实用新型优选的方案,所述防护盖通过对称分布的铰链与防护壳体进行连接,所述防护盖与防护壳体的左右侧壁均开设有散热孔,所述防护盖与防护壳体的左侧外壁前后均对称安装有支撑管,其中防护盖上的支撑管与防护壳体上的支撑管组成圆形套筒结构。
作为本实用新型优选的方案,所述定位缓冲套选用橡胶防护套制作而成,并且所述定位缓冲套的内部安装有支撑弹簧,所述限位卡板的位置及尺寸均与缓冲圆垫相适配,所述防护盖的正面中间处并且与防护壳体之间安装有弹簧锁扣。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本功率半导体器件保护装置中,通过设置的防护壳体与防护盖上开设的散热孔倾斜向下设置,一方面使得本装置在使用时能够对半导体器件主体起到较好的散热作用,有效的解决了功率半导体器件在使用时,产生的热量不能够及时散失,热量积聚在防护结构内部,会造成功率半导体器件的使用效率降低的问题,从而保证功率半导体器件使用时的高效性能,另外倾斜的设置可避免装置内进水。
2、本功率半导体器件保护装置中,通过设置的限位杆与弧形限位板的设置可对半导体器件主体起到很好的限位作用,定位缓冲套与限位卡板的设置又可从半导体器件主体的上方对半导体器件主体起到上下限位的作用,从而省去了单独为半导体器件主体进行固定的步骤,进而在一定程度上提高了半导体器件主体的安装效率。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型防护壳体内部结构示意图;
图3为本实用新型部分结构示意图;
图4为本实用新型半导体器件主体结构示意图。
图中:1、防护壳体;101、定位耳板;102、散热孔;103、防护网;104、支撑管;105、缓冲垫;106、限位片;107、底部散热槽;108、安装槽;109、限位杆;110、弧形限位板;111、U形限位槽;2、半导体器件主体;201、缓冲圆垫;3、防护盖;301、定位缓冲套;302、限位卡板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例,相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固设于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:
一种功率半导体器件保护装置,包括防护壳体1,防护壳体1的内部安装有半导体器件主体2,半导体器件主体2的上下两面拐角处均安装有缓冲圆垫201,防护壳体1的上侧安装有防护盖3,防护盖3的内壁安装有定位缓冲套301,定位缓冲套301的端部安装有限位卡板302;
其中,半导体器件主体2的拐角处并且与缓冲圆垫201对应的位置开设有定位通孔,缓冲圆垫201选用橡胶材质制作而成,并且缓冲圆垫201采用粘接的方式与半导体器件主体2固定连接,防护盖3通过对称分布的铰链与防护壳体1进行连接,并且定位缓冲套301的内部安装有支撑弹簧,限位卡板302的位置及尺寸均与缓冲圆垫201相适配,防护盖3的正面中间处并且与防护壳体1之间安装有弹簧锁扣。
在该实施例中,请参阅图2-4,防护壳体1外壁的左右两侧并且靠近其拐角处安装有定位耳板101,防护盖3与防护壳体1的左右侧壁均开设有散热孔102,散热孔102由内而外倾斜向下设置,防护网103选用不锈钢丝网制作而成,散热孔102的内壁并且靠近防护壳体1的外部安装有防护网103,防护壳体1的左侧外壁前后对称安装有支撑管104,支撑管104的内壁安装有缓冲垫105,缓冲垫105的内部填充有海绵,缓冲垫105的表面包覆有橡胶防护套,缓冲垫105的内壁中间处安装有限位片106,限位片106选用橡胶材质制作而成,并且限位片106的中间处开设有U形限位槽111,防护壳体1内部的底部开设有底部散热槽107,防护壳体1的内部并且位于底部散热槽107的拐角处开设有安装槽108,安装槽108的内部中间处安装有限位杆109,半导体器件主体2上的定位通孔的位置与限位杆109一一对应,限位杆109的上侧外壁安装有呈圆周分布的弧形限位板110,弧形限位板110的形状为半圆弧形,并且弧形限位板110选用不锈钢片制作而成,防护壳体1的左右两侧外壁均开设有散热孔102,防护盖3与防护壳体1的左侧外壁前后均对称安装有支撑管104,其中防护盖3上的支撑管104与防护壳体1上的支撑管104组成圆形套筒结构,通过设置的防护壳体1与防护盖3上开设的散热孔102倾斜向下设置,一方面使得本装置在使用时能够对半导体器件主体2起到较好的散热作用,另外倾斜的设置可避免装置内进水,另外限位杆109与弧形限位板110的设置可对半导体器件主体2起到很好的限位作用,定位缓冲套301与限位卡板302的设置又可从半导体器件主体2的上方对半导体器件主体2起到上下限位的作用,从而省去了单独为半导体器件主体2进行固定的步骤,进而在一定程度上提高了半导体器件主体2的安装效率。
本实用新型工作流程:使用功率半导体器件保护装置时,将本装置放置在适当的位置,之后将半导体器件主体2的缓冲圆垫201与限位杆109对应,之后将半导体器件主体2向下按压,即可将半导体器件主体2卡在限位杆109上,之后使用导线连接在半导体器件主体2上,并将导线从限位片106上的U形限位槽111向下卡入到U形限位槽111内,之后再将防护盖3盖在防护壳体1上,之后定位缓冲套301将限位卡板302向下压即可将限位卡板302卡紧在对应的缓冲圆垫201上,之后再将防护盖3上的额弹簧锁扣扣在防护壳体1上即可,之后在使用螺钉穿过定位耳板101上的通孔,通过螺钉将本装置固定住即可,通过设置的防护壳体1与防护盖3上开设的散热孔102倾斜向下设置,一方面使得本装置在使用时能够对半导体器件主体2起到较好的散热作用,另外倾斜的设置可避免装置内进水,另外限位杆109与弧形限位板110的设置可对半导体器件主体2起到很好的限位作用,定位缓冲套301与限位卡板302的设置又可从半导体器件主体2的上方对半导体器件主体2起到上下限位的作用,从而省去了单独为半导体器件主体2进行固定的步骤,进而在一定程度上提高了半导体器件主体2的安装效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种功率半导体器件保护装置,包括防护壳体(1),其特征在于:所述防护壳体(1)的内部安装有半导体器件主体(2),所述防护壳体(1)的上侧安装有防护盖(3);
所述防护壳体(1)外壁的左右两侧并且靠近其拐角处安装有定位耳板(101),所述防护壳体(1)的左右两侧外壁均开设有散热孔(102),所述散热孔(102)的内壁并且靠近防护壳体(1)的外部安装有防护网(103),所述防护壳体(1)的左侧外壁前后对称安装有支撑管(104),所述支撑管(104)的内壁安装有缓冲垫(105),所述缓冲垫(105)的内壁中间处安装有限位片(106),所述防护壳体(1)内部的底部开设有底部散热槽(107),所述防护壳体(1)的内部并且位于底部散热槽(107)的拐角处开设有安装槽(108),所述安装槽(108)的内部中间处安装有限位杆(109),所述限位杆(109)的上侧外壁安装有呈圆周分布的弧形限位板(110);
所述半导体器件主体(2)的上下两面拐角处均安装有缓冲圆垫(201);
所述防护盖(3)的内壁安装有定位缓冲套(301),所述定位缓冲套(301)的端部安装有限位卡板(302)。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置,其特征在于:所述散热孔(102)由内而外倾斜向下设置,所述防护网(103)选用不锈钢丝网制作而成。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置,其特征在于:所述缓冲垫(105)的内部填充有海绵,所述缓冲垫(105)的表面包覆有橡胶防护套,所述限位片(106)选用橡胶材质制作而成,并且所述限位片(106)的中间处开设有U形限位槽(111)。
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置,其特征在于:所述弧形限位板(110)的形状为半圆弧形,并且所述弧形限位板(110)选用不锈钢片制作而成。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置,其特征在于:所述半导体器件主体(2)的拐角处并且与缓冲圆垫(201)对应的位置开设有定位通孔,所述缓冲圆垫(201)选用橡胶材质制作而成,并且所述缓冲圆垫(201)采用粘接的方式与半导体器件主体(2)固定连接,定位通孔的位置与限位杆(109)一一对应。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置,其特征在于:所述防护盖(3)通过对称分布的铰链与防护壳体(1)进行连接,所述防护盖(3)与防护壳体(1)的左右侧壁均开设有散热孔(102),所述防护盖(3)与防护壳体(1)的左侧外壁前后均对称安装有支撑管(104),其中防护盖(3)上的支撑管(104)与防护壳体(1)上的支撑管(104)组成圆形套筒结构。
7.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件保护装置,其特征在于:所述定位缓冲套(301)选用橡胶防护套制作而成,并且所述定位缓冲套(301)的内部安装有支撑弹簧,所述限位卡板(302)的位置及尺寸均与缓冲圆垫(201)相适配,所述防护盖(3)的正面中间处并且与防护壳体(1)之间安装有弹簧锁扣。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222135180.7U CN218333768U (zh) | 2022-08-15 | 2022-08-15 | 一种功率半导体器件保护装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222135180.7U CN218333768U (zh) | 2022-08-15 | 2022-08-15 | 一种功率半导体器件保护装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218333768U true CN218333768U (zh) | 2023-01-17 |
Family
ID=84882514
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222135180.7U Active CN218333768U (zh) | 2022-08-15 | 2022-08-15 | 一种功率半导体器件保护装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218333768U (zh) |
-
2022
- 2022-08-15 CN CN202222135180.7U patent/CN218333768U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN218333768U (zh) | 一种功率半导体器件保护装置 | |
CN110560573A (zh) | 一种散热效果好的钣金冲压装置 | |
CN205375343U (zh) | 一种防水防震计算机主机箱 | |
CN211174814U (zh) | 一种水冷热泵冷热风机组用降噪装置 | |
CN210490809U (zh) | 一种散热效果好的滤波器 | |
CN211015257U (zh) | 一种硬盘驱动器固定安装组件 | |
CN204203887U (zh) | 一种新型笔记本电脑节能散热器装置 | |
CN208253706U (zh) | 一种带有隔热板的多功能取暖器 | |
CN207283790U (zh) | 一种扬声器的盆架 | |
CN214164716U (zh) | 一种新能源矿车散热冷却设备 | |
CN206421308U (zh) | 一种计算机主机放置减震装置 | |
CN206894681U (zh) | 一种具有固定支架的路由器 | |
CN110932127A (zh) | 一种大型空调的电源防尘除湿等多功能防护装置 | |
CN213279175U (zh) | 一种低压电容补偿柜 | |
CN216491764U (zh) | 一种智能终端内嵌散热结构 | |
CN214016797U (zh) | 一种具有通风效果的沙发 | |
CN212486037U (zh) | 防坍塌型散热电缆保护管 | |
CN207022080U (zh) | 一种高效散热复合材料手机外壳 | |
CN205610489U (zh) | 一种逆变器的壳体支架组件 | |
CN217541623U (zh) | 一种散热器的支撑底座 | |
CN210693343U (zh) | 一种散热性能好的水平弯 | |
CN217333793U (zh) | 一种线圈结构 | |
CN212778743U (zh) | 一种多层次套接式散热器 | |
CN217388743U (zh) | 一种便于散热的路由器 | |
CN214226700U (zh) | 一种低噪音干式变压器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |