CN218313177U - 一种用于电子设备壳体装配的治具 - Google Patents

一种用于电子设备壳体装配的治具 Download PDF

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CN218313177U CN202221838364.3U CN202221838364U CN218313177U CN 218313177 U CN218313177 U CN 218313177U CN 202221838364 U CN202221838364 U CN 202221838364U CN 218313177 U CN218313177 U CN 218313177U
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罗军
邓佑明
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Abstract

本申请提供一种用于电子设备壳体装配的治具,包括:基台、活动座、弹性件、承托座、第一限位件以及第二限位件;所述活动座通过所述弹性件可上下活动地连接于所述基台的顶部,所述活动座中部设置有一上下贯通的避让孔,所述承托座位于所述避让孔内并固定于所述基台的顶部,所述第一限位件环绕所述承托座设置并与所述活动座的顶部连接,所述第二限位件环绕所述承托座设置并连接于所述第一限位件的顶部,本申请实施例所述的治具通过设置上述部件,只需将电子设备待组装壳体与电子设备半成品组件依次放入,就可实现对两者的定位,按压活动座就可将两者装配,本申请的治具结构设计简单,具有操作方便、使用高效、占用空间小以及成本较低等优点。

Description

一种用于电子设备壳体装配的治具
技术领域
本申请涉及电子设备装配过程中的辅助治具技术领域,特别是涉及一种用于电子设备壳体装配的治具。
背景技术
当前装配电子设备后壳,一般指装配电池盖,主要有手动装配、自动装电池盖、治具装配电池盖三种方案。由于电池盖是通过粘接的方式装配于手机半成品的背部,因此手动装配对员工手法要求高,新员工上岗练习时间长,容易装偏且操作过程中也容易波动(装配稳定性差);自动装电池盖设备虽脱离员工手法的影响,但其问题主要在于首先是成本高,另外由于抓边的问题也存在一定的偏位不良;最后一种方案是治具装配电池盖,常规的装配治具结构复杂,操作不方便,在装配时有的治具还需要转动盖合等操作,效率方面还需要进一步提升。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种用于电子设备壳体装配的治具,以解决现有技术中的缺点与不足。
本申请的一种用于电子设备壳体装配的治具,包括:基台、活动座、弹性件、承托座、第一限位件以及第二限位件;
所述活动座通过所述弹性件可上下活动地连接于所述基台的顶部,所述活动座中部设置有一上下贯通的避让孔,所述承托座位于所述避让孔内并固定于所述基台的顶部,所述承托座用于承托电子设备待组装壳体的底部;所述第一限位件环绕所述承托座设置并与所述活动座的顶部连接,用于止抵于所述承托座上电子设备待组装壳体的周壁;所述第二限位件环绕所述承托座设置并连接于所述第一限位件的顶部,用于止抵于电子设备半成品组件的周壁;当所述活动座受力向下运动时,电子设备半成品组件与电子设备待组装壳体实现对位装配。
相对于现有技术,本申请实施例所述的治具通过设置上述部件,来实现对电子设备半成品组件与电子设备待组装壳体的装配,只需将电子设备待组装壳体与电子设备半成品组件依次放入,就可实现对两者的定位,随后按压活动座就可将两者装配形成一个完整的电子设备,本申请实施例所述的治具结构设计简单,具有操作方便、使用高效、占用空间小以及成本较低等优点。
在一优选或可选实施例中,所述第一限位件包括多个第一限位块,多个所述第一限位块环绕所述承托座设置,所述第一限位块朝向所述承托座的侧壁止抵于电子设备待组装壳体的周壁。
在一优选或可选实施例中,所述第二限位件包括多个第二限位块,多个所述第二限位块与多个所述第一限位块一一对应安装,所述第二限位块朝向所述承托座的侧壁止抵于电子设备半成品组件的周壁。
在一优选或可选实施例中,所述第一限位块顶部设置有配合于所述第二限位块的滑动槽,所述第二限位块沿所述滑动槽可朝靠近或远离所述承托座的方向滑动。
在一优选或可选实施例中,所述第一限位块与第二限位块之间通过螺钉固定。
在一优选或可选实施例中,所述第一限位块和所述第二限位块均设置为四个。
在一优选或可选实施例中,所述弹性件为一弹簧定位销,所述弹簧定位销包括本体、伸缩弹簧以及伸缩头,所述本体形成有一具有开口的容置腔,所述伸缩弹簧安装于所述容置腔内,所述伸缩头设置于所述容置腔的开口处并与所述伸缩弹簧连接,所述活动座连接于所述伸缩头,所述基台与所述本体相固定。
在一优选或可选实施例中,所述承托座的材质为软胶。
在一优选或可选实施例中,所述承托座上设置有多个吸气孔,所述基台内设置有吸气通道,所述基台侧部设置有气管插口,所述气管插口、吸气通道和吸气孔依次连通。
为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本申请。
附图说明
图1为本申请治具的结构示意图;
图2为本申请治具的拆分结构示意图;
图3为本申请电子设备待组装壳体和电子设备半成品组件的结构示意图;
图4为本申请治具装入电子设备待组装壳体后的结构示意图;
图5为本申请治具装入电子设备半成品组件后的结构示意图;
图6为本申请治具的使用状态示意图一;
图7为本申请治具的使用状态示意图二;
图8为本申请第一限位块和第二限位块的结构示意图;
图9为本申请弹性件的结构示意图;
图10为本申请治具另一个视角的结构示意图;
附图标记:
1、基台;11、气管插口;2、活动座;21、避让孔;3、弹性件;31、本体;311、容置腔;32、伸缩弹簧;33、伸缩头;4、承托座;41、吸气孔;5、第一限位件;51、第一限位块;511、滑动槽;512、螺纹孔;6、第二限位件;61、第二限位块;611、条形孔;7、电子设备待组装壳体;8、电子设备半成品组件。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
需要理解的是,在本申请的描述中,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,也即,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
需要说明的是,在本申请的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“相连”、“连接”、“空心”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
请参阅图1至图10,本申请实施例提供一种用于电子设备壳体装配的治具,需要说明的是,本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等,本申请实施例以手机为例进行说明。
如图3所示,本申请实施例所述的治具主要用于将电子设备待组装壳体7(在本实施例中为电池盖)与电子设备半成品组件8(在本实施例中为未装配电池盖的手机半成品)装配在一起,也即电池盖装配于手机半成品的过程。其中,手机半成品可以是由前壳、显示屏中框等构成的组件,本申请实施例中不做具体限定。
如图1-2所示,本实施例所述治具包括基台1、活动座2、弹性件3、承托座4、第一限位件5以及第二限位件6。
所述基台1整体呈一方体结构,所述活动座2通过所述弹性件3可上下活动地连接于所述基台1的顶部,所述活动座2可相对基台1上下活动,弹性件3连接于活动座2和基台1之间,所述弹性件3用于沿竖直方向提供一弹力于活动座2,使得活动座2在受力向下运动后可自动朝上运动回至初始位置。
所述活动座2中部设置有一上下贯通的避让孔21,避让孔21用于避让承托座4,所述承托座4位于所述避让孔21内并固定于所述基台1的顶部,所述承托座4用于承托电子设备待组装壳体7(电池盖)的底部。
所述第一限位件5环绕所述承托座4设置并与所述活动座2的顶部连接,用于止抵于所述承托座4上电子设备待组装壳体7的周壁,如图4所示,当电子设备待组装壳体7放入承托座4时,电子设备待组装壳体7的周壁会被第一限位件5抵接限位,所述承托座4和第一限位件5配合以限定电子设备待组装壳体7的位置。所述第二限位件6环绕所述承托座4设置并连接于所述第一限位件5的顶部,用于止抵于电子设备半成品组件8的周壁,如图5所示,当电子设备半成品组件8放入第二限位件6中时,电子设备半成品组件8的周壁会被第二限位件6抵接从而限制其向下的位移,如此可以限定电子设备半成品组件8的位置。由此,电子设备半成品组件8和电子设备待组装壳体7在放入后,如图6所示,电子设备半成品组件8和电子设备待组装壳体7呈相对设置并形成一定的间隔,可以避免在两者正式装配前,电子设备待组装壳体7上的背胶就粘贴在电子设备半成品组件8上。
本申请所述的治具在使用时,先将电子设备待组装壳体7放在承托座4上,如图4所示,此时电子设备待组装壳体7的周壁被第一限位件5抵接限位,从而实现对电子设备待组装壳体7的定位,然后再将电子设备半成品组件8放入第二限位件6中,如图5所示,使得电子设备半成品组件8的周壁被第二限位件6抵接限位,从而实现对电子设备半成品组件8的定位,此时电子设备半成品组件8和电子设备待组装壳体7呈相对设置并形成一定的间隔,如图6所示,两者的位置都确定好。随后朝下按压活动座2,并施加一定的力于电子设备半成品组件8的顶部(用于防止在装配时电子设备半成品组件8朝上脱出),此时活动座2受力向下运动,第一限位件5和第二限位件6随之向下运动,由于电子设备待组装壳体7的底部被承托座4所承托,因此电子设备待组装壳体7不会被第一限位件5带动朝下运动,而电子设备半成品组件8则会被第二限位件6带动朝下运动,直至电子设备半成品组件8的底部与电子设备待组装壳体7的顶部相互贴合,如图7所示,从而电子设备半成品组件8与电子设备待组装壳体7实现对位装配,两者粘接在一起,形成一个完整的电子设备(手机)。
本申请实施例所述的治具通过设置上述部件,来实现对电子设备半成品组件8与电子设备待组装壳体7的装配,只需将电子设备待组装壳体7与电子设备半成品组件8依次放入,就可实现对两者的定位,随后按压活动座2就可将两者装配形成一个完整的电子设备,本申请实施例所述的治具结构设计简单,具有操作方便、使用高效、占用空间小以及成本较低等优点。
其中,所述第一限位件5和第二限位件6可以有多种设置方式,具体地,如图1、2和8所示,本实施例所述第一限位件5包括多个第一限位块51,多个所述第一限位块51环绕所述承托座4设置,所述第一限位块51朝向所述承托座4的侧壁止抵于电子设备待组装壳体7的周壁。所述第二限位件6包括多个第二限位块61,多个所述第二限位块61与多个所述第一限位块51一一对应安装,所述第二限位块61朝向所述承托座4的侧壁止抵于电子设备半成品组件8的周壁。通过多个第一限位块51和第二限位块61来实现限位定位,结构简单,便于灵活调整各个限位块的位置,以适配不同尺寸的电子设备待组装壳体7和电子设备半成品组件8。具体地,所述第一限位块51和所述第二限位块61均设置为四个,四个第一限位块51分别止抵于电子设备待组装壳体7的四周,四个第二限位块61分别止抵于电子设备半成品组件8的四周。
为了方便调整第二限位块61的位置,优选地,所述第一限位块51顶部设置有配合于所述第二限位块61的滑动槽511,所述第二限位块61沿所述滑动槽511可朝靠近或远离所述承托座4的方向滑动,从而实现位置的调整,十分简单方便。
所述第一限位块51与第二限位块61之间可通过多种结构进行相互固定,优选地,在本实施例中,所述第一限位块51与第二限位块61之间通过螺钉固定,将螺钉拆下后,就可调整第二限位块61的位置,调整好后再将螺钉拧上,使得第一限位块51和第二限位块61相互固定,避免出现位移。其中,所述第一限位块51上设置有适配于螺钉的螺纹孔512,第二限位块61上设置有适配于螺钉的条形孔611。
如图9所示,具体地,在本实施例中,所述弹性件3为一弹簧定位销,所述弹簧定位销包括本体31、伸缩弹簧32以及伸缩头33,所述本体31形成有一具有开口的容置腔311,所述伸缩弹簧32安装于所述容置腔311内,所述伸缩头33设置于所述容置腔311的开口处并与所述伸缩弹簧32连接,从而当伸缩头33在缩入容置腔311内时,会被伸缩弹簧32顶出处,本实施例所述活动座2连接于所述伸缩头33,所述基台1与所述本体31相固定,从而活动座2受力在向下运动时,会带动伸缩头33朝下缩入至容置腔311内,使得伸缩弹簧32产生弹力,在活动座2所受的力解除时,伸缩弹簧32恢复形变从而将伸缩头33顶出,使得活动座2向上运动至原位。在本实施例中,所述弹性件3设置为四个,分别位于活动座2的四个角上。
优选地,所述承托座4的材质为软胶,避免在装配时压坏电子设备待组装壳体7,且软胶材质制得的承托座4摩擦力较大,可以减少在定位后电子设备待组装壳体7发生移位的可能性,使得装配的位置更准确。如图10所示,进一步地,所述承托座4上设置有多个吸气孔41,所述基台1内设置有吸气通道(图未示),所述基台1侧部设置有气管插口11,所述气管插口11、吸气通道和吸气孔41依次连通,当将外部吸气管插入至气管插口11时,所述吸气孔41可产生吸附效果,从而使得放置在承托座4上电子设备待组装壳体7,在定位后进一步地减少发生移位的可能性,电子设备待组装壳体7可被固定得更加牢固。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于电子设备壳体装配的治具,其特征在于,包括:
基台、活动座、弹性件、承托座、第一限位件以及第二限位件;
所述活动座通过所述弹性件可上下活动地连接于所述基台的顶部,所述活动座中部设置有一上下贯通的避让孔,所述承托座位于所述避让孔内并固定于所述基台的顶部,所述承托座用于承托电子设备待组装壳体的底部;所述第一限位件环绕所述承托座设置并与所述活动座的顶部连接,用于止抵于所述承托座上电子设备待组装壳体的周壁;所述第二限位件环绕所述承托座设置并连接于所述第一限位件的顶部,用于止抵于电子设备半成品组件的周壁;当所述活动座受力向下运动时,电子设备半成品组件与电子设备待组装壳体实现对位装配。
2.根据权利要求1所述的治具,其特征在于:
所述第一限位件包括多个第一限位块,多个所述第一限位块环绕所述承托座设置,所述第一限位块朝向所述承托座的侧壁止抵于电子设备待组装壳体的周壁。
3.根据权利要求2所述的治具,其特征在于:
所述第二限位件包括多个第二限位块,多个所述第二限位块与多个所述第一限位块一一对应安装,所述第二限位块朝向所述承托座的侧壁止抵于电子设备半成品组件的周壁。
4.根据权利要求3所述的治具,其特征在于:
所述第一限位块顶部设置有配合于所述第二限位块的滑动槽,所述第二限位块沿所述滑动槽可朝靠近或远离所述承托座的方向滑动。
5.根据权利要求4所述的治具,其特征在于:
所述第一限位块与第二限位块之间通过螺钉固定。
6.根据权利要求3所述的治具,其特征在于:
所述第一限位块和所述第二限位块均设置为四个。
7.根据权利要求1所述的治具,其特征在于:
所述弹性件为一弹簧定位销,所述弹簧定位销包括本体、伸缩弹簧以及伸缩头,所述本体形成有一具有开口的容置腔,所述伸缩弹簧安装于所述容置腔内,所述伸缩头设置于所述容置腔的开口处并与所述伸缩弹簧连接,所述活动座连接于所述伸缩头,所述基台与所述本体相固定。
8.根据权利要求1所述的治具,其特征在于:
所述承托座的材质为软胶。
9.根据权利要求1-8任一项所述的治具,其特征在于:
所述承托座上设置有多个吸气孔,所述基台内设置有吸气通道,所述基台侧部设置有气管插口,所述气管插口、吸气通道和吸气孔依次连通。
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