CN218298097U - 一种半导体器件散热性能测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种半导体器件散热性能测试装置，包括控温平台、设置于控温平台顶部的竖筒及设置于竖筒顶部的测试平台，所述竖筒的内部设置有插管，并且插管设置有两个，两个所述插管的内部均固定连接有触接簧片，所述竖筒表面的一侧嵌设有接插座，并且接插座通过导线与触接簧片电连接。本实用新型通过设置插管，在插管内设置触接簧片，在竖筒表面嵌设接插座，并使用导线完成接插座与触接簧片的连接，可将被测器件引脚对准插管插入连接，通过压紧条对被测器件进行压紧，相比现有技术，大大简化了被测器件的安装连接和拆卸操作，使得测试操作更加简便，有助于测试效率的提升。

Description

一种半导体器件散热性能测试装置

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，尤其涉及一种半导体器件散热性能测试装置。

背景技术

半导体在集成电路、通信系统、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。

公开号为CN203824949U的专利公开了一种半导体器件热阻测试装置，该方案能够为评估器件的散热性能提供重要参数指标，对于优化功率器件设计、提高器件的可靠性和使用寿命都具有重大意义，但是该方案在使用过程中仍存在不足之处：其操作流程为将实心矩形柱体固定在可控温散热平台上，将被测器件通过器件固定螺丝孔和螺丝的配合将器件固定在平板夹具上，使用导线连接器件引脚与热阻测试仪，并将平板夹具放置在中空圆柱体上，使导线穿过导线引出孔，对准平板夹具上的螺丝孔与中空圆柱体上的螺丝孔用螺丝固定，最后将T型热偶插座与热阻测试仪进行连接，通过热阻测试仪进行热阻检测，可以看出该测试过程操作较为繁琐，每次测试均需要重新拆接被测器件及平板夹具，导线与被测器件的引脚连接操作不便，使装置是使用效率低，同时平板夹具只适用于一种引脚间距的被测器件，适用范围窄，有必要对其进行进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体器件散热性能测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体器件散热性能测试装置，包括控温平台、设置于控温平台顶部的竖筒及设置于竖筒顶部的测试平台，所述竖筒的内部设置有插管，并且插管设置有两个，两个所述插管的内部均固定连接有触接簧片，所述竖筒表面的一侧嵌设有接插座，并且接插座通过导线与触接簧片电连接，所述测试平台内部的两侧均开设有条形孔，所述测试平台的正上方设置有压紧条，所述测试平台顶部的中部嵌设有热偶，并且测试平台顶部的一侧设置有热偶接头。

优选的，所述竖筒内壁的两侧之间转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆的一端贯穿竖筒并延伸至竖筒的外部。

优选的，所述插管表面的中部一体成型有连接部，并且连接部的内部与双向螺杆的表面螺纹连接。

优选的，所述竖筒内壁的两侧之间固定连接有导向杆，并且插管内部的底部开设有与导向杆相适配的导向孔。

优选的，所述控温平台顶部的背面固定连接有竖杆，并且竖杆的表面套设有连接件，所述连接件的背面螺纹连接有锁紧螺栓。

优选的，所述连接件的正面固定连接有横杆，并且横杆表面的两侧均套设有阻尼套，所述阻尼套的表面与压紧条的一端固定连接。

本实用新型至少具备以下有益效果：

1、通过设置插管，在插管内设置触接簧片，在竖筒表面嵌设接插座，并使用导线完成接插座与触接簧片的连接，可将被测器件引脚对准插管插入连接，通过压紧条对被测器件进行压紧，相比现有技术，大大简化了被测器件的安装连接和拆卸操作，使得测试操作更加简便，有助于测试效率的提升；

2、通过双向螺杆、导向杆和插管之间的配合，能够控制两个插管沿着条形孔方向进行间距调节，能够适用于不同引脚间距的被测器件，增强装置的适用范围。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构的示意图；

图2为本实用新型结构的俯视图；

图3为本实用新型插管结构的俯视图。

图中：1、控温平台；2、竖筒；3、测试平台；4、插管；5、触接簧片；6、接插座；7、条形孔；8、压紧条；9、热偶；10、热偶接头；11、双向螺杆；12、连接部；13、导向杆；14、导向孔；15、竖杆；16、连接件；17、锁紧螺栓；18、横杆；19、阻尼套。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-3，一种半导体器件散热性能测试装置，包括控温平台1、设置于控温平台1顶部的竖筒2及设置于竖筒2顶部的测试平台3，竖筒2的内部设置有插管4，并且插管4设置有两个，两个插管4的内部均固定连接有触接簧片5，竖筒2表面的一侧嵌设有接插座6，并且接插座6通过导线与触接簧片5电连接，测试平台3内部的两侧均开设有条形孔7，测试平台3的正上方设置有压紧条8，测试平台3顶部的中部嵌设有热偶9，并且测试平台3顶部的一侧设置有热偶接头10，本装置还包括热阻测试仪，热偶接头10用于与热阻测试仪对接，热阻测试仪还通过接线与接插座6对接，热偶接头10与热偶9之间通过导线电连接。

本方案具备以下工作过程：

使用时，将被测器件引脚对准两个插管4插入，触接簧片5抵紧引脚，将连接件16沿竖杆15下放至压紧条8压紧被测器件后拧紧锁紧螺栓17，实现对被测器件的压紧，将热阻测试仪接线分别与接插座6和热偶接头10对接，即可启动热阻测试仪进行测试，测试完毕后旋松锁紧螺栓17将压紧条8提起即可将被测器件从测试平台3上取下，当更换不同引脚间距的被测器件时，可通过旋转双向螺杆11，带动两个插管4相向运动，使插管4对应被测器件的引脚间距。

进一步的，竖筒2内壁的两侧之间转动连接有双向螺杆11，双向螺杆11的一端贯穿竖筒2并延伸至竖筒2的外部，双向螺杆11延伸至竖筒2外部的一端设置有手柄部，方便对双向螺杆11进行旋转操作。

进一步的，插管4表面的中部一体成型有连接部12，并且连接部12的内部与双向螺杆11的表面螺纹连接。

进一步的，竖筒2内壁的两侧之间固定连接有导向杆13，并且插管4内部的底部开设有与导向杆13相适配的导向孔14，导向杆13与导向孔14配合为插管4提供横向移动导向和限位作用。

进一步的，控温平台1顶部的背面固定连接有竖杆15，并且竖杆15的表面套设有连接件16，连接件16的背面螺纹连接有锁紧螺栓17，连接件16可在竖杆15上进行高度调节，实现对被测器件压紧后可通过锁止螺栓17进行紧固。

进一步的，连接件16的正面固定连接有横杆18，并且横杆18表面的两侧均套设有阻尼套19，阻尼套19的表面与压紧条8的一端固定连接，阻尼套19可在横杆18上进行调节，以适用于不同压紧宽度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (6)

1.一种半导体器件散热性能测试装置，包括控温平台（1）、设置于控温平台（1）顶部的竖筒（2）及设置于竖筒（2）顶部的测试平台（3），其特征在于，所述竖筒（2）的内部设置有插管（4），并且插管（4）设置有两个，两个所述插管（4）的内部均固定连接有触接簧片（5），所述竖筒（2）表面的一侧嵌设有接插座（6），并且接插座（6）通过导线与触接簧片（5）电连接，所述测试平台（3）内部的两侧均开设有条形孔（7），所述测试平台（3）的正上方设置有压紧条（8），所述测试平台（3）顶部的中部嵌设有热偶（9），并且测试平台（3）顶部的一侧设置有热偶接头（10）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于，所述竖筒（2）内壁的两侧之间转动连接有双向螺杆（11），所述双向螺杆（11）的一端贯穿竖筒（2）并延伸至竖筒（2）的外部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于，所述插管（4）表面的中部一体成型有连接部（12），并且连接部（12）的内部与双向螺杆（11）的表面螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于，所述竖筒（2）内壁的两侧之间固定连接有导向杆（13），并且插管（4）内部的底部开设有与导向杆（13）相适配的导向孔（14）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于，所述控温平台（1）顶部的背面固定连接有竖杆（15），并且竖杆（15）的表面套设有连接件（16），所述连接件（16）的背面螺纹连接有锁紧螺栓（17）。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件散热性能测试装置，其特征在于，所述连接件（16）的正面固定连接有横杆（18），并且横杆（18）表面的两侧均套设有阻尼套（19），所述阻尼套（19）的表面与压紧条（8）的一端固定连接。

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