CN218292449U - 一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，包括砖体，所述砖体一端固定连接有第一阶梯接头，所述砖体另一端固定连接有第二阶梯接头，所述第一阶梯接头内侧固定卡块，所述第二阶梯接头内侧开设有卡槽，所述卡块边缘开设有第一倒角，所述卡槽内侧开设有第二倒角；本实用新型提供的技术方案中，通过设置凸块、第一阶梯阶梯、第二阶梯接头、卡块和卡槽，在卡块和卡槽端口出开设倒角，在使用时在接头涂抹粘合剂后，将卡块对准卡槽卡入，利用倒角进行导向，并且将阶梯进行相互对接，且卡块与卡槽相匹配，能够对两块砖进行快速对接定位，凸块之间形成凹槽，凹槽会利用粘合剂对砖体进行粘和时，粘合剂嵌入凹槽内，使得砖体连接时更牢固。

Description

一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖

技术领域

本实用新型涉及莫来石轻质砖技术领域，尤其涉及一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖。

背景技术

轻质砖一般就是指发泡砖，正常室内隔墙都是用这种砖，有效减小楼面负重，而隔音保温效果又不错，强度制品选用优质板状刚玉和莫来石为骨料，以硅线石复合为基质，另添特种添加剂和少量稀土氧化物混炼，经高压成型和高温烧成，通常在使用时需要用到粘合剂对砖块进行粘合。

现有技术存在以下缺陷或问题：

现今的莫来石轻质砖在使用时，利用粘合剂进行贴合，工人还需要对其进行调整，使其与进行砖边对齐，对其时比较麻烦耗费工时，并且砖与砖之间相连接，结构牢固性不好。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提供一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，不仅方便砖与砖之间的对接，还提高了砖粘合的牢固性以及砖的保温性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，包括砖体，所述砖体一端固定连接有第一阶梯接头，所述砖体另一端固定连接有第二阶梯接头，所述第一阶梯接头内侧固定卡块，所述第二阶梯接头内侧开设有卡槽，所述卡块边缘开设有第一倒角，所述卡槽内侧开设有第二倒角。

进一步的，所述第一阶梯接头与第二阶梯接头相适配，所述卡块与卡槽相适配。

进一步的，所述砖体外壁固定连接有若干凸块，所述凸块阵列排布在砖体外壁。

进一步的，所述砖体内部分别开设有第一空腔和第二空腔，所述第一空腔和第二空腔相连通。

进一步的，所述砖体两端开设有浇灌孔，所述浇灌孔分别与第一空腔和第二空腔相连通。

进一步的，所述砖体外壁喷涂有防腐保温涂层，所述砖体外壁防腐保温涂层厚度为500～1000μm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型公开的通过设置第一阶梯阶梯、第二阶梯接头、卡块和卡槽，在卡块和卡槽端口出开设倒角，在使用时在接头涂抹粘合剂后，将卡块对准卡槽卡入，利用倒角进行导向，并且将阶梯进行相互对接，且卡块与卡槽相匹配，能够对两块砖进行快速对接定位。

通过设置凸块，凸块之间形成凹槽，凹槽会在利用粘合剂对砖体进行粘和时，粘合剂嵌入凹槽内，使得砖体连接时更牢固。

通过设置第一空腔、第二空腔、和浇灌孔，在使用时，能够通过浇灌孔在空腔内浇筑保温材料，加强刚玉莫来石砖的保温性能。

本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。

附图说明

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧视图；

图3为本实用新型侧面剖视图；

图4为本实用新型顶部剖视图；

图5为本实用新型装配图。

图中：1、砖体；2、第一阶梯接头；3、第二阶梯接头；4、卡块；5、卡槽；6、第一倒角；7、第二倒角；8、凸块；9、第一空腔；10、第二空腔；11、浇灌孔。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

请参阅图1-图5，本实施方案中：一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，包括砖体1，砖体1一端固定连接有第一阶梯接头2，砖体1另一端固定连接有第二阶梯接头3，第一阶梯接头2内侧固定卡块4，第二阶梯接头3内侧开设有卡槽5，卡块4边缘开设有第一倒角6，卡槽5内侧开设有第二倒角7，第一阶梯接头2与第二阶梯接头3相适配，卡块4与卡槽5相适配；设置第一阶梯接头2、第二阶梯接头3、卡块4和卡槽5，以及在卡块4和卡槽5边缘开设第一倒角6和第二倒角7，便于卡块4卡入卡槽5内，并且利用倒角进行导向，方便砖与砖之间的对接，并且利用阶梯状的接头进行对接，利用其接头，在码垛垒起之后，同一平面的砖体1接头会相互压住，提高砖与砖之间的连接牢固性。

在一些实施例中，砖体1外壁固定连接有若干凸块8，凸块8阵列排布在砖体1外壁；设置凸块8在砖体1表面，凸块8之间会形成凹槽，利用粘合剂连接时，粘合剂能够嵌合在凹槽内，提高连接强度。

在一些实施例中，砖体1内部分别开设有第一空腔9和第二空腔10，第一空腔9和第二空腔10相连通，砖体1两端开设有浇灌孔11，浇灌孔11分别与第一空腔9和第二空腔10相连通，砖体1外壁喷涂有防腐保温涂层，砖体1外壁防腐保温涂层厚度为500～1000μm；在使用时能够通过浇灌孔11向第一空腔9和第二空腔10内部浇灌保温材料，能够提高砖的保温性，保温材料和防腐保温涂层可根据实际应用进行选用，能够提高砖体1的使用寿命。

本实用新型的工作原理及使用流程：使用时在砖体1表面涂上粘合剂，利用第一倒角6和第二倒角7进行导向，将卡块4卡入卡槽5内，方便砖与砖之间的对接，并且利用阶梯状的接头进行对接，利用其接头，在码垛垒起之后，同一平面的砖体1接头会相互压住，提高砖与砖之间的连接牢固性，同时利用凸块8在砖体1表面，凸块8之间会形成凹槽，利用粘合剂连接时，粘合剂能够嵌合在凹槽内，提高连接强度，并且在使用时能通过浇灌孔11向第一空腔9和第二空腔10内部浇灌保温材料，能够提高砖的保温性。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

Claims (6)

1.一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，其特征在于：包括砖体（1），所述砖体（1）一端固定连接有第一阶梯接头（2），所述砖体（1）另一端固定连接有第二阶梯接头（3），所述第一阶梯接头（2）内侧固定卡块（4），所述第二阶梯接头（3）内侧开设有卡槽（5），所述卡块（4）边缘开设有第一倒角（6），所述卡槽（5）内侧开设有第二倒角（7）。

2.根据权利要求1所述的一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，其特征在于：所述第一阶梯接头（2）与第二阶梯接头（3）相适配，所述卡块（4）与卡槽（5）相适配。

3.根据权利要求1所述的一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，其特征在于：所述砖体（1）外壁固定连接有若干凸块（8），所述凸块（8）阵列排布在砖体（1）外壁。

4.根据权利要求1所述的一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，其特征在于：所述砖体（1）内部分别开设有第一空腔（9）和第二空腔（10），所述第一空腔（9）和第二空腔（10）相连通。

5.根据权利要求1所述的一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，其特征在于：所述砖体（1）两端开设有浇灌孔（11），所述浇灌孔（11）分别与第一空腔（9）和第二空腔（10）相连通。

6.根据权利要求1所述的一种可快速拼接安装的刚玉莫来石轻质砖，其特征在于：所述砖体（1）外壁喷涂有防腐保温涂层，所述砖体（1）外壁防腐保温涂层厚度为500～1000μm。

Images