CN218241358U - 信号传输线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布一种信号传输线，包括有内导体芯线、绝缘层、导电层及外披覆层。绝缘层包覆内导体芯线的外周面，导电层包覆绝缘层的外周面，而外披覆层则包覆导电层的外周面。信号传输线的一端的外披覆层包括有减薄部，其中减薄部的截面积小于未经过减薄的外披覆层的截面积。导电层反折至外披覆层的减薄部，其中导电层在减薄部上形成反折部，以缩小信号传输线的一端的截面积。信号传输线可在不缩减内导体芯线的线径的前提下，在信号传输在线设置连接器，以增加信号传输线传输信号的距离。

Description

信号传输线

技术领域

本实用新型涉及一种信号传输线，有利于缩小信号传输线一端的截面积。

背景技术

信号传输线主要用以传输高频的信号，高频信号在传输的过程中能量容易由传输线中以电磁波的形式辐射至外部，并造成高频信号的能量损失。因此信号传输线通常会设置相关的构造，例如在信号传输线的外围设置屏蔽构造，以防止高频信号能量损耗及外部信号的干扰。

同轴电缆(Coaxial cable)便是一种信号传输线，普遍被应用在通讯、计算机、局域网络、汽车、医疗设备等领域。同轴电缆通常是四层结构。最内层是导电铜线，并透过塑料层包覆铜线。塑料层的外部则设置一层薄的网状导电体，以减少外部电磁信号的干扰，并于网状导电体外部设置绝缘护套。

根据尺寸来分同轴电缆则有不同标准规格，例如线缆的外径约为0.24mm到2.5mm。一般而言，同轴电缆的信号传输距离与线径相关，当同轴电缆的外径较大时，有利于将信号传输到较远的距离。

实用新型内容

本实用新型提供一种信号传输线，主要包括有至少内导体芯线、绝缘层、导电层及外披覆层。绝缘层包覆内导体芯线，而导电层则设置在绝缘层外部，并透过外披覆层包覆导电层。

信号传输线的一端或两端的外披覆层上设置减薄部，其中减薄部的截面积小于外披覆层。导电层反折至减薄部，以在信号传输线的一端或两端形成反折部。在连接相同规格的连接器或转接器时，本实用新型的信号传输线的线径可大于一般的信号传输线，并有利于提高信号传输线的信号传输距离。

为此本实用新型提供一种信号传输线，一种信号传输线，包括有：内导体芯线；绝缘层，包覆内导体芯线的外周面；导电层，包覆绝缘层的外周面；外披覆层，包覆导电层的外周面，其中信号传输线的一端或两端的外披覆层包括有减薄部，而部分导电层位于减薄部上；金属壳体，包覆减薄部上的导电层；及一绝缘壳体，包覆金属壳体及部分外披覆层。

本实用新型提供另一种信号传输线，包括有：多个导线，包括有：内导体芯线；绝缘层，包覆内导体芯线的外周面；导电层，包覆多个导线：外披覆层，包覆导电层的外周面，其中信号传输线的一端或两端的外披覆层包括有减薄部，而部分导电层位于减薄部上；金属壳体，包覆减薄部上的导电层；及绝缘壳体，包覆金属壳体及部分外披覆层。

优选地，外披覆层的减薄部包括有包括有至少一凹槽或至少一削切部，而位于凹槽或削切部的导电层是外露，形成外露导电层，而金属壳体则包覆并连接外露导电层。

进一步地，包括有金属导电层包覆外露导电层。

优选地，导电层反折至减薄部，并在减薄部上形成反折部，反折部的截面积小于外披覆层的截面积。

优选地，外披覆层的减薄部包括有至少一凹槽或至少一削切部，而部分导电层的反折部位于凹槽或削切部内。

优选地，导线包括有信号线、排流线或电源线。

本实用新型提供另一种信号传输线，包括有：多个导线，包括有：内导体芯线；绝缘层，包覆所述内导体芯线的外周面；导电层，包覆所述多个导线；以及外披覆层，包覆所述导电层的外周面，其中所述信号传输线的一端或两端的所述外披覆层包括有减薄部，而部分所述导电层位于所述减薄部上；金属壳体，包覆所述减薄部上的所述导电层；及绝缘壳体，包覆所述金属壳体及部分所述外披覆层。

优选地，所述外披覆层的所述减薄部包括有包括有至少一凹槽或至少一削切部，而位于所述凹槽或所述削切部的所述导电层是外露，形成外露导电层，而所述金属壳体则包覆并连接所述外露导电层。

进一步地，还包括有金属导电层包覆所述外露导电层。

优选地，所述导电层反折至所述减薄部，并在所述减薄部上形成反折部，所述反折部的截面积小于所述外披覆层的截面积。

优选地，所述导线包括有信号线、排流线或电源线。

附图说明

图1是本实用新型信号传输线一实施例的立体示意图。

图2是本实用新型信号传输在线述实施例的剖面示意图。

图3是本实用新型信号传输线的减薄部一实施例的立体示意图。

图4是本实用新型信号传输线的减薄部又一实施例的立体示意图。

图5是本实用新型信号传输线的减薄部又一实施例的立体示意图。

图6是本实用新型信号传输线的减薄部又一实施例的立体示意图。

图7是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图8是本实用新型信号传输在线述实施例的剖面示意图。

图9是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图10是本实用新型信号传输在线述实施例的剖面示意图。

图11是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图12是本实用新型信号传输在线述实施例的剖面示意图。

图13是本实用新型信号传输线一实施例的剖面示意图。

图14是本实用新型信号传输线又一实施例的剖面示意图。

图15是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图16是本实用新型信号传输在线述实施例的轴向剖面示意图。

图17是本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图。

图18是本实用新型信号传输在线述实施例的轴向剖面示意图。

图19是本实用新型信号传输线一实施例的径向剖面示意图。

图20是本实用新型信号传输线又一实施例的径向剖面示意图。

图21是本实用新型信号传输线又一实施例的径向剖面示意图。

附图标记说明：10-信号传输线；11-内导体芯线；111-端点；113-外周面；12-金属壳体；121-容置空间；13-绝缘层；14-绝缘壳体；15-导电层；151-反折部；153-外露导电层；17-外披覆层；171-减薄部；1711-端部；1713-外周面；173-凹槽；175-削切部；1751-削切面；19-金属导电层；20-信号传输线；21-导线；211-第一导线；212-内导体芯线；213-第二导线；214-绝缘层；215-第三导线；217-第四导线。

具体实施方式

请参阅图1及图2，分别是本实用新型信号传输线一实施例的立体示意图及剖面示意图。如图所示，信号传输线10包括有内导体芯线11、绝缘层13、导电层15及外披覆层17，其中绝缘层13用以包覆内导体芯线11的外周面113，导电层15用以包覆绝缘层13的外周面，而外披覆层17则用以包覆导电层15外周面。

在本实用新型一实施例中，内导体芯线11可以是导电线，例如导电铜线，并包括有两个端点111及一外周面113，其中外周面113位于两个端点111之间。绝缘层13包覆内导体芯线11的外周面113，其中绝缘层13可以是挤压式塑料，例如物理发泡聚乙烯材料或包带式聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等。

导电层15覆盖绝缘层13的外周面，其中导电层15可以是单层或多层的结构，例如导电层15可以是由金属导线编织或缠绕的网状导电体、铝箔及/或由铝箔麦拉编织或缠绕的网状构造，并在内导体芯线11的外周面113形成法拉第屏蔽(Faraday shield)，以避免内导体芯线11受到外部电磁信号的干扰。

在本实用新型另一实施例中，导电层15可以是两层结构，并包括有网状导电体及铝箔麦拉，其中铝箔麦拉包覆绝缘层13，而网状导电体则包覆铝箔麦拉。具体而言，绝缘层13位于内导体芯线11及导电层15之间，可用以隔离内导体芯线11及导电层15，并使得内导体芯线11的外周面113与导电层15之间保持相同或相近的距离。

外披覆层(jacket)17覆盖导电层15的外周面，其中外披覆层17为绝缘材质。外披覆层17具有绝缘、防水等功能，并用以保护及固定导电层15，以提高信号传输线10的机械强度。例如外披覆层17包括有聚氯乙烯(PVC)、低密度聚乙烯(LDPE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)或热塑性弹性体(TPE)。具体而言，本实用新型实施例的信号传输线10可以是同轴电缆。

如图3所示，信号传输线10要连接其他装置时，例如将连接器设置在信号传输线10的一端，需要将信号传输线10一端或两端的绝缘层13、导电层15及外披覆层17移除，使得信号传输线10一端或两端的内导体芯线11、绝缘层13及/或导电层15外露。

信号传输线10的一端或两端的外披覆层17设置减薄部171，其中减薄部171的截面积小于外披覆层17的截面积。在本实用新型多个实施例中之一，信号传输线10的外观近似柱状体，并可透过研磨或削切的方式，沿着柱状体的径向均匀的减薄外披覆层17的厚度，使得减薄部171的外径小于外披覆层17的外径，例如外披覆层17及减薄部171的剖面皆为环状。

在本实用新型一实施例中，如图4所示，外披覆层17的减薄部171可以是凹槽173，例如凹槽173可沿着平行外披覆层17的径向设置，并朝导电层15的方向内凹。此外，凹槽173可连通导电层15，使得凹槽173内的导电层15为外露。

在本实用新型另一实施例中，如图5所示，外披覆层17的减薄部171可以是削切部175，例如在外披覆层17上形成两个对称的削切部175。削切部175可包括有削切面1751，其中削切面1751为外披覆层17形成的圆形剖面的割线。

在本实用新型另一实施例中，如图6所示，削切部175的削切面175可连接导电层15，并使得位于削切部175的导电层15为外露，并形成外露导电层153。

如图1及图2所示，在完成减薄部171的设置后，可将原本包覆在绝缘层13的外周面上的导电层15反折至减薄部171，使得导电层15在减薄部171上形成反折部151，其中反折部151及导电层15会保持连接。在不同实施例中，导电层15的反折部151可位于减薄部171的凹槽173或削切部175内。

在实际应用时，如图2所示，可将未被外披覆层17包覆的导电层15拆开，并朝减薄部171的方向反折，使得导电层15覆盖减薄部171的端部1711及外周面1713。在将导电层15反折至减薄部171后，原本被导电层15包覆的绝缘层13将会外露。

如图7及图8所示，可进一步在反折部151上设置一金属导电层19，例如金属导电层19可以是铜箔，并以金属导电层19包覆导电层15的反折部151。在本实用新型另一实施例中，可不用在反折部151的表面设置金属导电层19，其中金属导电层19并非本实用新型的必要构件，亦非本实用新型权利范围的限制。

在本实用新型另一实施例中，如图9及图10所示，可选择将信号传输线10一端或两端的外披覆层17及/或导电层15移除，使得部分的绝缘层13及部分的导电层15外露，并在信号传输线10的一端或两端形成外露导电层153，其中外露导电层153的线径小于外披覆层17的线径。本实施例不需要在信号传输线10的一端或两端的外披覆层17上形成减薄部171，亦不需要反折外露的导电层15。

如图11及图12所示，可进一步在图6外露在减薄部171、凹槽173或削切部175上的外露导电层153的表面形成金属导电层19，而不需要将导电层15反折至凹槽173或削切部175。金属导电层19用以包覆外露导电层153、减薄部171、凹槽173及/或削切部175，使得金属导电层19、削切部175及外露导电层153的剖面近似椭圆形、长椭圆形、长方形。

如图13所示，图1、图2、图7及图8的信号传输线10的一端可设置金属壳体12，其中金属壳体12用以包覆并接触导电层15的反折部151及/或金属导电层19。在本实用新型一实施例中，金属壳体12可以是中空的套筒，并具有一容置空间121。金属壳体12用以套设在信号传输线10的一端，使得金属导电层19、反折部151、减薄部171、绝缘层13及/或内导体芯线11位于金属壳体12的容置空间121内。例如金属壳体12可设置在外披覆层17的减薄部171的径向外侧，而设置在减薄部171上的反折部151则会接触金属壳体12的内部。

如图14所示，图9、图10、图11及图12的信号传输线10的一端可设置金属壳体12，其中金属导电层19包覆外露导电层153，而金属壳体12则用以包覆金属导电层19，使得金属导电层19、外露导电层153、绝缘层13及/或内导体芯线11位于金属壳体12的容置空间121内。

在本实用新型另一实施例中，金属壳体12可以是两件式的构件，在设置时可将两件式的金属壳体12由两侧夹住金属导电层19及/或反折部151，并透过铆钉或螺丝固定两件式的金属壳体12，使得两件式的金属壳体12夹紧信号传输线10的金属导电层19及/或反折部151。而后可透过绝缘壳体14包覆部分的金属壳体12及信号传输线10的部分外披覆层17，以进一步稳固金属壳体12及信号传输线10的连接。

在实际应用时，金属壳体12的容置空间121内可设置电路板、连接接口或控制单元，并形成连接器，例如USB连接头、Type-C USB连接头或HDMI连接头等。因此，金属壳体12高度或宽度必须符合连接器的相关规范，使得金属壳体12及容置空间121的大小有一定的限制。

在实际应用时，容置空间121的高度及宽度都要大于信号传输线10的外径，才能将信号传输线10设置在金属壳体12的容置空间121内。因此金属壳体12及容置空间121的大小，必然会限制信号传输线10及内导体芯线11的线径。

内导体芯线11的线径大小，会影响信号传输线10的信号传输距离。具体而言，内导体芯线11的线径较大时，信号传输线10的信号传输距离会随着增加。反之，内导体芯线11的线径较小时，信号传输线10的信号传输距离则会减小。因此对习用的信号传输线来说，当金属壳体12及容置空间121的高度或宽度较小时，将会降低信号传输线的线径及信号传输距离。

为此本实用新型提出在信号传输线10的一端或两端的外披覆层17上设置减薄部171，如图1及图2所示，而后在外披覆层17的减薄部171上设置反折部151及/或金属导电层19，如图7及图8所示。

由于减薄部171的截面积、外径、高度及/或宽度会小于外披覆层17，如此将可减小金属壳体12及容置空间121对信号传输线10及内导体芯线11的线径所造成的限制。具体而言，透过本实用新型所述的信号传输线10的设计，可在金属壳体12及容置空间121的尺寸及/或形状相同的情况下，增加连接金属壳体12的信号传输线10及内导体芯线11的线径及截面积，并可提高信号传输线10的信号传输距离。

此外，本实用新型还提出将信号传输线10的一端或两端的外披覆层17及/或导电层15移除，如图9及图10所示，或者是在信号传输线10的一端或两端设置减薄部171、凹槽173或削切部175，其中导电层15外露在减薄部171、凹槽173或削切部175上，并形成外露导电层153，如图6所示。而后在外露导电层153上设置金属导电层19，如图11及图12所示。同样可在金属壳体12及容置空间121的尺寸及/或形状相同的情况下，增加连接金属壳体12的信号传输线10及内导体芯线11的线径及截面积，并提高信号传输线10的信号传输距离。

请参阅图15及图16，分别为本实用新型信号传输线又一实施例的立体示意图及轴向剖面示意图。如图所示，信号传输线20包括有多个导线21、导电层15及外披覆层17，其中导电层15包覆导线21，而外披覆层17则包覆导电层15的外周面。

导线21包括有内导体芯线212及绝缘层214，其中绝缘层214包覆内导体芯线212的外周面。在不同实施例中，导线21亦可包括有导电层及/或一披覆层，其中导电层包覆绝缘层214，而披覆层则包覆导电层，形成近似信号传输线10的构造。

信号传输线20的导电层15可以是单层或多层的结构，例如导电层15可以是由金属导线编织或缠绕的网状导电体、铝箔及/或由铝箔麦拉编织或缠绕的网状构造。

外披覆层17为绝缘材质，例如外披覆层17包括有聚氯乙烯(PVC)、低密度聚乙烯(LDPE)、氟化乙烯丙烯共聚物(FEP)或热塑性弹性体(TPE)。

本实用新型的信号传输线20一端或两端的导线21未被导电层15及外披覆层17所包覆，而部分的导电层15则未被外披覆层17所包覆。

此外，位于信号传输线20的一端或两端的外披覆层17上设置减薄部171，其中减薄部171的截面积及/或外径小于外披覆层17，例如可沿着外披覆层17的径向均匀减薄，以在外披覆层17上形成减薄部171。在不同实施例中，亦可于外披覆层17上设置凹槽173或削切部175，形成类似图4至图5的构造，以在外披覆层17的一端形成减薄部171。

如图15、图16及图19所示，未被外披覆层17包覆的导电层15可反折至减薄部171上，并在减薄部171上形成反折部151，例如部分导电层15的反折部151位于凹槽或削切部内。而后可进一步在反折部151上设置一金属导电层19，例如金属导电层19可以是铜箔，并以缠绕的方式完整的包覆反折部151。金属壳体12用以包覆金属导电层19及/或反折部151，并可于金属壳体12及信号传输线20的部分外披覆层17上设置绝缘壳体14，形成类似图13所述的构造。

在本实用新型另一实施例中，如图17及图18所示，削切部175可连接导电层15，使得削切部175上的导电层15为外露。而后，可直接将金属导电层19设置在外露在凹槽173或削切部175的外露导电层153上，而不需要将导电层15反折至凹槽173或削切部175。

如图20所示，可在图17及图18所述的信号传输线20的外露导电层153上设置金属导电层19，其中外露导电层153位于减薄部171、凹槽173或削切部175内。以削切部175上的外露导电层153为例，可直接将金属导电层19缠绕在削切部175及外露导电层153上，使得金属导电层19、削切部175及外露导电层153的剖面近似椭圆形。而后可透过金属壳体12包覆金属导电层19，并以绝缘壳体14包覆金属导电层19及外披覆层17，形成类似图14所述的构造。在本实施例中，不需要将导电层15反折至减薄部171、凹槽173或削切部175，可提高设置时的便利性。

如图21所示，亦可将信号传输线20一端或两端的外披覆层17移除，使得部分的导电层15外露，并在信号传输线20的一端或两端形成外露导电层153，其中外露导电层153的线径小于外披覆层17的线径。而后于外露导电层153的外部依序设置金属导电层19及金属壳体12。在本实施例中，不需要在信号传输线20的一端或两端的外披覆层17上形成减薄部171，亦不需要反折外露的导电层15。

如图19、图20及图21所示，信号传输线20的导电层15内可设置导线21可包括有至少一第一导线211、至少一第二导线213、至少一第三导线215及/或至少一第四导线217，例如第一导线211可以是信号线、电线或同轴电缆，第二导线213可以是CC线、SBU1线、SBU2线及/或Vconn线等，第三导线215可以是排流线(drain wire)，而第四导线217可以是电源线。在实际应用时，可改变调整第一导线211、第二导线213、第三导线215及第四导线217的构造，使得上述的导线21具有信号传输、能量传输或接地等功能。

具体而言，本实用新型实施例的信号传输线20可以是高频信号传输线，例如USB信号传输线或HDMI连接头，而金属壳体12则形成USB连接头、Type-CUSB连接头或HDMI连接头。

新型的一较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施之范围，即凡依本实用新型权利要求书所述的形状、构造、特征及精神所为之等同变化与修饰，均应包括于本实用新型的权利要求内。

Claims (10)

1.一种信号传输线，其特征在于，包括有：

内导体芯线；

绝缘层，包覆所述内导体芯线的外周面；

导电层，包覆所述绝缘层的外周面；

外披覆层，包覆所述导电层的外周面，其中所述信号传输线的一端或两端的所述外披覆层包括有减薄部，而部分所述导电层位于所述减薄部上；

金属壳体，包覆所述减薄部上的所述导电层；及

绝缘壳体，包覆所述金属壳体及部分所述外披覆层。

2.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述外披覆层的所述减薄部包括有至少一凹槽或至少一削切部，而位于所述凹槽或所述削切部的所述导电层为外露，形成外露导电层，而所述金属壳体则包覆并连接所述外露导电层。

3.根据权利要求2所述的信号传输线，其特征在于，还包括有金属导电层包覆所述外露导电层。

4.根据权利要求1所述的信号传输线，其特征在于，所述导电层反折至所述减薄部，并在所述减薄部上形成反折部，所述反折部的截面积小于所述外披覆层的截面积。

5.根据权利要求4所述的信号传输线，其特征在于，所述外披覆层的所述减薄部包括有至少一凹槽或至少一削切部，而部分所述导电层的所述反折部位于所述凹槽或所述削切部内。

6.一种信号传输线，其特征在于，包括有：

多个导线，包括有：

内导体芯线；

绝缘层，包覆所述内导体芯线的外周面；

导电层，包覆所述多个导线；以及

外披覆层，包覆所述导电层的外周面，其中所述信号传输线的一端或两端的所述外披覆层包括有减薄部，而部分所述导电层位于所述减薄部上；

金属壳体，包覆所述减薄部上的所述导电层；及

绝缘壳体，包覆所述金属壳体及部分所述外披覆层。

7.根据权利要求6所述的信号传输线，其特征在于，所述外披覆层的所述减薄部包括有包括有至少一凹槽或至少一削切部，而位于所述凹槽或所述削切部的所述导电层是外露，形成外露导电层，而所述金属壳体则包覆并连接所述外露导电层。

8.根据权利要求7所述的信号传输线，其特征在于，还包括有金属导电层包覆所述外露导电层。

9.根据权利要求8所述的信号传输线，其特征在于，所述导电层反折至所述减薄部，并在所述减薄部上形成反折部，所述反折部的截面积小于所述外披覆层的截面积。

10.根据权利要求6所述的信号传输线，其特征在于，所述导线包括有一信号线、一排流线或一电源线。

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