CN218215772U - 一种高密度高传输速率连接器 - Google Patents
一种高密度高传输速率连接器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及电子技术领域,提供了一种高密度高传输速率连接器,包括电连件和固定件,电连件包括绝缘本体及供电性端子适配的端子孔,端子孔分前后段,前段包括让位部,后段包括隙槽,隙槽在端子孔形成上槽和下槽;前段向竖列相邻端子孔贯穿并形成前开口的插槽,插槽适配电插片并与隙槽在端子孔的平行间距形成通气空间;电性端子包括固定部前端的弹臂和固定部后端的插脚,固定部从后开口装入隙槽,使弹臂悬于让位部并使插脚悬于绝缘本体后面,通过前述构造,解决了不缩减产品尺寸和改善串扰的技术问题,达成了降低成本、提升良率和产品性能的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域,尤指提供了一种高密度高传输速率连接器。
背景技术
高速率电连接器常用于大型通讯设备、超级服务器或者巨型计算机、以及高端存储设备内部,用以实现设备内部不同印制板之间数据信息传输。此等设备数据处理速率较快,需要同时处理的数据信息量大,因此对连接器的传输速率与信号通道数量要求比较高,如此就需要连接器兼顾高传输速率与高密度两方面的特点。由于连接器信号通道增多,所带来的问题是产品体积会随之变大,业界常用的做法是缩小信号通道之间的间距,但是带来的不良后果:
一是直接缩减插件(如端子)尺寸,这会存在插件插拔力不够,而出现通道不畅问题;
二是采用屏蔽差分结构解决串扰现象,由于屏蔽差分结构也会占据有限空间,制成步骤多,不利于控制品质和成本。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型的主要目的在于提供了一种高密度高传输速率连接器。
为达成上述目的,本实用新型应用的技术方案是:
提供了一种高密度高传输速率连接器,包括电连件和固定件,电连件包括绝缘本体及以阵列形式布设于绝缘本体的供电性端子适配的端子孔,其中:阵列为横排竖列,端子孔为方形孔分为前段和后段,前段包括让位部,后段包括后开口的隙槽,隙槽在端子孔中沿一侧壁分别向上壁和下壁拓展并形成槽口相对应的上槽和下槽;前段沿端子孔另一侧壁向竖列的相邻端子孔贯穿并形成前开口的插槽,前开口使让位部末端形成开放插口;插槽平行隙槽的间距在端子孔形成通气空间;电性端子为板材形成并包括固定部和固定部前端的弹臂以及固定部后端的插脚,固定部从后开口装入隙槽,使弹臂悬于让位部并使插脚悬于绝缘本体后面,弹臂在固定部前端向外倾斜并延伸出悬于插槽的触部。
本实施例中优选:让位部包括上让位槽和下让位槽,上让位槽与下让位槽平行于不同平面,下让位槽末端向开放插口的平面倾斜,以使下让位槽末端在开放插口中与上让位槽末端持平。
本实施例中优选:弹臂分裂成悬于下让位槽的外触臂和悬于上让位槽的内触臂,触部包括连接外触臂的外触部和连接内触臂的内触部,内触部包括前触部和后触部以及前触部延伸于开放插口中的前触部末端;外触部在外触臂上处于相对前触部和后触部的中间,以此成为中触部,中触部延伸有平行处于前触部末端下方的中触部末端。
本实施例中优选:插槽适配电插片,电插片一面具有供触部接触并以此与触部形成电性通路的电触面,电插片另一面形成有屏蔽层,相邻电插片之间通过屏蔽层形成抗扰区域。
本实施例中优选:绝缘本体上面和下面分别形成适配固定件的凸部,凸部的宽度小于绝缘本体前面缩进至凸部前侧的长度,却大于绝缘本体后面缩进至凸部后侧的长度。
本实施例中优选:固定件包括壳板、后板和插接螺丝,其中:壳板具有供电连件适配的壳框,壳框不限于铸造形成。
本实施例中优选:壳框具有相对的上壁和下壁,壳框上壁设有供绝缘本体上面凸部前侧抵持的上肋部,壳框下壁对应上肋部设有下肋部,下肋部供绝缘本体下面凸部前侧抵持。
本实施例中优选:壳框为符合容纳凸部宽度的深度,以使电连件置于壳框时各凸部后侧与壳板背面齐平;壳板两侧分别形成有耳部,耳部设有穿孔。
本实施例中优选:后板贴合壳板背面设置并具有符合壳板外沿大小的框体,框体具有上横框和下横框,上横框至下横框的间距为符合抵持绝缘本体上面凸部后侧和绝缘本体下面凸部后侧的间距,后板对应壳板两侧穿孔分别设有后板孔。
本实施例中优选:插接螺丝包括螺纹部及螺纹部延伸的供外部设备适配的插接部以及适配螺纹部的阻力螺帽和压接螺帽,阻力螺帽在螺纹部上拧至抵靠插接部位置,螺纹部穿插穿孔和后板孔后适配压接螺帽,使后板与壳板在压接螺帽与阻力螺帽之间得到稳固,并使电连件与固定件稳固为一体。
本实用新型与现有技术相比,其有益的效果是:
一是保证连接器现有尺寸的前提下,增加了电性端子弹性接触功能,有效提升了连接器间的接触效果;
二是通过通气空间改善串扰,并通过加宽通气空间来拓宽前段端子孔中的前开口插槽,使得相邻电性端子的间距扩大,并使得外部相适配的电插片相背于电接触面的一面有空间设置屏蔽层,以此有效提升了产品性能;
三是采用插装式组装电性端子,结构简单,制成便利且技术成熟,既能提升产品良率,也能降低产品成本。
附图说明
图1是本实施例的立体示意图。
图2是图1的分解图。
图3是图2中电连件的立体图。
图4是呈现图3中电连件可依A-A方向拆分以及可适配外部电插片的立体示意图。
图5是图4中B处放大示意图。
图6是本实施例正面视角示意图。
图7是图6中C-C的剖面图。
图8是图7中D处放大示意图。
具体实施方式
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本申请。在其他情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。
应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或集合的存在或添加。
为使图面简洁,各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”不仅表示“仅此一个”,也可以表示“多于一个”的情形。
还应当进一步理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。
在附图所示的实施例中,方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用以解释本实用新型的各种组件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些组件处于附图所示的位置时,这些说明是合适的。如果这些组件的位置的说明发生改变时,则这些方向的指示也相应地改变。
另外,在本申请的描述中,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
在本实施例中,如图1至图8所示,图中公开了一种高密度高传输速率连接器。该连接器包括电连件及使电连件10固为一体的固定件20。电连件10不限于为多插件拼装(或叠装)组成,本例呈现为多段插件组(如图3和图4)组合形成,插件组包括绝缘本体和绝缘本体中阵列的贯穿前后的端子孔11,端子孔供电性端子12设置。本例中,阵列为横排纵列的形式排列,即为横排等间距布设的端子孔和纵排等间距布设的端子孔组成,每个端子孔构造相同。为便于描述,本例以(图5和图8)端子孔11适配电性端子12为代表予以进一步说明:
端子孔基于方形孔,沿方形孔一侧壁向上下拓展形成相对的后开口隙槽112,隙槽自后开口向前的长度为符合供电性端子固定部121适配的长度;隙槽深度为符合与固定部两侧凸刺1211 干涉固定的深度;隙槽宽度为符合电性端子插置的厚度;隙槽在端子孔中所占宽度小于1/3,因此使端子孔后段形成通气空间111,通气空间111可有效改善电磁串扰。本例中,端子孔前段包括供电性端子12弹臂122悬置的让位部113和开放插口114,让位部113在端子孔侧壁较上位置开设有让位槽,由于让位槽在让位部113上方,以下便称之为上让位槽1132,上让位槽底与让位部113平面(即端子孔侧壁)形成阶面,为便于描述,本例将让位部113平面称之为相对于上让位槽1132的下让位槽1131。本例中,下让位槽末端向上让位槽底持平的平面倾斜,以使下让位槽末端与上让位槽底平面形成于同一平面,开放插口连接内下让位槽末端。本例中,在端子孔前段沿端子孔另一侧壁(相对于隙槽)上下贯穿形成前开口插槽14(请结合参见图4),插槽14在绝缘本体中与相邻列插槽14连通,以供外部设备(如相适配连接器)的电插片30插置;
电性端子(也称“电端子”)包括与外部PCB板适配的插脚123,插脚相背弹臂122连接于固定部121另一端,弹臂122分裂为适配下让位槽1131外触臂1221和适配上让位槽1132的内触臂1222,内触臂1222具有前触部c1和后触部c3,外触臂相对内触臂具有处于前触部与后触部之间的触部(即中触部)c2,当与电插片30适配时,电插片30的电触面(如图4中标号31背面)依序与前触部、中触部和后触部接触,此“三档两线”的接触形式:一是前触部与电触面先接触,通过放电改善串扰;二是电触面插入时,前触部和中触部为并列轨迹,既避免了插强弹性磨损大,也通过多点接触提升连接效果,保证了有效通信,既提升了品质,也延长了产品使用寿命。本例中,弹臂相对固定部向外倾斜,外触臂末端(如中触部向前延伸端)和内触臂末端(如前触部向前延伸端)并排向内倾斜且悬于开放插口中。内外触臂向内倾斜末端有利于电插片30 插置。本例中,电性端子组装于端子孔时,插脚悬于绝缘本体后面,插脚为业界通用的鱼眼脚,鱼眼脚方便插装于PCB板插孔。本例中,相适配的电插片30之电触面的相背面具有屏蔽功能覆盖层,覆盖层不限于采用涂覆电性胶固化形成的屏蔽层,或不限于采用粘贴锡纸层作为屏蔽层。由于外部设备是与本连接器相适配的连接器,其电插片30为符合适配本连接器的数量,因此相邻电插片30之间屏蔽层降低串扰,既可缩减材料及组装成本,也能有效提升抗扰性。本例中,在绝缘本体上面和下面分别形成适配固定件20的凸部13,凸部的宽度小于绝缘本体前面缩进至凸部前侧的长度,但大于绝缘本体后面缩进至凸部后侧的长度。
在本实施例中,如图1至图8所示,图中固定件20包括壳板21、后板22和插接螺丝23,其中:壳板21具有供电连件10适配的壳框211,壳框不限于铸造(包括冲压和拉伸)形成,在壳框两相对壁上对应设有抵持绝缘本体凸部13前侧的肋部2111,壳框深度为符合容纳凸部的宽度,以使绝缘本体在壳框中的凸部后侧与壳板21背面齐平。本例中,壳板21两侧分别形成有耳部,耳部设有供螺丝适配的穿孔212;后板22叠于壳板背面并具有符合壳板外沿大小的框体221,框体上横框至下横框的间距为符合抵持绝缘本体上面凸部后侧和绝缘本体下面凸部后侧的间距。组装时,将电连件组装于壳框中,壳框肋部会阻止电连件向前脱出;再将后板22组装于壳板背面并通过后板(的上、下横框)阻止电连件向后脱出,此时电连件中的插脚123通过框体空间222 悬于后板背面。本例中,壳板21和后板22通过插接螺丝固定一起,其中:后板22设有相对壳板耳部穿孔212的后板孔223,插接螺丝包括螺纹部231延伸的供外部设备适配的插接部(未标注)和适配螺纹部231的阻力螺帽232和压接螺帽233。组装时,阻力螺帽在螺纹部231拧至抵靠插接部,再将螺纹部穿入耳部穿孔和后板孔,压接螺帽在螺纹部上拧紧,以使电连件通过固定件得到稳固。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详细描述或记载的部分,可以参见其他实施例的相关描述。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种高密度高传输速率连接器,包括电连件和固定件,电连件包括绝缘本体及以阵列形式布设于绝缘本体的供电性端子适配的端子孔,其特征在于:阵列为横排竖列,端子孔为方形孔分为前段和后段,前段包括让位部,后段包括后开口的隙槽,隙槽在端子孔中沿一侧壁分别向上壁和下壁拓展并形成槽口相对应的上槽和下槽;前段沿端子孔另一侧壁向竖列的相邻端子孔贯穿并形成前开口的插槽,前开口使让位部末端形成开放插口;插槽平行隙槽的间距在端子孔形成通气空间;电性端子为板材形成并包括固定部和固定部前端的弹臂以及固定部后端的插脚,固定部从后开口装入隙槽,使弹臂悬于让位部并使插脚悬于绝缘本体后面,弹臂在固定部前端向外倾斜并延伸出悬于插槽的触部。
2.如权利要求1所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:让位部包括上让位槽和下让位槽,上让位槽与下让位槽平行于不同平面,下让位槽末端向开放插口的平面倾斜,以使下让位槽末端在开放插口中与上让位槽末端持平。
3.如权利要求2所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:弹臂分裂成悬于下让位槽的外触臂和悬于上让位槽的内触臂,触部包括连接外触臂的外触部和连接内触臂的内触部,内触部包括前触部和后触部以及前触部延伸于开放插口中的前触部末端;外触部在外触臂上处于相对前触部和后触部的中间,以此成为中触部,中触部延伸有平行处于前触部末端下方的中触部末端。
4.如权利要求3所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:插槽适配电插片,电插片一面具有供触部接触并以此与触部形成电性通路的电触面,电插片另一面形成有屏蔽层,相邻电插片之间通过屏蔽层形成抗扰区域。
5.如权利要求4所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:绝缘本体上面和下面分别形成适配固定件的凸部,凸部的宽度小于绝缘本体前面缩进至凸部前侧的长度,却大于绝缘本体后面缩进至凸部后侧的长度。
6.如权利要求5所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:固定件包括壳板、后板和插接螺丝,其中:壳板具有供电连件适配的壳框,壳框不限于铸造形成。
7.如权利要求6所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:壳框具有相对的上壁和下壁,壳框上壁设有供绝缘本体上面凸部前侧抵持的上肋部,壳框下壁对应上肋部设有下肋部,下肋部供绝缘本体下面凸部前侧抵持。
8.如权利要求7所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:壳框为符合容纳凸部宽度的深度,以使电连件置于壳框时各凸部后侧与壳板背面齐平;壳板两侧分别形成有耳部,耳部设有穿孔。
9.如权利要求8所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:后板贴合壳板背面设置并具有符合壳板外沿大小的框体,框体具有上横框和下横框,上横框至下横框的间距为符合抵持绝缘本体上面凸部后侧和绝缘本体下面凸部后侧的间距,后板对应壳板两侧穿孔分别设有后板孔。
10.如权利要求9所述的高密度高传输速率连接器,其特征在于:插接螺丝包括螺纹部及螺纹部延伸的供外部设备适配的插接部以及适配螺纹部的阻力螺帽和压接螺帽,阻力螺帽在螺纹部上拧至抵靠插接部位置,螺纹部穿插穿孔和后板孔后适配压接螺帽,使后板与壳板在压接螺帽与阻力螺帽之间得到稳固,并使电连件与固定件稳固为一体。
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