CN218212746U - 双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 - Google Patents
双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218212746U CN218212746U CN202222250120.XU CN202222250120U CN218212746U CN 218212746 U CN218212746 U CN 218212746U CN 202222250120 U CN202222250120 U CN 202222250120U CN 218212746 U CN218212746 U CN 218212746U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- humidity
- heating circuit
- lower electrode
- sensitive
- sensitive capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
本实用新型涉及湿度传感器技术领域,尤其涉及一种双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备,双向立体加热型湿度传感器包括基底、下加热电路、感湿层和上加热电路,基底、下加热电路、感湿层和上加热电路依次层叠设置,或者,下加热电路、基底和感湿层和上加热电路依次层叠设置。利用上加热电路和下加热电路能够实现对感湿层的垂直方向直接地、双向的加热,相比传统加热式湿度传感器加热效率翻倍,且加热后的温度与感湿层表面温度一致,极大减小温度误差,进而提高湿度测量精度。
Description
技术领域
本实用新型涉及湿度传感器技术领域,尤其涉及一种双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备。
背景技术
湿度测量是大多数气象活动领域的重要需求,通常是将湿度传感器置于裸露的环境中,与空气直接接触。目前常用高分子电容型湿度传感器,通过在基底上表面制备金属电极以及湿度敏感材料作为感湿介质层,从而形成湿敏电容结构,具备湿度量程宽、线性度好、响应速度快等优点,但是该类湿敏电容在低温环境湿度测量领域应用,芯片裸露到环境表面存在低温结霜、结冰等现象,直接影响湿度测量精度。因此,现常用电容型加热式湿度传感器,通过对湿敏电容进行加热去除表面结霜,提高测量精度。但是目前市面上已有湿度传感器型号多为通过外加加热电阻或者通过在湿敏电容芯片周围进行加热电路制备,从而实现加热功能,这几种结构均存在加热不直接、加热效率低、芯片表面实际温度测量存在偏差等问题,进而直接导致湿度测量误差,降低了测量精度。
实用新型内容
为了解决电容型加热式湿度传感器存在加热不直接、加热效率低、芯片表面实际温度测量存在偏差等问题。
本实用新型的一种双向立体加热型湿度传感器的技术方案如下:
包括基底、下加热电路、感湿层和上加热电路,所述基底、所述下加热电路、所述感湿层和所述上加热电路依次层叠设置,或者,所述下加热电路、所述基底和所述感湿层和所述上加热电路依次层叠设置。
本实用新型的一种双向立体加热型湿度传感器的有益效果如下:
利用上加热电路和下加热电路能够实现对感湿层的垂直方向直接地、双向的加热,相比传统加热式湿度传感器加热效率翻倍,且加热后的温度与感湿层表面温度一致,极大减小温度误差,进而提高湿度测量精度。
在上述方案的基础上,本实用新型的一种双向立体加热型湿度传感器还可以做如下改进。
进一步,还包括湿敏电容下电极,所述湿敏电容下电极设置在所述感湿层与所述基底之间。
进一步,所述湿敏电容下电极包括相互分离的第一局部湿敏电容下电极和第二局部湿敏电容下电极,所述第一局部湿敏电容下电极和第二局部湿敏电容下电极上分别设置一个电容型湿度传感元件下电极金属焊盘。
进一步,还包括第一局部湿敏电容下电极金属基底层和第二局部湿敏电容下电极金属基底层,所述第一局部湿敏电容下电极设置在所述第一局部湿敏电容下电极金属基底层上,所述第二局部湿敏电容下电极设置在所述第二局部湿敏电容下电极金属基底层上。
进一步,还包括嵌设在所述基底内的下加热电路基底层,所述下加热电路设置在所述下加热电路基底层上,且所述下加热电路嵌设在所述基底内。
进一步,还包括介质层,所述介质层设置在所述湿敏电容下电极与所述基底之间。
进一步,所述介质层覆设在所述下加热电路上。
进一步,所述上加热电路设有两个上加热电路金属焊盘。
进一步,所述下加热电路设有两个下加热电路金属焊盘。
本实用新型的一种具有湿度采集功能的设备,上述任一项所述的一种双向立体加热型湿度传感器。
附图说明
图1为本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器的爆炸图之一;
图2为图1的一种双向立体加热型湿度传感器的截面结构示意图;
图3为本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器的爆炸图之二;
图4为图3的一种双向立体加热型湿度传感器的截面结构示意图;
图5为本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器的爆炸图之三;
图6为图5的一种双向立体加热型湿度传感器的截面结构示意图;
图7为图5的湿敏电容下电极的结构示意图;
图8为本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器的爆炸图之四;
图9为图8的一种双向立体加热型湿度传感器的截面结构示意图;
图10为图8的湿敏电容下电极的结构示意图;
图11为本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器的爆炸图之五;
图12为图11的一种双向立体加热型湿度传感器的截面结构示意图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1、基底;2、下加热电路基底层;3、下加热电路;4、介质层;5、湿敏电容下电极金属基底层;51、第一局部湿敏电容下电极金属基底层;52、第二局部湿敏电容下电极金属基底层;6、湿敏电容下电极,61、第一局部湿敏电容下电极;62、第二局部湿敏电容下电极;7、感湿层;8、上加热电路;9、下加热电路金属焊盘;10、电容型湿度传感元件下电极金属焊盘;11、上加热电路金属焊盘;12、输出端。
具体实施方式
实施例1:
如图1和图2所示,本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器,包括基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8,基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8依次层叠设置,还包括湿敏电容下电极6,湿敏电容下电极6设置在感湿层7与基底1之间,还包括嵌设在基底1内的下加热电路基底层2,下加热电路3设置在下加热电路基底层2上,且下加热电路3嵌设在基底1内。上加热电路8设有两个上加热电路金属焊盘11,下加热电路3设有两个下加热电路金属焊盘9。
其中,上加热电路8和下加热电路3均呈蜿蜒状,上加热电路8与两个上加热电路金属焊盘11一体成型,下加热电路3与两个下加热电路金属焊盘9一体成型。
加热原理:通过给两个加热电路金属焊盘施加一直流电压,通入电压后电路产生一定电流,利用电流的焦耳效应将电能转变成热能,从而实现对所述湿敏电容加热的目的。加热电路同时作为所述被加热湿敏电容的上、下电极,即热量产生于湿敏电容结构内部,属于内部加热,因此加热效率相较于外置加热电路产生间接性热传导的热效率高。根据热量公式Q=I2Rt,所制备的加热电路即上加热电路8和下加热电路3的电阻值R越大,通过加热电路的电流值I越大,电流越大产生的热量就越多,即加热效率也越高。
湿度测量原理:湿敏电容结构由湿敏电容下电极6、感湿层7和湿敏电容上电极组成,需要说明的是,上加热电路8除了具有加热功能外,还能够充当湿敏电容上电极,主要功能层为感湿层7,感湿层7采用湿度敏感材料制备而成,比如聚酰亚胺薄膜(PI)、聚苯乙烯(PS)、醋酸纤维(CA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高分子材料,当湿敏电容所处环境湿度发生变化时,感湿材料吸水或脱水,其介电常数发生变化,从而电容值产生变化,并通过上加热电路金属焊盘11和下加热电路金属焊盘9进行电信号传输。
实施例2:
如图3和4所示,本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器,包括基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8,基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8依次层叠设置,还包括湿敏电容下电极6,湿敏电容下电极6设置在感湿层7与基底1之间,湿敏电容下电极6上设置一个电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10,还包括介质层4,介质层4设置在湿敏电容下电极6与基底1之间。还包括湿敏电容下电极6金属基底层5,湿敏电容下电极6金属基底层5设置在湿敏电容下电极6与介质层4之间,还包括嵌设在基底1内的下加热电路基底层2,下加热电路3设置在下加热电路基底层2上,且下加热电路3嵌设在基底1内。介质层4覆设在下加热电路3上。上加热电路8设有两个上加热电路金属焊盘11,下加热电路3设有两个下加热电路金属焊盘9。
其中,上加热电路8和下加热电路3均呈蜿蜒状,上加热电路8与两个上加热电路金属焊盘11一体成型,下加热电路3与两个下加热电路金属焊盘9一体成型,电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10与湿敏电容下电极6一体成型。
其中,在湿敏电容下电极6的所在层位置,设有输出端12,且输出端12与湿敏电容下电极6相互分离,即输出端12与湿敏电容下电极6非接触。
其中,在下加热电路3的两个下加热电路金属焊盘9施加电流或电压,对下加热电路3进行加热,在上加热电路8的两个上加热电路金属焊盘11施加电流或电压,对上加热电路8进行加热,具体地:
输出端12与其中一个上加热电路金属焊盘11电连接,在该上加热电路金属焊盘11和另外上加热电路金属焊盘11施加电流或电压,对上加热电路8进行加热;输出端12可采用任何金属材质,如Au、Cu、Al、Pt、Cr、Ti、TiW等,上加热电路金属焊盘11采用金属Pt或金属Cu等导热性好的金属材质,输出端12和上加热电路金属焊盘11采用矩形金属块结构,两者结构一样且完全重叠。
通过电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10和任一上加热电路金属焊盘11进行湿度测量。
实施例3:
如图5和6所示,本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器,包括基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8,基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8依次层叠设置,还包括湿敏电容下电极6,湿敏电容下电极6设置在感湿层7与基底1之间,湿敏电容下电极6包括相互分离的第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62,具体通过一个缝隙实现第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62之间的相互分离,如图7所示,第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62上分别设置一个电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10,还包括第一局部湿敏电容下电极金属基底层51和第二局部湿敏电容下电极金属基底层52,第一局部湿敏电容下电极61设置在第一局部湿敏电容下电极金属基底层51上,第二局部湿敏电容下电极62设置在第二局部湿敏电容下电极金属基底层52上。还包括嵌设在基底1内的下加热电路基底层2,下加热电路3设置在下加热电路基底层2上,且下加热电路3嵌设在基底1内。还包括介质层4,介质层4设置在湿敏电容下电极6与基底1之间,第一局部湿敏电容下电极金属基底层51位于介质层4与第一局部湿敏电容下电极61之间,第二局部湿敏电容下电极金属基底层52位于介质层4与第二局部湿敏电容下电极62之间,介质层4覆设在下加热电路3上。
其中,上加热电路8和下加热电路3均呈蜿蜒状,上加热电路8与两个上加热电路金属焊盘11一体成型,下加热电路3与两个下加热电路金属焊盘9一体成型。第一局部湿敏电容下电极61和电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10一体成型,第二局部湿敏电容下电极62和电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10一体成型。
其中,在下加热电路3的两个下加热电路金属焊盘9施加电压,对下加热电路3进行加热,在上加热电路8的两个上加热电路金属焊盘11施加电压,对上加热电路8进行加热,通过第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62进行湿度测量。
实施例4:
如图8和9所示,本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器,包括基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8,基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8依次层叠设置,还包括湿敏电容下电极6,湿敏电容下电极6设置在感湿层7与基底1之间,湿敏电容下电极6包括相互分离的第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62,具体通过叉指的方式实现第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62之间的相互分离,如图10所示,第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62上分别设置一个电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10,还包括第一局部湿敏电容下电极金属基底层51和第二局部湿敏电容下电极金属基底层52,第一局部湿敏电容下电极61设置在第一局部湿敏电容下电极金属基底层51上,第二局部湿敏电容下电极62设置在第二局部湿敏电容下电极金属基底层52上。还包括嵌设在基底1内的下加热电路基底层2,下加热电路3设置在下加热电路基底层2上,且下加热电路3嵌设在基底1内。还包括介质层4,介质层4设置在湿敏电容下电极6与基底1之间,第一局部湿敏电容下电极金属基底层51位于介质层4与第一局部湿敏电容下电极61之间,第二局部湿敏电容下电极金属基底层52位于介质层4与第二局部湿敏电容下电极62之间,介质层4覆设在下加热电路3上。
其中,上加热电路8和下加热电路3均呈蜿蜒状,上加热电路8与两个上加热电路金属焊盘11一体成型,下加热电路3与两个下加热电路金属焊盘9一体成型。第一局部湿敏电容下电极61和电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10一体成型,第二局部湿敏电容下电极62和电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10一体成型。
其中,在下加热电路3的两个下加热电路金属焊盘9施加电压,对下加热电路3进行加热,在上加热电路8的两个上加热电路金属焊盘11施加电压,对上加热电路8进行加热,通过第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62进行湿度测量。
实施例5:
如图11和图12所示,本实用新型实施例的一种双向立体加热型湿度传感器,包括基底1、下加热电路3、感湿层7和上加热电路8,下加热电路3、基底1和感湿层7和上加热电路8依次层叠设置,还包括湿敏电容下电极6,湿敏电容下电极6设置在感湿层7与基底1之间,湿敏电容下电极6包括相互分离的第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62,具体通过一个缝隙实现第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62之间的相互分离,第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62上分别设置一个电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10,还包括第一局部湿敏电容下电极金属基底层51和第二局部湿敏电容下电极金属基底层52,第一局部湿敏电容下电极61设置在第一局部湿敏电容下电极金属基底层51上,第二局部湿敏电容下电极62设置在第二局部湿敏电容下电极金属基底层52上。还包括嵌设在基底1内或沉积在基底1表面的下加热电路基底层2,下加热电路3设置在下加热电路基底层2上,且下加热电路3嵌设在基底1内或沉积在基底1表面。
其中,上加热电路8和下加热电路3均呈蜿蜒状,上加热电路8与两个上加热电路金属焊盘11一体成型,下加热电路3与两个下加热电路金属焊盘9一体成型。第一局部湿敏电容下电极61和电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10一体成型,第二局部湿敏电容下电极62和电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10一体成型。
其中,在下加热电路3的两个下加热电路金属焊盘9施加电压,对下加热电路3进行加热,在上加热电路8的两个上加热电路金属焊盘11施加电压,对上加热电路8进行加热,通过第一局部湿敏电容下电极61和第二局部湿敏电容下电极62进行湿度测量。
其中,基底1的材质可选用玻璃、石英、陶瓷、压电基片、多晶硅、非晶硅等硅基材料等;下加热电路基底层2、湿敏电容下电极金属基底层5、第一局部湿敏电容下电极金属基底层51、第二局部湿敏电容下电极金属基底层52和输出端12可选用Ti、Cr、TiW、Ni、NiCr、Ta等多种金属或合金材料制备而成;
湿敏电容下电极6、第一局部湿敏电容下电极61,第二局部湿敏电容下电极62、电容型湿度传感元件下电极金属焊盘10均可采用任何一种金属材质,如Au、Cu、Al、Pt等导电性好的金属材料;
下加热电路3、上加热电路8、下加热电路金属焊盘9,上加热电路金属焊盘11均可采用金属铂(Pt)或铜(Cu)等导热性好的金属材料;介质层4可采用SiO2、SiNx或聚合物等化合物;
感湿层7可采用聚酰亚胺薄膜(PI)、聚苯乙烯(PS)、醋酸纤维(CA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等高分子材料。
本实用新型的双向垂直立体加热式湿度传感器结构主要包括:两个加热电路即上加热电路8和下加热电路3,一个湿敏电容主要功能层即感湿层7。其中,两个加热电路分别分布于湿敏电容结构的上、下两个方向上;其中根据所采用的湿敏电容的结构的不同,加热电路的功能区分布有所不同,相应的两个加热电路和一个湿敏电容的各个引出电极功能有所不同,可匹配设计对应的电路板结构从而应用到湿度传感器器件中。本实用新型所提出的双向立体加热型湿度传感器的结构设计灵活,可选择性多样,适用于不同应用需求下湿度测量器件。
加热电路的结构可采用蜿蜒形或者环绕型,有两个电极引出端;上、下两个方向上的加热电路结构可以相同,也可以选择不同的加热电路结构,即上加热电路8和下加热电路3的结构可以相同,可以不同,根据实际应用需求分别进行加热电路结构的选择。若加热温度梯度要求较低,则可以选择较大电阻值的加热电路作为上加热电路8和下加热电路3;若加热温度梯度要求较高,且加热均匀性要求也高,则可以选择蜿蜒形较小电阻值的设计电路结构作为上加热电路8和下加热电路3。
湿敏电容的结构主要有三明治型、双下电极型和叉指型三种,任意一种结构均可以应用到本实用新型双向立体加热式湿度传感器结构中。其中,下方加热电路金属层可与湿敏电容下电极6金属层共用,也可分别制备加热电路金属层和湿敏电容下电极6金属层;上方加热电路为了保证湿度测量的灵敏度,尽量缩短水汽与感湿层7接触的路程,采用上方加热电路与湿敏电容上电极金属层共用结构。
结构一:湿敏电容下电极6金属层与加热电路金属层不共用,分别进行金属层制备,下方加热电路可设计在湿敏电容下电极6下方,两个金属层间通过制备SiO2、SiNx或聚合物等化合物作为介质层4,将两个金属层间绝缘;或者将下方的加热电路制备在基板背面,加热电路功能区位于湿敏电容功能区结构的正下方,基板直接作为绝缘介质层4。制备方法分别如下:
方法一:通过溅射法、热蒸镀法、电镀法或者电子束蒸镀法在基片表面进行薄膜加热电阻制备,再在薄膜加热电阻上方制备SiO2、SiNx或聚合物等化合物;之后在介质层4上方依次制备湿敏电容下电极6金属层、感湿层7和湿敏电容上电极/上方加热电路,完成双向立体加热型湿度传感器的制备。
方法二:先通过刻蚀工艺在基板表面刻蚀出加热电路凹槽结构,再通过溅射法、热蒸镀法、电镀法或者电子束蒸镀法在基片表面进行薄膜加热电阻制备,厚度与刻蚀深度一致,此时基板表面为平面,加热电路为埋入式结构;然后在薄膜加热电阻上方制备SiO2、SiNx或聚合物等化合物介质层4;之后在介质层4上方依次制备湿敏电容下电极6金属层、感湿层7和湿敏电容上电极/上方的加热电路,完成双向立体加热型湿度传感器的制备。
方法三:选用双抛型基板,在基板背面制作加热电阻,加热电路功能区位于湿敏电容功能区结构正下方,加热电路的制备方法可采用方法一或者方法二,分别制作为表面式加热电路或者埋入式加热电路;再在基板正面依次制备湿敏电容下电极6金属层、感湿层7和湿敏电容上电极金属层,湿敏电容上电极/上方的加热电路,完成双向立体加热型湿度传感器的制备。
结构二:湿敏电容下电极6金属层与加热电路金属层共用,即湿敏电容下电极6金属层与加热电路金属层为同一金属层,可分别通过上方方法一或方法二制备成表面式或者埋入式金属层结构,再在湿敏电容下电极6金属层/加热电路金属层表面完成湿敏电容感湿层7和湿敏电容上电极金属层/上方的加热电路制备,完成双向立体加热型湿度传感器的制备。
其中,若采用湿敏电容下电极6金属层和加热电路金属层共用结构,则双向立体加热型湿度传感器的结构更简单、加工工艺更简化,且由于上方加热电路和下方加热电路均直接作用在感湿层7的上表面和下表面,在低温下的加热效果更佳,温度误差进一步降低。
进一步地,若同时通过刻蚀工艺制备成埋入式加热电路/或湿敏电容下电极6,双向立体加热型湿度传感器的厚度变薄、体积减小,降低了成本,有利于减小探空仪负载质量用于高空气象湿度探测。
当本实用新型的一种双向立体加热型湿度传感器置于裸露的空气环境中进行湿度测量时,对湿敏电容在低温下的加热效果更佳,直接作用于湿敏电容上、下两个方向,提高了升温速度和升温温度,更快速的达到去除表面低温结霜、或者大气中污染物的作用,对湿敏电容加热后湿度测量误差减小,提高了湿度测量精确度;双向立体加热型湿度传感器的结构可选择性多,应用灵活,并且通过优化湿度敏感器件结构,可以减小湿度传感器体积,降低成本,在高空气象探测中具有应用前景。
本实用新型实施例的一种具有湿度采集功能的设备,包括上述任一项的一种双向立体加热型湿度传感器。具有湿度采集功能的设备为高空气象用探空仪设备、地面气象湿度探测器设备、室内环境湿度监测设备、集成化温湿度传感器设备等。
在本实用新型中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,包括基底、下加热电路、感湿层和上加热电路,所述基底、所述下加热电路、所述感湿层和所述上加热电路依次层叠设置,或者,所述下加热电路、所述基底和所述感湿层和所述上加热电路依次层叠设置。
2.根据权利要求1所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,还包括湿敏电容下电极,所述湿敏电容下电极设置在所述感湿层与所述基底之间。
3.根据权利要求2所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,所述湿敏电容下电极包括相互分离的第一局部湿敏电容下电极和第二局部湿敏电容下电极,所述第一局部湿敏电容下电极和第二局部湿敏电容下电极上分别设置一个电容型湿度传感元件下电极金属焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,还包括第一局部湿敏电容下电极金属基底层和第二局部湿敏电容下电极金属基底层,所述第一局部湿敏电容下电极设置在所述第一局部湿敏电容下电极金属基底层上,所述第二局部湿敏电容下电极设置在所述第二局部湿敏电容下电极金属基底层上。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,还包括嵌设在所述基底内的下加热电路基底层,所述下加热电路设置在所述下加热电路基底层上,且所述下加热电路嵌设在所述基底内。
6.根据权利要求2至4任一项所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,还包括介质层,所述介质层设置在所述湿敏电容下电极与所述基底之间。
7.根据权利要求6所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,所述介质层覆设在所述下加热电路上。
8.根据权利要求1至4任一项所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,所述上加热电路设有两个上加热电路金属焊盘。
9.根据权利要求1至4任一项所述的一种双向立体加热型湿度传感器,其特征在于,所述下加热电路设有两个下加热电路金属焊盘。
10.一种具有湿度采集功能的设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的一种双向立体加热型湿度传感器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222250120.XU CN218212746U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202222250120.XU CN218212746U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN218212746U true CN218212746U (zh) | 2023-01-03 |
Family
ID=84659488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202222250120.XU Active CN218212746U (zh) | 2022-08-25 | 2022-08-25 | 双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN218212746U (zh) |
-
2022
- 2022-08-25 CN CN202222250120.XU patent/CN218212746U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3704685B2 (ja) | 静電容量センサ | |
US8573052B2 (en) | Capacitive humidity sensor and manufacturing method | |
CN105928567B (zh) | 集成温湿度传感器的硅基气体敏感芯片及其制作方法 | |
CN1203312C (zh) | 电容式相对湿度传感器 | |
US4203087A (en) | Absolute humidity sensors and methods of manufacturing humidity sensors | |
GB1593893A (en) | Absolute humidity sensors and methods of manufacturing humidity sensors | |
JPH0512661B2 (zh) | ||
JP7188983B2 (ja) | 導電率センサ | |
JPH01109250A (ja) | ガスセンサ | |
CN112694062A (zh) | 一种基于tsv的晶圆级mems气体传感器阵列、制备方法及应用 | |
WO2014185771A2 (en) | A capacitive humidity sensor | |
CN1043987A (zh) | 一种温湿双功能敏感薄膜元件及其制造方法 | |
CN218212746U (zh) | 双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 | |
CN205280640U (zh) | 电容式湿度传感器 | |
CN105486728A (zh) | 电容式湿度传感器及其制造方法 | |
CN205785343U (zh) | 集成温湿度传感器的硅基气体敏感芯片 | |
WO2011149331A1 (en) | Capacitive humidity sensor and method of fabricating thereof | |
CN115308274A (zh) | 双向立体加热型湿度传感器和具有湿度采集功能的设备 | |
CN1210565C (zh) | 微型湿度传感器 | |
CN103645219B (zh) | 多量程cmos mems电容式湿度传感器 | |
JPH06105235B2 (ja) | 湿度検知素子 | |
CN108896612A (zh) | 微型湿度传感器 | |
JPH0720080A (ja) | 湿度センサ | |
CN113804726B (zh) | 用于露点测量的振动-测温复合型谐振感湿芯片的制作方法 | |
JP2002328110A (ja) | 静電容量センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |