CN218170257U - 一种用于板上芯片拆卸装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于板上芯片拆卸装置，属于芯片拆卸设备技术领域。其主要解决由于芯片的型号不一，其尺寸也会有所不同，此时的芯片拆卸工具则需要针对性的适配设计，从而造成一定的适用范围变小的问题，提出如下技术方案。包括第一侧板、第二侧板、推导片和卡勾块，两块推导片分别固定连接在第一侧板和第二侧板的下端，卡勾块固定安装在推导片的一侧表面，所述第一侧板和第二侧板之间连接有间距调节机构。本实用新型通过设置间距调节组件，使得两个侧板之间的间距能够更好的配合着U型槽杆、连接杆和插接杆进行调整，从而让整个芯片拆卸装置能够更好的适用于不同型号的芯片拆卸处理，提高了装置的适用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片拆卸设备技术领域，具体为一种用于板上芯片拆卸装置。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；多是设计出来安装在相应的板上；而后期的维修则需要相应的拆卸，这个时候就会用到芯片拆卸装置，以此达到对芯片的拆离目的。
中国专利公开号CN210757523U公开了《一种粉盒芯片拆卸工具及粉盒》。其技术方案包括推导部，所述推导部设置有斜面，所述推导部包括连接端及接触端；所述接触端的宽度小于连接端的宽度。
该粉盒芯片拆卸工具及粉盒，通过设置连接板及分别垂直连接于连接板两端的两块侧板，每一侧板的伸出端形成有斜面，使用时每一侧板的伸出端从每一公扣的下表面插入，斜面顶起公扣，公扣与母扣相分离，通过两个侧板分别夹持住两个母扣的侧面，从而方便取出固定卡接座，固定卡接座上的芯片及芯片卡接座也连同固定卡接座一起取出，从而可以轻松拆卸芯片卡接座，将芯片拆卸下来后便可以进行数据复位刷写，重新装配并加粉后，粉盒就可以代替废粉盒使用；整个芯片拆卸工具在使用期间虽然能够很好的完成拆卸目的，但是由于芯片的型号不一，其尺寸也会有所不同，此时的芯片拆卸工具则需要针对性的适配设计，从而造成一定的适用范围变小。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种用于板上芯片拆卸装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于板上芯片拆卸装置，包括第一侧板、第二侧板、推导片和卡勾块，两块推导片分别固定连接在第一侧板和第二侧板的下端，卡勾块固定安装在推导片的一侧表面，所述第一侧板和第二侧板之间连接有间距调节机构，间距调节机构包括U型槽杆、连接杆、插接杆和扭固螺丝，所述U型槽杆固定连接在第二侧板的内侧壁，连接杆固定连接在第一侧板的内侧壁，插接杆固定连接在连接杆的一端，扭固螺丝螺纹连接在插接杆的两侧表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述U型槽杆的内侧壁贯穿开设有导滑槽，所述插接杆的两侧表面均固定连接有导滑块。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一侧板和第二侧板的表面均开设有通槽。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接杆和U型槽杆的下端均呈弧形状设计。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导滑块在导滑槽的内壁滑动连接，所述插接杆插接在U型槽杆的内壁。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型的用于板上芯片拆卸装置，具备以下有益效果：
1、该用于板上芯片拆卸装置，通过设置间距调节组件，使得两个侧板之间的间距能够更好的配合着U型槽杆、连接杆和插接杆进行调整，从而让整个芯片拆卸装置能够更好的适用于不同型号的芯片拆卸处理，提高了装置的适用范围。
2、该用于板上芯片拆卸装置，通过将连接杆和U型槽杆的下端呈弧形状设计，使得使用者在进行握拉的时候能够更好的对手部进行保护。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的立体示意图；
图2为本实用新型一种实施例的结构拆分示意图；
图3为本实用新型一种实施例图2中A处的结构放大图。
图中：1、第一侧板；2、第二侧板；3、推导片；4、卡勾块；5、U型槽杆；6、连接杆；7、插接杆；8、导滑槽；9、导滑块；10、扭固螺丝；11、通槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1-3，本实用新型提供以下技术方案：一种用于板上芯片拆卸装置，包括第一侧板1、第二侧板2、推导片3和卡勾块4，两块推导片3分别固定连接在第一侧板1和第二侧板2的下端，卡勾块4固定安装在推导片3的一侧表面，所述第一侧板1和第二侧板2之间连接有间距调节机构，间距调节机构包括U型槽杆5、连接杆6、插接杆7和扭固螺丝10，所述U型槽杆5固定连接在第二侧板2的内侧壁，连接杆6固定连接在第一侧板1的内侧壁，插接杆7固定连接在连接杆6的一端，扭固螺丝10螺纹连接在插接杆7的两侧表面。
具体的，所述U型槽杆5的内侧壁贯穿开设有导滑槽8，所述插接杆7的两侧表面均固定连接有导滑块9。
本实施例中，其中，通过设置导滑槽8和导滑块9，进一步提高了插接杆7在U型槽杆5内壁的稳定性，达到更好的导向作用。
具体的，所述第一侧板1和第二侧板2的表面均开设有通槽11。
本实施例中，其中，通过将第一侧板1和第二侧板2的表面均开设上通槽11，一是达到更好的节约材料的目的，二是让整个芯片拆卸装置的重量更轻，方便后期的使用。
具体的，所述连接杆6和U型槽杆5的下端均呈弧形状设计。
本实施例中，其中，通过将U型槽杆5和连接杆6的下端呈弧形状设计，让使用者在频繁使用该装置的时候不会由于原先棱形设计造成的手掌吃痛。
具体的，所述导滑块9在导滑槽8的内壁滑动连接，所述插接杆7插接在U型槽杆5的内壁。
本实用新型的工作原理及使用流程：整个用于板上芯片拆卸装置在进行使用的时候，若是装置的间距不适用于某个型号的芯片拆卸，此时可以扭松扭固螺丝10，从而让插接杆7不再受限，然后配合着导滑槽8和导滑块9产生移动，当调整好第一侧板1和第二侧板2的间距后，便可进行使用；使用期间，可以将整个装置对准在芯片的两侧，然后向下推动，此时的卡勾块4触碰到芯片的侧边后会对推导片3进行推动，从而让推导片3完成弯曲，最后再复位，完成装置的握拉便可完成对芯片的拆卸。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。
Claims (5)
1.一种用于板上芯片拆卸装置，包括第一侧板(1)、第二侧板(2)、推导片(3)和卡勾块(4)，两块推导片(3)分别固定连接在第一侧板(1)和第二侧板(2)的下端，卡勾块(4)固定安装在推导片(3)的一侧表面，其特征在于：所述第一侧板(1)和第二侧板(2)之间连接有间距调节机构，间距调节机构包括U型槽杆(5)、连接杆(6)、插接杆(7)和扭固螺丝(10)，所述U型槽杆(5)固定连接在第二侧板(2)的内侧壁，连接杆(6)固定连接在第一侧板(1)的内侧壁，插接杆(7)固定连接在连接杆(6)的一端，扭固螺丝(10)螺纹连接在插接杆(7)的两侧表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于板上芯片拆卸装置，其特征在于：所述U型槽杆(5)的内侧壁贯穿开设有导滑槽(8)，所述插接杆(7)的两侧表面均固定连接有导滑块(9)。
3.根据权利要求1所述的一种用于板上芯片拆卸装置，其特征在于：所述第一侧板(1)和第二侧板(2)的表面均开设有通槽(11)。
4.根据权利要求1所述的一种用于板上芯片拆卸装置，其特征在于：所述连接杆(6)和U型槽杆(5)的下端均呈弧形状设计。
5.根据权利要求2所述的一种用于板上芯片拆卸装置，其特征在于：所述导滑块(9)在导滑槽(8)的内壁滑动连接，所述插接杆(7)插接在U型槽杆(5)的内壁。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222725264.6U CN218170257U (zh) | 2022-10-17 | 2022-10-17 | 一种用于板上芯片拆卸装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN218170257U true CN218170257U (zh) | 2022-12-30 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2022
- 2022-10-17 CN CN202222725264.6U patent/CN218170257U/zh active Active
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