CN218121207U

CN218121207U - 一种温度检测装置

Info

Publication number: CN218121207U
Application number: CN202122733828.6U
Authority: CN
Inventors: 刘林青
Original assignee: Shenzhen Hypersynes Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Hypersynes Co Ltd
Priority date: 2021-11-09
Filing date: 2021-11-09
Publication date: 2022-12-23
Anticipated expiration: 2031-11-09

Abstract

本发明实施例提供了一种温度检测装置，包括：壳体；探针；温度传感器；电路板；天线组件，所述天线组件包括有第一天线以及第二天线；其中所述第一天线包括有第一导电片、第二导电片以及第一同轴线；所述第一导电片与第二导电片相对设置；所述第一同轴线包括有第一外芯以及第一内芯，所述第一内芯与所述第一导电片连接；所述第一外芯与所述第二导电片连接；所述第一同轴线与所述电路板连接；所述第二天线包括有第三导电片、第四导电片以及第二同轴线；所述第三导电片与第四导电片相对设置；所述第二同轴线包括有第二外芯以及第二内芯，所述第二外芯与所述第三导电片连接；所述第二外芯与所述第四导电片连接；所述第二同轴线与所述电路板连接。

Description

一种温度检测装置

技术领域

本发明涉及温度检测领域，尤其涉及温度检测装置。

背景技术

射频识别技术(Radio Frequency Identification,RFID)主要由三部分构成：第一部分是应答器：一般来说是标签，标签根据使用场景的不同有针对性的设计。第二部分是阅读器：用来向标签读取和写入信息的设备。第三部分是应用软件系统：根据不同场景将收集到的数据进一步处理并为人们所使用。

RFID系统第一次在现实中得到应用是在二战的英国。英国利用RFID标签配合雷达来识别敌我飞机的身份，此后RFID系统开始逐步的发展。直到20世纪60年代，RFID系统开始在商业活动中应用，但是RFID标签昂贵的价格限制了RFID技术的应用场景。随着时间发展到21世纪初，RFID标签的成本越来越低，如今RFID标签价格为 0.1元/枚甚至更低。随着生产成本的降低，RFID系统开始朝着多元化的方向发展。

但是当标签工作于不同的目标物体时，尤其是金属物体则会产生明显的失谐效应，甚至导致整个RFID系统出现异常。在实际应用中，为满足不同需求，标签需要工作在包括金属在内的多种物体上。因此，国内外众多学者对抗金属的电子标签展开研究。

近年来，抗金属标签天线的方案已被大量提出，折叠天线、缝隙天线、使用新型材料制作的标签天线等。但以上方案仅能保证单频点单馈电标签天线的性能，无法使得多个不同频点的标签天线共地紧凑放置都能够具有良好的抗金属特性。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种温度检测装置。

本发明实施例提供了一种温度检测装置，包括：

壳体；

探针，所述探针为中空结构，所述探针与所述壳体连接；

温度传感器，所述温度传感器设置在所述中空结构的探针内；

电路板，所述电路板与所述温度传感器连接；

天线组件，所述天线组件包括有第一天线以及第二天线；

其中所述第一天线包括有第一导电片、第二导电片以及第一同轴线；所述第一导电片与第二导电片相对设置；所述第一同轴线包括有第一外芯以及第一内芯，所述第一内芯与所述第一导电片连接；所述第一外芯与所述第二导电片连接；所述第一同轴线与所述电路板连接；

所述第二天线包括有第三导电片、第四导电片以及第二同轴线；所述第三导电片与第四导电片相对设置；所述第二同轴线包括有第二外芯以及第二内芯，所述第二外芯与所述第三导电片连接；所述第二外芯与所述第四导电片连接；所述第二同轴线与所述电路板连接。

进一步的，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片连接。

进一步的，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第三导电片、第四导电片连接。

进一步的，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片连接。

进一步的，所述第二导电片与第四导电片连接为一个整体的导电片。

进一步的，所述第一导电片与第三导电片在同一平面上，且间隔设定的距离。

进一步的，所述第一导电片与第三导电片间隔的距离范围在 0.05mm-3mm之间。

进一步的，所述第一导电片与第三导电片长度不同。

进一步的，所述天线组件还包括有第六导电片和第七导电片；

所述第一内芯与所述第一导电片连接具体为：

所述第六导电片一端与所述第一内芯连接；所述第六导电片另一端与所述第一导电片连接。

进一步的，所述天线组件还包括有第八导电片和第九导电片；

所述第二内芯与所述第三导电片连接具体为：

所述第八导电片一端与所述第二内芯连接；所述第九导电片另一端与所述第三导电片连接。

本发明实施例提供了一种温度检测装置，结构紧凑，且能够有效检测温度信息。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的温度检测装置的一种结构示意图；

图2是本发明实施例提供的温度检测装置的部分结构示意图；

图3是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；

图4是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；

图5是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；

图6是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；

图7是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；

图8是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图；

图9是本发明实施例提供的温度检测装置的另一部分结构示意图。

具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本发明实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本发明的描述。

本发明实施例的“第一”、“第二”等术语，仅为区别相关技术特征，不表示先后顺序。

为了说明本发明实施例所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。

如图1-9所示，是本发明实施例提供的温度检测装置结构示意图。

如图1所示，是本发明实施例提供的温度检测装置100的示例性结构示意图。如图所示，所述温度检测装置100包括有壳体110。所述壳体110为隔热材料制成，例如陶瓷。

一种示例性的实施方案，如图1所示，所述壳体110为圆角长方体结构。不仅在外形上比较美观，也方便旋转安装。

本发明实施例提供的温度检测装置100还包括有探针120。一种示例性的实施方案，如图所示，所述探针120为头部较尖的中空圆柱形结构。所述探针120与所述壳体110密封连接。为保证测温的准确性，所述探针120至少部分材料为导热性较好的材料制成，例如钢。

本发明实施例提供的温度检测装置还包括有温度传感器130以及电路板140。所述温度传感器130设置在所述中空结构的探针120 内；所述电路板140与所述温度传感器130连接。如图所示所述电路板140以及温度传感器130均设置在中空结构的探针120内。

一种具体的实施方案，可以包括有多个温度传感器130，例如2 个或者2个以上，分别设置在所述探针120的不同地方，这样可以采集多个温度信息。

本发明实施例提供的温度检测装置还包括有天线组件150。所述天线组件包括有第一天线151以及第二天线152。

如图2所示，所述第一天线151包括有第一导电片1511、第二导电片1512以及第一同轴线1513。第一导电片1511、第二导电片 1512为铜材或铝材等导电性能较好的材料制成。如图2所示，所述第一导电片1511与第二导电片1512相对设置。所述第一同轴线1513 包括有第一外芯(图中未标记)以及第一内芯(图中未标记)。所述第一内芯与所述第一导电片1511连接；所述第一外芯与所述第二导电片1512连接。所述第一同轴线的另一端与所述电路板140连接。本发明实施例所述第一导电片1511为辐射部，第二导电片1512接地。

所述第二天线152包括有第三导电片1521、第四导电片1522以及第二同轴线1523。第三导电片1521、第四导电片1522为铜材或铝材等导电性能较好的材料制成。所述第三导电片1521与第四导电片1522相对设置。所述第二同轴线1523包括有第二外芯以及第二内芯，所述第二外芯与所述第三导电片1521连接；所述第二外芯与所述第四导电片1522连接。所述第二同轴线1523与所述电路板140 连接。本发明实施例三导电片1521为辐射部，第四导电片1522接地。

一种具体的实施方案，本发明实施例所述的温度检测装置100还包括有第五导电片153。所述第五导电片153分别与第一导电片1511、第二导电片1512连接。一种具体的实施方案，所述第一导电片1511、第二导电片1512以及第五导电片153为一体冲压或折弯成型而成。

一种具体的实施方案，本发明实施例所述的温度检测装置100还包括有第五导电片153。所述第五导电片153分别与第三导电片1521、第四导电片1522连接。一种具体的实施方案，所述第三导电片1521、第四导电片1522以及第五导电片153为一体冲压或折弯成型而成。

一种具体的实施方案，本发明实施例所述的温度检测装置100还包括有第五导电片153。所述第五导电片153分别第一导电片1511、第二导电片1512、第三导电片1521、第四导电片1522连接。一种具体的实施方案，第一导电片1511、第二导电片1512、第三导电片1521、第四导电片1522以及第五导电片153为一体冲压或折弯成型而成。

一种具体的实施方案，所述第二导电片1512与第四导电片1522 连接为一个整体的导电片。如图2-4所示，所述第二导电片1512与第四导电片1522为一个整体的导电片(虚线来示意性的分割成为两个部分)。

一种具体的实施方案，所述第一导电片1511与第三导电片1521 在同一平面上，且间隔设定的距离。所述第一导电片1511与第三导电片1521间隔的距离范围在0.05mm-3mm之间

本发明实施例所述的第一导电片1511与第三导电片1521在同一平面上，且间隔设定的距离。第二导电片1512与第四导电片1522 也为一个平面，可以为一个整体，也可以间隔设定的距离。通过这种方式，结构紧凑，且能够保证测温性能。

一种具体的实施方案，所述第一导电片1511与第三导电片1521 长度不同。

一种具体的实施方案，所述天线组件还包括有第六导电片154和第七导电片155；

所述第一内芯与所述第一导电片连接具体为：

所述第六导电片154一端与所述第一内芯连接；所述第六导电片 155另一端与所述第一导电片连接。

一种具体的实施方案，所述天线组件还包括有第八导电片(图中未标记)和第九导电片(图中未标记)；

所述第二内芯与所述第三导电片连接具体为：

一种示例性的实施方案，本发明实施例所述的温度检测装置100 还包括有第一固定件160。如图6所示，所述第一固定件160包括有第一固定件主体161，第一固定孔161以及第二固定孔162。所述第一同轴线1513以及第二同轴线1523分别与第一固定孔161以及第二固定孔162连接。通过第一固定件160能够保证所述第一同轴线 1513以及第二同轴线1523稳定连接。

一种示例性的实施方案，如图7所示，本发明实施例所述的温度检测装置100还包括有第二固定件170。所述第二固定件170包括有第二固定件主体171，第三固定孔171以及第四固定孔172。所述第一同轴线1513以及第二同轴线1523分别与第三固定孔171以及第四固定孔172连接。通过第二固定件170能够保证所述第一同轴线 1513以及第二同轴线1523稳定连接。

一种示例性的实施方案，如图8-9所示，本发明实施例所述的温度检测装置100还包括有第一间隔件180和第二间隔件190。所述第一间隔件180包括有第一间隔件主体181以及第一间隔空182以及第二间隔空183。所述第一同轴线1513以及第二同轴线1523的内芯分别穿过所述第一间隔空182以及第二间隔空183。第二间隔件190 包括第二间隔件主体191以及第三间隔空192。

所述第一间隔件180以及第二间隔件190将所述第六导电片154、第七导电片155、第八导电片和第九导电片以及第五导电片相互隔开并且稳定。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：

壳体；

探针，所述探针为中空结构，所述探针与所述壳体连接；

电路板，所述电路板与所述温度传感器连接；

天线组件，所述天线组件包括有第一天线以及第二天线；

2.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片连接。

3.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第三导电片、第四导电片连接。

4.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述天线组件还包括有第五导电片，所述第五导电片分别与第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片连接。

5.如权利要求4所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片以及第五导电片的结构为整体的金属片冲压或折弯成型而成。

6.如权利要求4所述的温度检测装置，其特征在于，所述第二导电片与第四导电片连接为一个整体的导电片。

7.如权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一导电片与第三导电片在同一平面上，且间隔设定的距离。

8.如权利要求7所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一导电片与第三导电片间隔的距离范围在0.05mm-3mm之间。

9.如权利要求7所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一导电片与第三导电片长度不同。