CN218091796U - 一种具有高导热性能的胶合地热地板 - Google Patents

一种具有高导热性能的胶合地热地板 Download PDF

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CN218091796U CN202123368232.7U CN202123368232U CN218091796U CN 218091796 U CN218091796 U CN 218091796U CN 202123368232 U CN202123368232 U CN 202123368232U CN 218091796 U CN218091796 U CN 218091796U
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陈培进
杨紫馨
李涔玮
赵中元
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Nanjing Forestry University
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Abstract

本实用新型涉及地板技术领域,尤其涉及一种具有高导热性能的胶合地热地板,包括胶合地热地板,所述胶合地热地板由自上而下依次叠加的表层板、中层板和底层板组合形成,所述表层板与中层板之间和中层板与底层板之间均有胶粘剂形成的胶合层,所述胶合地热地板的侧壁上固定安装有插入板和安装板,本实用新型通过底层板的组成结构可以使胶合地热地板下部形成凹凸结构,增加了气流体积,减少了胶合地热地板的面积,从而提高地板的导热效率,底层板的中单板存在,既保证了结构的稳定性和强度,又可以形成气流提高导热性能,中层板的组成结构可以使胶合地热地板中部形成中空结构,从而提高地板的导热效率。

Description

一种具有高导热性能的胶合地热地板
技术领域
本申请涉及地板技术领域,尤其涉及一种具有高导热性能的胶合地热地板。
背景技术
地板,即房屋地面或楼面的表面层。由木料或其他材料做成。地板的分类有很多,按结构分类有:实木地板、强化复合木地板、三层实木复合地板、竹木地板、防腐地板、软木地板以及最流行的多层实木复合地板等;按用途分类有:家用,商业用,防静电地板,户外地板,舞台舞蹈专用地板,运动馆场内专用地板,田径专用地板等;按环保等级分类有:E0级地板、E1级地板、F4级别地板,JAS星级标准的F4星地板等等。
随着人们生活水平的提高,地暖正在被更多的人们运用,市面上的地热地板以实木复合地板为主,但是其耐磨性能差,容易产生刮痕,影响地板的使用寿命;胶合地板成为一种新的选择,但是现有的胶合地板的导热性能较差,不利于地暖的导热效果,影响了地暖用户的感受。因此需要对胶合地热地板的结构进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有高导热性能的胶合地热地板,以解决上述背景技术中提出的问题。
本申请实施例采用下述技术方案:
一种具有高导热性能的胶合地热地板,包括胶合地热地板,所述胶合地热地板由自上而下依次叠加的表层板、中层板和底层板组合形成,所述表层板与中层板之间和中层板与底层板之间均有胶粘剂形成的胶合层。
优选的,所述胶合地热地板的侧壁上固定安装有插入板和安装板。
优选的,所述安装板上开设有和插入板大小形状相适配的插入板。
优选的,所述底层板由多条小尺寸的单板组成,每条单板之间有一定距离。
优选的,所述底层板中的单板尺寸为上一层单板尺寸的十一分之一,相邻单板的距离也为上一层单板尺寸的十一分之一。
优选的,所述中层板由三层单板组成,中间的单板由多条小尺寸的单板组成,且每条单板之间有一定距离。
优选的,所述中层板的中间板的尺寸为上一层单板尺寸的九分之一,相邻单板的距离也为上一层单板尺寸的九分之一,从左向右依次排布。
本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:
其一,底层板的组成结构可以使胶合地热地板下部形成凹凸结构,增加了气流体积,减少了胶合地热地板的面积,从而提高地板的导热效率。
其二,底层板的中单板存在,既保证了结构的稳定性和强度,又可以形成气流提高导热性能。
其三,中层板的组成结构可以使胶合地热地板中部形成中空结构,从而提高地板的导热效率。
其四,在对胶合地热地板进行安装的时候,可以将一块胶合地热地板的插入板和另一块胶合地热地板的安装板卡合在一起,通过插入板的波浪状结构,保证设备的固定效果,方便进行组装,且不会留下孔隙。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型整体的右侧面结构示意图;
图2为本实用新型整体的左侧面结构示意图;
图3为本实用新型的截面结构示意图。
图中:1、胶合地热地板;2、插入板;3、安装板;11、表层板;12、中层板;13、底层板。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
以下结合附图,详细说明本申请各实施例提供的技术方案。
请参阅图1~图3,一种具有高导热性能的胶合地热地板,包括胶合地热地板1,所述胶合地热地板1由自上而下依次叠加的表层板11、中层板12和底层板13组合形成,所述表层板11与中层板12之间和中层板12与底层板13之间均有胶粘剂形成的胶合层。
所述胶合地热地板1的侧壁上固定安装有插入板2和安装板3,所述安装板3上开设有和插入板2大小形状相适配的插入板2,在对胶合地热地板1进行安装的时候,可以将一块胶合地热地板1的插入板2和另一块胶合地热地板1的安装板3卡合在一起,通过插入板2的波浪状结构,保证设备的固定效果,方便进行组装,且不会留下孔隙。
所述底层板13由多条小尺寸的单板组成,每条单板之间有一定距离,底层板13的组成结构可以使胶合地热地板1下部形成凹凸结构,增加了气流体积,减少了胶合地热地板1的面积,从而提高地板的导热效率。
所述底层板13中的单板尺寸为上一层单板尺寸的十一分之一,相邻单板的距离也为上一层单板尺寸的十一分之一,底层板13的中单板存在,既保证了结构的稳定性和强度,又可以形成气流提高导热性能。
所述中层板12由三层单板组成,中间的单板由多条小尺寸的单板组成,且每条单板之间有一定距离,所述中层板12的中间板的尺寸为上一层单板尺寸的九分之一,相邻单板的距离也为上一层单板尺寸的九分之一,从左向右依次排布,中层板12的组成结构可以使胶合地热地板1中部形成中空结构,从而提高地板的导热效率。
本领域内的技术人员应明白,本实用新型的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本实用新型可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本实用新型可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已,并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (5)

1.一种具有高导热性能的胶合地热地板,包括胶合地热地板(1),其特征在于:所述胶合地热地板(1)由自上而下依次叠加的表层板(11)、中层板(12)和底层板(13)组合形成,所述表层板(11)与中层板(12)之间和中层板(12)与底层板(13)之间均有胶粘剂形成的胶合层,所述底层板(13)由多条小尺寸的单板组成,每条单板之间有一定距离,所述底层板(13)中的单板尺寸为上一层单板尺寸的十一分之一,相邻单板的距离也为上一层单板尺寸的十一分之一。
2.根据权利要求1所述的一种具有高导热性能的胶合地热地板,其特征在于:所述胶合地热地板(1)的侧壁上固定安装有插入板(2)和安装板(3)。
3.根据权利要求2所述的一种具有高导热性能的胶合地热地板,其特征在于:所述安装板(3)上开设有和插入板(2)大小形状相适配的插入板(2)。
4.根据权利要求1所述的一种具有高导热性能的胶合地热地板,其特征在于:所述中层板(12)由三层单板组成,中间的单板由多条小尺寸的单板组成,且每条单板之间有一定距离。
5.根据权利要求4所述的一种具有高导热性能的胶合地热地板,其特征在于:所述中层板(12)的中间板的尺寸为上一层单板尺寸的九分之一,相邻单板的距离也为上一层单板尺寸的九分之一,从左向右依次排布。
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