CN218072286U - 一种吸附能力好的泡棉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及泡棉技术领域,具体为一种吸附能力好的泡棉,包括泡棉本体,所述泡棉本体包括上泡绵块和干燥层,所述上泡绵块的顶部安装有干燥层,所述干燥层的顶端面开设有空腔,且所述空腔上铺设安装有防护板,所述干燥层的顶端面安装有防水层,所述防水层的一侧面贯穿开设有若干个第一通孔,且所述防水层的另一侧面贯穿开设有若干个第二通孔,所述防水层的顶端面安装有吸附层,所述吸附层的顶端面安装有下泡绵块,所述下泡绵块的顶端面安装有离型纸层,提升手机电子元件的散热性能,提升泡棉的除湿性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及泡棉技术领域,具体为一种吸附能力好的泡棉。
背景技术
泡棉是塑料粒子发泡过的材料,简称泡棉。泡棉分为PU泡棉,防静电泡棉,导电泡棉,EPE,防静电EPE,CR,EVA,架桥PE,SBR,EPDM等。泡棉具有有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄、性能可靠和具有一定保温能力等一系列特点,随着电子电器设备发展迅速,泡棉的使用也更加广泛,最为常见的就是手机内部用于支撑内部电子元件的泡棉,通过泡棉的支撑效果,从而达到对手机电子元件的支撑,防止装置在使用的时候出现晃动,现有专利(公开号:CN205836115U)提出一种泡棉,包括与手机显示器面框相适配的泡棉框架,该泡棉框架的两侧分别粘贴有双面胶,其中一双面胶的外侧粘贴有离型膜,另一双面胶的外侧粘贴有一轻离型膜,泡棉框架贴合于显示屏的面框之上,完成手机显示屏泡棉贴膜的准确定位。
现有技术中的泡棉在使用过程中不具有较好的热量吸附性,由于泡棉需要安装在手机内部对电子元件进行支撑,电子元件在工作时会散发热量,现有技术中的泡棉通过与电子元件接触不仅减小了电子元件的散热面积,且也不便于对电子元件工作时散发的热量进行吸附引导,存在局限性,因此,提出一种吸附能力好的泡棉。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种吸附能力好的泡棉,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种吸附能力好的泡棉,包括泡棉本体,所述泡棉本体包括上泡绵块和干燥层,所述上泡绵块的顶部安装有干燥层,所述干燥层的顶端面开设有空腔,且所述空腔上铺设安装有防护板,所述干燥层的顶端面安装有防水层,所述防水层的一侧面贯穿开设有若干个第一通孔,且所述防水层的另一侧面贯穿开设有若干个第二通孔,所述防水层的顶端面安装有吸附层,所述吸附层的顶端面安装有下泡绵块,所述下泡绵块的顶端面安装有离型纸层。
优选的,所述第一通孔所在的一侧面和第二通孔所在的一侧面相互垂直,且所述第一通孔和第二通孔相互贯通。
优选的,所述空腔内均匀铺设有干燥剂粉末,且所述防护板的顶面贯穿开设有镂空孔,所述镂空孔的尺寸为1.0nm-1.5nm。
优选的,所述离型纸层由离型纸构成,且所述离型纸层的尺寸与下泡绵块的尺寸相对应。
优选的,所述吸附层为导热硅胶垫,且所述防水层的顶端面设置有贴合槽,所述吸附层的底部设置在贴合槽内,且所述贴合槽上开设有若干个第一透气孔。
优选的,所述防水层的底部贯穿开设有若干个第二透气孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型中,通过设置防水层、第一通孔、第二通孔和吸附层的配合使用,当使用泡棉对收集电子元件进行支撑时,可以通过吸附层将电子元件工作时热量进行吸附处理,并通过第一通孔和第二通孔排出,提升手机电子元件的散热性能;
本实用新型中,通过设置干燥层、防水层和吸附层的配合使用,当手机内部处湿气较重时,通过防水层可以对湿气进行吸附,一方面可以通过空腔内设置的干燥剂对防水层上吸附的湿气进行干燥处理,且另一方面可以通过吸附层吸附的热量输送至防水层内,通过电子元件工作产生的热量对防水层上吸附的湿气进行干燥处理,进一步的提升泡棉的除湿性能。
附图说明
图1为本实用新型中的主视结构示意图;
图2为本实用新型中的防水层的立体结构示意图;
图3为本实用新型中的干燥层的装配结构示意图;
图4为本实用新型中的图1中A处局部放大结构示意图;
图中:1、泡棉本体;2、上泡绵块;3、干燥层;301、空腔;302、防护板;4、防水层;401、第一通孔;402、第二通孔;5、吸附层;6、下泡绵块;7、离型纸层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1至图4,本实用新型提供一种技术方案:一种吸附能力好的泡棉,包括泡棉本体1,泡棉本体1包括上泡绵块2和干燥层3,上泡绵块2的顶部安装有干燥层3,干燥层3的顶端面开设有空腔301,且空腔301上铺设安装有防护板302,干燥层3的顶端面安装有防水层4,进一步的,防水层4优选使用吸水绵,防水层4的一侧面贯穿开设有若干个第一通孔401,且防水层4的另一侧面贯穿开设有若干个第二通孔402,防水层4的顶端面安装有吸附层5,吸附层5的顶端面安装有下泡绵块6,下泡绵块6的顶端面安装有离型纸层7。
本实施例中,如图2所示,第一通孔401所在的一侧面和第二通孔402所在的一侧面相互垂直,且第一通孔401和第二通孔402相互贯通。
本实施例中,如图3所示,空腔301内均匀铺设有干燥剂粉末,且防护板302的顶面贯穿开设有镂空孔,镂空孔的尺寸为1.0nm-1.5nm,进一步的,干燥剂粉末设置在包装袋内。
本实施例中,如图4所示,离型纸层7由离型纸构成,且离型纸层7的尺寸与下泡绵块6的尺寸相对应,进一步的,离型纸上设置有手撕贴片。
本实施例中,如图4所示,吸附层5为导热硅胶垫,且防水层4的顶端面设置有贴合槽,吸附层5的底部设置在贴合槽内,且贴合槽上开设有若干个第一透气孔,进一步的,第一透气孔便于吸附层5吸附的热量传导至防水层4,对防水层4吸收的湿气进行干燥处理。
本实施例中,如图4所示,防水层4的底部贯穿开设有若干个第二透气孔,进一步的,第二透气孔便于干燥剂对防水层4吸收的湿气进行干燥处理。
本实用新型的使用方法和优点:该种吸附能力好的泡棉在使用时,工作过程如下:
如图1、图2、图3和图4所示,在使用本装置时,通过设置防水层4、第一通孔401、第二通孔402和吸附层5的配合使用,当使用泡棉对收集电子元件进行支撑时,可以通过吸附层5将电子元件工作时热量进行吸附处理,并通过第一通孔401和第二通孔402排出,提升手机电子元件的散热性能;
且当手机内部处湿气较重时,通过防水层4可以对湿气进行吸附,一方面可以通过空腔301内设置的干燥剂对防水层4上吸附的湿气进行干燥处理,且另一方面可以通过吸附层5吸附的热量输送至防水层4内,通过电子元件工作产生的热量对防水层4上吸附的湿气进行干燥处理,进一步的提升泡棉的除湿性能。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种吸附能力好的泡棉,包括泡棉本体(1),所述泡棉本体(1)包括上泡绵块(2)和干燥层(3),其特征在于:所述上泡绵块(2)的顶部安装有干燥层(3),所述干燥层(3)的顶端面开设有空腔(301),且所述空腔(301)上铺设安装有防护板(302),所述干燥层(3)的顶端面安装有防水层(4),所述防水层(4)的一侧面贯穿开设有若干个第一通孔(401),且所述防水层(4)的另一侧面贯穿开设有若干个第二通孔(402),所述防水层(4)的顶端面安装有吸附层(5),所述吸附层(5)的顶端面安装有下泡绵块(6),所述下泡绵块(6)的顶端面安装有离型纸层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种吸附能力好的泡棉,其特征在于:所述第一通孔(401)所在的一侧面和第二通孔(402)所在的一侧面相互垂直,且所述第一通孔(401)和第二通孔(402)相互贯通。
3.根据权利要求1所述的一种吸附能力好的泡棉,其特征在于:所述空腔(301)内均匀铺设有干燥剂粉末,且所述防护板(302)的顶面贯穿开设有镂空孔,所述镂空孔的尺寸为1.0nm-1.5nm。
4.根据权利要求1所述的一种吸附能力好的泡棉,其特征在于:所述离型纸层(7)由离型纸构成,且所述离型纸层(7)的尺寸与下泡绵块(6)的尺寸相对应。
5.根据权利要求1所述的一种吸附能力好的泡棉,其特征在于:所述吸附层(5)为导热硅胶垫,且所述防水层(4)的顶端面设置有贴合槽,所述吸附层(5)的底部设置在贴合槽内,且所述贴合槽上开设有若干个第一透气孔。
6.根据权利要求1所述的一种吸附能力好的泡棉,其特征在于:所述防水层(4)的底部贯穿开设有若干个第二透气孔。
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