CN217880269U - 一种提升模组强度的集成触控模组结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提升模组强度的集成触控模组结构，属于手机组件加工测试领域，一种提升模组强度的集成触控模组结构，包括集成电路板和柔性线路板，所述柔性线路板两侧分别设有上片玻璃和下片玻璃，所述集成电路板和柔性线路板与上片玻璃和下片玻璃结合处涂覆有氟化液涂层，所述上片玻璃远离下片玻璃的一侧表面涂覆有硅酮胶涂层，所述上片玻璃和下片玻璃表面分别贴合有上偏光片和下偏光片，所述上偏光片一侧安装有盖板，它可以实现，通过先在集成电路板和柔性线路板周边的上片玻璃和下片玻璃上涂一层氟化液涂层，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险。

Description

一种提升模组强度的集成触控模组结构

技术领域

本实用新型涉及手机组件加工测试技术领域，更具体地说，涉及一种提升模组强度的集成触控模组结构。

背景技术

目前，随着智能手机等电子产品的普及，要求智能手机屏占比越来越大，其中，电子产品如液晶显示屏、摄像头等均做无尘无污处理，为此，通常因装机防尘考虑，都会在电子产品四周加上一圈带有一定厚度的防尘泡棉，同样，在模组出货时，也考虑到运输过程中受到移动污点的影响，会在产品上贴上一层保护膜作为防尘防污保护；然而，在遇到这种情况下，电子产品都需要对防尘防污的泡棉和保护膜各自完成一次贴附动作，则更加不利于电子产品防尘防污，若贴附出错还会给电子产品带来第二次损坏，这样无形之中就损坏了电子产品，进而浪费材料资源，加重电子产品的生产负担，给生产制作带来不便；可见电子产品的现有贴附动作存在损害产品的问题，现有专利一种手机触控模组及保护结构，专利号为CN201821913751.2中所公开的技术可对上述问题进行解决。

手机在做机械可靠性(滚筒、跌落试验)过程中经常会出现集成触控模组单层区域玻璃破裂的问题，从而导致屏幕显示异常的问题；目前市场上为了防止集成触控模组单层区域玻璃的破裂，全贴合前会在单层区两侧点硅酮胶，再与盖板贴合，盖板与两侧单层玻璃之间的间隙用硅酮胶填充，提升玻璃的强度，避免单层玻璃在跌落过程中产生形变而导致破裂，如图四、图五所示。这种方案的不足之处是：集成触控模组玻璃的IC和FPC绑定上端没有点硅酮胶，与盖板之间有间隙，还是存在形变的空间，有导致IC破裂或未点硅酮胶区域的单层玻璃破裂的风险。

另外，单层玻璃上端会先点一层UV胶，受工艺及材料原因，UV胶的表面不是一个平整状态，且UV胶厚也不易管控，如果UV胶点薄了，硅酮胶的胶量就偏少，保护玻璃的效果降低；如果UV胶厚了，硅酮胶就容易溢出玻璃外形，造成不良，所以我们提出了一种提升模组强度的集成触控模组结构来解决上述存在的问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种提升模组强度的集成触控模组结构，它可以实现通过先在集成电路板和柔性线路板周边的上片玻璃和下片玻璃上涂一层氟化液涂层，替代UV胶，且氟化液本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板绑定位置渗水以及保护玻璃表面的ITO走线，然后在整个上片玻璃上点满硅酮胶涂层，即集成电路板上端和柔性线路板绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层，再与盖板全贴合，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种提升模组强度的集成触控模组结构，包括集成电路板和柔性线路板，所述柔性线路板两侧分别设有上片玻璃和下片玻璃，所述集成电路板和柔性线路板与上片玻璃和下片玻璃结合处涂覆有氟化液涂层，所述上片玻璃远离下片玻璃的一侧表面涂覆有硅酮胶涂层，所述上片玻璃和下片玻璃表面分别贴合有上偏光片和下偏光片，所述上偏光片一侧安装有盖板；先在集成电路板和柔性线路板周边的上片玻璃和下片玻璃上涂一层氟化液涂层，替代UV胶，氟化液涂层涂布后的厚度很薄，其涂覆厚度设置在5um以内，且氟化液本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板绑定位置渗水以及保护玻璃表面的ITO走线，然后在整个上片玻璃上点满硅酮胶涂层，即集成电路板上端和柔性线路板绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层，再与盖板全贴合，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险。

进一步的，所述柔性线路板与集成电路板电性连接，硅酮胶涂层覆盖集成电路板上端和柔性线路板绑定区域，集成电路板上端和柔性线路板绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层，再与盖板全贴合，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用。

进一步的，所述上片玻璃和下片玻璃均与集成电路板和柔性线路板相贴合，氟化液涂层的涂覆厚度设置在2-5um，氟化液涂层涂布后的厚度很薄(5um以内)，且氟化液涂层本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板绑定位置渗水以及保护玻璃表面ITO走线。

进一步的，所述硅酮胶涂层涂覆厚度设置在-um，将硅酮胶涂层涂覆厚度设置在合适范围之内，使整个上片玻璃上点满硅酮胶涂层，即集成电路板上端和柔性线路板绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层，再与盖板全贴合，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度。

进一步的，所述上偏光片和下偏光片尺寸规格相同，上偏光片和下偏光片的主要作用是可以将不具偏极性的自然光转化为偏极光，使与电场呈垂直方向的，光线通过，让LCD面板能正常显示影像。

进一步的，所述上偏光片与盖板之间设有贴合胶，且贴合胶分别与上偏光片和盖板相抵接，贴合胶是PUA体系的胶水，绿色环保、有益健康。无不良气味、不含邻苯二甲酸酯增塑剂与重金属等有害物质。仅需一次上胶，对贴合基材具有很好的浸润性，如盖板和玻璃，干燥快，涂胶140℃热压1分钟即有初始强度，手感好、弹性佳(在热压成型后压力放松能马上恢复原状)，耐水性好，60度水温下耐水洗几十个小时。(耐水洗测试需在热压成型8～24小时后进行，耐海水，耐溶剂，耐高温，200℃热压2分钟不黄变。

进一步的，所述盖板与硅酮胶涂层相贴合，集成电路板上端和柔性线路板绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层，再与盖板全贴合，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险。

进一步的，所述下偏光片一侧安装有背光板，上偏光片和下偏光片将不具偏极性的自然光转化为偏极光，使与电场呈垂直方向的，光线通过并投射在背光板上，将LED变成面光源，依据光源分布位置不同分为测光和直下式也就是底背光，让LCD面板能正常显示影像。

相比于现有技术，本实用新型具有如下有益效果：

本方案，通过先在集成电路板和柔性线路板周边的上片玻璃和下片玻璃上涂一层氟化液涂层，替代UV胶，氟化液涂层涂布后的厚度很薄，其涂覆厚度设置在5um以内，且氟化液本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板绑定位置渗水以及保护玻璃表面的ITO走线，然后在整个上片玻璃上点满硅酮胶涂层，即集成电路板上端和柔性线路板绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层，再与盖板全贴合，盖板与单上片玻璃之间的间隙也通过硅酮胶涂层完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险。

附图说明

图1为本实用新型的氟化液涂层涂覆区域示意图；

图2为本实用新型的硅酮胶涂层涂覆区域示意图；

图3为本实用新型的硅酮胶涂覆剖面结构示意图；

图4为UV胶涂覆区域示意图；

图5为UV胶涂覆涂覆剖面结构示意图。

图中标号说明：

1、集成电路板；2、柔性线路板；3、氟化液涂层；4、硅酮胶涂层；5、上片玻璃；6、下片玻璃；7、上偏光片；8、下偏光片；9、贴合胶；10、盖板；11、背光板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-5，一种提升模组强度的集成触控模组结构，包括集成电路板1和柔性线路板2，柔性线路板2两侧分别设有上片玻璃5和下片玻璃6，集成电路板1和柔性线路板2与上片玻璃5和下片玻璃6结合处涂覆有氟化液涂层3，上片玻璃5远离下片玻璃6的一侧表面涂覆有硅酮胶涂层4，上片玻璃5和下片玻璃6表面分别贴合有上偏光片7和下偏光片8，上偏光片7一侧安装有盖板10；

先在集成电路板1和柔性线路板2周边的上片玻璃5和下片玻璃6上涂一层氟化液涂层3，替代UV胶，氟化液涂层3涂布后的厚度很薄，其涂覆厚度设置在5um以内，且氟化液本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板1绑定位置渗水以及保护玻璃表面的ITO走线，如图一所示；然后在整个上片玻璃5上点满硅酮胶涂层4，即集成电路板1上端和柔性线路板2绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层4，再与盖板10全贴合，盖板10与单上片玻璃5之间的间隙也通过硅酮胶涂层4完全填补，起到更好的保护作用。

参阅图1、图2、图3，柔性线路板2与集成电路板1电性连接，硅酮胶涂层4覆盖集成电路板1上端和柔性线路板2绑定区域，集成电路板1上端和柔性线路板2绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层4，再与盖板10全贴合，盖板10与单上片玻璃5之间的间隙也通过硅酮胶涂层4完全填补，起到更好的保护作用。

实施例2

作为实施例1的进一步优化，参阅图1、图3，上片玻璃5和下片玻璃6均与集成电路板1和柔性线路板2相贴合，氟化液涂层3的涂覆厚度设置在2-5um，氟化液涂层3涂布后的厚度很薄(5um以内)，且氟化液涂层3本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板1绑定位置渗水以及保护玻璃表面ITO走线。

参阅图1、图3，硅酮胶涂层4涂覆厚度设置在0.1-0.5mm，将硅酮胶涂层4涂覆厚度设置在合适范围之内，使整个上片玻璃5上点满硅酮胶涂层4，即集成电路板1上端和柔性线路板2绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层4，再与盖板10全贴合，盖板10与单上片玻璃5之间的间隙也通过硅酮胶涂层4完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度。

参阅图3，上偏光片7和下偏光片8尺寸规格相同，上偏光片7和下偏光片8的主要作用是可以将不具偏极性的自然光转化为偏极光，使与电场呈垂直方向的，光线通过，让LCD面板能正常显示影像。

实施例3

作为实施例2的进一步优化，参阅图3，上偏光片7与盖板10之间设有贴合胶9，且贴合胶9分别与上偏光片7和盖板10相抵接，贴合胶9是PUA体系的胶水，绿色环保、有益健康。无不良气味、不含邻苯二甲酸酯增塑剂与重金属等有害物质。仅需一次上胶，对贴合基材具有很好的浸润性，如盖板10和玻璃，干燥快，涂胶140℃热压1分钟即有初始强度，手感好、弹性佳(在热压成型后压力放松能马上恢复原状)，耐水性好，60度水温下耐水洗几十个小时。(耐水洗测试需在热压成型8～24小时后进行，耐海水，耐溶剂，耐高温，200℃热压2分钟不黄变。

参阅图3，盖板10与硅酮胶涂层4相贴合，集成电路板1上端和柔性线路板2绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层4，再与盖板10全贴合，盖板10与单上片玻璃5之间的间隙也通过硅酮胶涂层4完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险。

参阅图3，下偏光片8一侧安装有背光板11，上偏光片7和下偏光片8将不具偏极性的自然光转化为偏极光，使与电场呈垂直方向的，光线通过并投射在背光板11上，将LED变成面光源，依据光源分布位置不同分为测光和直下式也就是底背光，让LCD面板能正常显示影像。

在使用时：先在集成电路板1和柔性线路板2周边的上片玻璃5和下片玻璃6上涂一层氟化液涂层3，替代UV胶，氟化液涂层3涂布后的厚度很薄，其涂覆厚度设置在5um以内，且氟化液本身的高疏水和密封性，可以防止集成电路板1绑定位置渗水以及保护玻璃表面的ITO走线，如图一所示；然后在整个上片玻璃5上点满硅酮胶涂层4，即集成电路板1上端和柔性线路板2绑定区域上端也都点满硅酮胶涂层4，再与盖板10全贴合，盖板10与单上片玻璃5之间的间隙也通过硅酮胶涂层4完全填补，起到更好的保护作用，提升了单层玻璃的强度，减少破裂风险，如图二、三所示；

通过上片玻璃5和下片玻璃6表面分别贴合有上偏光片7和下偏光片8，上偏光片7和下偏光片8的主要作用是可以将不具偏极性的自然光转化为偏极光，使与电场呈垂直方向的，光线通过，让LCD面板能正常显示影像。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种提升模组强度的集成触控模组结构，包括集成电路板(1)和柔性线路板(2)，其特征在于：所述柔性线路板(2)两侧分别设有上片玻璃(5)和下片玻璃(6)，所述集成电路板(1)和柔性线路板(2)与上片玻璃(5)和下片玻璃(6)结合处涂覆有氟化液涂层(3)，所述上片玻璃(5)远离下片玻璃(6)的一侧表面涂覆有硅酮胶涂层(4)，所述上片玻璃(5)和下片玻璃(6)表面分别贴合有上偏光片(7)和下偏光片(8)，所述上偏光片(7)一侧安装有盖板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述柔性线路板(2)与集成电路板(1)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述上片玻璃(5)和下片玻璃(6)均与集成电路板(1)和柔性线路板(2)相贴合。

4.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述氟化液涂层(3)的涂覆厚度设置在2-5um。

5.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述硅酮胶涂层(4)涂覆厚度设置在0.1-0.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述硅酮胶涂层(4)覆盖集成电路板(1)上端和柔性线路板(2)绑定区域。

7.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述上偏光片(7)和下偏光片(8)尺寸规格相同。

8.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述上偏光片(7)与盖板(10)之间设有贴合胶(9)，且贴合胶(9)分别与上偏光片(7)和盖板(10)相抵接。

9.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述盖板(10)与硅酮胶涂层(4)相贴合。

10.根据权利要求1所述的一种提升模组强度的集成触控模组结构，其特征在于：所述下偏光片(8)一侧安装有背光板(11)。

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