CN217825272U - 一种tws耳机pcba板级麦克风测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其包括音频处理模块，所述音频处理模块用于处理麦克风接收到的声音信号；上位机，所述上位机电连接于所述音频处理模块，所述上位机用于向麦克风输出声音信号，且控制所述音频处理模块中麦克风通道的切换；音频调理模块，所述音频调理模块电连接于所述音频处理模块，所述音频调理模块用于模拟SPK并将双端差分音频信号转换为单端音频信号；音频采集模块，所述音频采集模块与所述音频调理模块相连接以获得所述单端音频信号，且与所述上位机相连接以提供采集信号。本申请具有提高测试效率、降低人工成本的效果。

Description

一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统

技术领域

本申请涉及先进板级音频测试技术领域，尤其是涉及一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统。

背景技术

麦克风是TWS耳机内部必备的一个非常重要的声学器件，麦克风拥有体积小、可SMT、稳定性强等众多优势，在TWS耳机中应用最为广泛。麦克风在TWS耳机中的作用主要是用于拾音功能，搭配降噪算法，为用户提供清晰地语音通话效果、精准的AI语音操控以及主动降噪等功能。随着人功能智能AI的深入，多个麦克风的应用场景也随之而来。如果TWS耳机中缺少了麦克风加入，将有众多核心功能无法正常使用,因此产品麦克风测试显得格外重要。

目前在运输过程和板端SMT贴片组装工艺工程中，受到震动挤压或高温以及多灰尘恶劣环境条件下，麦克风拾音功能容易失效或降低，需要对麦克风功能进行检测。传统的麦克风测试方式普遍是采用人工听音和判定，其中人工和环境的因素影响较大，难以满足多个麦克风测试的需求，导致测试效率较低。

上述中的相关技术，存在有麦克风测试效率较低的缺陷。

实用新型内容

为了改善麦克风测试效率较低的问题，本申请提供一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统。

本申请提供的一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统采用如下的技术方案：

一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，包括音频处理模块，所述音频处理模块用于处理麦克风接收到的声音信号；

上位机，所述上位机电连接于所述音频处理模块，所述上位机用于向麦克风输出声音信号，且控制所述音频处理模块中麦克风通道的切换；

音频调理模块，所述音频调理模块电连接于所述音频处理模块，所述音频调理模块用于模拟SPK并将双端差分音频信号转换为单端音频信号；

音频采集模块，所述音频采集模块与所述音频调理模块相连接以获得所述单端音频信号，且与所述上位机相连接以提供采集信号。

通过采用上述技术方案，上位机为麦克风提供音源，麦克风采集到声音信号后通过音频处理模块处理后输出到音频调理模块，音频调理模块模拟SPK且将双端差分音频信号转换为能够被音频采集模块接收的单端音频信号，音频采集模块经过音频采集处理向上位机输出采集信号，最后上位机对采集信号进行分析判定得出该麦克风的测试参数。同时上位机通过控制音频处理模块中麦克风通道切换来实现对TWS耳机PCBA中每一个麦克风功能进行检测；利用SPK、麦克风回环测试功能、多通道自动切换和音频采集模块，最终将采集信号传送给上位机分析判定，进而解决了TWS耳机PCBA上多个麦克风测试问题，提高测试效率和降低人工成本。

可选的，所述音频处理模块包括处理芯片，所述处理芯片包括电源输入端、电压输入端、线路输入端、SPK端和数据线端，所述电源输入端用于与电源线连接，所述电压输入端用于接收麦克风直流偏置电压，所述线路输入端用于与其他音频设备连接，所述SPK端与所述音频调理模块相连接，所述数据线端用于接收所述上位机的通道切换指令。

通过采用上述技术方案，音频处理模块用于处理麦克风接收到的声音信号，且能够接收并执行上位机发送的切换麦克风通道的指令，切换后对应的麦克风采集的声音信号经过处理芯片处理后从SPK端输出，便于后续对其他麦克风进行测试。

可选的，所述音频处理模块的线路输入端连接有MIC供电滤波模块，所述MIC供电滤波模块包括输出芯片、第一电容、第二电容和第三电容，所述输出芯片包括电压输入端、正输出端、负输出端、ESD端和接地端，所述电压输入端连接于麦克风直流偏置电压，所述第一电容并联于所述电压输入端和接地端，所述正输出端连接于所述线路输入端的正端口，所述负输出端连接于所述线路输入端的负端口，所述第二电容串接于所述正输出端和所述线路输入端的正端口之间；所述第三电容串接于所述负输出端和所述线路输入端的负端口，所述ESD端和所述接地端均接地。

通过采用上述技术方案，MIC供电滤波模块用来对电压供电信号中输出的麦克风音频进行滤波。

可选的，所述音频处理模块的电源输入端连接有供电电源滤波模块，所述供电电源滤波模块包括滤波电容，所述滤波电容的一端与电源线相连接，所述滤波电容的另一端接地。

通过采用上述技术方案，供电电源滤波模块用来滤除直流电压中的交流成分，使输出的直流电压更平滑。

可选的，所述音频调理模块包括SPK模拟负载单元和音频信号调理单元，所述SPK模拟负载单元连接于所述处理芯片的SPK端，所述SPK模拟负载单元用于模拟SPK；所述音频信号调理单元与所述SPK模拟负载单元相连接，其用于将双端差分音频信号转换为单端音频信号，并输出给所述音频采集模块。

通过采用上述技术方案，将TWS耳机PCBA上麦克风采集到的声音信号通过音频调理模块进行处理，麦克风采集的声音信号经过处理芯片处理后输出到SPK模拟负载单元中，SPK模拟负载单元进行SPK模拟，然后输出到音频信号调理单元，音频信号调理单元将双端差分音频信号转换为单端音频信号，便于音频采集模块接收。

可选的，所述SPK模拟负载单元包括依次串联连接的第一电感、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电感远离所述第一电阻的一端连接于所述处理芯片的SPK_P端，所述第三电阻远离所述第二电阻的一端连接于所述音频信号调理单元的负输入端；依次串联连接的第二电感、第四电阻、第五电阻和第六电阻，所述第二电感远离所述第四电阻的一端连接于所述处理芯片的SPK_N端，所述第六电阻远离所述第五电阻的一端连接于所述音频信号调理单元的正输入端；第七电阻，其一端连接于所述第一电感与所述第一电阻之间，另一端连接于所述第二电感与所述第四电阻之间；第四电容，其一端连接于所述第一电感与所述第一电阻之间，另一端接地；第五电容，其一端连接于所述第二电感与所述第四电阻之间，另一端接地；第六电容，其一端连接于所述第二电阻与所述第三电阻之间，另一端接地；第七电容，其一端连接于所述第五电阻与所述第六电阻之间，另一端连接于所述第六电容接地的一端。

通过采用上述技术方案，当处理芯片将接收到的声音信号进行处理后输出到SPK模拟负载单元，实现SPK模拟负载单元模拟SPK向音频信号调理单元输出双端差分音频信号。

可选的，所述音频信号调理单元包括第一电源端、第二电源端、差分放大器、第八电阻、第八电容和第九电容，所述差分放大器的第一引脚接地，所述差分放大器的第二引脚作为所述音频信号调理单元的负输入端与所述第三电阻连接；所述差分放大器的第三引脚作为所述音频信号调理单元的正输入端与所述第六电阻连接，所述差分放大器的第六引脚作为输出端与所述第八电阻连接，所述第八电阻的另一端作为所述音频信号调理单元的输出端输出所述单端音频信号；所述第八电容的一端分别连接于所述第一电源端和所述差分放大器的第七引脚，另一端接地；所述第九电容的一端分别连接于所述第二电源端和所述差分放大器的第四引脚，另一端接地。

通过采用上述技术方案，音频信号调理单元把双端差分音频信号转换为能够被音频采集模块接收的单端音频信号，进而提高测试效率。

可选的，所述SPK模拟负载单元与所述处理芯片之间连接有滤波单元，所述滤波单元包括第三电感，其一端连接于所述处理芯片的SPK_P端，另一端作为所述滤波单元的正输出端与所述第一电感相连接；第四电感，其一端连接于所述处理芯片的SPK_N端，另一端作为所述滤波单元的负输出端与所述第二电感相连接；第十电容，其一端连接于所述滤波单元的正输出端，另一端接地；第十一电容，其一端连接于所述滤波单元的负输出端，另一端连接于所述第十电容接地的一端。

通过采用上述技术方案，滤波单元中通过电感和电容形成LC滤波器，能够滤掉高频载波还原成原始信号，提高测试的精确性。

可选的，还包括MCU通讯模块，所述MCU通讯模块连接于所述上位机和所述音频处理模块之间，所述MCU通讯模块用于接收所述上位机切换麦克风通道指令，并传输给处理芯片完成麦克风通道的切换。

通过采用上述技术方案，MCU通讯模块通过USB座与上位机相连接，能够接收上位机切换麦克风通道的指令，然后经过处理输出给音频处理模块，音频处理模块执行麦克风通道切换，实现对TWS耳机PCBA中每一个麦克风功能进行检测，提高测试效率和降低人工成本。

可选的，所述音频信号调理模块的输出端连接有音频输出插座，所述音频输出插座将所述单端音频信号输出到USB声卡采集。

通过采用上述技术方案，音频输出插座的设置，实现与USB声卡的连接，使得USB声卡能够采集到单端音频信号，实现音频信号传输。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.上位机为麦克风提供音源，麦克风将采集到声音信号后通过音频处理模块处理后输出到音频调理模块，音频调理模块将音频信号转换为能够被音频采集模块接收的单端音频信号，音频采集模块经过音频采集处理向上位机输出采集信号，最后上位机对采集信号进行分析判定得出该麦克风的测试参数。同时上位机通过控制音频处理模块中麦克风通道切换来实现对TWS耳机PCBA中每一个麦克风功能进行检测，进而解决了TWS耳机PCBA上多个麦克风测试问题，提高测试效率和降低人工成本；

2.麦克风采集到的声音信号通过音频调理模块进行处理，麦克风采集的声音信号经过处理芯片处理后输出到SPK模拟负载单元中，SPK模拟负载单元进行SPK模拟，然后输出到音频信号调理单元，音频信号调理单元将双端差分音频信号转换为单端音频信号，便于音频采集模块接收；

3.通过MCU通讯模块使得音频处理模块能够接收并执行上位机的切换麦克风通道的指令，实现对麦克风通道的逐一切换测试。

附图说明

图1是本申请测试系统的结构框图；

图2是本申请测试系统的测试流程示意图；

图3是本申请实施例中音频处理模块、MIC供电滤波模块和供电电源滤波模块的电路原理图；

图4是本申请实施例中SPK模拟负载单元的电路原理图；

图5是本申请实施例中音频信号调理单元的电路原理图；

图6是本申请实施例中MCU通讯模块的电路原理图。

附图标记说明：1、音频处理模块；2、上位机；3、音频调理模块；31、SPK模拟负载单元；32、音频信号调理单元；4、音频采集模块；5、MIC供电滤波模块；6、供电电源滤波模块；7、MCU通讯模块；8、滤波单元。

具体实施方式

以下结合附图1-6对本申请作进一步详细说明。

目前在TWS耳机PCBA板上设有多个麦克风，每个麦克风对应着不同的应用场景，作为耳机内部必备的一个重要的声学器件，测试麦克风的拾音功能十分重要。现有对单个麦克风通常是人工听音分析判定，在测试多个麦克风时，还需要对麦克风进行切换，导致测试效率低，难以满足生产需求。因此，本申请实施例公开一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统。

参照图1，TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统包括音频处理模块1、上位机2、音频调理模块3和音频采集模块4，上位机2和音频调理模块3均电连接于音频处理模块1，音频采集模块4与音频调理模块3相连接以获得单端音频信号，音频采集模块4与上位机2相连接以提供采集信号。

具体地，参照图1和图2，TWS耳机PCBA上设有多个麦克风、SPK功放模块、麦克风通道切换模块和麦克风通道切换控制模块，麦克风通道切换控制模块用来控制麦克风通道切换模块进行切换动作，然后从SPK功放模块输出。上位机2电连接于麦克风通道切换控制模块，音频调理模块3电连接于SPK功放模块，音频采集模块4与音频调理模块3相连接以获得单端音频信号，音频采集模块4与上位机2相连接以提供采集信号。

上位机2为PC电脑端，上位机2为麦克风提供音源，麦克风采集到声音信号后经过数模转换器处理后通过SPK功放模块输出到音频调理模块3，音频调理模块3模拟SPK且将双端差分音频信号转换为能够被音频采集模块4接收的单端音频信号，音频采集模块4经过音频采集处理向上位机2输出采集信号，上位机2对采集信号进行分析判定得出该麦克风的测试参数，最后根据测试参数判断对应麦克风时是否测试合格。其中，在测试完成一个麦克风之后，上位机2通过控制TWS耳机PCBA中麦克风通道切换控制模块来控制麦克风通道切换模块进行切换，实现对TWS耳机PCBA中每一个麦克风功能进行检测；利用SPK、麦克风回环测试功能、多通道自动切换和音频采集模块4，最终将采集信号传送给上位机2分析判定，进而解决了TWS耳机PCBA上多个麦克风测试问题，提高测试效率和降低人工成本。

参照图3，音频处理模块1包括处理芯片U1，处理芯片U1包括电源输入端VDD、电压输入端MIC_BIAS、线路输入端LINEIN_P和LINEIN_N、SPK端SPK_P和SPK_N、数据线端USB_DP和USB_DN，电源输入端用于与电源线连接，电压输入端用于接收麦克风直流偏置电压，线路输入端用于与其他音频设备连接，SPK端与音频调理模块3相连接，数据线端用于接收上位机2的通道切换指令，切换后对应的麦克风采集的声音信号经过处理芯片处理后从SPK端输出，便于后续对其他麦克风进行测试。

具体地，处理芯片U1可选型号为QCC5161，具有低延时、高音质的特点。

参照图3，为了对电压供电信号中输出的麦克风音频进行滤波，音频处理模块1的线路输入端连接有MIC供电滤波模块5，MIC供电滤波模块5包括输出芯片MTK1、第一电容C1、第二电容C2和第三电容C3，输出芯片MTK1包括电压输入端、正输出端、负输出端、ESD端和接地端，电压输入端连接于麦克风直流偏置电压，第一电容C1并联于电压输入端和接地端，正输出端连接于线路输入端的正端口，负输出端连接于线路输入端的负端口，第二电容C2串接于正输出端和线路输入端的正端口之间；第三电容C3串接于负输出端和线路输入端的负端口，ESD端和接地端均接地。

具体地，该处理芯片U1设有四个线路输入端，四个线路输入端均连接有MIC供电滤波模块5。

参照图3，为了滤除直流电压中的交流成分，使输出的直流电压更平滑，音频处理模块1的电源输入端连接有供电电源滤波模块6，供电电源滤波模块6包括滤波电容，滤波电容的一端与电源线相连接，滤波电容的另一端接地。其中滤波电容为三个并联的电容。

参照图1和图4，音频调理模块3包括SPK模拟负载单元31和音频信号调理单元32，SPK模拟负载单元31连接于所述处理芯片的SPK端，音频信号调理单元32与所述SPK模拟负载单元31相连接。

SPK模拟负载单元31包括，第一电感L1、第二电感L2、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6和第七电容C7；其中第一电感L1、第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3依次串联，第一电感L1远离第一电阻R1的一端连接于处理芯片U1的SPK_P端，第三电阻R3远离第二电阻R2的一端连接于音频信号调理单元32的负输入端；第二电感L2、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6依次串联，第二电感L2远离第四电阻R4的一端连接于处理芯片U1的SPK_N端，第六电阻R6远离第五电阻R5的一端连接于音频信号调理单元32的正输入端；第七电阻R7的一端连接于第一电感L1与第一电阻R1之间，另一端连接于第二电感L2与第四电阻R4之间；第四电容C4的一端连接于第一电感L1与第一电阻R1之间，另一端接地；第五电容C5的一端连接于第二电感L2与第四电阻R4之间，另一端接地；第六电容C6的一端连接于第二电阻R2与第三电阻R3之间，另一端接地；第七电容C7的一端连接于第五电阻R5与第六电阻R6之间，另一端连接于第六电容C6接地的一端。当处理芯片U1将接收到的声音信号进行处理后输出到SPK模拟负载单元31，SPK模拟负载单元31实现模拟SPK向音频信号调理单元32输出双端差分音频信号。

参照图5，音频信号调理单元32包括第一电源端、第二电源端、差分放大器U2、第八电阻R8、第八电容C8和第九电容C9；其中差分放大器U2的第一引脚接地，差分放大器的第二引脚作为音频信号调理单元32的负输入端与第三电阻R3连接；差分放大器U2的第三引脚作为音频信号调理单元32的正输入端与第六电阻R6连接，差分放大器U2的第六引脚作为输出端与第八电阻R8连接，第八电阻R8的另一端作为音频信号调理单元32的输出端输出单端音频信号；第八电容C8的一端分别连接于第一电源端和差分放大器U2的第七引脚，另一端接地；第九电容C9的一端分别连接于第二电源端和差分放大器U2的第四引脚，另一端接地。音频信号调理单元32把双端差分音频信号转换为能够被音频采集模块4接收的单端音频信号，进而提高测试效率。

具体地，本申请中差分放大器U2的可选型号为AD8276ARMZ。

音频信号调理模块的输出端连接有音频输出插座，音频输出插座将单端音频信号输出到USB声卡采集。实现与USB声卡的连接，使得USB声卡能够采集到单端音频信号，实现音频信号传输。

参照图3，为了能够滤掉高频载波还原成原始信号，提高测试的精确性，SPK模拟负载单元31与处理芯片之间连接有滤波单元8，滤波单元8中通过电感和电容形成LC滤波器。滤波单元8包括第三电感L3、第四电感L4、第十电容C10和第十一电容C1；其中第三电感L3的一端连接于处理芯片U1的SPK_P端，另一端作为滤波单元8的正输出端与第一电感L1相连接；第四电感L4的一端连接于处理芯片U1的SPK_N端，另一端作为滤波单元8的负输出端与第二电感L2相连接；第十电容C10的一端连接于滤波单元8的正输出端，另一端接地；第十一电容C11的一端连接于滤波单元8的负输出端，另一端连接于第十电容C10接地的一端。

参照图1和图6，该系统还包括MCU通讯模块7，MCU通讯模块7连接于上位机2和音频处理模块1之间。MCU通讯模块7包括USB座CN1、解码器U3、第九电阻R9、第十二电容C12、第一ESD二极管D1、第二ESD二极管D2和共模滤波器L5，第十二电容C12的一端分别连接于电源线和解码器U3的第八引脚，另一端接地；第九电阻R9的一端分别连接于USB座CN1的第一引脚和解码器U3的第八引脚，另一端连接于解码器U3的第一引脚和第七引脚；USB座CN1的第二引脚连接于解码器U3的第二引脚；USB座U3的第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚和第九引脚均连接于解码器U3的第四引脚，解码器U3的第四引脚接地；解码器U3的第五引脚和第六引脚均连接于共模滤波器L5，共模滤波器L5连接于处理芯片的数据线端；第一ESD二极管D1和第二ESD二极管D2并联于解码器U3的第五引脚和第六引脚之间，且第一ESD二极管D1串联于第二ESD二极管D2。在测试过程中，上位机2通过USB座CN1与MCU通讯模块7连接，使MCU通讯模块7接收上位机2切换麦克风通道的指令，然后经过解码器U3处理后输出给处理芯片U1，处理芯片U1执行指令完成对麦克风通道的切换。

具体地，本申请实施例中解码器可选型号为NC7WB3125K8X；共模滤波器L5可选型号为DLW21HN900SQ2L；第一ESD二极管D1和第二ESD二极管D2可选型号为CESD882LC5VB。

本申请实施例中PC电脑端能够测试得到麦克风的频率、幅值和总谐波失真等参数，并且可以通过PC电脑端软件控制调节。

本申请实施例一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统的实施原理为：在麦克风音频功能测试过程中，上位机2为麦克风提供音源，麦克风采集到声音信号后通过音频处理模块1处理后输出到音频调理模块3，音频调理模块3中SPK模拟负载单元31模拟SPK，然后音频信号调理单元32将双端差分音频信号转换为能够被音频采集模块4接收的单端音频信号，音频采集模块4经过音频采集处理向上位机2输出采集信号，最后上位机2对采集信号进行分析判定得出该麦克风的测试参数。

在测试完成后一个麦克风后，上位机2通过MCU通讯模块7向音频处理模块1发送切换麦克风通道的指令，最后音频处理模块1控制麦克风通道切换来实现对TWS耳机PCBA中每一个麦克风功能进行检测，进而解决了TWS耳机PCBA上多个麦克风测试问题，提高测试效率和降低人工成本。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：包括音频处理模块(1)，所述音频处理模块(1)用于处理麦克风接收到的声音信号；

上位机(2)，所述上位机(2)电连接于所述音频处理模块(1)，所述上位机(2)用于向麦克风输出声音信号，且控制所述音频处理模块(1)中麦克风通道的切换；

音频调理模块(3)，所述音频调理模块(3)电连接于所述音频处理模块(1)，所述音频调理模块(3)用于模拟SPK并将双端差分音频信号转换为单端音频信号；

音频采集模块(4)，所述音频采集模块(4)与所述音频调理模块(3)相连接以获得所述单端音频信号，且与所述上位机(2)相连接以提供采集信号。

2.根据权利要求1所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频处理模块(1)包括处理芯片，所述处理芯片包括电源输入端、电压输入端、线路输入端、SPK端和数据线端，所述电源输入端用于与电源线连接，所述电压输入端用于接收麦克风直流偏置电压，所述线路输入端用于与其他音频设备连接，所述SPK端与所述音频调理模块(3)相连接，所述数据线端用于接收所述上位机(2)的通道切换指令。

3.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频处理模块(1)的线路输入端连接有MIC供电滤波模块(5)，所述MIC供电滤波模块(5)包括输出芯片、第一电容、第二电容和第三电容，所述输出芯片包括电压输入端、正输出端、负输出端、ESD端和接地端，所述电压输入端连接于麦克风直流偏置电压，所述第一电容并联于所述电压输入端和接地端，所述正输出端连接于所述线路输入端的正端口，所述负输出端连接于所述线路输入端的负端口，所述第二电容串接于所述正输出端和所述线路输入端的正端口之间；所述第三电容串接于所述负输出端和所述线路输入端的负端口之间，所述ESD端和所述接地端接地。

4.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频处理模块(1)的电源输入端连接有供电电源滤波模块(6)，所述供电电源滤波模块(6)包括滤波电容，所述滤波电容的一端与电源线相连接，所述滤波电容的另一端接地。

5.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频调理模块(3)包括SPK模拟负载单元(31)和音频信号调理单元(32)，所述SPK模拟负载单元(31)连接于所述处理芯片的SPK端，所述SPK模拟负载单元(31)用于模拟SPK；所述音频信号调理单元(32)与所述SPK模拟负载单元(31)相连接，其用于将双端差分音频信号转换为单端音频信号，并输出给所述音频采集模块(4)。

6.根据权利要求5所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述SPK模拟负载单元(31)包括依次串联连接的第一电感、第一电阻、第二电阻和第三电阻，所述第一电感远离所述第一电阻的一端连接于所述处理芯片的SPK_P端，所述第三电阻远离所述第二电阻的一端连接于所述音频信号调理单元(32)的负输入端；依次串联连接的第二电感、第四电阻、第五电阻和第六电阻，所述第二电感远离所述第四电阻的一端连接于所述处理芯片的SPK_N端，所述第六电阻远离所述第五电阻的一端连接于所述音频信号调理单元(32)的正输入端；第七电阻，其一端连接于所述第一电感与所述第一电阻之间，另一端连接于所述第二电感与所述第四电阻之间；第四电容，其一端连接于所述第一电感与所述第一电阻之间，另一端接地；第五电容，其一端连接于所述第二电感与所述第四电阻之间，另一端接地；第六电容，其一端连接于所述第二电阻与所述第三电阻之间，另一端接地；第七电容，其一端连接于所述第五电阻与所述第六电阻之间，另一端连接于所述第六电容接地的一端。

7.根据权利要求6所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频信号调理单元(32)包括第一电源端、第二电源端、差分放大器、第八电阻、第八电容和第九电容，所述差分放大器的第一引脚接地，所述差分放大器的第二引脚作为所述音频信号调理单元(32)的负输入端与所述第三电阻连接；所述差分放大器的第三引脚作为所述音频信号调理单元(32)的正输入端与所述第六电阻连接，所述差分放大器的第六引脚作为输出端与所述第八电阻连接，所述第八电阻的另一端作为所述音频信号调理单元(32)的输出端输出所述单端音频信号；所述第八电容的一端分别连接于所述第一电源端和所述差分放大器的第七引脚，另一端接地；所述第九电容的一端分别连接于所述第二电源端和所述差分放大器的第四引脚，另一端接地。

8.根据权利要求6所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述SPK模拟负载单元(31)与所述处理芯片之间连接有滤波单元(8)，所述滤波单元(8)包括第三电感，其一端连接于所述处理芯片的SPK_P端，另一端作为所述滤波单元(8)的正输出端与所述第一电感相连接；第四电感，其一端连接于所述处理芯片的SPK_N端，另一端作为所述滤波单元(8)的负输出端与所述第二电感相连接；第十电容，其一端连接于所述滤波单元(8)的正输出端，另一端接地；第十一电容，其一端连接于所述滤波单元(8)的负输出端，另一端连接于所述第十电容接地的一端。

9.根据权利要求2所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：还包括MCU通讯模块(7)，所述MCU通讯模块(7)连接于所述上位机(2)和所述音频处理模块(1)之间，所述MCU通讯模块(7)用于接收所述上位机(2)切换麦克风通道指令，并传输给处理芯片完成麦克风通道的切换。

10.根据权利要求7所述的TWS耳机PCBA板级麦克风测试系统，其特征在于：所述音频信号调理模块的输出端连接有音频输出插座，所述音频输出插座将所述单端音频信号输出到USB声卡采集。

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