CN217789967U - 一种单面灌封的pcb密封结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单面灌封的PCB密封结构，包括灌胶壳体，以及设于所述灌胶壳体内的主板，所述灌胶壳体一侧敞口，且内部具有一圈密封凸沿，所述主板抵接于所述密封凸沿上以与所述灌胶壳体内壁间隔形成密封腔体，所述主板上设有元器件的一侧朝向所述密封腔体。针对现有的智能水表中电子部分防水结构存在的加多的技术问题，本实用新型提供了一种单面灌封的PCB密封结构，它能通过单面灌胶，减少用胶量，主板与密封凸沿抵接形成密封腔体，防止胶液到密封腔体内对主板上的元器件造成腐蚀。

Description

一种单面灌封的PCB密封结构

技术领域

本实用新型涉及PCB密封结构技术领域，具体涉及一种单面灌封的PCB密封结构。

背景技术

智能水表中涉及电子部分，电子部分防水性能直接决定表计使用寿命。现市场上常见防水结构主要有两类：一类是通过上下壳压密封圈，此种方式已经逐渐被市场淘汰；另一类是通过灌胶方式实现表计中PCB模块的密封，市面常见的两种，一种是全灌胶，在灌胶盒中注入胶液，使胶液淹没PCB和PCB引线，实现PCB密封，胶液直接与PCB接触，胶液对元器件造成一定程度腐蚀，胶液在固化过程产生热量，影响元器件，固化过程中中收缩，拉上元器件，以及在产品出现问题时，PCB难以拆除分析问题，带液晶、红外的PCB采用全灌方式，胶液会影响交互；另一种是槽灌胶，在透明上壳和下壳接触位置留出胶槽，在胶槽灌胶液，实现透明上壳和下壳缝隙密封，PCB引线穿过下壳小孔，通过胶液密封，胶槽底部存在一定缝隙，胶液必须使用流动性差的密封胶，造成拐角等局部密封效果差，且胶槽深度小，也影响密封效果。

实用新型内容

1、实用新型要解决的技术问题

针对现有的智能水表中电子部分防水结构存在的加多的技术问题，本实用新型提供了一种单面灌封的PCB密封结构，它能通过单面灌胶，减少用胶量，主板与密封凸沿抵接形成密封腔体，防止胶液到密封腔体内对主板上的元器件造成腐蚀。

2、技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种单面灌封的PCB密封结构，包括灌胶壳体，以及设于所述灌胶壳体内的主板，所述灌胶壳体一侧敞口，且内部具有一圈密封凸沿，所述主板抵接于所述密封凸沿上以与所述灌胶壳体内壁间隔形成密封腔体，所述主板上设有元器件的一侧朝向所述密封腔体。

可选地，所述主板通过若干螺钉固连于所述灌胶壳体上。

可选地，所述密封腔体内设有至少一个防胶凸起，所述防胶凸起围绕所述主板上的元器件设置。

可选地，还包括设于所述灌胶壳体内且与所述主板电连接的通讯板。

可选地，所述通讯板上设有SIM卡座，所述灌胶壳体内设有SIM卡壳，所述SIM卡壳内具有SIM卡槽且一侧开口，所述通讯板设于所述SIM卡壳的开口侧且所述SIM卡座位于所述SIM卡槽内。

可选地，所述通讯板与SIM卡壳通过双面胶垫粘接。

可选地，所述SIM卡壳包括侧壳体和端盖，所述侧壳体的两侧均开口，所述通讯板设于所述侧壳体的其中一开口处，所述端盖设于所述侧壳体的其中另一开口处。

可选地，所述端盖通过柔性胶安装于所述侧壳体上。

3、有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

本单面灌封的PCB密封结构通过单面灌胶，减少用胶量，主板与密封凸沿抵接形成密封腔体，防止胶液到密封腔体内对主板上的元器件造成腐蚀。

附图说明

图1为本实用新型实施例提出的一种单面灌封的PCB密封结构的剖面示意图；

1、灌胶壳体；2、主板；3、密封凸沿；4、密封腔体；5、螺钉；6、防胶凸起；7、通讯板；8、SIM卡座；91、侧壳体；92、端盖；93、柔性胶；10、双面胶垫。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在现有技术中可以实现，在此不再累赘。当元件与另一个元件相互垂直或近似垂直是指二者的理想状态是垂直，但是因制造及装配的影响，可以存在一定的垂直误差。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中涉及的“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

结合附图1，本实施例的一种单面灌封的PCB密封结构，包括灌胶壳体1，以及设于所述灌胶壳体1内的主板2，所述灌胶壳体1一侧敞口，且内部具有一圈密封凸沿3，所述灌胶壳体1的敞口用于灌胶，以降低灌胶操作难度，同时便于主板2的安装固定，所述密封凸沿3与所述主板2的边缘形状相同且密封凸沿3的尺寸略小于所述主板2的边缘尺寸，所述主板2通过若干螺钉5固连于所述灌胶壳体1上，所述主板2抵接于所述密封凸沿3上以与所述灌胶壳体1内壁间隔形成密封腔体4，所述主板2上设有元器件的一侧朝向所述密封腔体4。

本单面灌封的PCB密封结构通过单面灌胶，减少用胶量，主板2与密封凸沿3抵接形成密封腔体4，防止胶液到密封腔体4内对主板2上的元器件造成腐蚀。

作为本实用新型的可选方案，因为在所述主板2与密封凸沿3时仍会有一小部分胶液流入密封腔体4内，防止流到下方密封腔体4的少量胶对液晶等器件造成影响，所述密封腔体4内设有至少一个防胶凸起6，所述防胶凸起6围绕所述主板2上的元器件设置，所述防胶凸起6的数量可以为一个以同时围绕多个元器件的外侧，也可以每个元器件对应一个防胶凸起6进行设置。

作为本实用新型的可选方案，还包括设于所述灌胶壳体1内且与所述主板2电连接的通讯板7，以使主板2具有远程通讯功能，所述主板2和通讯板7通过排针实现电连接。

作为本实用新型的可选方案，所述通讯板7上设有SIM卡座8，通过将SIM卡插入至SIM卡座8内以使通讯板7具备通讯功能，所述灌胶壳体1内设有SIM卡壳，所述SIM卡壳内具有SIM卡槽且一侧开口，所述通讯板7设于所述SIM卡壳的开口侧且所述SIM卡座8位于所述SIM卡槽内，所述通讯板7与SIM卡壳通过双面胶垫10粘接，防止胶液进入SIM卡槽内与SIM卡座8相接触。

作为本实用新型的可选方案，所述SIM卡壳包括侧壳体91和端盖92，所述侧壳体91的两侧均开口，所述通讯板7设于所述侧壳体91的其中一开口处，所述端盖92设于所述侧壳体91的其中另一开口处，所述端盖92通过柔性胶93安装于所述侧壳体91上，以防止外界水汽进入，且便于SIM卡安装至SIM卡座8上，可在通讯板7安装完成之后再进行SIM卡的安装。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：包括灌胶壳体，以及设于所述灌胶壳体内的主板，所述灌胶壳体一侧敞口，且内部具有一圈密封凸沿，所述主板抵接于所述密封凸沿上以与所述灌胶壳体内壁间隔形成密封腔体，所述主板上设有元器件的一侧朝向所述密封腔体。

2.根据权利要求1所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：所述主板通过若干螺钉固连于所述灌胶壳体上。

3.根据权利要求1所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：所述密封腔体内设有至少一个防胶凸起，所述防胶凸起围绕所述主板上的元器件设置。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：还包括设于所述灌胶壳体内且与所述主板电连接的通讯板。

5.根据权利要求4所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：所述通讯板上设有SIM卡座，所述灌胶壳体内设有SIM卡壳，所述SIM卡壳内具有SIM卡槽且一侧开口，所述通讯板设于所述SIM卡壳的开口侧且所述SIM卡座位于所述SIM卡槽内。

6.根据权利要求5所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：所述通讯板与SIM卡壳通过双面胶垫粘接。

7.根据权利要求5所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：所述SIM卡壳包括侧壳体和端盖，所述侧壳体的两侧均开口，所述通讯板设于所述侧壳体的其中一开口处，所述端盖设于所述侧壳体的其中另一开口处。

8.根据权利要求7所述的一种单面灌封的PCB密封结构，其特征在于：所述端盖通过柔性胶安装于所述侧壳体上。

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