CN217718729U - 一种指纹识别装置及终端设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种指纹识别装置及终端设备，指纹识别装置包括：触控模组；电路主板，与触控模组相对，在触控模组与指纹模组相对应的预设区域受到压力的情况下，电路主板发生形变；压力感应模组，压力感应模组位于电路主板上朝向触控模组的一面，配置为在电路主板发生形变的情况下，向指纹模组输出电信号；指纹模组，位于电路主板上与压力感应模组相邻的位置，配置为基于电信号，进入工作状态。通过压力感应模组向指纹模组传输电信号的方式，唤醒指纹模组，可以避免电子设备与外界接触未产生压力作用时误开启指纹模组的情况，且压力感应模组无需持续工作，可以减少功耗；还可以减少在非指纹识别区域产生的压力作用而唤醒指纹模组的情况。

Description

一种指纹识别装置及终端设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种指纹识别装置及终端设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的屏占比越来越高，逐渐向全面屏发展，这使得屏下指纹识别技术应运而生。在相关技术中，往往会利用位置传感器和触控全面屏的方式，来判断是否有物体(例如，手指)覆盖了电子设备的指纹识别区域，在检测到有物体覆盖了电子设备的指纹识别区域的情况下，唤醒指纹传感器进行指纹识别。

但是，当电子设备与外界接触(例如，用户将电子设备放入口袋)时，会发生误开启指纹传感器的情况，且位置传感器需要持续定位，会增加电子设备的功耗，影响电子设备的续航能力。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种指纹识别装置及终端设备，不仅可以避免电子设备与外界接触未产生压力作用时误开启指纹模组的情况，还可以降低电子设备产生的功耗。

根据本公开实施例的第一方面提供一种指纹识别装置，所述指纹识别装置包括：

触控模组；

电路主板，与所述触控模组相对，在所述触控模组与指纹模组相对应的预设区域受到压力的情况下，所述电路主板发生形变；

压力感应模组，所述压力感应模组位于所述电路主板上朝向所述触控模组的一面，配置为在所述电路主板发生形变的情况下，向指纹模组输出电信号；

所述指纹模组，位于所述电路主板上与所述压力感应模组相邻的位置，配置为基于所述电信号，进入工作状态。

在一些实施例中，所述压力感应模组为多个，各个所述压力感应模组围绕所述指纹模组设置；

其中，所述压力感应模组包括：至少一个压敏电阻。

在一些实施例中，所述指纹识别装置还包括：

粘接层，位于所述触控模组朝向所述压力感应模组和所述指纹模组的一侧；所述粘接层与所述压力感应模组相对设置，所述电路主板和所述触控模组通过所述粘接层粘接；或者

所述粘接层与所述压力感应模组和所述指纹模组相对设置，所述电路主板和所述指纹模组通过所述粘接层与所述触控模组粘接。

在一些实施例中，所述电路主板为柔性电路板；

所述指纹识别装置还包括：

支撑板，位于所述柔性电路板背向所述触控模组的一侧，配置为支撑所述柔性电路板。

在一些实施例中，所述支撑板包括：

第一凹槽，位于所述支撑板上朝向所述柔性电路板的一面，所述第一凹槽的开口朝向所述柔性电路板上的所述压力感应模组所在的位置。

在一些实施例中，所述压力感应模组位于所述柔性电路板上与所述第一凹槽相对的位置，配置为在所述柔性电路板发生形变的情况下，向所述第一凹槽的方向产生形变。

在一些实施例中，所述电路主板为硬性电路板；

所述硬性电路板包括：第一基材层、第一导电层、第一绝缘层以及第一导电件；

所述第一绝缘层，与所述触控模组相对，所述指纹模组和所述压力感应模组，位于所述第一绝缘层朝向所述触控模组的一面；

所述第一导电层，位于所述第一绝缘层和所述第一基材层之间；

所述第一导电件的第一端与所述压力感应模组连接，所述第一导电件的第二端与所述第一导电层连接，配置为建立所述指纹模组和所述压力感应模组之间的电连接。

在一些实施例中，所述第一基材层包括：

第二凹槽，位于所述第一基材层上朝向所述第一导电层的一面，所述第二凹槽的开口朝向所述第一绝缘层上的所述压力感应模组所在的位置。

在一些实施例中，所述压力感应模组位于所述第一绝缘层上与所述第二凹槽相对的位置，配置为在所述硬性电路板发生形变的情况下，向所述第二凹槽的方向产生形变。

在一些实施例中，所述电路主板为薄膜晶体管基板；

所述薄膜晶体管基板包括：第二基材层，第二导电层以及第二导电件；

所述第二基材层朝向所述触控模组的一面形成有非导电区域和导电区域；

所述指纹模组和所述压力感应模组，位于所述第二基材层上的所述非导电区域；

所述第二导电层，形成于所述第二基材层上的所述导电区域；

所述第二导电件的第一端与所述压力感应模组连接，所述第二导电件的第二端与所述第二导电层连接，配置为建立所述指纹模组和所述压力感应模组之间的电连接。

在一些实施例中，所述第二基材层包括：

第三凹槽，位于所述第二基材层上朝向所述触控模组的一面，所述第三凹槽的开口背向所述第二基材层上的所述压力感应模组所在的位置。

在一些实施例中，所述压力感应模组位于所述第二基材层上与所述第三凹槽相对的位置，配置为在所述薄膜晶体管基板发生形变的情况下，向所述第三凹槽的方向产生形变。

在一些实施例中，所述指纹识别装置还包括：

保护膜，所述保护膜至少覆盖所述压力感应模组朝向所述触控模组的表面。

根据本公开实施例的第二方面提供一种终端设备，所述终端设备包括第一方面中任一项所述的指纹识别装置。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

在本公开实施例中，压力感应模组和指纹模组相邻设置于电路主板上朝向触控模组的一面，这样，压力感应模组在电路主板发生形变的情况下，可以向指纹模组输出电信号，以使指纹模组基于电信号，进入工作状态。

第一方面，压力感应模组检测到电路主板发生形变的情况下，会产生电信号，通过压力感应模组向指纹模组传输电信号的方式，唤醒指纹模组，这样，可以避免电子设备与外界接触未产生压力作用时误开启指纹模组的情况。第二方面，当电子设备与外界接触时，在有压力作用于触控模组的情况下，压力感应模组进入工作状态，无需持续处于工作状态，从而能够降低电子设备产生的功耗。第三方面，将压力感应模组和指纹模组相邻设置，可以使压力感应模组位于指纹识别区域，这样，可以减少在非指纹识别区域产生的压力作用而唤醒指纹模组的情况。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图一；

图2A是根据一示例性实施例示出的电路主板的俯视图一；

图2B是根据一示例性实施例示出的电路主板的俯视图二；

图3是根据一示例性实施例示出的压力感应模组的电路图；

图4是根据一示例性实施例示出的压力感应模组的结构示意图；

图5是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图二；

图6是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图三；

图7是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图四；

图8是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图五；

图9是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图六；

图10是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图七；

图11是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图八；

图12是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图九；

图13是根据本公开一示例性实施例示出的一种终端设备的硬件结构框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图一，如图1所示，指纹识别装置包括：

触控模组101；

电路主板102，与所述触控模组101相对，在所述触控模组101与指纹模组104相对应的预设区域受到压力的情况下，所述电路主板102发生形变；

压力感应模组103，所述压力感应模组103位于所述电路主板102上朝向所述触控模组101的一面，配置为在所述电路主板102发生形变的情况下，向指纹模组104输出电信号；

所述指纹模组104，位于所述电路主板102上与所述压力感应模组103相邻的位置，配置为基于所述电信号，进入工作状态。

需要说明的是，本公开实施例中提供的指纹设备装置可以应用于具有触控功能的电子设备，这里，电子设备可以包括：手机、平板电脑，还可以包括：穿戴式设备、车辆监控管理系统的前端设备等，车辆监控管理系统的前端设备可以包括：车机终端。

本公开实施例中，指纹识别装置可以包括：触控模组101、电路主板102。这里，触控模组101可以包括：显示面板、玻璃盖板，该玻璃盖板用于覆盖显示面板，以此达到保护显示面板的目的。其中，显示面板可以是液晶显示面板，也可以是有机发光二极管(OrganicLight-Emitting Diode，OLED)显示面板。

本公开实施例中，在所述触控模组101与指纹模组104相对的预设区域(如指纹识别区域)受到压力的情况下，所述电路主板102发生形变。

需要说明的是，电路主板102可以包括：印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)。为了实现指纹识别装置的不同功能，可以在电路主板102上设置各种电子元器件(例如，电容、电阻等)、控制芯片以及处理器等。

在一些实施例中，电路主板102可以通过连接层与触控模组101连接，这样，在触控模组101受到压力的情况下，可以通过连接层将该压力传递至电路主板102，以使电路主板102基于该压力产生形变。其中，连接层可以为由液态粘合剂固化形成的固化部。

在一些实施例中，指纹识别装置还可以包括：压力感应模组103、指纹模组104；其中，压力感应模组103和指纹模组104可以位于电路主板102上与触控模组101的指纹识别区域相对的位置，这里，指纹识别区域可以为对手指进行指纹识别的区域。

在一些实施例中，压力感应模组103为能够感受压力信号，并将压力信号转换成电信号的器件。其中，压力感应模组103可以包括：压敏电阻、压力传感器等。

在一些实施例中，压力感应模组103可以固定于电路主板102上。例如，可以通过印刷方式将压力感应模组103固定于电路主板102上，其中，印刷方式可以包括：丝网印刷、移印、钢网印刷等。再例如，还可以通过刻蚀方式将压力感应模组103固定于电路主板102上。

在一些实施例中，在电路主板102发生形变的情况下，压力感应模组103可以检测到施加于电路主板102上的压力从而可以将压力信号转换为电信号，这样，可以使压力感应模组103向指纹模组104输出电信号。

如图1所示，所述压力感应模组103，与所述触控模组101朝向所述电路主板102的一面连接，配置为将所述触控模组101受到的压力传导至所述电路主板102。

以电子设备是手机为例，当手指按压手机屏幕的指纹识别区域时，手机屏幕可以向压力感应模组103传递手指按压的压力，这样，压力感应模组103可以将触控模组101受到的压力传导至电路主板102，以使电路主板102发生形变，压力感应模组103在检测到电路主板102发生形变的情况下，可以将压力信号转换为电信号，从而能够实现将电信号传输至指纹模组104，使指纹模组104进入工作状态。

在一些实施例中，通过将压力感应模组103与触控模组101朝向电路主板102的一面连接，这样，可以利用压力感应模组103将触控模组101受到的压力传导至电路主板102，从而使电路主板102发生形变，这样，无需添加连接层使电路主板102与触控模组101连接，能够节省材料。

在一些实施例中，所述指纹识别装置还包括：

粘接层105，位于所述触控模组101朝向所述压力感应模组103和所述指纹模组104的一侧；所述粘接层105与所述压力感应模组103相对设置，所述电路主板102和所述触控模组101通过所述粘接层105粘接；或者

所述粘接层105与所述压力感应模组103和所述指纹模组104相对设置，所述电路主板102和所述指纹模组104通过所述粘接层105与所述触控模组101粘接。

如图1所示，粘接层105，与所述压力感应模组103相对设置，配置为将所述压力感应模组103和所述触控模组101粘接，实现电路主板102和触控模组101之间的粘接。

在一些实施例中，可以根据实际需求选择粘接层105，只要能够实现将电路主板102和触控模组101粘接即可，在此不作具体限定。例如，粘接层105可以为无基材光学胶。再例如，粘接层105还可以为由液态粘合剂固化形成的固化部。

在一些实施例中，通过将粘接层105设置在电路主板102和触控模组101之间，压力感应模组103可以位于在粘接层105粘接电路主板102的区域内，可以实现将压力感应模组103粘接至触控模组101朝向电路主板102的一面，这样，可以使压力感应模组103更加精确地获取通过触控模组101传递的压力，提高压力感应模组103检测压力的精确性。

在一些实施例中，指纹模组104可以为用来采集指纹信息，并基于指纹信息进行指纹识别的指纹传感器。其中，指纹传感器可以包括：光学指纹传感器、超声波指纹传感器。

在一些实施例中，指纹模组104可以固定于电路主板102上。例如，可以通过印刷方式将指纹模组104固定于电路主板102上，其中，印刷方式可以包括：丝网印刷、移印、钢网印刷等。再例如，还可以通过刻蚀方式将指纹模组104固定于电路主板102上。

在一些实施例中，可以利用电路主板102上的处理器对压力感应模组103传输的电信号进行检测，在检测到该电信号的电压值达到预设阈值的情况下，可以通过电路主板102上的处理器，使指纹模组104进入工作状态。可以根据实际需求设置预设阈值，在此不作具体限定。例如，预设阈值可以设置为0.5伏特。

在另一些实施例中，指纹模组104还可以包括：指纹传感器、处理器；其中，处理器可以用来接收压力感应模组103传输的电信号，并对该电信号进行检测，当该电信号的电压值到达预设阈值的情况下，唤醒指纹传感器，使指纹传感器进入工作状态。

在一些实施例中，压力感应模组103可以位于电路主板102上与指纹模组104相邻的位置，这样，可以使压力感应模组103位于触控模组101的指纹识别区域，从而能够使压力感应模组103对作用于指纹识别区域的压力进行检测。

在一些实施例中，可以将压力感应模组103设置在以指纹模组104为中心的预设范围内。可以根据实际需求设置预设范围，在此不作具体限定。例如，可以将压力感应模组103设置在以指纹模组104为中心，半径为0.5厘米的范围内。再例如，还可以将压力感应模组103设置在以指纹模组104为中心，半径为0.6厘米的范围内。

在一些实施例中，压力感应模组103不仅可以用来唤醒指纹模组104，还可以用于电子设备中其它的使用场景。以将压力感应模组103应用于游戏场景中为例，可以利用压力感应模组103改变游戏音量的大小。在另一些实施例中，还可以将压力感应模组103和指纹模组104进行结合，以此实现电子设备的其它功能。例如，可以利用压力感应模组103和指纹模组104唤醒健康码。这样，可以提高压力感应模组103和指纹模组104的使用率。

在本公开实施例中，压力感应模组103和指纹模组104相邻设置于电路主板102上朝向触控模组101的一面，且压力感应模组103与触控模组101朝向电路主板102的一面连接，这样，压力感应模组103在感应到通过触控模组101传递的压力的情况下，可以向指纹模组104输出电信号，以使指纹模组104基于电信号，进入工作状态。

第一方面，压力感应模组103在感应到通过触控模组101传递的压力的情况下，会产生电信号，通过压力感应模组103向指纹模组104传输电信号的方式，唤醒指纹模组104，这样，可以避免电子设备与外界接触未产生压力作用时误开启指纹模组104的情况。第二方面，当电子设备与外界接触时，在有压力作用于触控模组101的情况下，压力感应模组103进入工作状态，无需持续处于工作状态，从而能够降低电子设备产生的功耗。第三方面，将压力感应模组103和指纹模组104相邻设置，可以使压力感应模组103位于指纹识别区域，这样，可以减少在非指纹识别区域产生的压力作用而唤醒指纹模组104的情况。

在一些实施例中，所述压力感应模组103为多个，各个所述压力感应模组103围绕所述指纹模组104设置；

其中，所述压力感应模组103包括：至少一个压敏电阻。

需要说明的是，压敏电阻可以在压力的作用下发生形变，在压敏电阻基于压力产生形变的情况下，压敏电阻的电阻值会随着形变的变化而变化，以此使压力感应模组103输出的电信号发生改变。

图2A是根据一示例性实施例示出的电路主板的俯视图一，如图2A所示，压力感应模组103的数量可以为4个，分别为：第一压力感应模组201、第二压力感应模组202、第三压力感应模组203以及第四压力感应模组204，每个压力感应模组103可以包括4个压敏电阻，可以将第一压力感应模组201设置在指纹模组104的左边，将第二压力感应模组202设置在指纹模组104的右边，将第三压力感应模组203设置在指纹模组104的上边，将第四压力感应模组204设置在指纹模组104的下边，以此实现压力感应模组103围绕指纹模组104设置。

图2B是根据一示例性实施例示出的电路主板的俯视图二，如图2B所示，压力感应模组103的数量还可以为2个，分别为：第五压力感应模组205、第六压力感应模组206，可以将第五压力感应模组205设置在指纹模组104的左边，将第六压力感应模组206设置在指纹模组104的右边，以此实现压力感应模组103围绕指纹模组104设置。

图3是根据一示例性实施例示出的压力感应模组的电路图，如图3所示，压力感应模组103可以包括：第一压敏电阻301，第二压敏电阻302，第三压敏电阻303和第四压敏电阻304。在一些实施例中，可以利用惠斯通电桥建立第一压敏电阻301，第二压敏电阻302，第三压敏电阻303和第四压敏电阻304之间的电连接，其中，第一压敏电阻301，第二压敏电阻302，第三压敏电阻303和第四压敏电阻304串联连接形成回路，第二压敏电阻302和第四压敏电阻304之间连接供电电压VCC，第一压敏电阻301和第三压敏电阻303之间连接地线GND，第一压敏电阻301和第二压敏电阻302之间为第一电压输出端，第三压敏电阻303和第四压敏电阻304之间为第二电压输出端。

这里，第一电压输出端输出的电压值为第一压敏电阻301两端的电压值V1，第二电压输出的电压值为第三压敏电阻303两端的电压值V2。

在一些实施例中，可以根据欧姆定律计算V1和V2，计算方式如下所示：

在公式(1)中，R1表征为第一压敏电阻301的电阻值，R2表征为第二压敏电阻302的电阻值，VCC表征为供电电压的电压值。

在公式(2)中，R3表征为第三压敏电阻303的电阻值，R4表征为第四压敏电阻304的电阻值，VCC表征为供电电压的电压值。

在一些实施例中，在压力感应模组103未感应到通过触控模组101传递的压力的情况下，R1，R2，R3和R4相等，这时V1和V2可以表示为：

在公式(3)中，VCC表征为供电电压的电压值。

图4是根据一示例性实施例示出的压力感应模组的结构示意图，如图4所示，在压力感应模组103感应到通过触控模组101传递的压力的情况下，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303发生形变，这时，R2和R3增加，根据公式(1)和公式(2)可知，V1减小，V2增加，从而可以根据V1和V2之间的电压差，判断压敏电阻是否产生形变，这样，可以基于压力感应模组103输出的电信号的变化，来检测是否唤醒指纹模组104，以此可以避免因误触碰而唤醒指纹模组104，减少电子设备的功耗。

在一些实施例中，通过将各个压力感应模组103围绕指纹模组104设置，这样，可以使压力感应模组103更加准确地对作用于指纹识别区域的压力进行检测，从而减少在非指纹识别区域作用的压力导致指纹模组104的误启动，进而提升指纹识别的精准性。

图5是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图二，如图5所示，所述电路主板102为柔性电路板；

所述指纹识别装置还包括：

支撑板501，位于所述柔性电路板背向所述触控模组101的一侧，配置为支撑所述柔性电路板。

在本公开实施例中，电路主板102可以为柔性电路板，其中，柔性电路板是以聚酰亚胺、聚酯薄膜等材料为基材制成的印刷电路板，其具有较高的可靠性和较佳的可挠性。这里，可挠性表征为：物体受力变形，在作用力失去之后不能恢复原状的性质。

如图5所示，柔性电路板可以包括：第三基材层502、第三导电层503、第二绝缘层504；其中，第二绝缘层504与触控模组101相对，第三导电层503位于第二绝缘层504和第三基材层502之间。

这里，第二绝缘层504可以为绝缘材料形成的层状结构；第三导电层503可以为导电材料形成的层状结构；其中，绝缘材料可以包括：液态光致阻焊剂，环氧树脂等材料，导电材料可以包括：铜箔、锡箔等材料。

例如，第二绝缘层504可以为由液态光致阻焊剂形成的阻焊层，第三导电层503可以为铜箔形成的层状结构。

在一些实施例中，指纹模组104可以设置于第二绝缘层504朝向触控模组101的一面，压力感应模组103设置于第三基材层502朝向第三导电层503的一面，与第三导电层503相邻，并通过第三导电件与第三导电层503建立电连接。其中，第三导电件可以为导电银胶或者锡膏等导电材料。在另一些实施例中，指纹模组104和压力感应模组103还可以设置于第二绝缘层504朝向触控模组101的一面。

如图5所示，柔性电路板还可以包括：第四导电层505、第三绝缘层506；其中，第四导电层505位于第三基材层502背向第三导电层503的一面，且位于第三基材层502和第三绝缘层506之间。

这里，第三绝缘层506可以为绝缘材料形成的层状结构；第四导电层505可以为导电材料形成的层状结构；其中，绝缘材料可以包括：液态光致阻焊剂，环氧树脂等材料，导电材料可以包括：铜箔、锡箔等材料。

在一些实施例中，指纹识别装置还可以包括：支撑板501，该支撑板501可以位于柔性电路板背向触控模组101的一侧，用于支撑柔性电路板；其中，支撑板501可以包括：补强板。

在一些实施例中，由于柔性电路板的材质较软，其机械强度较低且不具有支撑力，因此，通过在柔性电路板背向触控模组101的一侧设置支撑板501，可以通过支撑板501为柔性电路板提供支撑力，使柔性电路板更加稳固。

图6是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图三，如图6所示，图6是图2B中第一方向的剖面示意图，所述支撑板501包括：

第一凹槽601，位于所述支撑板501上朝向所述柔性电路板的一面，所述第一凹槽601的开口朝向所述柔性电路板上的所述压力感应模组103所在的位置。

图7是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图四，如图7所示，第一凹槽601还可以位于所述支撑板501上背向所述柔性电路板的一面，第一凹槽601的开口背向柔性电路板上的压力感应模组103所在的位置。

图8是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图五，如图8所示，图8是图2B中第二方向的剖面图，通过在支撑板501上朝向柔性电路板的一面设置第一凹槽601，并使第一凹槽601的开口朝向柔性电路板上的压力感应模组103所在的位置，可以使得柔性电路板上的压力感应模组103所在的位置的强度变弱，这样，压力感应模组103检测到通过触控模组101传递的压力的情况下，可以产生较大的形变，以此能够提升信号的灵敏度。

在一些实施例中，所述压力感应模组103位于所述柔性电路板上与所述第一凹槽601相对的位置，配置为在所述柔性电路板发生形变的情况下，向所述第一凹槽601的方向产生形变。

在一些实施例中，压力感应模组103可以有至少部分设置于柔性电路板上与第一凹槽601相对的位置，例如，在压力感应模组103包括至少一个压敏电阻的情况下，可以有至少部分压敏电阻位于柔性电路板上与第一凹槽601相对的位置。

在另一些实施例中，压力感应模组103还可以全部设置于柔性电路板上与第一凹槽601相对的位置，例如，在压力感应模组103包括至少一个压敏电阻的情况下，各个压敏电阻均可以位于柔性电路板上与第一凹槽601相对的位置。

以压力感应模组103包括：第一压敏电阻301、第二压敏电阻302、第三压敏电阻303和第四压敏电阻304为例，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303可以位于柔性电路板上与第一凹槽601相对的位置，第一压敏电阻301和第四压敏电阻304可以位于柔性电路板上与第一凹槽601相近的位置。这样，压力感应模组103在检测到柔性电路板发生形变的情况下，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303可以朝向第一凹槽601的方向产生较大形变，而第一压敏电阻301和第四压敏电阻304朝向第一凹槽601的方向产生较小的形变，根据公式(1)和公式(2)可知，当第二压敏电阻302和第三压敏电阻303发生较大的形变时，压力感应模组103输出的电信号发生改变，这样，可以基于压力感应模组103输出的电信号，判断是否有压力作用于触控模组101，以此来确定是否唤醒指纹模组104。

在一些实施例中，通过将压力感应模组103设置于柔性电路板上与第一凹槽601相对的位置，这样，可以使得压力感应模组103所在位置的强度变弱，从而能够使压力感应模组103在检测到柔性电路板发生形变的情况下，向第一凹槽601的方向产生较大的形变，进而能够提升信号的灵敏度。

图9是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图六，如图9所示，所述电路主板102为硬性电路板；

所述硬性电路板包括：第一基材层901、第一导电层902、第一绝缘层903以及第一导电件904；

所述第一绝缘层903，与所述触控模组101相对，所述指纹模组104和所述压力感应模组103，位于所述第一绝缘层903朝向所述触控模组101的一面；

所述第一导电层902，位于所述第一绝缘层903和所述第一基材层901之间；

所述第一导电件904的第一端与所述压力感应模组103连接，所述第一导电件904的第二端与所述第一导电层902连接，配置为建立所述指纹模组104和所述压力感应模组103之间的电连接。

在一些实施例中，电路主板102可以为硬性电路板，其中，硬性电路板可以是以酚醛纸质层压板，环氧纸质层压板，聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板等材质为基材制成的印刷电路板。

在一些实施例中，硬性电路板可以包括：第一基材层901、第一导电层902、第一绝缘层903；其中，第一绝缘层903与触控模组101相对，第一导电层902位于第一绝缘层903和第一基材层901之间。

这里，第一绝缘层903可以为绝缘材料形成的层状结构；第一导电层902可以为导电材料形成的层状结构；其中，绝缘材料可以包括：液态光致阻焊剂，环氧树脂等材料，导电材料可以包括：铜箔、锡箔等材料。

例如，第一绝缘层903可以为由液态光致阻焊剂形成的阻焊层，第一导电层902可以为铜箔形成的导电层。

在一些实施例中，为了建立指纹模组104和压力感应模组103之间的电连接，可以利用第一导电件904建立指纹模组104和压力感应模组103之间的电连接的连接媒介，该第一导电件904的第一端可以与压力感应模组103连接，第一导电件904的第二端可以与第一导电层902连接。其中，第一导电件904可以为导电银胶或者锡膏等导电材料。

如图9所示，硬性电路板还可以包括：第五导电层905、第四绝缘层906；其中，第五导电层905位于第一基材层901背向第一导电层902的一面，且位于第四绝缘层906和第一基材层901之间。在一些实施例中，为了实现指纹识别装置的不同功能，各种电子元器件(例如，电容、电阻等)、控制芯片以及处理器设置在第四绝缘层906背向第五导电层905的一面。

这里，第四绝缘层906可以为绝缘材料形成的层状结构；第五导电层905可以为导电材料形成的层状结构；其中，绝缘材料可以包括：液态光致阻焊剂，环氧树脂等材料，导电材料可以包括：铜箔、锡箔等材料。

在一些实施例中，通过将指纹模组104和压力感应模组103设置在第一绝缘层903朝向触控模组101的一面，并通过第一导电件904建立指纹模组104和压力感应模组103之间的电连接，从而可以利用第一绝缘层903保护指纹模组104和压力感应模组103所在的电路，防止指纹模组104和压力感应模组103所在的电路发生短路的现象；而且，压力感应模组103在感应到通过触控模组101传递的压力的情况下，可以将电信号传输至指纹模组104，以使指纹模组104进入工作状态，这样，可以避免电子设备与外界接触未产生压力作用时误开启指纹模组104的情况。

图10是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图七，如图10所示，所述第一基材层901包括：

第二凹槽1001，位于所述第一基材层901上朝向所述第一导电层902的一面，所述第二凹槽1001的开口朝向所述第一绝缘层903上的所述压力感应模组103所在的位置。

在一些实施例中，第二凹槽1001还可以位于第一基材层901上背向第一导电层902的一面，第二凹槽1001的开口背向第一绝缘层903上的压力感应模组103所在的位置。

在一些实施例中，通过在第一基材层901上朝向第一导电层902的一面设置第二凹槽1001，并使第二凹槽1001的开口朝向第一绝缘层903上的压力感应模组103所在的位置，可以使得第一绝缘层903上的压力感应模组103所在的位置的强度变弱，这样，压力感应模组103在检测到通过触控模组101传递的压力的情况下，可以产生较大的形变，以此能够提升信号的灵敏度。

在一些实施例中，所述压力感应模组103位于所述第一绝缘层903上与所述第二凹槽1001相对的位置，配置为在所述硬性电路板发生形变的情况下，向所述第二凹槽1001的方向产生形变。

在一些实施例中，压力感应模组103可以有至少部分设置于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相对的位置，例如，在压力感应模组103包括至少一个压敏电阻的情况下，可以有至少部分压敏电阻位于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相对的位置。

在另一些实施例中，压力感应模组103还可以全部设置于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相对的位置，例如，在压力感应模组103包括至少一个压敏电阻的情况下，各个压敏电阻均可以位于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相对的位置。

以压力感应模组103包括：第一压敏电阻301、第二压敏电阻302、第三压敏电阻303和第四压敏电阻304为例，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303可以位于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相对的位置，第一压敏电阻301和第四压敏电阻304可以位于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相近的位置，这样，压力感应模组103在检测到硬性电路板发生形变的情况下，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303可以朝向第二凹槽1001的方向产生较大形变，而第一压敏电阻301和第四压敏电阻304朝向第二凹槽1001的方向产生较小的形变，根据公式(1)和公式(2)可知，当第二压敏电阻302和第三压敏电阻303发生较大的形变时，压力感应模组103输出的电信号发生改变，这样，可以基于压力感应模组103输出的电信号，判断是否有压力作用于触控模组101，以此来确定是否唤醒指纹模组104。

在一些实施例中，通过将压力感应模组103设置于第一绝缘层903上与第二凹槽1001相对的位置，这样，可以使得压力感应模组103所在位置的强度变弱，从而能够使压力感应模组103在检测到硬性电路板发生形变的情况下，向第二凹槽1001的方向产生较大的形变，以此能够提升信号的灵敏度。

图11是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图八，如图11示，所述电路主板102薄膜晶体管基板

所述薄膜晶体管基板包括：第二基材层1101，第二导电层1102以及第二导电件1103；

所述第二基材层1101朝向所述触控模组101的一面形成有非导电区域和导电区域；

所述指纹模组104和所述压力感应模组103，位于所述第二基材层1101上的所述非导电区域；

所述第二导电层1102，形成与所述第二基材层1101上的所述导电区域；

所述第二导电件1103的第一端与所述压力感应模组103连接，所述第二导电件1103的第二端与所述第二导电层1102连接，配置为建立所述指纹模组104和所述压力感应模组103之间的电连接。

在一些实施例中，电路主板102可以为薄膜晶体管基板，该薄膜晶体管基板可以包括：第二基材层1101，第二导电层1102；其中，第二基材层1101可以为玻璃基板；第二导电层1102可以为铜箔。

在一些实施例中，可以将第五绝缘层形成于第二基材层1101上的非导电层区域，这样，可以通过印刷方式或者刻蚀方式将压力感应模组103和指纹模组104设置于非导电区域，其中，第五绝缘层可以为绝缘材料形成的层状结构；其中，绝缘材料可以包括：液态光致阻焊剂，环氧树脂等材料，导电材料可以包括：铜箔、锡箔等材料。在另一些实施例中，还可以将压力感应模组103和指纹模组104设置于非导电区域的玻璃基板上。

在一些实施例中，为了建立指纹模组104和压力感应模组103之间的电连接，可以利用第二导电件1103建立指纹模组104和压力感应模组103之间的电连接的连接媒介，该第二导电件1103的第一端可以与压力感应模组103连接，该第二导电件1103的第二端可以与第一导电层连接。其中，第二导电件1103可以为导电银胶或者锡膏等导电材料。

在一些实施例中，在指纹模组104采用超声波指纹传感器进行指纹识别的情况下，可以利用粘接层105将指纹模组104粘贴至触控模组101朝向薄膜晶体管基板的一面，以使提高指纹识别的准确性。

这里，所述粘接层105与所述压力感应模组103和所述指纹模组104相对设置，将所述压力感应模组103和所述指纹模组104均与所述触控模组101粘接，实现电路主板102和指纹模组104通过粘接层105与触控模组101粘接。

在一些实施例中，可以根据实际需求选择粘接层105，只要能够实现将压力感应模组103和指纹模组104与触控模组101粘接即可，在此不作具体限定。例如，粘接层105可以为无基材光学胶。再例如，粘接层105还可以为由液态粘合剂固化形成的固化部。

在一些实施例中，通过将粘接层105设置在与压力感应模组103和指纹模组104相对的位置，可以实现将压力感应模组103和指纹模组104粘接至触控模组101朝向电路主板102的一面，这样，可以使压力感应模组103更加精确地获取触控模组101与指纹模组104相对应的预设区域受到的压力，提高压力感应模组103检测压力的精确性。

在一些实施例中，通过将指纹模组104和压力感应模组103设置在第二基材层1101的非导电区域，可以防止指纹模组104和压力感应模组103所在的电路发生短路的现象；而且，压力感应模组103在感应到通过触控模组101传递的压力的情况下，可以将电信号传输至指纹模组104，以使指纹模组104进入工作状态，这样，可以避免电子设备与外界接触未产生压力作用时误开启指纹模组104的情况。

图12是根据一示例性实施例示出的指纹识别装置的剖视图九，如图12示，所述第二基材层1101包括：

第三凹槽1201，位于所述第二基材层1101上朝向所述触控模组101的一面，所述第三凹槽1201的开口背向所述第二基材层1101上的所述压力感应模组103所在的位置。

在一些实施例中，第三凹槽1201还可以位于第二基材层1101上背向触控模组101的一面，第三凹槽1201的开口背向第二基材层1101上的压力感应模组103所在的位置。

在一些实施例中，通过在第二基材层1101上朝向触控模组101的一面设置第三凹槽1201，并使第三凹槽1201的开口朝向第二基材层1101上的压力感应模组103所在的位置，可以使得第二基材层1101上的压力感应模组103所在的位置的强度变弱，这样，压力感应模组103在检测到通过触控模组101传递的压力的情况下，可以产生较大的形变，以此能够提升信号的灵敏度。

在一些实施例中，所述压力感应模组103位于所述第二基材层1101上与所述第三凹槽1201相对的位置，配置为在所述薄膜晶体管基板发生形变的情况下，向所述第三凹槽1201的方向产生形变。

在一些实施例中，压力感应模组103可以有至少部分设置于第二基材层1101上与第三凹槽1201相对的位置，例如，在压力感应模组103包括至少一个压敏电阻的情况下，可以有至少部分压敏电阻位于第二基材层1101上与第三凹槽1201相对的位置。

在另一些实施例中，压力感应模组103还可以全部设置于第二基材层1101上与第三凹槽1201相对的位置，例如，在压力感应模组103包括至少一个压敏电阻的情况下，各个压敏电阻均可以位于第二基材层1101上与第三凹槽1201相对的位置。

以压力感应模组103包括：第一压敏电阻301、第二压敏电阻302、第三压敏电阻303和第四压敏电阻304为例，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303可以位于第二基材层1101上与第三凹槽1201相对的位置，第一压敏电阻301和第四压敏电阻304可以位于第二基材层1101上与第三凹槽1201相近的位置，这样，压力感应模组103在检测到薄膜晶体管基板发生形变的情况下，第二压敏电阻302和第三压敏电阻303可以朝向第三凹槽1201的方向产生较大形变，而第一压敏电阻301和第四压敏电阻304可以朝向第三凹槽1201的方向产生较小的形变，根据公式(1)和公式(2)可知，当第二压敏电阻302和第三压敏电阻303发生较大的形变时，压力感应模组103输出的电信号发生改变，这样，可以基于压力感应模组103输出的电信号，判断是否有压力作用于触控模组101，以此来确定是否唤醒指纹模组104。

在一些实施例中，通过将压力感应模组103设置于第二基材层1101上与第三凹槽1201相对的位置，这样可以使得压力感应模组103所在位置的强度变弱，从而能够使压力感应模组103在检测到薄膜晶体管基板发生形变的情况下，向第三凹槽1201的方向产生较大的形变，以此能够提升信号的灵敏度。

在一些实施例中，所述指纹识别装置还包括：

保护膜，所述保护膜至少覆盖所述压力感应模组103朝向所述触控模组101的表面。

在一些实施例中，可以根据实际需求选择保护膜，在此不作具体限定。例如，保护膜可以为聚酯薄膜、保护胶等材料。以保护膜为保护胶为例，可以通过移印，丝印，喷涂等方式使保护胶覆盖压力感应模组103朝向触控模组101的表面。

在一些实施例中，通过利用保护膜至少覆盖压力感应模组103朝向触控模组101的表面，这样，在压力感应模组103接收到通过触控模组101传递的压力的情况下，保护膜可以用来保护压力感应模组103，以防通过触控模组101传递的压力过大，使压力感应模组103受到损坏。

本公开实施例还提供一种终端设备，所述终端设备包括上述实施例中的指纹识别装置。

在一些实施例中，终端设备可以为具有触控功能的电子设备，这里，电子设备可以包括：手机、平板电脑，还可以包括：穿戴式设备、车辆监控管理系统的前端设备等，车辆监控管理系统的前端设备可以包括：车机终端。

图13是根据本公开一示例性实施例示出的一种终端设备的硬件结构框图。例如，终端设备1300可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图13，终端设备1300可以包括以下一个或多个组件：处理组件1302，存储器1304，电源组件1306，多媒体组件1308，音频组件1310，输入/输出(I/O)的接口1312，传感器组件1314，以及通信组件1316。

处理组件1302通常控制终端设备1300的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1302可以包括一个或多个处理器1320来执行指令。此外，处理组件1302可以包括一个或多个模块，便于处理组件1302和其它组件之间的交互。例如，处理组件1302可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1308和处理组件1302之间的交互。

存储器1304被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备1300的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备1300上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1304可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1306为终端设备1300的各种组件提供电力。电源组件1306可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其它与为终端设备1300生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1308包括在所述终端设备1300和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1308包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备1300处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1310被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1310包括一个麦克风(MIC)，当终端设备1300处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1304或经由通信组件1316发送。在一些实施例中，音频组件1310还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1312为处理组件1302和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1314包括一个或多个传感器，用于为终端设备1300提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1314可以检测到终端设备1300的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为终端设备1300的显示器和小键盘，传感器组件1314还可以检测终端设备1300或终端设备1300一个组件的位置改变，用户与终端设备1300接触的存在或不存在，终端设备1300方位或加速/减速和终端设备1300的温度变化。传感器组件1314可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1314还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1314还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件1316被配置为便于终端设备1300和其它设备之间有线或无线方式的通信。终端设备1300可以接入基于通信标准的无线网络，如WI-FI，4G或5G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1316经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1316还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其它技术来实现。

在示例性实施例中，终端设备1300可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其它电子元件实现。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一些实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本公开的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本公开的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本公开实施例的实施过程构成任何限定。上述本公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本公开所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本公开各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (14)

1.一种指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置包括：

触控模组；

电路主板，与所述触控模组相对，在所述触控模组与指纹模组相对应的预设区域受到压力的情况下，所述电路主板发生形变；

压力感应模组，所述压力感应模组位于所述电路主板上朝向所述触控模组的一面，配置为在所述电路主板发生形变的情况下，向所述指纹模组输出电信号；

所述指纹模组，位于所述电路主板上与所述压力感应模组相邻的位置，配置为基于所述电信号，进入工作状态。

2.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，

所述压力感应模组为多个，各个所述压力感应模组围绕所述指纹模组设置；

其中，所述压力感应模组包括：至少一个压敏电阻。

3.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括：

粘接层，位于所述触控模组朝向所述压力感应模组和所述指纹模组的一侧；所述粘接层与所述压力感应模组相对设置，所述电路主板和所述触控模组通过所述粘接层粘接；或者

所述粘接层与所述压力感应模组和所述指纹模组相对设置，所述电路主板和所述指纹模组通过所述粘接层与所述触控模组粘接。

4.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路主板为柔性电路板；

所述指纹识别装置还包括：

支撑板，位于所述柔性电路板背向所述触控模组的一侧，配置为支撑所述柔性电路板。

5.根据权利要求4所述的指纹识别装置，其特征在于，所述支撑板包括：

第一凹槽，位于所述支撑板上朝向所述柔性电路板的一面，所述第一凹槽的开口朝向所述柔性电路板上的所述压力感应模组所在的位置。

6.根据权利要求5所述的指纹识别装置，其特征在于，

所述压力感应模组位于所述柔性电路板上与所述第一凹槽相对的位置，配置为在所述柔性电路板发生形变的情况下，向所述第一凹槽的方向产生形变。

7.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路主板为硬性电路板；

所述硬性电路板包括：第一基材层、第一导电层、第一绝缘层以及第一导电件；

所述第一绝缘层，与所述触控模组相对，所述指纹模组和所述压力感应模组，位于所述第一绝缘层朝向所述触控模组的一面；

所述第一导电层，位于所述第一绝缘层和所述第一基材层之间；

所述第一导电件的第一端与所述压力感应模组连接，所述第一导电件的第二端与所述第一导电层连接，配置为建立所述指纹模组和所述压力感应模组之间的电连接。

8.根据权利要求7所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第一基材层包括：

第二凹槽，位于所述第一基材层上朝向所述第一导电层的一面，所述第二凹槽的开口朝向所述第一绝缘层上的所述压力感应模组所在的位置。

9.根据权利要求8所述的指纹识别装置，其特征在于，

所述压力感应模组位于所述第一绝缘层上与所述第二凹槽相对的位置，配置为在所述硬性电路板发生形变的情况下，向所述第二凹槽的方向产生形变。

10.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述电路主板为薄膜晶体管基板；

所述薄膜晶体管基板包括：第二基材层，第二导电层以及第二导电件；

所述第二基材层朝向所述触控模组的一面形成有非导电区域和导电区域；

所述指纹模组和所述压力感应模组，位于所述第二基材层上的所述非导电区域；

所述第二导电层，形成于所述第二基材层上的所述导电区域；

所述第二导电件的第一端与所述压力感应模组连接，所述第二导电件的第二端与所述第二导电层连接，配置为建立所述指纹模组和所述压力感应模组之间的电连接。

11.根据权利要求10所述的指纹识别装置，其特征在于，所述第二基材层包括：

第三凹槽，位于所述第二基材层上朝向所述触控模组的一面，所述第三凹槽的开口背向所述第二基材层上的所述压力感应模组所在的位置。

12.根据权利要求11所述的指纹识别装置，其特征在于，

所述压力感应模组位于所述第二基材层上与所述第三凹槽相对的位置，配置为在所述薄膜晶体管基板发生形变的情况下，向所述第三凹槽的方向产生形变。

13.根据权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别装置还包括：

保护膜，所述保护膜至少覆盖所述压力感应模组朝向所述触控模组的表面。

14.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1至13中任一项所述的指纹识别装置。

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