CN217718510U - 一种通信模块可配置的市电温控面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种通信模块可配置的市电温控面板，属于远程控制设备技术领域，包括壳体和面板；其特征在于：面板通过壳体嵌设在插座槽内，市电输出连接头的输出端分别与电压转换电路和市电输出接口电连接，电压转换电路的输出端与CPU电连接，CPU与温湿度传感器电连接，CPU与电容式触摸按键电连接，CPU与多功能连接端子电连接；本实用新型的有益效果是：面板通过壳体嵌设在插座槽内，能够利用市电不需要另外设置电源，电压转换电路摒弃了传统的电压转换器较大不易散热，不能能够嵌入插座槽内的问题；采用多种方式的无线通讯，增加了适用性，市电输出连接头给CPU供电还保留了插座的功能，不影响正常的市电的使用。

Description

一种通信模块可配置的市电温控面板

技术领域：

本实用新型属于远程温控设备技术领域，更具体地涉及一种通信模块可配置的市电温控面板。

背景技术：

在“双碳”战略背景下，集中供热企业为实现供热精细化管理、节能降耗减排、服务提质增效目标，需要安装大量的室温监测系统。如国家实用新型专利201220143208.5，《一体化温控系统》由热计量表、无线可编程室内温控器、温控阀动态控制器、多功能温控阀、M-BUS集中器、无线数据通讯终端、换热站数据计算终端、热力公司服务器组成，系统中所有部件均通过无线信号连接，通过系统可采集用户室温、阀门开度、工作状态、报修等数据信息，将采集信息传输到热力公司服务器，并将处理后数据返回无线可编程室内温控器，热力公司服务器可通过无线可编程室内温控器和温控阀动态控制器，通过对多功能温控阀控制，限定用户室内温度和设定用户最大最小热流量，用户可通过无线可编程室内温控器，通过温控阀动态控制器、多功能温控阀，调整室内温度。

目前的温控面板多为电池供电，使用一段时间后，需要更换电池，增加了用户使用成本，电池功耗的原因也限制了温控面板性能。同时温控面板有WIFI、zigbee、LORA、NB-IOT等多种通讯方式，容易造成生产端产品线复杂，用户端设备不通用，一定程度上造成资源浪费和利用僵化。

实用新型内容：

为解决上述问题，克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种通信模块可配置的市电温控面板；

解决的第一个技术问题是：温控面板多为电池供电，使用一段时间后，需要更换电池，增加了用户使用成本，电池功耗的原因也限制了温控面板性能；

解决的第二个技术问题是：温控面板有WIFI、zigbee、LORA、NB-IOT等多种通讯方式，容易造成生产端产品线复杂，用户端设备不通用，一定程度上造成资源浪费和利用僵化；

本实用新型解决上述技术问题的具体技术方案为：所述的通信模块可配置的市电温控面板，包括壳体和面板；所述面板通过壳体嵌设在插座槽内，所述面板设置有液晶屏、按键、温湿度传感器和通信端口；

所述壳体内设置有市电输出连接头、电压转换电路和CPU；所述市电输出连接头的输入端与220V市电电连接，市电输出连接头的输出端分别与电压转换电路和市电输出接口电连接，电压转换电路的输出端与CPU电连接，CPU与温湿度传感器电连接，CPU与电容式触摸按键电连接，CPU与多功能连接端子电连接；

所述的多功能连接端子包括NB-IOT通讯插头和LORA通信插头，NB-IOT通讯插头或LORA通讯插头插接在CPU的主板上；

所述CPU的主板上设置有10个PIN的插口，NB-IOT通讯插头或LORA通讯插头与10PIN的插口插接相连，所述的NB-IOT通讯插头或LORA通信端口与用电器信号连接。

进一步地，插口PIN1-PIN10分别连接主板的VCC，GND，CPU的PC13、PC14、PC15、PC02、PC03、PA00、PA01、PF04。

进一步地，所述PIN1-PIN4插口通过NB-IOT通讯插头连接到NB-IOT通讯模块的VCC，GND，NB-TXD、NB-RXD引脚上。

所述PIN1-PIN2插口通过LORA通讯插头连接到LORA通讯模块的VCC和GND引脚上；PIN5-PIN10插口通过LORA通讯插头连接到LORA通讯模块的CE，IRQ，SPI_CSN，SPI_MOSI，SPI_MISO，SPI_SCK引脚上。

进一步地，所述壳体设置有散热孔。

进一步地，所述按键为电容式触摸按键。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一个优势在于提供面板通过壳体嵌设在插座槽内，能够利用市电不需要另外设置电源，尤其是设置的电压转换电路，摒弃了传统的电压转换器较大不易散热，不能能够嵌入插座槽内的问题；

本实用新型的一个优势在于提供：多功能连接端子可选择性的插接在CPU的主板上且与用电器信号连接，采用多种方式的无线通讯，增加了适用性。

本实用新型的一个优势在于提供通过市电输出连接头给CPU供电的同时，还保留了插座的功能，不影响正常的市电的使用。

附图说明：

附图1是本实用新型结构示意图；

附图2是本实用新型内部连接结构示意图；

附图3是本实用新型NB-IOT通讯模块电路结构示意图；

附图4是本实用新型LORA通讯模块电路结构示意图；

附图5是本实用新型CPU电路结构示意图；

附图6是本实用新型电压转换电路结构示意图；附图中：

1.按键；2.液晶屏；3.温湿度传感器；4.面板；5.市电输出接口；6.壳体；7.散热孔。

具体实施方式：

在对本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“后”、“左下”、“右上”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型的具体实施方式：所述的通信模块可配置的市电温控面板，包括壳体6和面板4，所述壳体6设置有散热孔7。按键1为电容式触摸按键。

所述面板4通过壳体6嵌设在插座槽内，所述面板4设置有液晶屏2、按键1、温湿度传感器3和通信端口；旨在能执行温控遥控的功能的同时，不需要另行设计槽体，可以直接嵌设在市电的插座槽内，方便灵活；

所述壳体6内设置有市电输出连接头、电压转换电路和CPU；所述市电输出连接头的输入端与220V市电电连接，旨在直接与220V市电电联，由220V市电提供电源，不需要另行设置电源，解决了频繁更换电池的烦恼；

市电输出连接头的输出端分别与电压转换电路和市电输出接口5电连接，其中电压转换电路虽然是利用现有技术，但是将其引用至此，能够很好地解决了电压转换器体积较大，无法安装在插座槽的问题，而市电输出接口5还能够很好地实现了执行远程控制的同时，保留插座的需求；

电压转换电路的输出端与CPU电连接，CPU与温湿度传感器3电连接，CPU与按键1电连接，CPU与多功能连接端子电连接；旨在与空调室内机进行远程通讯；

所述的多功能连接端子包括NB-IOT通讯插头和LORA通信插头，NB-IOT通讯插头或LORA通讯插头插接在CPU的主板上；旨在适用多种通讯插头，增加了兼容性能，解决了生产端产品线复杂，用户端设备不通用，一定程度上造成资源浪费和利用僵化的问题；

所述CPU的主板上设置有10个PIN的插口，NB-IOT通讯插头或LORA通讯插头与10PIN的插口插接相连，所述的NB-IOT通讯插头或LORA通信端口与用电器信号连接。

作为本实用新型的一个具体实施例：多功能连接端子包括NB-IOT通讯公插头和LORA通信公插头及cpu主板的母插头的插口PIN1-PIN10；

插口PIN1-PIN10分别连接主板的VCC，GND，CPU的PC13、PC14、PC15、PC02、PC03、PA00、PA01、PF04；PIN1-PIN4插口通过NB-IOT通讯插头连接到NB-IOT通讯模块的VCC，GND，NB-TXD、NB-RXD引脚上；

亦可以PIN1-PIN2插口通过LORA通讯插头连接到LORA通讯模块的VCC和GND引脚上；PIN5-PIN10插口通过LORA通讯插头连接到LORA通讯模块的CE，IRQ，SPI_CSN，SPI_MOSI，SPI_MISO，SPI_SCK引脚上。这样就能够很好的实现兼容NB-IOT通讯和LORA通讯接口，任选其一使用；

需要说明的是，本实用新型具体工作时，

电压转换电路的工作原理是：外部220V交流电源接入市电输出连接头，然后电连接到4个二极管组成的桥式整流电路，将交流电整流为直流电，该直流电接入到BP2525D芯片的Drain端对VCC电容充电，经过内部集成的高压功率开关转换，降压到3.3V并由电感L2后端输出，经过滤波后，连接到CPU的DVCC引脚，为CPU供电；

系统上电后，自动发送“AT”指令，通过回复的数据来判断主CPU板上多功能接口连接的通讯模块类型，“AT+OK”为NB-IOT通信副板，“AT+LLCC68”为LORA通信；副板超时未回复时，未安装通信副板，单机使用。

然后市电温控面板正常使用，类似于一体化温控系统，使用方法不做累述。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种通信模块可配置的市电温控面板，包括壳体(6)和面板(4)；其特征在于：所述面板(4)通过壳体(6)嵌设在插座槽内，所述面板(4)设置有液晶屏(2)、按键(1)、温湿度传感器(3)和通信端口；

所述壳体(6)内设置有市电输出连接头、电压转换电路和CPU；所述市电输出连接头的输入端与220V市电电连接，市电输出连接头的输出端分别与电压转换电路和市电输出接口(5)电连接，电压转换电路的输出端与CPU电连接，CPU与温湿度传感器(3)电连接，CPU与按键(1)电连接，CPU与多功能连接端子电连接；

所述的多功能连接端子包括NB-IOT通讯插头和LORA通信插头，NB-IOT通讯插头或LORA通讯插头插接在CPU的主板上；

所述CPU的主板上设置有10个PIN的插口，NB-IOT通讯插头或LORA通讯插头与10PIN的插口插接相连，所述的NB-IOT通讯插头或LORA通信端口与用电器信号连接。

2.根据权利要求1所述的通信模块可配置的市电温控面板，其特征在于插口PIN1-PIN10分别连接主板的VCC，GND，CPU的PC13、PC14、PC15、PC02、PC03、PA00、PA01、PF04。

3.根据权利要求2所述的通信模块可配置的市电温控面板，其特征在于所述PIN1-PIN4插口通过NB-IOT通讯插头连接到NB-IOT通讯模块的VCC，GND，NB-TXD、NB-RXD引脚上，

所述PIN1-PIN2插口通过LORA通讯插头连接到LORA通讯模块的VCC和GND引脚上；PIN5-PIN10插口通过LORA通讯插头连接到LORA通讯模块的CE，IRQ，SPI_CSN，SPI_MOSI，SPI_MISO，SPI_SCK引脚上。

4.根据权利要求1所述的通信模块可配置的市电温控面板，其特征在于所述壳体(6)设置有散热孔(7)。

5.根据权利要求1所述的通信模块可配置的市电温控面板，其特征在于所述按键(1)为电容式触摸按键。

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