CN217666998U - Smt通用的波峰焊机温度改善结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了SMT通用的波峰焊机温度改善结构，包括有峰焊机、波峰区及预热区，所述波峰区和预热区之间设置有补温设备，所述补温设备紧邻预热区，并活动放置在波峰焊机内。本实用新型中，在预热区到波峰区出现掉温部分增加补温设备，补偿温差，改善掉温问题，使炉温曲线达到最佳状态，保证焊接品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及波峰焊机技术领域，尤其是SMT通用的波峰焊机温度改善结构。
背景技术
手机主板贴片生产线上通常会用到波峰焊机，波峰焊机是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现手机主板的贴片工作，现有的波峰焊机在使用时，其预热区到波峰区出现明显的掉温情况，掉温异常，影响焊接品质。
为此，我们提出SMT通用的波峰焊机温度改善结构解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供SMT通用的波峰焊机温度改善结构，以解决上述背景技术中提出现有的波峰焊机在使用时，其预热区到波峰区出现明显的掉温情况，掉温异常，影响焊接品质等问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
SMT通用的波峰焊机温度改善结构，包括有波峰焊机、波峰区及预热区，所述波峰区和预热区之间设置有补温设备，所述补温设备紧邻预热区，并活动放置在波峰焊机内。
在进一步的实施例中，所述补温设备包括有框架，所述框架内设有发热丝硬件、感温器、温控器及SSR耦合开关。
在进一步的实施例中，所述发热丝硬件、感温器、温控器及SSR耦合开关之间串联连接。
在进一步的实施例中，所述框架的内部还安装有风扇。
在进一步的实施例中，所述风扇相对于发热丝硬件呈倾斜状态。
在进一步的实施例中，所述框架的顶部还固定有提手。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，在预热区到波峰区出现掉温部分增加补温设备，补偿温差，改善掉温问题，使炉温曲线达到最佳状态，保证焊接品质。
附图说明
图1为SMT通用的波峰焊机整体结构示意图；
图2为本实用新型中补温设备放置状态局域结构示意图；
图3为本实用新型中补温设备正面结构示意图；
图4为本实用新型中补温设备俯视结构示意图；
图5为本实用新型中补温设备内部元器件连接结构示意图。
图中：1、波峰焊机；2、波峰区；3、预热区；4、补温设备；401、框架；402、发热丝硬件；403、提手；404、风扇；405、感温器；406、温控器；407、SSR耦合开关。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，SMT通用的波峰焊机温度改善结构，包括有波峰焊机1、波峰区2及预热区3，波峰区2和预热区3之间设置有补温设备4，补温设备4紧邻预热区3，并活动放置在波峰焊机1内，使得物料从预热区3跨入到波峰区2内时及时得到温度补偿。
补温设备4包括有框架401，框架401内设有相互串联的发热丝硬件402、感温器405、温控器406及SSR耦合开关407，利用感温器405、温控器406及SSR耦合开关407控制温度，防止温度过高或者过低，且框架401的内部还安装有相对于发热丝硬件402呈倾斜状态的风扇404，由于传输机构是倾斜状态的，则风扇404与正常传输的物料形成平行，所以利用风扇404保证热流吹到倾斜移动的物料上，防止热流垂直向下，导致温度补偿效果下降。
框架401的顶部还固定有提手403，是为了方便将补温设备4防止在焊机内不，可以随时拿取。
本实用新型的工作原理是：首先将补温设备4放置在传输机构的上方或者下方，根据实际焊机内部构造布局来设定，启动发热丝硬件402通电产生热量，利用感温器405、温控器406及SSR耦合开关407控制温度，防止温度过高或者过低，再打开风扇404，由于传输机构是倾斜状态的，所以利用风扇404保证热流吹到倾斜移动的物料上。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.SMT通用的波峰焊机温度改善结构，包括有波峰焊机（1）、波峰区（2）及预热区（3），其特征在于：所述波峰区（2）和预热区（3）之间设置有补温设备（4），所述补温设备（4）紧邻预热区（3），并活动放置在波峰焊机（1）内。
2.根据权利要求1所述的SMT通用的波峰焊机温度改善结构，其特征在于：所述补温设备（4）包括有框架（401），所述框架（401）内设有发热丝硬件（402）、感温器（405）、温控器（406）及SSR耦合开关（407）。
3.根据权利要求2所述的SMT通用的波峰焊机温度改善结构，其特征在于：所述发热丝硬件（402）、感温器（405）、温控器（406）及SSR耦合开关（407）之间串联连接。
4.根据权利要求2所述的SMT通用的波峰焊机温度改善结构，其特征在于：所述框架（401）的内部还安装有风扇（404）。
5.根据权利要求4所述的SMT通用的波峰焊机温度改善结构，其特征在于：所述风扇（404）相对于发热丝硬件（402）呈倾斜状态。
6.根据权利要求2所述的SMT通用的波峰焊机温度改善结构，其特征在于：所述框架（401）的顶部还固定有提手（403）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202220727554.1U CN217666998U (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | Smt通用的波峰焊机温度改善结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN217666998U true CN217666998U (zh) | 2022-10-28 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN202220727554.1U Active CN217666998U (zh) | 2022-03-31 | 2022-03-31 | Smt通用的波峰焊机温度改善结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN217666998U (zh) |
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2022
- 2022-03-31 CN CN202220727554.1U patent/CN217666998U/zh active Active
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