CN217636255U - 一种半导体器件除湿装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体器件除湿装置，属于除湿装置领域，一种半导体器件除湿装置，包括外壳，外壳的内侧安装有隔板，隔板上安装有半导体冷凝器，其中，隔板上开设有通气口；本实用新型，在除湿装置使用时，通过湿度传感器对环境湿度进行监测，当湿度达到警戒值时，通过控制器启动风机，使风机带动外界空气通过进气口进入外壳内部，通过半导体冷凝器对湿气进行过滤后，干燥空气通过排气口排出，半导体冷凝器上冷凝的小水珠落入集水机构内，当环境较为干燥时，通过控制器停止风机工作，通过设置的湿度监测机构，能够控制除湿装置智能除湿，避免除湿装置持续工作，能够有效的提高除湿装置的单次充电的工作时间。

Description

一种半导体器件除湿装置

技术领域

本实用新型涉及除湿装置技术领域，具体为一种半导体器件除湿装置。

背景技术

半导体除湿机就是一种通过半导体制冷来除湿的新型除湿机，一般只适用于小空间，例如衣柜、橱柜、鞋柜、洗手间内，如果空间太大，除湿效果就会差很多，一般建议用在20平方米以内的空间。

目前的半导体除湿机虽然种类和数量非常多，但现有的半导体除湿机仍存在了一定的问题，对半导体除湿机的使用带来一定的不便。

现有的半导体除湿机在使用时，除湿机会持续工作，但在环境较为干燥，湿度较小时，除湿机无法自动停止工作，导致除湿机单次充电的使用时间较短，无法延长除湿机的使用时间，不便使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体器件除湿装置，解决了现有的半导体除湿机在使用时，除湿机会持续工作，但在环境较为干燥，湿度较小时，除湿机无法自动停止工作，导致除湿机单次充电的使用时间较短，无法延长除湿机的使用时间，不便使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件除湿装置，包括外壳，所述外壳的内侧安装有隔板，所述隔板上安装有半导体冷凝器，其中，

所述隔板上开设有通气口，所述外壳远离半导体冷凝器一侧开设有排气口，所述排气口的内侧安装有风机，所述外壳靠近半导体冷凝器的一侧贯穿有进气口，所述进气口的内侧安装有过滤网架；

所述外壳对应半导体冷凝器的内侧顶部安装有湿度传感器，所述外壳的顶部安装有控制器，所述外壳靠近风机的下方内部安装有电源，所述外壳靠近半导体冷凝器下方的内部安装有集水机构，所述隔板靠近集水机构上方一侧安装有导流板。

优选的，所述排气口通过通气口与进气口相连通。

优选的，所述导流板为倾斜状态，且导流板朝进气口方向倾斜向下设置。

优选的，所述集水机构包括安装槽，所述外壳靠近下方一侧开设有安装槽，所述外壳对应安装槽的内部安装有集水箱。

优选的，所述集水箱靠近隔板的一侧对称安装有吸附块，所述隔板对应吸附块的一侧固定有磁铁。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型，在除湿装置使用时，通过湿度传感器对环境湿度进行监测，当湿度达到警戒值时，通过控制器启动风机，使风机带动外界空气通过进气口进入外壳内部，通过半导体冷凝器对湿气进行过滤后，干燥空气通过排气口排出，半导体冷凝器上冷凝的小水珠落入集水机构内，当环境较为干燥时，通过控制器停止风机工作，通过设置的湿度监测机构，能够控制除湿装置智能除湿，避免除湿装置持续工作，能够有效的提高除湿装置的单次充电的工作时间。

2、本实用新型，空气中的水汽在半导体冷凝器上冷凝成小水珠时，受重力落下，通过导流板对水珠进行导流，使水珠进入集水箱内，需要对集水箱内积水进行清理时，通过安装槽抽出集水箱，之后倒出集水箱内积水，之后使集水箱通过安装槽进入外壳内，通过由铁质材料制成的吸附块与磁铁构成的磁性连接，便于对集水箱快速安装，以便对集水箱内积水进行清理。

3、本实用新型，导流板为倾斜状态，且导流板朝进气口方向倾斜向下设置，当空气中的水汽在半导体冷凝器上冷凝成小水珠时，受重力落下，通过导流板对水珠进行导流，避免水珠落到集水箱的外侧。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处局部放大结构示意图；

图3为本实用新型集水箱立体结构示意图。

图中：1、外壳；2、隔板；3、半导体冷凝器；4、通气口；5、排气口；6、风机；7、进气口；8、过滤网架；9、湿度传感器；10、控制器；11、电源；12、安装槽；13、集水箱；14、导流板；15、吸附块；16、磁铁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体器件除湿装置，包括外壳1，外壳1的内侧安装有隔板2，隔板2上安装有半导体冷凝器3，其中，

隔板2上开设有通气口4，外壳1远离半导体冷凝器3一侧开设有排气口5，排气口5的内侧安装有风机6，外壳1靠近半导体冷凝器3的一侧贯穿有进气口7，进气口7的内侧安装有过滤网架8；

外壳1对应半导体冷凝器3的内侧顶部安装有湿度传感器9，外壳1的顶部安装有控制器10，外壳1靠近风机6的下方内部安装有电源11，外壳1靠近半导体冷凝器3下方的内部安装有集水机构，隔板2靠近集水机构上方一侧安装有导流板14；

在除湿装置使用时，通过湿度传感器9对环境湿度进行监测，当湿度达到警戒值时，通过控制器10启动风机6，使风机6带动外界空气通过进气口7进入外壳1内部，通过半导体冷凝器3对湿气进行过滤后，干燥空气通过排气口5排出，半导体冷凝器3上冷凝的小水珠落入集水机构内，当环境较为干燥时，通过控制器10停止风机6工作，通过设置的湿度监测机构，能够控制除湿装置智能除湿，避免除湿装置持续工作，能够有效的提高除湿装置的单次充电的工作时间。

请参阅图1和图3，排气口5通过通气口4与进气口7相连通，导流板14为倾斜状态，且导流板14朝进气口7方向倾斜向下设置，当空气中的水汽在半导体冷凝器3上冷凝成小水珠时，受重力落下，通过导流板14对水珠进行导流，避免水珠落到集水箱13的外侧。

请参阅图1至图3，集水机构包括安装槽12，外壳1靠近下方一侧开设有安装槽12，外壳1对应安装槽12的内部安装有集水箱13，集水箱13靠近隔板2的一侧对称安装有吸附块15，隔板2对应吸附块15的一侧固定有磁铁16，当空气中的水汽在半导体冷凝器3上冷凝成小水珠时，受重力落下，通过导流板14对水珠进行导流，使水珠进入集水箱13内，需要对集水箱13内积水进行清理时，通过安装槽12抽出集水箱13，之后倒出集水箱13内积水，之后使集水箱13通过安装槽12进入外壳1内，通过由铁质材料制成的吸附块15与磁铁16构成的磁性连接，便于对集水箱13快速安装，以便对集水箱13内积水进行清理。

工作原理：该一种半导体器件除湿装置，在除湿装置使用时，通过湿度传感器9对环境湿度进行监测，当湿度达到警戒值时，通过控制器10启动风机6，使风机6带动外界空气通过进气口7进入外壳1内部，通过半导体冷凝器3对湿气进行过滤后，干燥空气通过排气口5排出，半导体冷凝器3上冷凝的小水珠落入集水机构内，当环境较为干燥时，通过控制器10停止风机6工作，通过设置的湿度监测机构，能够控制除湿装置智能除湿，避免除湿装置持续工作，能够有效的提高除湿装置的单次充电的工作时间，且空气中的水汽在半导体冷凝器3上冷凝成小水珠时，受重力落下，通过导流板14对水珠进行导流，使水珠进入集水箱13内，需要对集水箱13内积水进行清理时，通过安装槽12抽出集水箱13，之后倒出集水箱13内积水，之后使集水箱13通过安装槽12进入外壳1内，通过由铁质材料制成的吸附块15与磁铁16构成的磁性连接，便于对集水箱13快速安装，以便对集水箱13内积水进行清理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体器件除湿装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内侧安装有隔板(2)，所述隔板(2)上安装有半导体冷凝器(3)，其中，

所述隔板(2)上开设有通气口(4)，所述外壳(1)远离半导体冷凝器(3)一侧开设有排气口(5)，所述排气口(5)的内侧安装有风机(6)，所述外壳(1)靠近半导体冷凝器(3)的一侧贯穿有进气口(7)，所述进气口(7)的内侧安装有过滤网架(8)；

所述外壳(1)对应半导体冷凝器(3)的内侧顶部安装有湿度传感器(9)，所述外壳(1)的顶部安装有控制器(10)，所述外壳(1)靠近风机(6)的下方内部安装有电源(11)，所述外壳(1)靠近半导体冷凝器(3)下方的内部安装有集水机构，所述隔板(2)靠近集水机构上方一侧安装有导流板(14)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件除湿装置，其特征在于：所述排气口(5)通过通气口(4)与进气口(7)相连通。

3.根据权利要求1所述的半导体器件除湿装置，其特征在于：所述导流板(14)为倾斜状态，且导流板(14)朝进气口(7)方向倾斜向下设置。

4.根据权利要求1所述的半导体器件除湿装置，其特征在于：所述集水机构包括安装槽(12)，所述外壳(1)靠近下方一侧开设有安装槽(12)，所述外壳(1)对应安装槽(12)的内部安装有集水箱(13)。

5.根据权利要求4所述的半导体器件除湿装置，其特征在于：所述集水箱(13)靠近隔板(2)的一侧对称安装有吸附块(15)，所述隔板(2)对应吸附块(15)的一侧固定有磁铁(16)。

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