CN217591187U - 一种emc屏蔽罩、电路板安装结构、电子设备及车辆 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种EMC屏蔽罩，所述EMC屏蔽罩包括至少一个压配合端子，所述至少一个压配合端子被配置为以压配合的方式压紧在电路板上。根据本实用新型，使得EMC屏蔽罩以压配合的方式压紧在电路板上，可以简化生产工艺提高生产效率，另外，EMC屏蔽罩可以轻易地安装和拆卸，便于技术人员完成电路元件测试等。本实用新型还涉及一种电路板安装结构、电子设备和车辆。

Description

一种EMC屏蔽罩、电路板安装结构、电子设备及车辆

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽技术领域，具体涉及一种EMC屏蔽罩、电路板安装结构、电子设备及车辆。

背景技术

在现有的电子产品中，电路元器件在工作状态下会产生并向外发射电磁波信号而对周围的电子设备产生干扰，同时这些电路元器件也会受到周围电子设备的电磁干扰。因此，通常需要在电路板上设置EMC屏蔽罩，以满足对电子元器件的EMC性能的要求。

现有技术中的EMC屏蔽罩是在制作电路板过程中，通过回流焊等焊接工艺直接焊接在电路板上，生产工序的繁琐不利于生产效率的提高，另外也不利于方便的安装和拆卸。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提出一种EMC屏蔽罩、电路板安装结构、电子设备及车辆，其能够至少部分地解决上述提到的问题。

根据本实用新型的一个方面，提供一种EMC屏蔽罩，所述EMC屏蔽罩包括至少一个压配合端子，所述至少一个压配合端子被配置为以压配合的方式压紧在电路板上。

根据本实用新型的实施例，通过使得EMC屏蔽罩以压配合的方式压紧在电路板上，可以简化生产工艺提高生产效率，另外，EMC屏蔽罩可以轻易地安装和拆卸，便于技术人员完成电路元件测试等。

在一些实施例中，所述至少一个压配合端子被配置为以压配合的方式分别压入所述电路板的至少一个接收孔内。

在一些实施例中，所述压配合端子为舌状件并包括弹性区段，所述弹性区段被配置为抵接所述接收孔产生弹性形变。

在一些实施例中，所述压配合端子包括中央通孔，所述弹性区段设置在所述中央通孔的两侧。

在一些实施例中，所述压配合端子靠近所述电路板一侧的端部被配置为短平形状，如此可以减少压配合端子从电路板突出的部分，有利于节省空间。

在一些实施例中，所述压配合端子的厚度为0.3-0.8mm，所述接收孔与所述压配合端子的厚度对应的孔宽为1-1.5mm。此尺寸范围内的压配合端子130具有较好的弹性，从而具有较好的防脱效果。

在一些实施例中，所述压配合端子的宽度为5-8mm，所述接收孔与所述压配合端子的宽度对应的孔长为4.7-7.5mm。此尺寸范围内的压配合端子130与接收孔210的防脱效果较好。

在一些实施例中，所述压配合端子设置在所述EMC屏蔽罩的朝向所述电路板延伸的侧壁上。

在一些实施例中，所述压配合端子与所述侧壁的连接区域包括倒角区段，防止弹性区段产生弹性形变时的应力使得连接区域发生断裂。

在一些实施例中，所述压配合端子由马口铁或者不锈钢材料制成，这两种材料可以保证弹性区段产生良好的弹性。

根据本实用新型的另一个方面，还提供一种电路板安装结构，包括：

如上所述的任意一种EMC屏蔽罩；

电路板，所述EMC屏蔽罩以压配合的方式压紧在所述电路板上。

根据本实用新型的又一个方面，还提供一种电子设备，包括如上任意一种电路板安装结构。

在一些实施例中，所述电子设备还包括外壳，所述电路板安装结构装配在所述外壳内部；

在所述外壳和所述EMC屏蔽罩中的至少一个上形成有防脱部，所述防脱部被配置为，在所述压配合端子完全从所述电路板脱出之前，所述EMC屏蔽罩能够通过所述防脱部抵接所述外壳。

在一些实施例中，所述防脱部包括从所述外壳朝向所述EMC屏蔽罩延伸的突出部，和/或，从所述EMC屏蔽罩朝向所述外壳延伸的突出部。

通过上述防脱部，能够进一步防止压配合端子从电路板脱出。

根据本实用新型的再一个方面，还提供一种车辆，包括如上所述的电子设备。

附图说明

下文将以明确易懂的方式通过对优选实施例的说明并结合附图来对本实用新型上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明，其中，

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的电路板安装结构10的一种透视图；

图2示出了图1中EMC屏蔽罩100的一种透视图；

图3示出了图2中压配合端子130的一种尺寸示意图；

图4示出了图1中电路板200的一种俯视图；

图5示出了图1中的电路板安装结构10装配在外壳20中的一种示意图；

图6示出了图5中外壳20的一种透视图；

图7示出了沿图5中A-A线的一种剖视图。

具体实施方式

在下文中示例性地说明了本实用新型的实施方式。如本领域的技术人员应该意识到的那样，在不背离本实用新型的构思的情况下，所说明的实施方式可以各种不同的方式进行修改。因此，附图和说明书本质上为示例性而非限制性的。在下文中，相同的附图标记通常表示功能相同或相似的元件。

图1示出了根据本实用新型的一个实施例的电路板安装结构10的一种透视图，如图所示，电路板安装结构10包括EMC屏蔽罩100和电路板200，其中，EMC屏蔽罩100和电路板200之间通过压配合方式装配在一起，图中所示的方向A表示EMC屏蔽罩100的装配方向，其大致正交于电路板200的板面。

具体地，图2示出了图1中EMC屏蔽罩100的一种透视图，图4示出了图1中电路板200的一种俯视图，如图所示，EMC屏蔽罩100包括大致为矩形形状的顶壁110和从顶壁110朝向电路板200延伸的四个侧壁120，由此形成罩体以阻止电路板200上的电子元器件发射电磁波干扰其他电子设备，同时阻止其他电子设备干扰这些电子元器件。可以理解的是，EMC屏蔽罩也可以具有其他形状的顶壁，以及其他数量的侧壁，只要两者的组合能够形成有效的罩体即可。

进一步地，EMC屏蔽罩100还包括设置在侧壁120上的至少一个压配合端子130，所述压配合端子130被配置为以压配合的方式压紧在电路板200上，图中示出了EMC屏蔽罩100包括分别设置在各个侧壁120上的四个压配合端子130，可以理解的是，压配合端子130的数量不限于此，可以根据需要设置压配合端子130的数量。

在一些示例中，压配合端子130被配置为以压配合的方式压入电路板200的接收孔210中，具体地，压配合端子130为与侧壁120大致在同一平面内、并朝向电路板200延伸的舌状件，该舌状件包括弹性区段，所述弹性区段在压入接收孔210中时，由于抵接接收孔210的内壁而发生弹性形变，由此产生的弹力可防止压配合端子130从接收孔210脱落，从而实现EMC屏蔽罩100和电路板200之间的压配合连接。在另一些示例中，电路板200上可以设置具有弹性区段的舌状件，对应地，压配合端子130可为接收孔的形式。

在一些示例中，如图2所示，压配合端子130包括中央通孔131，弹性区段为设置在中央通孔131两侧的肋部132，在压配合端子130抵接接收孔210内壁时，肋部132被挤压而朝向中央通孔131产生弹性形变，从而实现压配合连接。可以理解的是，压配合端子130也可以采用其他任意合适的弹性区段，例如，但不限于，由弹性材料制成的弹性区段。

图3示出了图2中压配合端子130的一种尺寸示意图，如图3和图4所示，为使得肋部132有效地抵接接收孔的内壁，压配合端子130的宽度w(即两肋部132外缘之间的尺寸)应大于接收孔210的孔长1，优选地，接收孔210的孔长l为4.7-7.5mm，压配合端子130的宽度w为5-8mm，此尺寸范围内的压配合端子130与接收孔210的防脱效果较好。

进一步地，压配合端子130的厚度d(即内表面和外表面之间的尺寸)应小于接收孔210的孔宽h，以使得接收孔210能够接收压配合端子130，优选地，接收孔210的孔宽h为1-1.5mm，压配合端子130的厚度d为0.3-0.8mm，此尺寸范围内的压配合端子130具有较好的弹性，从而具有较好的防脱效果，另外，将压配合端子130的厚度尽可能的减小可以降低成本。

优选地，如图所示，所述压配合端子130靠近电路板200一侧的端部133被配置为短平形状，这可以使得压配合端子130压入接收孔210之后从接收孔210较少地凸出，由此节省电路板200与其他部件例如外壳之间的空间。

优选地，如图2所示，压配合端子130与侧壁120的连接区域包括倒角区段134，由此可以降低弹性区段产生弹性变形时的应力，防止该应力使得连接区域发生断裂。

优选地，EMC屏蔽罩100的各个部件一体地形成，并且EMC屏蔽罩100由马口铁或者不锈钢材料制成，这两种材料可以保证弹性区段产生良好的弹性形变，并且在较长的周期内不会由于使用疲劳而出现塑性永久变形。

在本实用新型的实施例中，通过使得EMC屏蔽罩以压配合的方式压紧在电路板上，可以简化生产工艺提高生产效率，另外，EMC屏蔽罩可以轻易地安装和拆卸，便于技术人员完成电路元件测试等。

进一步地，根据本实用新型实施例的电路板安装结构10可以装配在电子设备的外壳中。图5示出了图1中的电路板安装结构10装配在外壳20中的一种示意图，图6示出了图5中外壳20的一种透视图，图7示出了沿图5中A-A线的一种剖视图。如图所示，外壳20包括壳体21和盖体22，其中，壳体21由其底壁和侧壁围成凹形容纳空间以容纳电路板安装结构10，盖体22可盖合在壳体21上以封闭前述凹形容纳空间。

为了进一步防止压配合端子130从电路板200脱出，在外壳20和EMC屏蔽罩100中的至少一个上形成有防脱部，在压配合端子130完全从电路板200脱出之前所述EMC屏蔽罩100能够通过所述防脱部抵接外壳20。在一种示例中，如图所述，防脱部包括形成在壳体21的底壁上的突出部23，在电路板安装结构10装配在外壳20中后，突出部23与EMC屏蔽罩100之间可能会有间隙，但是该间隙小于压配合端子130从电路板200突出部分的长度，由此能够保证压配合端子130从电路板200完全脱出之前，突出部23抵接EMC屏蔽罩100。在另一种示例中，所述突出部23形成在EMC屏蔽罩100上，或者在壳体21和EMC屏蔽罩100上均形成有突出部23，在压配合端子130从电路板200完全脱出之前，两突出部能够抵接在一起。

根据本实用新型的实施例，还包括一种车辆，包括如上所述的电子设备。

本实用新型不限于上述结构，也可以采用其他的各种变体。虽然已经通过有限数量的实施方式描述了本实用新型，但是受益于本公开，本领域技术人员可以设计出不脱离在此公开的本实用新型的保护范围的其他实施方式。因此，本实用新型的保护范围应仅由所附权利要求限定。

Claims (15)

1.一种EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述EMC屏蔽罩(100)包括至少一个压配合端子(130)，所述至少一个压配合端子(130)被配置为以压配合的方式压紧在电路板(200)上。

2.如权利要求1所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述至少一个压配合端子(130)被配置为以压配合的方式分别压入所述电路板(200)的至少一个接收孔(210)内。

3.如权利要求2所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)为舌状件并包括弹性区段，所述弹性区段被配置为抵接所述接收孔(210)产生弹性形变。

4.如权利要求3所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)包括中央通孔(131)，所述弹性区段设置在所述中央通孔(131)的两侧。

5.如权利要求3所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)靠近所述电路板(200)一侧的端部(133)被配置为短平形状。

6.如权利要求3所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)的厚度为0.3-0.8mm，所述接收孔(210)与所述压配合端子(130)的厚度对应的孔宽为1-1.5mm。

7.如权利要求3所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)的宽度为5-8mm，所述接收孔(210)与所述压配合端子(130)的宽度对应的孔长为4.7-7.5mm。

8.如权利要求2至7中任一项所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)设置在所述EMC屏蔽罩(100)的朝向所述电路板(200)延伸的侧壁(120)上。

9.如权利要求8所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)与所述侧壁(120)的连接区域包括倒角区段(134)。

10.如权利要求1至7中任一项所述的EMC屏蔽罩(100)，其特征在于，所述压配合端子(130)由马口铁或者不锈钢材料制成。

11.一种电路板安装结构(10)，其特征在于，包括：

如权利要求1至10中任一项所述的EMC屏蔽罩(100)；

电路板(200)，所述EMC屏蔽罩(100)以压配合的方式压紧在所述电路板(200)上。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的电路板安装结构(10)。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括外壳(20)，所述电路板安装结构(10)装配在所述外壳(20)内部；

在所述外壳(20)和所述EMC屏蔽罩(100)中的至少一个上形成有防脱部，所述防脱部被配置为，在所述压配合端子(130)完全从所述电路板(200)脱出之前，所述EMC屏蔽罩(100)能够通过所述防脱部抵接所述外壳(20)。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述防脱部包括从所述外壳(20)朝向所述EMC屏蔽罩(100)延伸的突出部，和/或，从所述EMC屏蔽罩(100)朝向所述外壳(20)延伸的突出部。

15.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求12至14中任一项所述的电子设备。

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