CN217560826U - 一种重合闸测温电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种重合闸测温电路，其特征在于，包括：通过电气连接的单片机、测温模块、检测开关，所述单片机用于控制所述测温模块和检测开关，所述检测开关用于检测所述重合闸测温电路是否合闸，所述测温模块用于测量温度，所述单片机检测所述检测开关是否闭合，并且获取所述测温模块的温度值，并且根据所述温度值，控制所述重合闸测温电路是否合闸。实现了在正常环境温度下，测温电路才会执行检测开关的合闸动作；高温环境下，检测开关打开，测温电路不会执行合闸动作，从而降低了高温环境下检测开关合闸的风险，提高了电路的可靠性。

Description

一种重合闸测温电路

技术领域

本实用新型涉及测温技术领域，更具体地说，涉及一种重合闸测温电路。

背景技术

当架空线路故障清除后，在短时间内闭合断路器，称为重合，重合闸；由于实际上大多数架空线路故障为瞬时或暂时性的，因此重合闸是运行中常采用的自恢复供电方法之一。重合闸允许的最短间隔时间为0.15～0.5秒。少数情况属永久性故障，自动重合闸装置动作后靠继电保护动作再跳开，查明原因，予以排除再送电。这种情况对于油断路器必须加以考虑，因为在第一次跳闸时，由于电弧的作用，已使油的绝缘强度降低，在重合后第二次跳闸时，是在绝缘已经降低的不利条件下进行的，因此，油断路器在采用了重合闸以后，其遮断容量也要有不同程度的降低(一般降低到80％左右)。

现有的重合闸电路自身没有测温电路，无法对重合闸电路板本身温度采集，在一些环境温度高的情况下，电路不稳定，如果进行测试合闸，可能会存在隐患。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于现有的重合闸电路自身没有测温电路，无法对重合闸电路板本身温度采集，在一些环境温度高的情况下，电路不稳定，如果进行测试合闸，可能会存在隐患，针对现有技术的上述的缺陷，提供一种重合闸测温电路，包括：

通过电气连接的单片机、测温模块、检测开关，所述单片机用于控制所述测温模块和检测开关，所述检测开关用于检测所述重合闸测温电路是否合闸，所述测温模块用于测量温度，所述单片机检测所述检测开关是否闭合，并且获取所述测温模块的温度值，并且根据所述温度值，控制所述重合闸测温电路是否合闸。

优选地，所述电路还包括分闸检测开关，所述分闸检测开关连接到单片机，用于检测电机是否分闸完成。

优选地，所述电路还包括合闸检测开关，所述合闸检测开关连接到单片机，用于检测电机是否合闸完成。

优选地，所述单片机为STM32F103C8T6LQFP-48。

优选地，测温模块包括测温芯片。

优选地，所述测温模块包括热敏电阻NTC。

实施本实用新型的重合闸测温电路，具有以下有益效果：通过设置通过电气连接的单片机、测温模块、检测开关，实现了在正常环境温度下，测温电路才会执行检测开关的合闸动作；高温环境下，检测开关打开，测温电路不会执行合闸动作，从而降低了高温环境下检测开关合闸的风险，提高了电路的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型重合闸测温电路中单片机电路图；

图2是本实用新型重合闸测温电路中检测开关连接电路图；

图3是本实用新型重合闸测温电路中测温芯片电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

图1是本实用新型重合闸测温电路中单片机电路图；图2是本实用新型重合闸测温电路中检测开关连接电路图；图3是本实用新型重合闸测温电路中测温芯片电路图。请参阅图1～图3，在本实用新型第一实施例提供的重合闸测温电路中，至少包括，包括：通过电气连接的单片机、测温模块、检测开关，所述单片机用于控制所述测温模块和检测开关，所述检测开关用于检测所述重合闸测温电路是否合闸，所述测温模块用于测量温度，所述单片机检测所述检测开关是否闭合，并且获取所述测温模块的温度值，并且根据所述温度值，控制所述重合闸测温电路是否合闸。所述电路还包括分闸检测开关，所述分闸检测开关连接到单片机，用于检测电机是否分闸完成。所述电路还包括合闸检测开关，所述合闸检测开关连接到单片机，用于检测电机是否合闸完成。所述单片机包括但是不限于STM32F103C8T6LQFP-48。

测温模块可以包括测温芯片或者包括热敏电阻NTC。测温芯片可以但是不限于DB18B20 TO-92。本实施例以DB18B20 TO-92为例进行说明。DS18B20第1脚为GND，第2脚为信号脚，有上拉电阻4.7K到VCC端，第3脚为电源脚。单片机U1连接到测温芯片Q1的第2脚信号脚，可以读取当前周围环境的温度。如果当前周围环境温度过高，则在按检测开关S3的时候，单片机U1检测到检测开关S3闭合后，单片机U1不会控制电机进行合闸，从而提高了本实用新型重合闸测温电路的安全系数。

单片机U1通过AD采集的方式，来进行测量周围环境温度。如果单片机U1读取测温芯片Q1的温度值在正常范围内，则在按检测开关S3的时候，单片机U1检测到检测开关S3闭合后，单片机U1控制电机进行合闸，从而试验检测开关S3的功能。可以根据实际环境需要，设置温度正常范围。

在合闸的时候，单片机U1控制电机正转，在电机碰到合闸检测开关S1后，单片机U1控制电机停止。

在分闸的时候，单片机U1控制电机反转，在电机碰到分闸检测开关S2后，单片机U1控制电机停止。

本实用新型通过以上实施例的设计，其有益效果是：通过设置通过电气连接的单片机、测温模块、检测开关，实现了在正常环境温度下，测温电路才会执行检测开关的合闸动作；高温环境下，检测开关打开，测温电路不会执行合闸动作，从而降低了高温环境下检测开关合闸的风险，提高了电路的可靠性。

本实用新型是根据特定实施例进行描述的，但本领域的技术人员应明白在不脱离本实用新型范围时，可进行各种变化和等同替换。此外，为适应本实用新型技术的特定场合，可对本实用新型进行诸多修改而不脱离其保护范围。因此，本实用新型并不限于在此公开的特定实施例，而包括所有落入到权利要求保护范围的实施例。

Claims (6)

1.一种重合闸测温电路，其特征在于，包括：

通过电气连接的单片机、测温模块、检测开关，所述单片机用于控制所述测温模块和检测开关，所述检测开关用于检测所述重合闸测温电路是否合闸，所述测温模块用于测量温度，所述单片机检测所述检测开关是否闭合，并且获取所述测温模块的温度值，并且根据所述温度值，控制所述重合闸测温电路是否合闸。

2.根据权利要求1所述的重合闸测温电路，其特征在于，所述电路还包括分闸检测开关，所述分闸检测开关连接到单片机，用于检测电机是否分闸完成。

3.根据权利要求1所述的重合闸测温电路，其特征在于，所述电路还包括合闸检测开关，所述合闸检测开关连接到单片机，用于检测电机是否合闸完成。

4.根据权利要求1所述的重合闸测温电路，其特征在于，所述单片机为STM32F103C8T6LQFP-48。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的重合闸测温电路，其特征在于，所述测温模块包括测温芯片。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的重合闸测温电路，其特征在于，所述测温模块包括热敏电阻NTC。

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