CN217547384U - 一种用于足跟保护的足垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型的目的是提供一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：包括鞋基垫主体、足跟杯托、足底跟部凹槽、鞋基凹槽垫块、足弓结构和足底跟部楔形垫，足跟杯托设有后跟结构、后跟开口结构和后跟包裹结构；整体采用全足长垫结构设计，足底跟部的水滴凹陷能够减轻足跟压力，足底跟部楔形垫是转移减轻后跟的整体压力到前掌，来达到减轻后跟压力，从而避免足跟与足跟半垫摩擦所引发的足底筋膜损伤，足跟杯的提高可以稳固距下关节，防止足跟痛患者因为疼痛而失去平衡的跌倒现象，凹陷填补模块还可以待患者恢复后进行补缺，足垫可继续使用，经济环保，足底接触面大、使用更舒适，整个足垫在稳固足踝保护足踝的情况下能解决更多的疾病和问题。

Description

一种用于足跟保护的足垫

技术领域

本实用新型涉及足部医疗器械领域，尤其涉及一种用于足跟保护的足垫。

背景技术

随着生活水平的不断提高，人们对的身体健康程度也越来越重视，但是足部疾病则往往是人们最容易忽视的症状，如果没有对足部进行长期有效的护理，加上人们日常生活和工作所带来的行走、坐立姿势的不当，都会对足部产生磨损性刺激，久而久之就会产生跟骨刺或者其他足部疾病，进而影响了人们正常的生活和工作；现有的市面上的足跟垫基本都是半垫，无法限制足部活动，穿戴的时候，足跟与足跟半垫就会产生摩擦，经过长期慢性磨损，从而引发足底筋膜损伤，会引起疼痛不适以及走路受限的，导致人们因为疼痛而失去平衡的跌倒现象，无法具备保护足部的作用，同时也无法有效改善患者的跟骨刺或者其他足部疾病；综上所述，需要对现有的足垫构造进行改进和升级，使其能够解决上述使用过程中出现的问题和缺陷。

发明内容

本实用新型的目的是提供了一种采用全足长垫结构设计，将后跟杯托结构提高，可以在治疗足跟痛的同时，固定整个足部在鞋腔内，足底跟部的水滴凹陷能够减轻足跟压力，足底跟部楔形垫是转移减轻后跟的整体压力到前掌，来达到减轻后跟压力，从而避免足跟与足跟半垫摩擦所引发的足底筋膜损伤，足跟杯的提高可以稳固距下关节，防止足跟痛患者因为疼痛而失去平衡的跌倒现象，足底跟部部位的水滴状凹陷结构可以减轻体重对足跟部分的压力，并且得以空间恢复，凹陷填补模块还可以待患者恢复后进行补缺，足垫可继续使用，经济环保，能够有效改善足部跟骨骨刺和足部疾病，足底接触面大、使用更舒适，整体结构简单、使用方便的用于足跟保护的足垫。

本实用新型的技术方案为：一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：包括鞋基垫主体、足跟杯托、足底跟部凹槽、鞋基凹槽垫块、足弓结构和足底跟部楔形垫，所述足跟杯托位于鞋基垫主体上部的一端，所述足跟杯托与鞋基垫主体为固定连接，所述足跟杯托上还设有后跟结构、后跟开口结构和后跟包裹结构，所述后跟结构位于靠近足跟杯托一侧的中部，所述后跟结构与足跟杯托为固定连接，所述后跟开口结构位于后跟结构的上部，所述后跟开口结构与足跟杯托为固定连接，所述后跟包裹结构位于后跟结构靠近下部的位置处，所述后跟包裹结构与足跟杯托为固定连接，所述足底跟部凹槽位于鞋基垫主体上的足跟杯托内侧的底部位置处，所述足底跟部凹槽与鞋基垫主体为固定连接，所述鞋基凹槽垫块位于足底跟部凹槽的内侧，所述鞋基凹槽垫块与鞋基垫主体为可拆卸连接，所述足弓结构位于鞋基垫主体上部靠近中部的位置处，所述足弓结构与鞋基垫主体、足跟杯托均为固定连接，所述足底跟部楔形垫位于靠近足跟杯托位置处的鞋基垫主体底部，所述足底跟部楔形垫与鞋基垫主体为可拆卸连接。

进一步，所述鞋基垫主体为一体成型结构，并且所述鞋基垫主体的足跟厚度的最佳区间为2mm～5mm。

进一步，所述足跟杯托为内部贴有泡棉材质的后跟托结构，并且所述足跟杯托高度的最佳区间为50mm～120mm，所述足跟杯托整体壁厚的最佳区间为1mm～2mm。

进一步，所述后跟结构为竖直的波浪形结构。

进一步，所述后跟开口结构为开口弧面结构。

进一步，所述后跟包裹结构为内凹弧面结构。

进一步，所述足底跟部凹槽为滴水状凹陷结构，并且所述足底跟部凹槽深度的最佳区间为1.5mm～4mm。

进一步，所述鞋基凹槽垫块为滴水状结构。

进一步，所述足弓结构高度的最佳区间为20mm～28mm。

进一步，所述足底跟部楔形垫高度的最佳区间为0.5mm～3mm。

本实用新型的有益效果在于：该足垫用于足跟的保护，采用全足长垫结构设计，将后跟杯托结构提高，可以在治疗足跟痛的同时，固定整个足部在鞋腔内，足底跟部的水滴凹陷能够减轻足跟压力，足底跟部楔形垫是转移减轻后跟的整体压力到前掌，来达到减轻后跟压力，从而避免足跟与足跟半垫摩擦所引发的足底筋膜损伤，足跟杯的提高可以稳固距下关节，防止足跟痛患者因为疼痛而失去平衡的跌倒现象，足底跟部部位的水滴状凹陷结构可以减轻体重对足跟部分的压力，并且得以空间恢复，凹陷填补模块还可以待患者恢复后进行补缺，足垫可继续使用，经济环保，整体结构简单、使用方便，足底接触面大、使用更舒适，整个足垫在稳固足踝保护足踝的情况下能解决更多的疾病和问题。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型鞋基凹槽垫块与鞋基垫主体分离结构示意图；

图3为本实用新型足跟杯托结构示意图；

图4为本实用新型足底跟部楔形垫结构示意图；

图5为本实用新型鞋基凹槽垫块结构示意图。

其中：1、鞋基垫主体；2、足跟杯托；3、后跟结构；4、后跟开口结构；5、后跟包裹结构；6、足底跟部凹槽；7、鞋基凹槽垫块；8、足弓结构；9、足底跟部楔形垫。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做出简要说明。

如图1、图2、图3、图4、图5所示一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：包括鞋基垫主体1、足跟杯托2、足底跟部凹槽6、鞋基凹槽垫块7、足弓结构8和足底跟部楔形垫9，所述足跟杯托2位于鞋基垫主体1上部的一端，所述足跟杯托2与鞋基垫主体1为固定连接，所述足跟杯托2上还设有后跟结构3、后跟开口结构4和后跟包裹结构5，所述后跟结构3位于靠近足跟杯托2一侧的中部，所述后跟结构3与足跟杯托2为固定连接，所述后跟开口结构4位于后跟结构3的上部，所述后跟开口结构4与足跟杯托2为固定连接，所述后跟包裹结构5位于后跟结构3靠近下部的位置处，所述后跟包裹结构5与足跟杯托2为固定连接，所述足底跟部凹槽6位于鞋基垫主体1上的足跟杯托2内侧的底部位置处，所述足底跟部凹槽6与鞋基垫主体1为固定连接，所述鞋基凹槽垫块7位于足底跟部凹槽6的内侧，所述鞋基凹槽垫块7与鞋基垫主体1为可拆卸连接，所述足弓结构8位于鞋基垫主体1上部靠近中部的位置处，所述足弓结构8与鞋基垫主体1、足跟杯托均为固定连接，所述足底跟部楔形垫9位于靠近足跟杯托2位置处的鞋基垫主体1底部，所述足底跟部楔形垫9与鞋基垫主体1为可拆卸连接。所述鞋基垫主体1为一体成型结构，并且所述鞋基垫主体1的足跟厚度的最佳区间为2mm～5mm。所述足跟杯托2为内部贴有泡棉材质的后跟托结构，并且所述足跟杯托2高度的最佳区间为50mm～120mm，所述足跟杯托2整体壁厚的最佳区间为1mm～2mm。所述后跟结构3为竖直的波浪形结构。所述后跟开口结构4为开口弧面结构。所述后跟包裹结构5为内凹弧面结构。所述足底跟部凹槽6为滴水状凹陷结构，并且所述足底跟部凹槽6深度的最佳区间为1.5mm～4mm。所述鞋基凹槽垫块7为滴水状结构。所述足弓结构8高度的最佳区间为20mm～28mm。所述足底跟部楔形垫9高度的最佳区间为0.5mm～3mm。

工作方式：该足垫适用于对足跟的保护，整体采用全足长垫结构设计，固定整个足部在鞋腔内，足底跟部凹槽6的水滴凹陷能够减轻足跟压力，足底跟部楔形垫9是转移减轻后跟的整体压力到前掌，来达到减轻后跟压力，从而避免足跟与足跟半垫摩擦所引发的足底筋膜损伤，整个足垫主要包括鞋基垫主体1、足跟杯托2、足底跟部凹槽6、鞋基凹槽垫块7、足弓结构8和足底跟部楔形垫9，其中，鞋基垫主体1采用一体成型结构，利用3D打印技术来完成一体成型，软硬可控，不像市面常见的雕刻的EVA鞋垫，一双鞋垫只有一种硬度，通过空间的设计解决了材料性能问题，在整个鞋基垫主体1的表面可选用贴减震泡棉材料，来达到吸震减压缓解足底压力。

在鞋基垫主体1上的足跟杯托2内侧的底部位置处设有一个足底跟部凹槽6和鞋基凹槽垫块7，该足底跟部凹槽6采用滴水状凹陷结构，而鞋基凹槽垫块7采用滴水状结构，该鞋基凹槽垫块7的形状大小与足底跟部凹槽6相互套准，可以将鞋基凹槽垫块7填充在足底跟部凹槽6中，这样应用于骨刺和足底筋膜发炎而引发的足跟痛，足底跟部部位的水滴状凹陷结构可以减轻体重对足跟部分的压力，并且得以空间恢复，鞋基凹槽垫块7还可以待患者恢复后进行补缺，足垫可继续使用，经济环保，该鞋基垫主体1的足跟厚度的最佳区间为2mm～5mm，而足底跟部凹槽6深度的最佳区间为1.5mm～4mm，该足底跟部凹槽6的深度不会超过鞋基垫主体1的足跟厚度，从而形成一个水滴凹槽结构，在缓解足跟疼痛之后，利用与足底跟部凹槽6形状相同的鞋基凹槽垫块7去镶嵌进去，通过三维设计和3D打印技术，可以在鞋基垫主体1上设计硬度较高的支撑以及要求柔软有弹性的减压槽。

该足跟杯托2采用内部贴有泡棉减震材质的后跟托结构，进而增强了足跟部位的保护性、贴合性以及舒适性，并且该足跟杯托2高度的最佳区间为50mm～120mm，将后跟杯托结构提高，可以在治疗足跟痛的同时，用于巩固距下关节，稳固足踝，防止足内外翻失去平衡的跌倒现象，足跟杯托2整体壁厚的最佳区间为1mm～2mm，此外，该足跟杯托2上还设有后跟结构3、后跟开口结构4和后跟包裹结构5，其中，后跟结构3采用竖直的波浪形结构，在后跟结构3的竖直波浪形结构的上部设有后跟开口结构4，该后跟开口结构4采用开口弧面结构，而在后跟结构3靠近下部的位置处，也就是后跟结构3的竖直波浪形结构的后面设有一个采用内凹弧面结构的后跟包裹结构5，使得佩戴更贴合后跟，足跟杯托2是一体的结构，不像普通足托在走路或者运动情况下会自己脱落，穿戴也更为方便，也不会有边沿硌脚、磨跟腱表面皮肤。

该鞋基垫主体1的足弓结构8高度的最佳区间为20mm～28mm，支撑内侧足弓，恢复足弓弹性支撑和减震功能，维持足部三个足弓三足鼎立的构造，合理分布足底压力，避免足跟过度压力。

在靠近足跟杯托2位置处的鞋基垫主体1底部设有一个足底跟部楔形垫9，该足底跟部楔形垫9与鞋基垫主体1之间是可以拆卸的结构，并且该足底跟部楔形垫9高度的最佳区间为0.5mm～3mm，空间的填充度在30%～60%之间，成型之后有较好的柔韧性和舒适性，可根据情况去选用足底跟部楔形垫9，该足底跟部楔形垫9会转移压力到前足。

整体结构简单、使用方便，足底接触面大、使用更舒适，整个足垫在稳固足踝保护足踝的情况下能解决更多的疾病和问题，能够有效改善足部跟骨骨刺和足部疾病。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“顶部”、“底部”、“端部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：包括鞋基垫主体、足跟杯托、足底跟部凹槽、鞋基凹槽垫块、足弓结构和足底跟部楔形垫，所述足跟杯托位于鞋基垫主体上部的一端，所述足跟杯托与鞋基垫主体为固定连接，所述足跟杯托上还设有后跟结构、后跟开口结构和后跟包裹结构，所述后跟结构位于靠近足跟杯托一侧的中部，所述后跟结构与足跟杯托为固定连接，所述后跟开口结构位于后跟结构的上部，所述后跟开口结构与足跟杯托为固定连接，所述后跟包裹结构位于后跟结构靠近下部的位置处，所述后跟包裹结构与足跟杯托为固定连接，所述足底跟部凹槽位于鞋基垫主体上的足跟杯托内侧的底部位置处，所述足底跟部凹槽与鞋基垫主体为固定连接，所述鞋基凹槽垫块位于足底跟部凹槽的内侧，所述鞋基凹槽垫块与鞋基垫主体为可拆卸连接，所述足弓结构位于鞋基垫主体上部靠近中部的位置处，所述足弓结构与鞋基垫主体、足跟杯托均为固定连接，所述足底跟部楔形垫位于靠近足跟杯托位置处的鞋基垫主体底部，所述足底跟部楔形垫与鞋基垫主体为可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述鞋基垫主体为一体成型结构，并且所述鞋基垫主体的足跟厚度的最佳区间为2mm～5mm。

3.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述足跟杯托为内部贴有泡棉材质的后跟托结构，并且所述足跟杯托高度的最佳区间为50mm～120mm，所述足跟杯托整体壁厚的最佳区间为1mm～2mm。

4.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述后跟结构为竖直的波浪形结构。

5.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述后跟开口结构为开口弧面结构。

6.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述后跟包裹结构为内凹弧面结构。

7.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述足底跟部凹槽为滴水状凹陷结构，并且所述足底跟部凹槽深度的最佳区间为1.5mm～4mm。

8.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述鞋基凹槽垫块为滴水状结构。

9.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述足弓结构高度的最佳区间为20mm～28mm。

10.根据权利要求1所述一种用于足跟保护的足垫，其特征在于：所述足底跟部楔形垫高度的最佳区间为0.5mm～3mm。

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