CN217482684U - 一种led灯散热封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体为一种LED灯散热封装结构,包括导热底板,所述导热底板顶部位置处的表面设置有封装框,所述导热底板的表面放置有导热灯座,所述封装框的表面设置有安装机构,所述封装树脂的表面设置有组装机构,所述封装框的表面设置有散热机构。本实用新型不仅提高了封装结构使用时的便利程度,提高了封装结构使用时的工作效率,而且避免了封装结构使用过程中出现温度过高的现象,同时,能够良好的提高灯芯的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,具体为一种LED灯散热封装结构。
背景技术
LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。
经检索,专利号为201820762543.0,名称为一种利于散热的LED灯封装结构的实用新型,包括导热安装板、导热灯座、灯芯、灯杯体、散热片安装板和散热片,导热灯座固定安装于导热安装板上,灯芯固定于导热灯座上,灯杯体的下端与导热灯座的边缘固定连接,灯芯位于灯杯体内底部的中间位置。
通过研究分析发现,虽然具有能够使灯芯具有聚光的效果,具有推广应用的价值的优点,但是,在一定程度上还存在一些缺点,首先,封装结构在使用时很难实现安装封装框的功能,从而严重的影响了封装结构使用时的便利程度;其次,封装结构在使用时实现安装封装树脂的功能较为困难,从而降低了封装结构使用时的工作效率;再次,封装结构在使用时实现散热的功能较为繁琐,从而容易导致封装结构使用过程中出现温度过高的现象,同时,不能够良好的提高灯芯的散热性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED灯散热封装结构,以解决上述背景技术中提出封装结构使用时的很难实现安装封装框的功能,实现安装封装树脂的功能较为困难,以及实现散热的功能较为繁琐的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED灯散热封装结构,包括导热底板,所述导热底板顶部位置处的表面设置有封装框,且封装框的表面设置有封装树脂,所述导热底板的表面放置有导热灯座,且导热灯座的表面放置有灯芯,所述封装框的表面设置有安装机构,所述封装树脂的表面设置有组装机构,所述封装框的表面设置有散热机构。
优选的,所述安装机构的内部分别包含有L型板、紧固螺钉、固定柱、固定盘、吸盘与盛放槽,所述封装框的表面设置有L型板,且L型板的表面皆螺纹连接有紧固螺钉,并且紧固螺钉的一端贯穿L型板并与导热底板和封装框的表面螺纹紧固。
优选的,所述L型板的表面开设有盛放槽,且盛放槽的表面固定有固定柱,所述固定柱的表面固定有固定盘,且固定盘的表面固定有吸盘。
优选的,所述散热机构的内部包含有散热翅片、卡块、连接块、连接板与紧固螺栓,所述封装框的表面皆设置有散热翅片,且散热翅片的表面固定有连接板。
优选的,所述连接板的表面皆固定有连接块,且连接块的表面螺纹连接有紧固螺栓,并且紧固螺栓的一端贯穿连接块并与封装框的表面螺纹紧固,所述连接板的表面皆固定有卡块,且卡块与封装框相互卡接配合。
优选的,所述组装机构由紧固螺柱、安装盘、固定槽与固定块,所述封装树脂的底部固定有安装盘,所述安装盘的底部固定有固定块,所述封装框的表面皆开设有固定槽,且固定槽与固定块相互卡接配合,所述安装盘的表面皆螺纹连接有紧固螺柱,且紧固螺柱的一端贯穿安装盘并与封装框的表面螺纹紧固。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该LED灯散热封装结构不仅提高了封装结构使用时的便利程度,提高了封装结构使用时的工作效率,而且避免了封装结构使用过程中出现温度过高的现象,同时,能够良好的提高灯芯的散热性能;
1、通过设置有安装机构,将导热底板放置于指定位置处,将灯芯放置于导热灯座的表面,随后,将封装框放置于导热底板的表面,使封装框罩在灯芯的表面,随后,将L型板分别放置于封装框和导热底板的表面,拧紧紧固螺钉,在紧固螺钉的作用下将L型板固定在导热底板和封装框的表面,此时,在盛放槽内部固定柱与固定盘的作用下带动吸盘运动,从而将L型板与导热底板吸住,实现了封装结构便于安装封装框的功能,从而提高了封装结构使用时的便利程度;
2、通过设置有组装机构,将封装树脂放置于封装框的表面,此时,安装盘运动至与封装框的表面紧贴,安装盘带动固定块卡至固定槽的内部,再拧紧安装盘表面的紧固螺柱,在紧固螺柱的作用下将安装盘固定在封装框的表面,从而将封装树脂固定在封装框的表面,实现了封装结构快速安装封装树脂的功能,从而提高了封装结构使用时的工作效率;
3、通过设置有散热机构,将散热翅片放置于封装框的表面,散热翅片带动连接板运动至与封装框的表面紧贴,此时,连接板带动卡块卡至封装框的内部,随后,拧紧连接块表面的紧固螺栓,在紧固螺栓的作用下将连接板固定在封装框的表面,从而将散热翅片固定在封装框的表面,在散热翅片的作用下对封装框进行散热,实现了封装结构散热的功能,从而避免了封装结构使用过程中出现温度过高的现象,同时,能够良好的提高灯芯的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的三维立体结构示意图;
图2为本实用新型的主视剖面结构示意图;
图3为本实用新型的图2中安装机构的放大结构示意图;
图4为本实用新型的图2中组装机构的放大结构示意图。
图中:1、导热底板;101、封装框;102、封装树脂;103、灯芯;104、导热灯座;2、安装机构;201、L型板;202、紧固螺钉;203、固定柱;204、固定盘;205、吸盘;206、盛放槽;3、散热机构;301、散热翅片;302、卡块;303、连接块;304、连接板;305、紧固螺栓;4、组装机构;401、紧固螺柱;402、安装盘;403、固定槽;404、固定块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,此外,术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时,在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电性连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供的一种LED灯散热封装结构的结构如图1和图2所示,包括导热底板1,导热底板1顶部位置处的表面设置有封装框101,且封装框101的表面设置有封装树脂102,导热底板1的表面放置有导热灯座104,且导热灯座104的表面放置有灯芯103。
进一步地,如图2和图3所示,封装框101的表面设置有安装机构2,且安装机构2的内部分别包含有L型板201、紧固螺钉202、固定柱203、固定盘204、吸盘205与盛放槽206,封装框101的表面设置有L型板201,且L型板201的表面皆螺纹连接有紧固螺钉202,并且紧固螺钉202的一端贯穿L型板201并与导热底板1和封装框101的表面螺纹紧固,L型板201的表面开设有盛放槽206,且盛放槽206的表面固定有固定柱203,固定柱203的表面固定有固定盘204,且固定盘204的表面固定有吸盘205。
实施时,将L型板201分别放置于封装框101和导热底板1的表面,拧紧紧固螺钉202,在紧固螺钉202的作用下将L型板201固定在导热底板1和封装框101的表面,此时,在盛放槽206内部固定柱203与固定盘204的作用下带动吸盘205运动,从而将L型板201与导热底板1吸住,以实现封装结构安装封装框101的功能。
进一步地,如图2和图4所示,封装树脂102的表面设置有组装机构4,且组装机构4由紧固螺柱401、安装盘402、固定槽403与固定块404,封装树脂102的底部固定有安装盘402,安装盘402的底部固定有固定块404,封装框101的表面皆开设有固定槽403,且固定槽403与固定块404相互卡接配合,安装盘402的表面皆螺纹连接有紧固螺柱401,且紧固螺柱401的一端贯穿安装盘402并与封装框101的表面螺纹紧固。
实施时,安装盘402运动至与封装框101的表面紧贴,安装盘402带动固定块404卡至固定槽403的内部,再拧紧安装盘402表面的紧固螺柱401,在紧固螺柱401的作用下将安装盘402固定在封装框101的表面,从而将封装树脂102固定在封装框101的表面,以实现封装结构快速安装封装树脂102的功能。
进一步地,如图2所示,封装框101的表面设置有散热机构3,且散热机构3的内部包含有散热翅片301、卡块302、连接块303、连接板304与紧固螺栓305,封装框101的表面皆设置有散热翅片301,且散热翅片301的表面固定有连接板304,连接板304的表面皆固定有连接块303,且连接块303的表面螺纹连接有紧固螺栓305,并且紧固螺栓305的一端贯穿连接块303并与封装框101的表面螺纹紧固,连接板304的表面皆固定有卡块302,且卡块302与封装框101相互卡接配合。
实施时,将散热翅片301放置于封装框101的表面,散热翅片301带动连接板304运动至与封装框101的表面紧贴,此时,连接板304带动卡块302卡至封装框101的内部,随后,拧紧连接块303表面的紧固螺栓305,在紧固螺栓305的作用下将连接板304固定在封装框101的表面,从而将散热翅片301固定在封装框101的表面,在散热翅片301的作用下对封装框101进行散热,以实现封装结构散热的功能。
工作原理:使用时,首先将导热底板1放置于指定位置处,将灯芯103放置于导热灯座104的表面,随后,将封装框101放置于导热底板1的表面,使封装框101罩在灯芯103的表面,随后,将L型板201分别放置于封装框101和导热底板1的表面,拧紧紧固螺钉202,在紧固螺钉202的作用下将L型板201固定在导热底板1和封装框101的表面,此时,在盛放槽206内部固定柱203与固定盘204的作用下带动吸盘205运动,从而将L型板201与导热底板1吸住,以实现封装结构便于安装封装框101的功能,从而提高了封装结构使用时的便利程度。
随后,将封装树脂102放置于封装框101的表面,此时,安装盘402运动至与封装框101的表面紧贴,安装盘402带动固定块404卡至固定槽403的内部,再拧紧安装盘402表面的紧固螺柱401,在紧固螺柱401的作用下将安装盘402固定在封装框101的表面,从而将封装树脂102固定在封装框101的表面,以实现封装结构快速安装封装树脂102的功能,从而提高了封装结构使用时的工作效率。
随后,将散热翅片301放置于封装框101的表面,散热翅片301带动连接板304运动至与封装框101的表面紧贴,此时,连接板304带动卡块302卡至封装框101的内部,随后,拧紧连接块303表面的紧固螺栓305,在紧固螺栓305的作用下将连接板304固定在封装框101的表面,从而将散热翅片301固定在封装框101的表面,在散热翅片301的作用下对封装框101进行散热,以实现封装结构散热的功能,从而避免了封装结构使用过程中出现温度过高的现象,同时,能够良好的提高灯芯103的散热性能,最终完成封装结构的使用工作。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种LED灯散热封装结构,包括导热底板(1),其特征在于:所述导热底板(1)顶部位置处的表面设置有封装框(101),且封装框(101)的表面设置有封装树脂(102),所述导热底板(1)的表面放置有导热灯座(104),且导热灯座(104)的表面放置有灯芯(103),所述封装框(101)的表面设置有安装机构(2),所述封装树脂(102)的表面设置有组装机构(4),所述封装框(101)的表面设置有散热机构(3)。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述安装机构(2)的内部分别包含有L型板(201)、紧固螺钉(202)、固定柱(203)、固定盘(204)、吸盘(205)与盛放槽(206),所述封装框(101)的表面设置有L型板(201),且L型板(201)的表面皆螺纹连接有紧固螺钉(202),并且紧固螺钉(202)的一端贯穿L型板(201)并与导热底板(1)和封装框(101)的表面螺纹紧固。
3.根据权利要求2所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述L型板(201)的表面开设有盛放槽(206),且盛放槽(206)的表面固定有固定柱(203),所述固定柱(203)的表面固定有固定盘(204),且固定盘(204)的表面固定有吸盘(205)。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述散热机构(3)的内部包含有散热翅片(301)、卡块(302)、连接块(303)、连接板(304)与紧固螺栓(305),所述封装框(101)的表面皆设置有散热翅片(301),且散热翅片(301)的表面固定有连接板(304)。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述连接板(304)的表面皆固定有连接块(303),且连接块(303)的表面螺纹连接有紧固螺栓(305),并且紧固螺栓(305)的一端贯穿连接块(303)并与封装框(101)的表面螺纹紧固,所述连接板(304)的表面皆固定有卡块(302),且卡块(302)与封装框(101)相互卡接配合。
6.根据权利要求1所述的一种LED灯散热封装结构,其特征在于:所述组装机构(4)由紧固螺柱(401)、安装盘(402)、固定槽(403)与固定块(404),所述封装树脂(102)的底部固定有安装盘(402),所述安装盘(402)的底部固定有固定块(404),所述封装框(101)的表面皆开设有固定槽(403),且固定槽(403)与固定块(404)相互卡接配合,所述安装盘(402)的表面皆螺纹连接有紧固螺柱(401),且紧固螺柱(401)的一端贯穿安装盘(402)并与封装框(101)的表面螺纹紧固。
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