CN217473467U - 用于产生高频低流超高压的组合装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于产生高频低流超高压的组合装置,包括与外接电源连接的适配器、与适配器的正极输出端连接的离子模块、以及与适配器的负极输出端连接的低压回路元件;离子模块内置正负高压输出电路,以控制离子模块的输出的电压差值为25‑30KV,适配器内置两级电路,两级电路包括前级电路、后级电路、以及EMI跨导电容组,EMI跨导电容组与短接电阻并联,以形成泄放回路。通过上述方式,本实用新型节能高效、安全性能好、寿命长,低压回路元件使离子模块、回路电极板、适配器之间形成三通线路连接,改善了局部电磁效应的干扰,同时,短接电阻使适配器的输出端增加了回路补偿,大大提高了适配器的安全性和平稳性。
Description
技术领域
本实用新型涉及灭菌灭病毒技术领域,特别是涉及一种用于产生高频低流超高压的组合装置。
背景技术
在当前特殊的大环境下,人们开始注重室内空气的灭菌灭病毒问题。对于医院、写字楼等大型场所、以及养殖业、畜牧业、各大型车站、候机楼、影院等各种人畜较为密集的区域来说,对于空气净化的要求更加严苛。同时,由于灭菌灭病毒设备需要不间断运行,其对于当前减碳低能耗的生活理念提出了重大的挑战。
当前主要的空气净化技术主要包括静电除尘技术、负离子技术、紫外线技术、等离子技术、以及低温等离子模块技术。其中,静电除尘技术是依靠大功率静电模块给发射极与收集极供应相应的高低压强电流场,形成超强的静电吸附效应,但是其能耗太高,工作时会产生高浓度的臭氧和氮氧化合物。负离子技术是利用负电压高压的放电形成负氧离子来捕获空气中的细菌病毒微粒形成一个带负电的军团粒子与其它物体碰撞时产生瞬间放电来实现灭菌功能,但是其灭活率及灭活效率都较低。紫外线技术包括有汞灯管和LED灯珠等不同的光源技术,其使用寿命短,成本较高,也会对设备材料产生较大的破坏。等离子技术是由钨丝发射极与金属板材的积尘极构成,利用钨丝与金属板材之间的电压差形成的拉弧形成等离子空气状态,但是其使用寿命长短,也会产生浓度超标的臭氧和氮氧化物。低温等离子模块技术是通过印刷电路塑胶片材代替集尘极板的材料变革的一种技术,但是其灭菌效果差,风道的能耗较高。
因此,设计一种结构简单、节能高效、安全性能好、使用寿命长的用于产生高频低流超高压的组合装置就很有必要。
实用新型内容
为了克服上述问题,本实用新型提供一种用于产生高频低流超高压的组合装置,装置节能高效、安全性能好、使用寿命长,通过设置低压回路元件使离子模块、回路电极板、适配器之间形成三通线路连接,改善了局部电磁效应的干扰,同时解决了很多因为回路点设置不当引起的离子模块实际使用寿命降低的结果;此外,短接电阻使适配器的输出端增加了回路补偿,适配器输出负极作为了回路电极板的接地端,从而使高压高频电与适配器之间形成了一个泄放回路,大大提高了适配器的实际使用安全性和平稳性。
为实现上述的目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种用于产生高频低流超高压的组合装置,包括与外接电源连接的适配器、与所述适配器的正极输出端连接的离子模块、以及与所述适配器的负极输出端连接的低压回路元件;
所述离子模块内置正负高压输出电路,以控制所述离子模块的正负输出端输出的电压差值为25-30KV,所述适配器内置两级电路,所述两级电路包括前级电路、后级电路、以及设置于所述前级电路与所述后级电路之间的EMI跨导电容组,所述EMI跨导电容组与短接电阻并联,以形成泄放回路。
进一步的,所述正负高压输出电路包括与输入电源连接的电子镇流器控制芯片、与所述电子镇流器控制芯片耦合的推挽升频电路、与所述推挽升频电路耦合的二次升压变频电路、以及与所述二次升压变频电路耦合的组合升压电路。
进一步的,所述电子镇流器控制芯片的三个输入端分别耦接至调频电阻和调频电容,以使所述电子镇流器控制芯片的两个输出端推挽输出高频电流。
进一步的,所述推挽升频电路包括分别与所述电子镇流器控制芯片的两个输出端连接的两组三极管。
进一步的,所述二次升压变频电路包括与两个所述三极管耦合的第一升压变频电路、以及与所述第一升压变频电路耦合的第二升压变频电路。
进一步的,所述组合升压电路与所述第二升压变频电路耦合,并包括若干串并联连接的二极管与电容。
进一步的,所述组合升压电路与若干高频限流电阻耦合,所述若干高频限流电阻包括电阻R7、电阻R8、电阻R9、以及电阻R10。
进一步的,所述适配器用于将外接电源输入的220V的交流电转换成12V的直流电,所述短接电阻的阻值不小于5MΩ。
进一步的,所述离子模块的正极输出端与若干正极电极板连接,所述离子模块的负极输出端与发射针板连接,所述低压回路元件为与所述适配器的负极输出端连接的若干回路电极板,若干所述回路电极板分别对应设置于相邻两个所述正极电极板之间。
进一步的,所述回路电极板的数量为n,所述正极电极板的数量为n+1或n或n-1,所述回路电极板与正极电极板均等间距设置,任意相邻两个所述回路电极板与所述正极电极板之间的间距不超过5mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置,通过设置低压回路元件使离子模块、回路电极板、适配器之间形成三通线路连接,改善了局部电磁效应的干扰,同时解决了很多因为回路点设置不当引起的离子模块实际使用寿命降低的结果;此外,短接电阻使适配器的输出端增加了回路补偿,适配器输出负极作为了回路电极板的接地端,从而使高压高频电与适配器之间形成了一个泄放回路,大大提高了适配器的实际使用安全性和平稳性。整个装置节能高效、安全性能好、使用寿命长。
2.本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置,通过将回路电极板与正极电极板之间的间距设置为5mm,能够保证两个电极板之间既能产生强力的吸附力,又不至于让两个电极板之间直接形成高能的放电效应。
3.本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置,通过将发射针尖的尖端与正极电极板的靠近发射针尖的一端之间的垂直距离设置为85mm,避免二者太近导致正极电极板降低正电压电晕场动能,甚至会产生发射针尖直接放电给电极片组后形成拉弧,造成电弧放电的不安全隐患,也能避免二者太远导致的由于自由电子受空气电晕场效应影响使其携带电荷的有效性降低,造成一个实际吸附碰撞效果的降低。
4.本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置,通过设置离子模块,离子模块的电路采取相同调频模式和推挽输出升频再通过二次变压升频升压及电容二极管梯级升压再经过双电阻高频低电流输出的模式组合,能够使离子模块输出的高压直流电保持一个频率较高的低电流超高压输出态势,在限制了较低频率的输出的过程中就会大大降低输出功率的能耗,将单个离子模块的功耗控制在5W左右,同时超高电压差就会形成一个很好的电势差,自由电子又相对容易释放到空气当中。
5.本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置,通过将回路电极板与适配器的负极输出端连接,从而使离子模块、回路电极板、适配器之间形成三通线路连接,明显改善了局部电磁效应的干扰,同时解决了很多因为回路点设置不当引起的离子模块实际使用寿命降低的结果。此外,在前级电路与后级电路之间的EMI跨导电容组上并联有阻值不小于5MΩ的短接电阻,使得适配器的输出端增加了回路补偿,适配器输出负极作为了回路电极板的接地端,从而使高压高频电与适配器之间形成了一个泄放回路,大大提高了适配器的实际使用安全性和平稳性。
6.本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置,通过将正极电极板与回路电极板设置成等间距的栅格式结构,并使得各个电极板的中轴线处于同一平面内,从而使得回路电极板在通风道中处于内场回电状态,即在电场中形成内泄放场效应。此外,将电极板采用超薄极片的设计理念,可以设计出更多组极片的组合,从而调配出正极电极板与回路电极板的等间距不超过5mm,在此条件下单个电极板重量大大降低。同时,正极电极板上设置两组侧筋柱,回路电极板上设置一组中间筋柱,使得风道在经过极片组通道时,两个不同极片间的通道中会形成三个超强的吸附场区域,该区域是三重灭菌灭病毒的重要区域。
附图说明
图1是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的结构示意图;
图2是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的离子模块的电路示意图;
图3是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的离子模块的部分电路示意图;
图4是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的离子模块的其余部分电路示意图;
图5是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的适配器的电路示意图;
图6是图5中A区域的局部放大示意图;
图7是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的应用装置的爆炸结构示意图;
图8是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的应用装置的侧向空气流向示意图;
图9是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的电极板组件的结构示意图;
图10是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的电极板组件的俯视电场示意图;
图11是本实用新型的用于产生高频低流超高压的组合装置的电极板组件的俯视结构示意图;
附图中各部件的标记如下:10、适配器;12、短接电阻;20、正极电极板;21、侧筋柱;30、回路电极板;31、中心筋柱;40、发射针板;41、发射针尖;50、离子模块;51、电子镇流器控制芯片;52、推挽升频电路;53、第一升压变频电路;54、第二升压变频电路;55、组合升压电路。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。
在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型,在附图中仅仅示出了与本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
另外,还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
实施例
如图1所示,一种用于产生高频低流超高压的组合装置100,包括与外接电源连接的适配器10、与适配器10的正极输出端连接的离子模块50、以及与适配器10的负极输出端连接的低压回路元件。离子模块50内置正负高压输出电路,以控制离子模块50的正负输出端输出的电压差值为25-30KV。正负高压输出电路采取相同调频模式和推挽输出升频再通过二次变压升频升压及电容二极管梯级升压再经过双电阻高频低电流输出的模式组合。适配器10内置两级电路,两级电路包括前级电路、后级电路、以及设置于前级电路与后级电路之间的EMI跨导电容组,EMI跨导电容组与短接电阻12并联,以形成泄放回路,大大提高了适配器的实际使用安全性和平稳性。
如图2至图4所示,在一些实施例中,离子模块50内置正负高压输出电路,以控制离子模块50的正负输出端输出的电压差值为25-30KV。优选的,实际使用时,电压差值设置为28KV,使得离子模块50的正极输出端输出+14KV高压输出,离子模块50的负极输出端输出-14KV高压输出。
正负高压输出电路包括与输入电源连接的电子镇流器控制芯片51、与电子镇流器控制芯片51耦合的推挽升频电路52、与推挽升频电路52耦合的二次升压变频电路、以及与二次升压变频电路耦合的组合升压电路55,组合升压电路55与若干高频限流电阻耦合。若干高频限流电阻包括电阻R7、电阻R8、电阻R9、以及电阻R10。
具体来讲,电子镇流器控制芯片51的三个输入端分别耦接至调频电阻和调频电容,以使电子镇流器控制芯片51的两个输出端推挽输出高频电流。电子镇流器控制芯片51的输入引脚5耦接至调频电阻R3,电子镇流器控制芯片51的输入引脚6耦接至调频电容C2,电子镇流器控制芯片51的输入引脚7耦接至调频电容C4。
电子镇流器控制芯片51的两个输出端分别对应连接至两个三极管,以构成推挽升频电路52。电子镇流器控制芯片51的输出引脚11耦接至三极管Q1,电子镇流器控制芯片51的输出引脚13耦接至三极管Q2。
二次升压变频电路包括与两个三极管耦合的第一升压变频电路53、以及与第一升压变频电路53耦合的第二升压变频电路54。其中,第一升压变频电路53由变压器T1构成,第二升压变频电路54由变压器T2构成。
组合升压电路55与第二升压变频电路54耦合,并包括若干串并联连接的二极管与电容。
如此设置,离子模块50的电路采取相同调频模式和推挽输出升频再通过二次变压升频升压及电容二极管梯级升压再经过双电阻高频低电流输出的模式组合,能够使离子模块50输出的高压直流电保持一个频率较高的低电流超高压输出态势,在限制了较低频率的输出的过程中就会大大降低输出功率的能耗,将单个离子模块50的功耗控制在5W左右,相比于普通静电模块降低90%以上的电能能耗,同时超高电压差就会形成一个很好的电势差,自由电子又相对容易释放到空气当中。
如图5至图6所示,在一些实施例中,适配器10用于将外接电源输入的220V的交流电转换成12V的直流电,并采用两级电路架构设计,并包括前级电路与后级电路,前级电路与后级电路之间设置有EMI跨导电容组,EMI跨导电容组与短接电阻12RCY并联,短接电阻12RCY的阻值不小于5MΩ,在实际应用中,短接电阻12RCY的阻值优选为10MΩ。这种大阻值电阻作为短接电阻12可以避免通过高频干扰信号的同时减少低频信号的输入,不会消耗太多能耗。再加上是反向泄放电能信号,对整体电路的能耗反而起到了抑制降能作用。
在传统的适配器10设计中,并没有短接电阻12RCY的存在,会导致在后级电路中各元器件形成一个高频电抗的静电聚集过程,不确定的静电放电效应就会在适配器10电路中某个临界点产生强烈的放电击穿浪涌等现象,会把电路中各个功能的元器件闪坏的可能或者表现在EMI指标上会出现不少不确定性因素的尖峰噪音电磁波等。加上这个短接电阻12后,源源不断的泄放掉高频高压的回路电荷但不影响其它低频段组件的功能,且电磁感应的倍频信号同时被泄放掉了。
此外,前级电路设置有整流电容与滤波电感的组合结构,能够在整流桥转换直流的过程中会比较平稳。
如此设置,通过将回路电极板30与适配器10的负极输出端连接,从而使离子模块50、回路电极板30、适配器10之间形成三通线路连接,明显改善了局部电磁效应的干扰,同时解决了很多因为回路点设置不当引起的离子模块50实际使用寿命降低的结果。此外,在前级电路与后级电路之间的EMI跨导电容组上并联有阻值不小于5MΩ的短接电阻12,使得适配器10的输出端增加了回路补偿,适配器10输出负极作为了回路电极板30的接地端,从而使高压高频电与适配器10之间形成了一个泄放回路,大大提高了适配器10的实际使用安全性和平稳性。
如图7至图8所示,并参阅图1,在一些实施例中,离子模块50的正极输出端与若干正极电极板20连接,离子模块50的负极输出端与发射针板40连接。低压回路元件为与适配器10的负极输出端连接的若干回路电极板30,若干回路电极板30分别对应设置于相邻两个正极电极板20之间,使得回路电极板30与正极电极板20之间形成电子推动力场。
适配器10、离子模块50、发射针板40、正极电极板20、以及回路电极板30构成了高频高压电势场动能灭菌灭病毒装置。在实际组装高频高压电势场动能灭菌灭病毒装置时,将若干回路电极板30以及若干正极电极板20的两端分别固定于安装长条上,并将安装长条固定于方型箱体内,同时将发射针板40固定于方型箱体的进风口,将离子模块50与适配器10固定于方型箱体的外周壁。特别的,方型箱体的外壳以及其内通风通道的材料均为绝缘体材料,以避免多余能耗的消耗,保证整个模组的功率不超过10W。
在以本申请的技术做成的高频高压电势场动能灭菌灭病毒装置在后续试验过程中,设备在一定的风速下(如≤1m/s,相当于200m3/小时的流量情况下,所测得的过风微颗粒状态,PM2.5浓度为0mg/cm3),也就是趋于纯洁净微颗粒状态。
如此设置,通过发射针板40使空气中的氧分子与微颗粒携带自由电子,在经过正极电极板20与回路电极板30之间形成的高压电场时,菌落和病毒与极板接触后产生微观的点碰闪电效应,使其内部结构瞬间被破坏,从而被快速灭活,整体结构简单、节能高效、安全性能好、使用寿命长。
如图7至图8所示,并参阅图1,在一些实施例中,发射针板40包括安装板、以及均匀设置于安装板的靠近正极电极板20一侧的若干发射针尖41。值得注意的是,发射针尖41可以为不锈钢针、钨针、金针、镀金针、钨丝发射头、以及碳纤维发射头等。
安装板与正极电极板20彼此垂直设置,并包括等间距并排设置的若干安装条、以及分设于安装条两端的连接条。任意一个安装条上均设置有一列呈等间距设置的发射针尖41。发射针尖41呈均匀化的密集型状态分布,其纵向排布与横向排布都较为均匀,整体呈低风阻形态。
特别的,发射针尖41的尖端与正极电极板20的靠近发射针尖41的一端之间的垂直距离为8-12cm。优选的,经过反复试验,该距离设置为85mm,避免发射针尖41的尖端与正极电极板20之间太近导致正极电极板20降低正电压电晕场动能,甚至会产生发射针尖41直接放电给电极片组后形成拉弧,造成电弧放电的不安全隐患,也能避免二者太远导致的由于自由电子受空气电晕场效应影响使其携带电荷的有效性降低,造成一个实际吸附碰撞效果的降低。
如此设置,发射针板40能够将大量自由电子朝着正极电极板20与回路电极板30的方向释放到流动的空气当中,让空气中的各类微粒颗粒(也包括氧气分子等)能够携带上很高比例的自由电子。携带大量自由电子的菌落团和有病毒的微粒就会很容易受到场动能的作用力去跟极板产生碰撞或被吸附,在触碰极板的瞬间就会有微观状态下的点放电效应形成对细菌和病毒组成的有机组织造成损坏作用而达到灭活细菌和病毒的作用。
如图9至图11所示,并参阅图1,在一些实施例中,回路电极板30的数量设置为25,正极电极板20的数量设置为26。值得注意的是,依据本领域技术人员对于本申请的技术方案的理解,本申请中的回路电极板30数量以及正极电极板20的数量可依据需要进行调整,只需保证回路电极板30与正极电极板20的数量一致或两者相差一个,即回路电极板的数量为n,正极电极板的数量为n+1或n或n-1,以保证回路电极板30与正极电极板20之间形成交互间隔的通道。
回路电极板30与正极电极板20均等间距设置,且回路电极板30与正极电极板20的中垂线重合,使得正极电极板20与回路电极板30呈等间距的栅格式结构,并使得各个电极板的中轴线处于同一平面内,从而使得回路电极板30在通风道中处于内场回电状态,即在电场中形成内泄放场效应。如此设置,回路电极板30处于相邻两侧的正极电极板20之间的中心位置处,从而形成一个电子相对隔空穿射的驱动性电场。此外,回路电极板30再与适配器10的输出端的负极相连,形成一个连续的电子场相对运动场。电子场相对运动场对于极性微颗粒自然就会有一定的推动力,再加上发射针的自由电子加载给各种微颗粒,这些微颗粒就会更容易被极板所吸附和微观触碰形成微点放电效应,达到灭菌灭病毒的作用。
此外,任意相邻两个回路电极板30与正极电极板20之间的间距不超过5mm。优选的,经过反复试验,回路电极板30与正极电极板20之间的间距设置为5mm,能够保证两个电极板之间既能产生强力的吸附力,又不至于让两个电极板之间直接形成高能的放电效应。
如图9至图11所示,在一些实施例中,回路电极板30与正极电极板20均为铝合金薄片,其厚度为0.8mm。铝合金薄片以轻质量铝合金为基材采用拉伸模拉伸成型,再根据所需长短来截取需要的长度。电极板采用超薄极片的设计理念,可以设计出更多组极片的组合,从而调配出正极电极板20与回路电极板30的等间距不超过5mm,在此条件下单个电极板重量大大降低。具体来讲,回路电极板30的长度为300mm,其宽度为41mm。正极电极板20的长度为280mm,其宽度为61mm。
此外,回路电极板30的中间位置处沿其长度方向设置有中心筋柱31,正极电极板20上沿其长度方向对称设置有两组侧筋柱21,中心筋柱31与侧筋柱21能够增加电极板的整体硬度与刚度,且二者的直径均为1.2mm。特别的,两组侧筋柱21之间的间距与回路电极板30的宽度相同,使得风道在经过极片组通道时,两个不同极片间的通道中会形成三个超强的吸附场区域,该区域是三重灭菌灭病毒的重要区域。
以上所述仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其进行限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,包括与外接电源连接的适配器(10)、与所述适配器(10)的正极输出端连接的离子模块(50)、以及与所述适配器(10)的负极输出端连接的低压回路元件;
所述离子模块(50)内置正负高压输出电路,以控制所述离子模块(50)的正负输出端输出的电压差值为25-30KV,所述适配器(10)内置两级电路,所述两级电路包括前级电路、后级电路、以及设置于所述前级电路与所述后级电路之间的EMI跨导电容组,所述EMI跨导电容组与短接电阻(12)并联,以形成泄放回路。
2.根据权利要求1所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述正负高压输出电路包括与输入电源连接的电子镇流器控制芯片(51)、与所述电子镇流器控制芯片(51)耦合的推挽升频电路(52)、与所述推挽升频电路(52)耦合的二次升压变频电路、以及与所述二次升压变频电路耦合的组合升压电路(55)。
3.根据权利要求2所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述电子镇流器控制芯片(51)的三个输入端分别耦接至调频电阻和调频电容,以使所述电子镇流器控制芯片(51)的两个输出端推挽输出高频电流。
4.根据权利要求3所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述推挽升频电路(52)包括分别与所述电子镇流器控制芯片(51)的两个输出端连接的两组三极管。
5.根据权利要求4所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述二次升压变频电路包括与两个所述三极管耦合的第一升压变频电路(53)、以及与所述第一升压变频电路(53)耦合的第二升压变频电路(54)。
6.根据权利要求5所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述组合升压电路(55)与所述第二升压变频电路(54)耦合,并包括若干串并联连接的二极管与电容。
7.根据权利要求6所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述组合升压电路(55)与若干高频限流电阻耦合,所述若干高频限流电阻包括电阻R7、电阻R8、电阻R9、以及电阻R10。
8.根据权利要求1所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述适配器(10)用于将外接电源输入的220V的交流电转换成12V的直流电,所述短接电阻(12)的阻值不小于5MΩ。
9.根据权利要求1所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述离子模块(50)的正极输出端与若干正极电极板(20)连接,所述离子模块(50)的负极输出端与发射针板(40)连接,所述低压回路元件为与所述适配器(10)的负极输出端连接的若干回路电极板(30),若干所述回路电极板(30)分别对应设置于相邻两个所述正极电极板(20)之间。
10.根据权利要求9所述的用于产生高频低流超高压的组合装置,其特征在于,所述回路电极板(30)的数量为n,所述正极电极板(20)的数量为n+1或n或n-1,所述回路电极板(30)与正极电极板(20)均等间距设置,任意相邻两个所述回路电极板(30)与所述正极电极板(20)之间的间距不超过5mm。
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CN (1) | CN217473467U (zh) |
-
2022
- 2022-03-07 CN CN202220496573.8U patent/CN217473467U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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