CN217470639U - 一种复合型导热垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种复合型导热垫片,包括第一导热垫片和第二导热垫片,所述第一导热垫片和第二导热垫片均设有连接组件,所述第二导热垫片的外部设有限位组件;所述连接组件包括固定安装于第一导热垫片外壁上的安装块,所述第二导热垫片的外壁上固定安装有连接块,所述安装块与连接块活动连接;所述限位组件包括开设与第一导热垫片和第二导热垫片内部的限位槽。该复合型导热垫片,通过将第一导热垫片与第二导热垫片进行贴合,此时安装块与连接块进行连接,从而对第一导热垫片与第二导热垫片的连接进行固定,然后将限位块与两个限位槽进行卡接,同时通过粘合涂层,从而使第一导热垫片能够与第二导热垫片稳定贴合,达到了方便拼接的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及热垫片技术领域,具体为一种复合型导热垫片。
背景技术
合型导热硅胶垫片是高性能间隙填充复合导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面,具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。
现有的复合型导热硅胶垫片有一些缺点,例如,硅胶垫片不便于拼接使用,不能在不同厚度的间隙间使用,以至于满足不了实际需求,故而提出一种复合型导热垫片来解决上述中所提出的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种复合型导热垫片,具备方便拼接等优点,解决了硅胶垫片不便于拼接使用,以至于满足不了实际需求的问题。
为实现上述方便拼接的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种复合型导热垫片,包括第一导热垫片和第二导热垫片,所述第一导热垫片和第二导热垫片均设有连接组件,所述第二导热垫片的外部设有限位组件;
所述连接组件包括固定安装于第一导热垫片外壁上的安装块,所述第二导热垫片的外壁上固定安装有连接块,所述安装块与连接块活动连接;
所述限位组件包括开设与第一导热垫片和第二导热垫片内部的限位槽,两个所述限位槽的内部卡接有限位块。
进一步,两个所述限位槽的内壁上涂有粘合涂层,所述限位块涂有与粘合涂层相适配的涂料。
进一步,所述第二导热垫片的下表面设有底板,所述底板的内部开设有滑槽,所述滑槽的内部活动连接有滑块,所述滑块靠近第二导热垫片的一侧固定安装有减震柱。
进一步,所述滑槽与滑块和减震柱的外部相适配,所述减震柱延伸至滑槽的内部并与其滑动连接。
进一步,所述第二导热垫片和底板之间设有第二限位组件,所述第二限位组件的数量为八个。
进一步,所述第一导热垫片由上到下依次为上层离型膜、绝缘层、导热矽胶布、导热硅胶层和下层离型膜组成。
进一步,所述上层离型膜、绝缘层、导热矽胶布、导热硅胶层以及下层离型膜均通过胶水层进行粘合。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种复合型导热垫片,具备以下有益效果:
1、该复合型导热垫片,通过将第一导热垫片与第二导热垫片进行贴合,此时安装块与连接块进行连接,从而对第一导热垫片与第二导热垫片的连接进行固定,然后将限位块与两个限位槽进行卡接,同时通过粘合涂层,使限位块与两个限位槽牢牢粘住,从而使第一导热垫片能够与第二导热垫片稳定贴合,达到了方便拼接的优点。
2、该复合型导热垫片,通过导热矽胶布,能够起支撑定型作用的同时,提高了产品拉伸强度,撕裂强度及介电性,然后通过导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能,通过绝缘层保证垫片,有效的散热接触面积,避免垫片外层将热量回传至需要散热设备的其他部位。
附图说明
图1为本实用新型结构剖视图;
图2为本实用新型第一导热垫片结构示意图;
图3为本实用新型图1所示A的放大结构示意图;
图4为本实用新型图1所示A的放大结构示意图。
图中:1第一导热垫片、101上层离型膜、102绝缘层、103导热矽胶布、104导热硅胶层、105下层离型膜、2第二导热垫片、3底板、4滑槽、5滑块、6减震柱、7安装块、8连接块、9限位槽、10限位块、11粘合涂层、12第二限位组件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4,一种复合型导热垫片,包括第一导热垫片1和第二导热垫片2,第一导热垫片1和第二导热垫片2均设有连接组件,所述第二导热垫片2的外部设有限位组件;连接组件和限位组件的数量均为多个,连接组件包括固定安装于第一导热垫片1外壁上的安装块7,第二导热垫片2的外壁上固定安装有连接块8,安装块7与连接块8活动连接;限位组件包括开设与第一导热垫片1和第二导热垫片2内部的限位槽9,两个限位槽9的内部卡接有限位块10,两个限位槽9的内壁上涂有粘合涂层11,限位块10涂有与粘合涂层11相适配的涂料。首先将第一导热垫片1与第二导热垫片2进行贴合,此时安装块7与连接块8进行插接,从而对第一导热垫片1与第二导热垫片2的连接进行固定,然后将限位块10与两个限位槽9进行卡接,同时通过粘合涂层11,使限位块10与两个限位槽9牢牢粘住,从而使第一导热垫片1能够与第二导热垫片2稳定贴合,解决了硅胶垫片不便于拼接使用,以至于满足不了实际需求的问题。
需要说明的是,第一导热垫片1和第二导热垫片2其材质相同。
本实施例中,第二导热垫片2的下表面设有底板3,底板3的内部开设有滑槽4,滑槽4的内部活动连接有滑块5,滑块5靠近第二导热垫片2的一侧固定安装有减震柱6。滑槽4与滑块5和减震柱6的外部相适配,减震柱6延伸至滑槽4的内部并与其滑动连接。第二导热垫片2和底板3之间设有第二限位组件12,第二限位组件12的数量为八个。
本实施例中在使用时,通过将滑块5在滑槽4的内部进行滑动,使第二导热垫片2与底板3平齐,然后通过第二限位组件12将第二导热垫片2和底板3进行固定,从而便于减震柱6对第一导热垫片1和第二导热垫片2进行减震处理。
其中,减震柱6为微型减震器,且第二限位组件12与限位组件的结构相同,而第二导热垫片2与底板3的内部均开设有与限位组件中限位块10相适配的连接槽。
本实施例中,第一导热垫片1由上到下依次为上层离型膜101、绝缘层102、导热矽胶布103、导热硅胶层104和下层离型膜105组成,上层离型膜101、绝缘层102、导热矽胶布103、导热硅胶层104以及下层离型膜105均通过胶水层进行粘合,通过导热矽胶布103,能够起支撑定型作用的同时,提高了产品拉伸强度,撕裂强度及介电性,然后通过导热硅胶层104赋予了高压缩回弹减震性能,通过绝缘层102,保证垫片有效的散热接触面积,避免垫片外层将热量回传至需要散热设备的其他部位。
其中,第一导热垫片1的内部开设有散热通孔,且导热矽胶布103厚度为0.15mm~0.2mm、导热硅胶层的厚度为0.5mm~13mm以及胶水层的厚度为5um~20um。
上述实施例的有益效果为:
该复合型导热垫片,首先将第一导热垫片1与第二导热垫片2进行贴合,此时安装块7与连接块8进行插接,从而对第一导热垫片1与第二导热垫片2的连接进行固定,然后将限位块10与两个限位槽9进行卡接,同时通过粘合涂层11,使限位块10与两个限位槽9牢牢粘住,从而使第一导热垫片1能够与第二导热垫片2稳定贴合。
文中出现的电器元件均与主控器及电源电连接,主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备,且现有公开的电力连接技术,不在文中赘述。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种复合型导热垫片,包括第一导热垫片(1)和第二导热垫片(2),其特征在于:所述第一导热垫片(1)和第二导热垫片(2)均设有连接组件,所述第二导热垫片(2)的外部设有限位组件;
所述连接组件包括固定安装于第一导热垫片(1)外壁上的安装块(7),所述第二导热垫片(2)的外壁上固定安装有连接块(8),所述安装块(7)与连接块(8)活动连接;
所述限位组件包括开设与第一导热垫片(1)和第二导热垫片(2)内部的限位槽(9),两个所述限位槽(9)的内部卡接有限位块(10)。
2.根据权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:两个所述限位槽(9)的内壁上涂有粘合涂层(11),所述限位块(10)涂有与粘合涂层(11)相适配的涂料。
3.根据权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述第二导热垫片(2)的下表面设有底板(3),所述底板(3)的内部开设有滑槽(4),所述滑槽(4)的内部活动连接有滑块(5),所述滑块(5)靠近第二导热垫片(2)的一侧固定安装有减震柱(6)。
4.根据权利要求3所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述滑槽(4)与滑块(5)和减震柱(6)的外部相适配,所述减震柱(6)延伸至滑槽(4)的内部并与其滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述第二导热垫片(2)和底板(3)之间设有第二限位组件(12),所述第二限位组件(12)的数量为八个。
6.根据权利要求1所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述第一导热垫片(1)由上到下依次为上层离型膜(101)、绝缘层(102)、导热矽胶布(103)、导热硅胶层(104)和下层离型膜(105)组成。
7.根据权利要求6所述的一种复合型导热垫片,其特征在于:所述上层离型膜(101)、绝缘层(102)、导热矽胶布(103)、导热硅胶层(104)以及下层离型膜(105)均通过胶水层进行粘合。
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- 2022-06-06 CN CN202221392698.2U patent/CN217470639U/zh active Active
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