CN217468957U - 电气模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电气模块，包括电气模块壳体，所述电气模块壳体内部中空地形成为容纳腔，所述电气模块壳体的一端为开放结构，所述电气模块的另一端分割为多个连接通道；以及电路板，所述电路板由所述电气模块壳体的开放结构一端嵌入、并封装于所述容纳腔内；所述电路板朝向所述连接通道一侧具有多个与所述连接通道一一对应的插座。本实用新型的电气模块的电气模块壳体一体成型结构，电路板封装在容纳腔内从而实现电气模块整体的密封，多个插座位于电气模块壳体的容纳腔内，对插件的连接处也位于容纳腔内，可以通过对插件与电气模块壳体的密封很容易地实现电气模块与对插件的密封，从而解决现有技术中防水性能差的问题。

Description

电气模块

技术领域

本实用新型涉及新能源汽车技术领域，尤其涉及一种电气模块。

背景技术

现有技术中，电池管理系统(BMS)包括壳体和位于壳体容纳腔内的电路板，电路板上具有多个插接件，插接件至少部分外露于壳体，此外，壳体通常包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体连接形成为容纳电路板的容纳腔，上壳体和下壳体之间没有密封结构，在防水要求高的情况下，BMS不能外露使用。

因此，基于上述技术问题，本领域的技术人员亟需研发一种新型电气模块。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够满足防水要求高的使用条件、能够外露使用的电气模块。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

本实用新型的一种电气模块，该电气模块包括：

电气模块壳体，所述电气模块壳体内部中空地形成为容纳腔，所述电气模块壳体的一端为开放结构，所述电气模块壳体的另一端分割为多个连接通道；以及

电路板，所述电路板由所述电气模块壳体的开放结构一端嵌入、并封装于所述容纳腔内；

所述电路板朝向所述连接通道一侧具有多个与所述连接通道一一对应的插座。

进一步的，所述电气模块壳体的连接通道一端插接有对插件，且所述对插件通过所述连接通道与对应的所述插座插接以实现电连接；

所述对插件与所述连接通道的连接处形成有密封结构；

所述密封结构包括：

位于所述对插件与所述电气模块壳体配合一端的密封部；以及

形成于所述连接通道与所述对插件配合一端的避让槽；

所述避让槽与密封部配合以实现所述对插件和所述电气模块的密封连接。

进一步的，所述对插件与所述插座配合一端具有金手指；

所述插座为金手指插座。

进一步的，所述对插件包括：

对插件本体；

对插件壳体，所述对插件本体穿过所述对插件壳体，且所述对插件本体穿过所述对插件壳体一端具有所述金手指；

所述密封结构位于所述对插件本体和所述对插件壳体、且与所述电气模块壳体配合一端。

进一步的，所述对插件壳体与所述电气模块配合一端朝向所述电气模块凸出有凸部；

所述凸部的截面尺寸小于所述对插件壳体的截面尺寸以形成为台阶面，所述密封部套设于所述凸部的外周面；

所述密封部的内圈与所述凸部的外周面过盈配合；

所述避让槽包括第一避让槽和第二避让槽；

所述对插件的凸部和金手指穿过所述第一避让槽并与对应的插座插接，且所述对插件的密封部与所述第一避让槽过盈配合以形成密封连接。

进一步的，所述对插件壳体上具有弹性卡接部；

所述电气模块壳体与所述弹性卡接部配合处凸出有止挡部；

所述对插件与所述电气模块配合时，所述弹性卡接部与所述止挡部连接以限制所述对插件沿插拔方向移动。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种电气模块，具有以下有益效果：

本实用新型的电气模块的电气模块壳体一体成型结构，电路板封装在容纳腔内从而实现电气模块整体的密封，多个插座位于电气模块壳体的容纳腔内，对插件的连接处也位于容纳腔内，可以通过对插件与电气模块壳体的密封很容易地实现电气模块与对插件的密封，从而解决现有技术中防水性能差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种电气模块的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种电气模块与对插件配合的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电气模块配合的对插件的结构示意图。

附图标记说明：

10、对插件；

1、对插件本体；2、对插件壳体；

101、金手指；

201、凸部；202、弹性卡接部；203、止挡槽；204、密封部；

100、电气模块；

3、电气模块壳体；4、电路板；

301、止挡部；302、第一避让槽；303、第二避让槽；

401、插座。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

参见图1至图3所示；

本实施例的一种电气模块，该电气模块10包括：

电气模块壳体3，电气模块壳体3内部中空地形成为容纳腔，电气模块壳体3的一端为开放结构，电气模块壳体3的另一端分割为多个连接通道；以及

电路板4，电路板4由电气模块壳体3的开放结构一端嵌入、并封装于容纳腔内；

电路板4朝向连接通道一侧具有多个与连接通道一一对应的插座401。

具体的，本实施例公开了一种新型电气模块100，其主要包括电气模块壳体3和电路板4，电气模块壳体3为一体成型的结构，其可以通过注塑、铸造或者机加工的方式制成。电气模块壳体3内部形成有容纳腔，与之配合的电路板4由开放结构一端嵌入容纳腔内，并整体封装在容纳腔内。而电气模块壳体3的另一端为多个连接通道，连接通道与电路板4的插座401一一对应。这样就一实现除了对插件10对插一端外的其他位置整体形成为密封结构，多个插座401也位于容纳腔内，只要保证对插件10与之连接处的密封情况，就可以有效解决现有技术中防水性能差的问题。

优选的，本实施例的电气模块壳体3的连接通道一端插接有对插件10，且对插件10通过连接通道与对应的插座401插接以实现电连接；

对插件10与连接通道的连接处形成有密封结构；

密封结构包括：

位于对插件10与电气模块壳体3配合一端的密封部204；以及

形成于连接通道与对插件10配合一端的避让槽；

避让槽与密封部204配合以实现对插件10和电气模块100的密封连接。

其中，上述的对插件10与插座401配合一端具有金手指101；

插座401为金手指插座。

参见图3所示，作为拓展的实施方式，上述以一体成型的方式成型的电气模块壳体3封装了电路板4，为了保证对插件10和电气模块100的连接处的密封效果，在对插件10和电气模块100的连接处设计了密封结构，其中，本实施例的对插件10包括：

对插件本体1；

对插件壳体2，对插件本体1穿过对插件壳体2，且对插件本体1穿过对插件壳体2一端具有金手指101；

密封结构位于对插件本体1和对插件壳体2、且与电气模块壳体3配合一端。

更为具体的是：

对插件本体1与电气模块100配合一端具有对插件壳体2，而金手指101一端穿过对插件壳体1并延伸至外部。在该处设置密封部204，同时在电气模块壳体3的配合端设置避让槽，通过避让槽与对插件10和密封部204形成过盈配合以实现该处的密封连接。

作为一种能够实现上述密封连接的实施方式，本实施例的对插件壳体1与电气模块100配合一端朝向电气模块100凸出有凸部201；

凸部201的截面尺寸小于对插件壳体1的截面尺寸以形成为台阶面，密封部204套设于凸部201的外周面；

密封部204的内圈与凸部201的外周面过盈配合；

避让槽包括第一避让槽302和第二避让槽303；

对插件10的凸部201和金手指10穿过第一避让槽302并与对应的插座401插接，且对插件10的密封部204与第一避让槽302过盈配合以形成密封连接。

连接通道与对插件10配合一端具有第一避让槽302和第二避让槽303，第一避让槽302与套设在凸部201的密封部204的外周过盈配合，通过第二避让槽303与对插件壳体2形成间隙配合，其间隙小于振动时密封部相应失效偏移量，即始终保持密封部204与第一避让槽302过盈配合，使两者处于密封状态。

另外，本实施例还进一步公开了对插件10和电气模块100的连接结构，具体位置：

对插件壳体2上具有弹性卡接部202；

电气模块壳体3与弹性卡接部202配合处凸出有止挡部301；

对插件10与电气模块100配合时，弹性卡接部202与止挡部301连接以限制对插件10沿插拔方向移动。

对插件壳体2与电气模块100配合一侧具有弹性卡接部202；

弹性卡接部202一端与对插件壳体2连接，且弹性卡接部202另一端沿该对插件10的插接方向朝向电气模块100延伸并与电气模块100连接。

其中，上述的弹性卡接部202沿其延伸方向开设有止挡槽203；

电气模块100的电气模块壳体3与止挡槽203配合的位置凸出有止挡部301，对插件10插接于电气模块100时，对插件10通过弹性卡接部202和止挡部301的止挡配合限制对插件10沿插接方向拔出。

本实施例在对插件壳体2上设置了弹性卡接部202，同时，在电气模块壳体3的对应位置设置了止挡部301。当对插件10应用于振动环境时，为了防止对插件10从电气模块100中脱出，影响使用的可靠性，弹性卡接部202一端与对插件壳体2连接，而另一端沿插接方向朝向电气模块壳体3的上表面一侧延伸，本实施例涉及的弹性卡接部202和电气模块100的连接方式可以为多种，本实施例仅以图2所示的连接方式做进一步的解释和说明。参见图2所示，弹性卡接部202的中部沿其延伸方向开设有缺口，而整个弹性卡接部202为“U”形，弹性卡接部202靠近电气模块壳体3一端通过上述止挡槽203和止挡部301形成为止挡连接，同时，弹性卡接部202的端部向上弯折地形成为上翘端，通过该上翘端实现导向。

在上述技术方案中，本实用新型提供的一种电气模块，具有以下有益效果：

本实用新型的电气模块100的电气模块壳体3一体成型结构，电路板4封装在容纳腔内从而实现电气模块100整体的密封，多个插座位于电气模块壳体3的容纳腔内，对插件10的连接处也位于容纳腔内，可以通过对插件10与电气模块壳体3的密封很容易地实现电气模块100与对插件10的密封，从而解决现有技术中防水性能差的问题。

本实用新型的对插件10与电气模块100对插实现电气连接的同时，通过对插件壳体3与密封部204内圈以及密封部204外圈与电气模块壳体3的过盈配合，实现电气模块100的对插件10一端的密封。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.电气模块，其特征在于，该电气模块(100)包括：

电气模块壳体(3)，所述电气模块壳体(3)内部中空地形成为容纳腔，所述电气模块壳体(3)的一端为开放结构，所述电气模块壳体(3)的另一端分割为多个连接通道；以及

电路板(4)，所述电路板(4)由所述电气模块壳体(3)的开放结构一端嵌入、并封装于所述容纳腔内；

所述电路板(4)朝向所述连接通道一侧具有多个与所述连接通道一一对应的插座(401)。

2.根据权利要求1所述的电气模块，其特征在于，所述电气模块壳体(3)的连接通道一端插接有对插件(10)，且所述对插件(10)通过所述连接通道与对应的所述插座(401)插接以实现电连接；

所述对插件(10)与所述连接通道的连接处形成有密封结构；

所述密封结构包括：

位于所述对插件(10)与所述电气模块壳体(3)配合一端的密封部(204)；以及

形成于所述连接通道与所述对插件(10)配合一端的避让槽；

所述避让槽与密封部(204)配合以实现所述对插件(10)和所述电气模块(100)的密封连接。

3.根据权利要求2所述的电气模块，其特征在于，所述对插件(10)与所述插座(401)配合一端具有金手指(101)；

所述插座(401)为金手指插座。

4.根据权利要求3所述的电气模块，其特征在于，所述对插件(10)包括：

对插件本体(1)；

对插件壳体(2)，所述对插件本体(1)穿过所述对插件壳体(2)，且所述对插件本体(1)穿过所述对插件壳体(2)一端具有所述金手指(101)；

所述密封结构位于所述对插件本体(1)和所述对插件壳体(2)、且与所述电气模块壳体(3)配合一端。

5.根据权利要求4所述的电气模块，其特征在于，所述对插件壳体(2)与所述电气模块(100)配合一端朝向所述电气模块(100)凸出有凸部(201)；

所述凸部(201)的截面尺寸小于所述对插件壳体(2)的截面尺寸以形成为台阶面，所述密封部(204)套设于所述凸部(201)的外周面；

所述密封部(204)的内圈与所述凸部(201)的外周面过盈配合；

所述避让槽包括第一避让槽(302)和第二避让槽(303)；

所述对插件(10)的凸部(201)和金手指(101)穿过所述第一避让槽(302)并与对应的插座(401)插接，且所述对插件(10)的密封部(204)与所述第一避让槽(302)过盈配合以形成密封连接。

6.根据权利要求4所述的电气模块，其特征在于，所述对插件壳体(2)上具有弹性卡接部(202)；

所述电气模块壳体(3)与所述弹性卡接部(202)配合处凸出有止挡部(301)；

所述对插件(10)与所述电气模块(100)配合时，所述弹性卡接部(202)与所述止挡部(301)连接以限制所述对插件(10)沿插拔方向移动。

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