CN217445641U - 一种半导体led灯照明控制电路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及照明灯技术领域，且公开了一种半导体LED灯照明控制电路板，包括电路板本体，电路板本体的下端两侧均固定连接有安装板，两个安装板的下端两侧均转动设有连杆，每个连杆的下端均固定连接有调节块，每个调节块的上端均开设有条形孔，每个条形孔的内部均设有锁紧块，每个条形孔的孔壁均开设有与锁紧块相匹配的滑槽，每个锁紧块的上端均螺纹连接有安装螺钉。本申请可以对螺钉的位置进行微调，确保安装螺钉可以与预留的安装孔对齐，安装顺利，同时可以消除静电影响，利于散热。

Description

一种半导体LED灯照明控制电路板

技术领域

本申请涉及照明灯技术领域，尤其涉及一种半导体LED灯照明控制电路板。

背景技术

半导体发光二极管LED是一种常用的电光源，其能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它的基本工作原理是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上电压，半导体中的截流子发生复合引起光子发射而产生光，控制电路板是半导体LED照明灯具内部的重要构件。

在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，半导体LED照明电路板通常是通过在电路板上预留的安装孔，与灯壳上预留的安装孔配合螺钉等锁紧件进行安装固定，但是在实际的安装过程中，由于加工误差常会发生电路板上预留的安装孔与灯壳上预留的安装孔无法对齐，导致无法通过锁紧件顺利安装，因此，提出一种半导体LED灯照明控制电路板。

实用新型内容

本申请的目的是为了解决现有技术中由于加工误差常会发生电路板上预留的安装孔与灯壳上预留的安装孔无法对齐，导致无法通过锁紧件顺利安装的问题，而提出的一种半导体LED灯照明控制电路板。

为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：

一种半导体LED灯照明控制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的下端两侧均固定连接有安装板，两个所述安装板的下端两侧均转动设有连杆，每个所述连杆的下端均固定连接有调节块，每个所述调节块的上端均开设有条形孔，每个所述条形孔的内部均设有锁紧块，每个所述条形孔的孔壁均开设有与锁紧块相匹配的滑槽，每个所述锁紧块的上端均螺纹连接有安装螺钉。

优选的，所述电路板本体的外侧固定套接有导电膜套，所述导电膜套的两端均固定连接有导电铜带，两个所述导电铜带相反的一端均固定连接有接地块。

优选的，所述电路板本体的下端位于两个安装板之间的位置固定设有多个均匀分布的散热片，每个所述散热片的下端均涂覆有导热硅胶。

优选的，所述电路板本体的外侧套设有外框，所述导电膜带位于所述外框的内部固定设置，两个所述导电铜带均贯穿外框的侧壁设置。

优选的，两个所述接地块的上端均螺纹连接有固定螺钉。

优选的，相邻两个所述散热片之间均固定设有一组支撑杆，每个所述支撑杆的杆壁上端均与电路板本体的下端呈相抵设置。

与现有技术相比，本申请提供了一种半导体LED灯照明控制电路板，具备以下有益效果：

1、该半导体LED灯照明控制电路板，通过设有的电路板本体，可以作为半导体LED灯照明使用，通过设有的两个安装板、四个连杆、四个调节块、四个锁紧块和安装螺钉的相互配合，可以在安装时，对螺钉的位置进行微调，确保安装螺钉可以与预留的安装孔对齐，安装顺利，且在安装时，可以使电路板本体与灯壳之间保持一定间隙，利于散热。

2、该半导体LED灯照明控制电路板，通过设有的导电膜套、两个导电铜带及两个接地块的相互配合，可以消除静电影响，通过设有的多个散热片及导热硅胶的相互配合，可以对电路板本体进行支撑的同时，加快散热效率。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请可以对螺钉的位置进行微调，确保安装螺钉可以与预留的安装孔对齐，安装顺利，同时可以消除静电影响，利于散热。

附图说明

图1为本申请提出的一种半导体LED灯照明控制电路板的结构示意图；

图2为图1的俯视结构示意图；

图3为图1中调节块的俯视结构示意图。

图中：1、电路板本体；2、安装板；3、连杆；4、调节块；5、锁紧块；6、导电膜套；7、导电铜带；8、接地块；9、安装螺钉；10、散热片；11、导热硅胶；12、外框；13、固定螺钉；14、支撑杆。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种半导体LED灯照明控制电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的下端两侧均固定连接有安装板2，两个安装板2的下端两侧均转动设有连杆3，每个连杆3的下端均固定连接有调节块4，每个调节块4的上端均开设有条形孔，每个条形孔的内部均设有锁紧块5，每个条形孔的孔壁均开设有与锁紧块5相匹配的滑槽，每个锁紧块5的上端均螺纹连接有安装螺钉9。

电路板本体1的外侧固定套接有导电膜套6，导电膜套6的两端均固定连接有导电铜带7，两个导电铜带7相反的一端均固定连接有接地块8，通过导电膜套6可以将静电导出，并通过两个导电铜带7及两个接地块8从灯壳处引出，尽量消除静电影响。

电路板本体1的下端位于两个安装板2之间的位置固定设有多个均匀分布的散热片10，每个散热片10的下端均涂覆有导热硅胶11，通过多个散热片10，可以对电路板本体1进行支撑，配合导热硅胶11，可以将电路板本体1的热量及时散出。

电路板本体1的外侧套设有外框12，导电膜带位于外框12的内部固定设置，两个导电铜带7均贯穿外框12的侧壁设置，通过外框12，可以增加导电膜套6与电路板本体1之间的连接稳定性。

两个接地块8的上端均螺纹连接有固定螺钉13，通过固定螺钉13，可以便于接地块8的稳定安装。

相邻两个散热片10之间均固定设有一组支撑杆14，每个支撑杆14的杆壁上端均与电路板本体1的下端呈相抵设置，通过支撑杆14，可以增加电路板本体1的整体强度，不易弯折损坏。

本申请中，使用时，通过调节块4上的两个滑槽，可以移动锁紧块5的位置，而通过连杆3旋转，可以将锁紧块5旋转至合适位置，此时即可将安装螺钉9与灯壳上预留的安装孔对齐，然后通过宁德安装螺钉9即可完成对电路板本体1的固定安装，由于调节块4可以绕同侧连杆3旋转360°，且锁紧块5可以在调节块4上微调位置，故可以调节的范围较大，有效降低了加工误差带来的影响。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体LED灯照明控制电路板，包括电路板本体(1)，其特征在于，所述电路板本体(1)的下端两侧均固定连接有安装板(2)，两个所述安装板(2)的下端两侧均转动设有连杆(3)，每个所述连杆(3)的下端均固定连接有调节块(4)，每个所述调节块(4)的上端均开设有条形孔，每个所述条形孔的内部均设有锁紧块(5)，每个所述条形孔的孔壁均开设有与锁紧块(5)相匹配的滑槽，每个所述锁紧块(5)的上端均螺纹连接有安装螺钉(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体LED灯照明控制电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的外侧固定套接有导电膜套(6)，所述导电膜套(6)的两端均固定连接有导电铜带(7)，两个所述导电铜带(7)相反的一端均固定连接有接地块(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体LED灯照明控制电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的下端位于两个安装板(2)之间的位置固定设有多个均匀分布的散热片(10)，每个所述散热片(10)的下端均涂覆有导热硅胶(11)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体LED灯照明控制电路板，其特征在于，所述电路板本体(1)的外侧套设有外框(12)，所述导电膜带位于所述外框(12)的内部固定设置，两个所述导电铜带(7)均贯穿外框(12)的侧壁设置。

5.根据权利要求2所述的一种半导体LED灯照明控制电路板，其特征在于，两个所述接地块(8)的上端均螺纹连接有固定螺钉(13)。

6.根据权利要求3所述的一种半导体LED灯照明控制电路板，其特征在于，相邻两个所述散热片(10)之间均固定设有一组支撑杆(14)，每个所述支撑杆(14)的杆壁上端均与电路板本体(1)的下端呈相抵设置。

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