CN217383440U - 一种深冷冰箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种深冷冰箱，涉及家用电器技术领域。包括箱体和箱门，箱体内部设置有冷藏室、变温室、冷冻室和深冷室，冷藏室位于箱体上部，变温室位于箱体下部的一侧，箱体下部的另一侧设置冷冻室和深冷室，冷冻室设置在深冷室的上部；箱体内部还设有用于箱体内制冷的制冷系统，以及与制冷系统耦合作用并进一步为箱体提供制冷的半导体制冷模块；半导体制冷模块设置在冷冻室与深冷室之间，并且半导体模块的热端设置在冷冻室，冷端设置在深冷室。本实用新型通过制冷系统和半导体制冷模块耦合设计，并通过半导体模块的冷、热端的全风冷强制循环控制，达到冰箱深冷专区设计目标，技术方案简单，可靠性高，能够更好地满足用户的使用需求。

Description

一种深冷冰箱

技术领域

本实用新型属于家用电器技术领域，特别是涉及一种深冷冰箱。

背景技术

随着人们生活水平的提高，冰箱已经走入千家万户，成为人们日常生活的必需品。目前市场上销售的电冰箱，按照国家标准GB/T8059-2015《家用及类似用途制冷器具》规定，冻间室的温度要求是≤-18℃，主要用于储存冷冻食品，也可以用于快速将短期不食用的肉类食品进行快速冷冻保存。近些年以来，一些高档的食材，比如深海鱼类，逐渐进入寻常百姓家，如何实现该种食材的长效保鲜呢？研究表明，深海类海鲜产品保存在-40℃及以下可以更好地满足食品的高品质要求,大大延长海鲜的保鲜时间。

当前家用冰箱，主要是采用R600a的制冷系统设计，制冷间室温度最低可达-30℃左右，但在高环温条件下，温度则不能控制的比较低，故不能很好地满足深海鱼类等海鲜产品的长效保鲜要求。采用R290工质的制冷系统可以满足深冷温度要求，但一般在冷柜上应用，极少冰箱品牌有产品上市。

现有技术1：公开号为CN105650972B的中国专利公开了一种具有深冷速冻区的冰箱，包括第一冷冻区、第二冷冻区和冷藏区，第一冷冻区内设置有第一制冷系统，第一制冷系统包括第一压缩机，第一压缩机连接有第一冷凝器，第一冷凝器连接有第一干燥过滤器，第一干燥过滤器通过第一毛细管连接有第一冷冻蒸发器，第一冷冻蒸发器与第一压缩机相连组成循环的第一制冷系统。第二冷冻区内设置有第二制冷系统，第二冷冻区和冷藏区均与第二制冷系统相匹配。该深冷速冻区的第一制冷系统中采用R290制冷剂，第一压缩机为高效压缩机，使得深冷速冻区的最低温度可小于等于-40℃，可满足迅速冷冻大量食品。

现有技术2：公开号为CN101865587B的中国专利公开了一种低温冰箱，包括箱体，所述箱体内分别限定有冷藏室和冷冻室，所述箱体的前侧设有开口；箱门，所述箱门安装在箱体上、用于打开和关闭所述开口；蒸发器，所述蒸发器设在冷藏室和冷冻室中的至少一个的后壁内；和半导体制冷片，所述半导体制冷片的热端与所述蒸发器接触而其冷端位于冷藏室和冷冻室中的所述至少一个内。根据本发明的低温冰箱，利用制冷片两端高温差的特点，通过冰箱的制冷系统为制冷片热端散热，从而实现制冷片冷端低温的目的，由此将低温室内的温度冷却到-40℃到-50℃的低温。

现有技术3：公开号为CN113701425A的中国专利公开了一种冰箱、冰箱的速冻控制方法及计算机可读存储介质，冰箱包括速冻装置、半导体制冷模组和散热组件，所述速冻装置设置在所述冷冻间室内，所述半导体制冷模组的冷端设置在所述速冻装置上，所述散热组件包括与所述冷冻风道连通的送风风道，所述送风风道用于将所述冷冻风道的冷风导向所述半导体制冷模组的热端。本发明的送风风道可以将冷冻风道内的冷风导向半导体制冷模组的热端，冷冻间室本身的冷源和半导体制冷模组的冷端提供的冷源叠加于速冻装置，从而使得速冻装置的温度比传统的冷冻间室内的温度更低，可以避免出现食材风干以及口感变差的现象。

综合以上，现有技术1中，主要是采用R290工质的制冷系统来实现，该种制冷系统受R290工质本身特性限制，存在噪音大，能效低等不足，虽然低温温区可以达到，但是用户体验感不佳，市场接受度极低；现有技术2主要是将半导体与制冷系统的蒸发器耦合配置，实际存在部件结构复杂，成本高等不足；现有技术3主要是将半导体的热端与冷冻风道口配合降温，实现冷冻低温设计要求，该种方案存在换热效果不佳，损失冷冻功能，同时要是化霜的情况下(化霜持续时间约40min，冰箱不制冷)，不能及时对热端进行冷却降温，深冷温区存在温度波动大等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种深冷冰箱，通过制冷系统和半导体制冷模块耦合设计，半导体制冷模块设置在冷冻室和深冷室之间，并通过半导体模块的冷、热端的全风冷强制循环控制，达到冰箱深冷专区设计目标，实现冰箱具有冷藏、变温、冷冻与深冷多温区功能并存的设计要求，技术方案简单，可靠性高，解决了现有技术中冰箱温控范围不足、降温速度慢、深冷室温度波动大的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种深冷冰箱，包括箱体和箱门，所述箱体内部设置冷藏室、变温室、冷冻室和深冷室，所述冷藏室位于箱体上部，所述变温室位于箱体下部的一侧，所述箱体下部的另一侧设置冷冻室和深冷室，所述冷冻室设置在深冷室的上部；所述箱体内部还设有用于箱体内制冷的制冷系统，以及与制冷系统耦合作用并进一步为箱体提供制冷的半导体制冷模块。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体制冷模块包括半导体模块，所述半导体模块包括热端和冷端两个换热端面，所述热端和冷端两个换热端面的外侧均设有风道，所述风道的两侧分别设有进风口和出风口，所述进风口处设有风机。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体制冷模块还包括温度传感器，所述温度传感器设置在靠近半导体模块的冷端一侧的进风口处。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体制冷模块外侧设有保温层，所述风机和温度传感器均设置在保温层上。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述半导体制冷模块设置在冷冻室与深冷室之间，并且所述半导体制冷模块上的半导体模块的热端设置在冷冻室，冷端设置在深冷室。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述制冷系统采用的制冷剂为R600a。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述深冷室处的箱门设有聚氨酯保温层，所述聚氨酯保温层的厚度为80mm～90mm，所述箱门的门封条采用TPE材质，并设有辅助气囊结构。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的一种深冷冰箱，主要是依靠半导体的工作原理，通过冷冻室内恒定的冷量给于半导体模块的热端强制散热，实现半导体模块冷端温度快速降低，并通过冷端风机强制循环输送到深冷室内，达到冰箱深冷设计要求，具有以下优点：

1.半导体制冷模块设置于冷冻室与深冷室之间，其热端与冷端强制风冷设计，降温速度快，更好满足用户的使用要求；

2.半导体制冷模块的热端位于冷冻间室内，不受冰箱化霜温升影响，可以一直为深冷间室提供较为稳定的热端冷却低温空间；

3.制冷系统的制冷工质为R600a，制冷系统依托半导体制冷模块，实现深冷温区设计，成本低，技术方案简单，可靠性高；

4.采用制冷工质为R600a的制冷系统，深冷专区温度范围为-35～-45℃，温区范围非常宽，更好地满足用户的使用需求。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种深冷冰箱内部结构示意图；

图2为本实用新型的半导体制冷模块结构示意图；

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-冷藏室，2-变温室，3-冷冻室，4-深冷室，5-半导体制冷模块，51-半导体模块，52-风道，53-进风口，54-出风口，55-风机，56-温度传感器，57-保温层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1所示，本实用新型为一种深冷冰箱，包括箱体和箱门，箱体内部设置有冷藏室1、变温室2、冷冻室3和深冷室4；冷藏室1位于箱体的上部，变温室2位于箱体下部的一侧，在箱体下部的另一侧设置冷冻室3和深冷室4，冷冻室3设置在深冷室4的上部；箱体内部还设有用于箱体内制冷的制冷系统，以及与制冷系统耦合作用并进一步为箱体提供制冷的半导体制冷模块5，半导体制冷模块5是利用半导体的热-电效应，加之强制对流循环，实现快速制取冷量的器件。

请参阅图2所示，半导体制冷模块5包括半导体模块51，半导体模块51包括热端和冷端两个换热端面，在热端和冷端两个换热端面的外侧均设有风道52，风道52的两侧分别设有进风口53和出风口54，进风口53处设有风机55；半导体制冷模块5还包括温度传感器56，温度传感器56设置在靠近半导体模块51的冷端一侧的进风口53处，通过温度传感器56的精确控温，动态启停，实现深冷室4温度的精控设计要求；半导体制冷模块5外侧设有保温层57，风机55和温度传感器56均设置在保温层57上。

请参阅图1和图2所示，半导体制冷模块5设置在冷冻室3与深冷室4之间，并且所述半导体制冷模块5上的半导体模块51的热端设置在冷冻室3，冷端设置在深冷室4。

本实用新型的制冷系统采用的制冷剂为R600a；深冷室4处的箱门设有聚氨酯保温层，聚氨酯保温层的厚度为80mm～90mm，箱门还设有TPE材质的门封条，并附带辅助气囊结构。

实施例二

请参阅图1和图2所示，与实施例一的不同之处在于制冷系统制冷剂采用R290工质，温区范围可以进一步拓展至-45～-75℃之间，深冷工况下，冰箱保温层需要加厚至可靠厚度，门封系统需要采用TPE(加气囊)或多层门封设计，确保冰箱使用的可靠性。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种深冷冰箱，包括箱体和箱门，所述箱体内部设置有冷藏室(1)、变温室(2)、冷冻室(3)和深冷室(4)，其特征在于：

所述冷藏室(1)位于箱体上部，所述变温室(2)位于箱体下部的一侧，所述箱体下部的另一侧设置冷冻室(3)和深冷室(4)，所述冷冻室(3)设置在深冷室(4)的上部；

所述箱体内部还设有用于箱体内制冷的制冷系统，以及与制冷系统耦合作用并进一步为箱体提供制冷的半导体制冷模块(5)。

2.根据权利要求1所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)包括半导体模块(51)，所述半导体模块(51)包括热端和冷端两个换热端面，所述热端和冷端两个换热端面的外侧均设有风道(52)，所述风道(52)的两侧分别设有进风口(53)和出风口(54)，所述进风口(53)处设有风机(55)。

3.根据权利要求2所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)还包括温度传感器(56)，所述温度传感器(56)设置在靠近半导体模块(51)的冷端一侧的进风口(53)处。

4.根据权利要求3所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)外侧设有保温层(57)，所述风机(55)和温度传感器(56)均设置在保温层(57)上。

5.根据权利要求4所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述半导体制冷模块(5)设置在冷冻室(3)与深冷室(4)之间，并且所述半导体制冷模块(5)上的半导体模块(51)的热端设置在冷冻室(3)，冷端设置在深冷室(4)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述制冷系统采用的制冷剂为R600a。

7.根据权利要求1-5任一项所述的一种深冷冰箱，其特征在于，所述深冷室(4)处的箱门设有聚氨酯保温层，所述聚氨酯保温层的厚度为80mm～90mm，所述箱门还设有辅助气囊结构。

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