CN217334774U - 一种五电平整流逆变单元机柜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种五电平整流逆变单元机柜,包括分隔设置的整流机柜和逆变机柜,所述整流机柜包括结构机柜一、半导体整流单元及若干母线电容一;所述逆变柜包括结构机柜二、第一组半导体逆变单元、第二组半导体逆变单元及若干母线电容二;所述半导体整流单元的直流母线、第一组半导体逆变单元及第二组半导体逆变单元的直流母线、若干母线电容一的直流母线及若干母线电容二的直流母线通过导电母线连接起来形成电力回路系统;该五电平整流逆变单元机柜结构紧凑、功率密度高、相对成本低、可扩展性强,实现机柜的高防护等级,满足于严酷的使用环境中使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电力电子设备技术领域,尤其涉及一种五电平整流逆变单元机柜。
背景技术
现有技术的大功率中压传动机柜体积庞大,功率密度不高,成本高,未进行合理布局,整流机柜及逆变机柜集中设置,内部冷却效果差,无法在严酷的地理环境中使用。
亟需一种结构紧凑、功率密度高、相对成本低、可扩展性强,实现机柜的高防护等级,满足更严酷的使用环境的五电平整流逆变单元机柜。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提出一种五电平整流逆变单元机柜,该五电平整流逆变单元机柜结构紧凑、功率密度高、相对成本低、可扩展性强,实现机柜的高防护等级,满足于严酷的使用环境中使用。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种五电平整流逆变单元机柜,包括分隔设置的整流机柜和逆变机柜,所述整流机柜包括结构机柜一、半导体整流单元及若干母线电容一;所述逆变机柜包括结构机柜二、第一组半导体逆变单元、第二组半导体逆变单元及若干母线电容二;所述半导体整流单元的直流母线、第一组半导体逆变单元及第二组半导体逆变单元的直流母线、若干母线电容一的直流母线及若干母线电容二的直流母线通过导电母线连接起来形成电力回路系统。
优选地,所述整流机柜的若干母线电容放置在结构机柜一的顶部区域,所述半导体整流单元设置在所述若干母线电容一的下方。
优选地,所述逆变机柜的若干母线电容放置在结构机柜二的顶部区域,所述第一组半导体逆变单元及所述第二组半导体逆变单元在所述结构机柜二内上下放置,并依次放置在所述若干母线电容二下方。
优选地,在所述整流机柜和逆变机柜后部左右两侧设置有进水和回水冷却液管道;在所述整流机柜或者逆变机柜底部设置有水风换热器和风扇组件。
优选地,所述水风换热器连接到所述整流机柜和逆变机柜左右进水和回水冷却液管道上;所述进水和回水冷却液管道、水风换热器和风扇组件组成全密闭的机柜散热系统。
优选地,所述逆变机柜设置有输出P点和输出N点,所述输出 P点和输出N点通过所述逆变机柜的导电母线接入到总的交流接线柜。
采用上述结构之后,五电平整流逆变单元机柜,包括分隔设置的整流机柜和逆变机柜,所述整流机柜包括结构机柜一、半导体整流单元及若干母线电容一;所述逆变机柜包括结构机柜二、第一组半导体逆变单元、第二组半导体逆变单元及若干母线电容二;所述半导体整流单元的直流母线、第一组半导体逆变单元及第二组半导体逆变单元的直流母线、若干母线电容一的直流母线及若干母线电容二的直流母线通过导电母线连接起来形成电力回路系统;该五电平整流逆变单元机柜结构紧凑、功率密度高、相对成本低、可扩展性强,实现机柜的高防护等级保护,满足于严酷的使用环境中使用。
附图说明
图1为本实用新型的五电平整流逆变单元机柜的正视图;
图2为本实用新型的五电平整流逆变单元机柜的后视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例一
请参阅图1及图2,图1为本实用新型的五电平整流逆变单元机柜的正视图,图2为本实用新型的五电平整流逆变单元机柜的后视图;本实施例公开了一种五电平整流逆变单元机柜,包括分隔设置的整流机柜2和逆变机柜3,整流机柜2包括结构机柜一24、半导体整流单元22及若干母线电容一21;逆变机柜包括结构机柜二34、第一组半导体逆变单元32、第二组半导体逆变单元33、若干母线电容二 31;半导体整流单元22的直流母线、第一组半导体逆变单元32及第二组半导体逆变单元33的直流母线、若干母线电容一21的直流母线及若干母线电容二31的直流母线通过导电母线连接起来形成电力回路系统。
在本实施例中,整流机柜2的若干母线电容21放置在结构机柜一的顶部区域,半导体整流单元22设置在若干母线电容一21的下方。
在本实施例中,逆变机柜3的若干母线电容31放置在结构机柜二的顶部区域,第一组半导体逆变单元32及第二组半导体逆变单元 33在所述结构机柜二内上下放置,并依次放置在若干母线电容二31 下方。
在整流机柜2后部左右两侧设置有进水和回水主冷却液管道 26。在逆变机柜3后面左右两侧设置有进水和回水主冷却液管道36;从主冷却液管道引出支路管道分别连接到整流半导体单元模块的进水口和回水口上,从主冷却液管道引出支路管道分别连接到两个逆变半导体单元模块的进水口和回水口上。从而实现对半导体器件在正常工作时的冷却。
在所述整流机柜或者逆变机柜底部设置有水风换热器42和风扇组件41。
通过柔性管道将水风换热器42的进水接口和回水接口分别连接到整流机柜2或者逆变机柜3后面的主进水管道和主回水管道上,风扇带动机柜内部空气在机柜内部循环流动,热空气经过水风换热器后就变为冷空气,从而将机柜内部的杂散热量带走,整个过程机柜内部全密闭,跟外界无交互,防护等级达到IP54以上。
水风换热器42连接到整流机柜2和逆变机柜2左右进水和回水冷却液管道43上;所述进水和回水冷却液管道43、水风换热器和风扇组件组成全密闭的机柜散热系统4。
逆变机柜34设置有输出P点和输出N点,所述输出P点和输出 N点通过所述逆变机柜的导电母线接入到总的交流接线柜。
该五电平整流逆变单元机柜结构紧凑、功率密度高、相对成本低、可扩展性强,实现机柜的高防护等级,满足于严酷的使用环境中使用。
应当理解的是,以上仅为本实用新型的优选实施例,不能因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种五电平整流逆变单元机柜,其特征在于:包括分隔设置的整流机柜和逆变机柜,所述整流机柜包括结构机柜一、半导体整流单元及若干母线电容一;所述逆变机柜包括结构机柜二、第一组半导体逆变单元、第二组半导体逆变单元及若干母线电容二;所述半导体整流单元的直流母线、第一组半导体逆变单元及第二组半导体逆变单元的直流母线、若干母线电容一的直流母线及若干母线电容二的直流母线通过导电母线连接起来形成电力回路系统。
2.根据权利要求1所述的五电平整流逆变单元机柜,其特征在于,所述整流机柜的若干母线电容放置在结构机柜一的顶部区域,所述半导体整流单元设置在所述若干母线电容一的下方。
3.根据权利要求1所述的五电平整流逆变单元机柜,其特征在于,所述逆变机柜的若干母线电容放置在结构机柜二的顶部区域,所述第一组半导体逆变单元及所述第二组半导体逆变单元在所述结构机柜二内上下放置,并依次放置在所述若干母线电容二下方。
4.根据权利要求1所述的五电平整流逆变单元机柜,其特征在于:在所述整流机柜和逆变机柜后部左右两侧设置有进水和回水冷却液管道;在所述整流机柜或者逆变机柜底部设置有水风换热器和风扇组件。
5.根据权利要求4所述的五电平整流逆变单元机柜,其特征在于:所述水风换热器连接到所述整流机柜和逆变机柜左右进水和回水冷却液管道上;所述进水和回水冷却液管道、水风换热器和风扇组件组成全密闭的机柜散热系统。
6.根据权利要求1所述的五电平整流逆变单元机柜,其特征在于,所述逆变机柜设置有输出P点和输出N点,所述输出P点和输出N点通过所述逆变机柜的导电母线接入到总的交流接线柜。
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